DE102016119825A1

DE102016119825A1 - Leiterplatte

Info

Publication number: DE102016119825A1
Application number: DE102016119825.0A
Authority: DE
Inventors: Ralf Stanzmann
Original assignee: Hella GmbH and Co KGaA
Current assignee: Hella GmbH and Co KGaA
Priority date: 2016-10-18
Filing date: 2016-10-18
Publication date: 2018-04-19
Also published as: CN109792847A; CN109792847B; US11452214B2; WO2018073128A1; US20190254175A1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen (2), die von elektrisch nicht leitenden Lagen (3) voneinander getrennt sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Außenlage (4) und eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Zwischenlagen (5) vorgesehen sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) zwischen einer elektrisch leitenden Außenlage (4) und einer elektrisch leitenden Zwischenlage (5) vorgesehen ist, wobei die Leiterplatte (1) aus zumindest einer ersten Mehrschichtteilleiterplatte (9) und aus einer zweiten Mehrschichtteilleiterplatte (10) besteht, wobei die erste Mehrschichtteilleiterplatte (9) aus einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen (2) und einer Mehrzahl von elektrisch nicht leitenden Lagen (3) gebildet ist und die zweite Mehrschichtteilleiterplatte (10) zumindest eine elektrisch leitende Lage (2) und zumindest eine elektrisch nicht leitende Lage (3) aufweist, wobei die Mehrschichtteilleiterplatten (9, 10) miteinander verbunden sind, wobei die elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) zwischen einer ersten elektrisch leitenden Außenlage (12) und einer zweiten elektrisch leitenden Außenlage (13) einer der Mehrschichtteilleiterplatten (9) ausgebildet ist. Auch betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte.

Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, wie insbesondere eine Multischichtleiterplatte.
Stand der Technik
Leiterplatten mit einer Mehrzahl von leitenden Lagen, die von nicht leitenden Lagen voneinander getrennt sind, sind im Stand der Technik bekannt. Sie werden auch als Multischichtleiterplatten bezeichnet. Sie weisen üblicherweise zumindest eine leitende Außenlage und eine Mehrzahl von leitenden Zwischenlagen auf, wobei zumindest eine leitende Durchkontaktierung zwischen einer leitenden Außenlage und einer leitenden ersten Zwischenlage vorgesehen ist. Solche Ausgestaltungen sind beispielsweise durch die CN 203181403 U bekannt geworden. Zur Ausbildung solcher Durchkontaktierungen wird dabei eine Bohrung als Tiefenbohrung in die Leiterplatte bis zu der Zwischenlage geführt, in welcher eine elektrisch leitende Hülse ausgebildet wird. Dabei muss tiefenkontrolliert gebohrt werden, damit die Bohrung nicht zu tief oder nicht zu wenig tief reicht. Dies erhöht den Aufwand, weil jede Leiterplatte für sich einzeln äußerst präzise und mikrometergenau mit dem Einsatz von Bohrern mit abgeflachter Spitze als Spezialwerkzeuge gebohrt werden muss. Dies ist zeit- und kostenintensiv. Auch sind Durchkontaktierungen bekannt, die die Leiterplatte vollständig durchgreifen. Dabei wird eine durchgehende Bohrung erzeugt, in welche eine elektrisch leitende Hülse ausgebildet wird.
Bei der Durchkontaktierung die als Tiefenbohrung ausgeführt ist, hängt die Breite bzw. der Durchmesser der eingesetzten Hülse von der Bohrtiefe ab. Der Durchmesser der Hülse steigt mehr als proportional zur Bohrtiefe. Somit muss bei Tiefenbohrungen der Durchmesser der Hülse größer sein. Dies vergrößert die Abmessungen der Leiterplatte und damit das Gehäuse des Steuergeräts und damit den benötigten Bauraum im Fahrzeug. Auch ist es ein Nachteil, dass die Hülsen nach außen nicht sauber verschlossen sind, was für die weitere Montage und die Dauerhaltbarkeit Probleme bereitet. Weiterhin ist es nachteilig, dass eine solche Tiefenbohrung nicht sauber verschlossen werden kann, weil bei der Tiefenbohrung im Gegensatz zur Durchbohrung das Füllmaterial nicht durchgedrückt werden kann. So entsteht beim Einbringen des Füllmaterials zwangsläufig ein Luftpolster. Das luftleere Verschließen der Hülse ist erheblich erschwert und die Hülse kann nach außen nicht sauber verschlossen werden. Ein planes und luftleeres Verschließen der Hülse ist insbesondere für die weitere Montage und die Dauerhaltbarkeit im automotiven Bereich besonders vorteilhaft.
Darstellung der Erfindung, Aufgabe, Lösung, Vorteile
Daher ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterplatte, insbesondere für Sensoren und für Radaranwendungen, zu schaffen, die insbesondere den automotiven Ansprüchen genügt und in der Fläche kleiner und vorteilhafterweise im Gewicht geringer ist und insbesondere auch vorteilhafter herzustellen ist und die Nachteile des Standes der Technik reduziert. Auch ist es die Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte zu schaffen, mittels welchem eine Leiterplatte mit Durchkontaktierung von einer Außenlage bis zu einer Zwischenlage einfach und kostengünstig herstellbar ist.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung bezüglich der Leiterplatte wird mit den Merkmalen gemäß Anspruch 1 gelöst.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen, die von elektrisch nicht leitenden Lagen voneinander getrennt sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Außenlage und eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Zwischenlagen vorgesehen sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Durchkontaktierung zwischen einer elektrisch leitenden Außenlage und einer elektrisch leitenden Zwischenlage vorgesehen ist, wobei die Leiterplatte aus zumindest einer ersten Mehrschichtteilleiterplatte und aus einer zweiten Mehrschichtteilleiterplatte besteht, wobei die erste Mehrschichtteilleiterplatte aus einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen und einer Mehrzahl von elektrisch nicht leitenden Lagen gebildet ist und die zweite Mehrschichtteilleiterplatte zumindest eine elektrisch leitende Lage und zumindest eine elektrisch nicht leitende Lage aufweist, wobei die Mehrschichtteilleiterplatten miteinander verbunden sind, wobei die elektrisch leitende Durchkontaktierung zwischen einer ersten elektrisch leitenden Außenlage und einer zweiten elektrisch leitenden Außenlage einer der Mehrschichtteilleiterplatten ausgebildet ist.
Dadurch bildet die zweite Außenlage die erste Zwischenlage, so dass die diesbezügliche Mehrschichtteilleiterplatte durchgebohrt werden kann, um anschließend die Hülse in die Bohrung einzusetzen oder dort auszubilden. Es ist keine Tiefenbohrung mehr nötig, die nur teilweise in die Mehrschichtteilleiterplatte reicht. Das Herstellungsverfahren kann dadurch erheblich vereinfacht werden, weil die erste Mehrschichtteilleiterplatte vorgefertigt werden kann und mit einer zweiten Mehrschichtteilleiterplatte verbunden wird, um die Leiterplatte zu bilden.
Besonders bevorzugt ist es, wenn auch die zweite Mehrschichtteilleiterplatte aus einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen und aus einer Mehrzahl von elektrisch nicht leitenden Lagen gebildet ist. Dadurch kann auch eine weiterhin mehrschichtige Leiterplatte geschaffen werden.
Ebenso ist es auch vorteilhaft, wenn die Leiterplatte aus den Mehrschichtteilleiterplatten zusammengesetzt ist, insbesondere sind dabei die Mehrschichtteilleiterplatten miteinander verklebt. Dadurch wird eine stabile Leiterplatte erzeugt.
Die Erfindung macht es zudem vorteilhaft möglich, eine elektrisch leitende Hülse einfach, robust und im Wesentlichen plan mit einem Füllmaterial zu verfüllen. Damit kann das Verfüllen im Wesentlichen vollständig erfolgen, so dass die Hülse auch sicher mit einer elektrisch leitenden Abdeckung versehen werden kann, auf der unter automotiven Gesichtspunkten sicher ein Bauteil montiert, wie beispielsweise gelötet, werden kann.
Die zumindest zwei verwendeten Mehrschichtteilleiterplatten können als getrennt verpresste Elemente ausgebildet werden, die miteinander verbunden werden. Es wird also eine mehrfach verpresste Leiterplatte geschaffen, die insbesondere für automotive Sensoren und/oder automotive HF-Anwendungen verwendbar und vorteilhaft ist. Auch können solche Leiterplatten für Anwendungen außerhalb des automotiven Bereichs eingesetzt werden.
Dies ermöglicht eine Miniaturisierung von automotiv tauglichen Multischichtleiterplatten, vorzugsweise hochfrequenter 24 GHZ und 77 GHZ Radaranwendungen. Die erfindungsgemäße Leiterplatte kann auch auf andere Anwendungsgebiete, insbesondere im automotiven Bereich, angewendet werden, vorzugsweise in Produktbereichen oder für Spezialanwendungen mit eingeschränktem Bauraum. Die Ausgestaltung führt zu einer Miniaturisierung der Steuergeräte und/oder Sensoren und reduziert damit den benötigten Bauraum im Fahrzeug. Sie führt damit direkt und auch indirekt zu einer Kosten- und Gewichtsersparnis.
Vorteilhaft ist es, wenn zumindest zwei Mehrschichtteilleiterplatten, zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte und eine zweite Mehrschichtteilleiterplatte, miteinander verklebt oder anderweitig verbunden sind. Dadurch wird die Leiterplatte durch vorbereitete Mehrschichtteilleiterplatten ausgebildet, wobei die eine, wie die erste, Mehrschichtteilleiterplatte die besagte Durchkontaktierung ausbildet, wobei auch die zweite Mehrschichtleiterplatte die besagte Durchkontaktierung oder eine solche Durchkontaktierung oder eine Durchkontaktierung eines anderen Typs ausbilden kann.
Bevorzugt sind mehrere Durchkontaktierungen in der einen und/oder in der anderen Mehrschichtteilleiterplatte vorgesehen, die zur Leiterplatte miteinander verbunden werden.
Auch ist es zweckmäßig, wenn die Durchkontaktierung in der ersten Mehrschichtteilleiterplatte angeordnet ist, wobei die zweite Mehrschichtteilleiterplatte im Anschluss an die Durchkontaktierung der ersten Mehrschichtteilleiterplatte keine oder alternativ auch eine Durchkontaktierung oder mehrere Durchkontaktierungen gleichen Typs oder auch unterschiedlicher Typen, je nach Anforderung, aufweisen kann. Durch das Verkleben der beiden Mehrschichtteilleiterplatten wird die Durchkontaktierung zu einer blinden Durchkontaktierung, weil sie im Stapel der Lagen endet und auf einer Seite nicht nach außen geführt wird.
Ebenso ist es zweckmäßig, wenn die Durchkontaktierung der ersten Mehrschichtteilleiterplatte durch die zweite Mehrschichtteilleiterplatte einseitig verschlossen ist. Damit wird ein verschlossener Abschluss geschaffen.
Weiterhin ist es bei einem Ausführungsbeispiel vorteilhaft, wenn die Durchkontaktierung auf der Außenseite der ersten Mehrschichtteilleiterplatte vollständig von einem mit Klebstoff angereicherten Füllmaterial, insbesondere ohne Lufteinschlüsse, verschlossen wird und von einer leitenden Lage abgedeckt ist. Dadurch kann auch oberhalb der Durchkontaktierung ein elektronisches Bauelement platziert werden, was zu einer erheblichen Reduzierung der Leiterplattenfläche führt und direkt Leiterplattenkosten und Gewicht spart.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist es zweckmäßig, wenn die leitende Lage zur Abdeckung eine Kupferschicht, insbesondere eine Kupferschicht mit einer Lötmaske ist, oder eine Kupferschicht mit einer Oberflächenbeschichtung, insbesondere eine Kupferschicht mit Oberflächenbeschichtung und mit einer Lötmaske ist. Dadurch kann die Durchkontaktierung sicher verschlossen und für die Platzierung von elektronischen Bauelementen vorbereitet werden.
Auch ist es zweckmäßig, wenn die Durchkontaktierung gebildet ist durch eine Durchbohrung der ersten Mehrschichtteilleiterplatte, in welche eine leitende Hülse eingesetzt oder galvanisch metallisiert ausgebildet ist. Dies ist vorteilhaft, weil damit auch mehrere solcher Mehrschichtteilleiterplatten als Stapel gleichzeitig verarbeitet bzw. gebohrt werden können. Dies reduziert den Aufwand und die Kosten.
Besonders vorteilhaft ist es auch, wenn die leitende Hülse von einem Füllmaterial, wie einem mit Klebstoff angereicherten Füllmaterial, im Wesentlichen vollständig und insbesondere vorteilhaft auch ohne Lufteinschlüsse oder mit nur wenigen Lufteinschlüssen aufgefüllt ist. Dadurch kann ein abgedichteter Abschluss ohne Luftblase oder ohne Vakuum erreicht werden, was die sichere Montage auf der Hülse ermöglicht, die Betriebssicherheit erhöht und dem automotiven Anspruch gerecht wird.
Ebenso ist es zweckmäßig, wenn die zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte und die zweite Mehrschichtteilleiterplatte mittels des Klebstoffs miteinander verklebt sind. So kann für das Verkleben oder Verpressen und das Auffüllen der leitenden Hülse der gleiche Klebstoff verwendet werden. Dabei kann dies ggf. auch im gleichen Verfahrensschritt erfolgen. Alternativ kann das Auffüllen der Hülse im separaten Arbeitsschritt erfolgen, um dann im Anschluss daran die Leiterplatten miteinander zu verkleben.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn die erfindungsgemäße Leiterplatte für die Verwendung in Steuergeräten oder Sensoren, insbesondere für automotive Anwendungen, insbesondere als Radarsensoren oder Steuereinheiten für Radarsensoren, vorgesehen ist.
Die Aufgabe wird bezüglich des Verfahrens mit den Merkmalen von Anspruch 14 gelöst.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung betrifft dabei ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen, die von elektrisch nicht leitenden Lagen voneinander getrennt sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Außenlage und eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Zwischenlagen vorgesehen sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Durchkontaktierung zwischen einer elektrisch leitenden Außenlage und einer elektrisch leitenden Zwischenlage vorgesehen ist, wobei das Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte vorsieht, dass zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte und zumindest eine zweite Mehrschichtteilleiterplatte zur Verfügung gestellt wird, wobei die erste Mehrschichtteilleiterplatte aus einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen und einer Mehrzahl von elektrisch nicht leitenden Lagen gebildet ist und die zweite Mehrschichtteilleiterplatte zumindest eine elektrisch leitende Lage und zumindest eine elektrisch nicht leitende Lage aufweist, wobei die elektrisch leitende Durchkontaktierung zwischen einer ersten elektrisch leitenden Außenlage und einer zweiten elektrisch leitenden Außenlage einer der Mehrschichtteilleiterplatten ausgebildet wird und wobei die Mehrschichtteilleiterplatten miteinander verbunden werden.
Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte und die zumindest eine zweite Mehrschichtteileiterplatte miteinander verbunden, insbesondere miteinander verklebt werden.
Vorteilhafte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den Unteransprüchen und der nachfolgenden Figurenbeschreibung beschrieben. Dabei zeigen:

1 eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Leiterplatte, und
2 eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Leiterplatte.

Bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung
Die 1 zeigt in einer schematischen Darstellung einen Ausschnitt einer erfindungsgemäßen Leiterplatte 1 mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen 2, die von nicht leitenden Lagen 3 voneinander getrennt sind.
Dabei sind zumindest eine elektrische leitende Außenlage 4 und eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Zwischenlagen 5 vorgesehen. Im gezeigten Ausführungsbeispiel sind acht elektrisch leitende Lagen 2 vorgesehen, also zwei elektrisch leitende Außenlagen 4 und sechs elektrisch leitende Zwischenlagen 5.
Zu erkennen ist eine elektrisch leitende Durchkontaktierung 6. Dabei stellt diese gezeigte Durchkontaktierung 6 ein Beispiel für zumindest eine elektrisch leitende Durchkontaktierung 6 dar, die zwischen einer elektrisch leitenden Außenlage 4 und einer elektrisch leitenden ersten Zwischenlage 5 ausgebildet ist. Bevorzugt ist eine Mehrzahl solcher Durchkontaktierungen 6 vorgesehen. Die Durchkontaktierung 6 ist gebildet durch eine Bohrung 7 mit einer galvanisch metallisierten elektrisch leitenden Hülse 8.
Die erfindungsgemäße Leiterplatte 1 ist dabei aus einer ersten Mehrschichtteilleiterplatte 9 und aus einer zweiten Mehrschichtteilleiterplatte 10 zusammengesetzt, die jeweils aus einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen 2 und einer Mehrzahl von nicht leitenden Lagen 3 gebildet sind, wobei die zumindest zwei Mehrschichtteilleiterplatten 9, 10 miteinander verbunden sind. Dazu dient die insbesondere mit Klebstoff angereicherte nicht leitende Lage 11. Die zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte 9 und eine zweite Mehrschichtteilleiterplatte 10 sind vorteilhaft miteinander verklebt oder anderweitig verbunden.
Die Durchkontaktierung 6 ist erfindungsgemäß zwischen einer ersten elektrisch leitenden Außenlage 12 und einer zweiten elektrisch leitenden Außenlage 13 einer der Mehrschichtteilleiterplatten 9 ausgebildet. Dadurch kann diese Mehrschichtteilleiterplatte 9 durchgebohrt und die elektrisch leitende Hülse 8 ausgebildet werden. Dies geschieht mittels eines galvanischen Abscheidungsprozesses.
In 1 ist die Durchkontaktierung 6 beispielweise in der ersten Mehrschichtteilleiterplatte 9 angeordnet, wobei die zweite Mehrschichtteilleiterplatte 10 im Anschluss an die Durchkontaktierung 6 der ersten Mehrschichtteilleiterplatte 9 keine elektrisch leitende Durchkontaktierung aufweist. Wie aber in 2 dargestellt, kann die zweite Mehrschichtteilleiterplatte 10 auch eine elektrisch leitende Durchkontaktierung 50 aufweisen oder auch eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Durchkontaktierungen auch unterschiedlicher Typen aufweisen, je nach Anforderung.
Die zweite Mehrschichtteilleiterplatte 10 schließt in 1 die Durchkontaktierung 6 in einem mittleren Bereich der Leiterplatte 1 ab. Die Durchkontaktierung 6 der ersten Mehrschichtteilleiterplatte 9 wird also durch die nicht leitende, mit Klebstoff angereicherte Lage 11 und die zweite Mehrschichtteilleiterplatte 10 einseitig verschlossen.
Zu erkennen ist auch, dass die mit einem Füllstoff 18 aufgefüllte bzw. verschlossene Durchkontaktierung 6 auf der Außenseite 14 der ersten Mehrschichtteilleiterplatte 9 von einer leitenden Lage 15 sicher abgedeckt ist. Eine solche Lage findet sich auch auf der anderen Seite der ersten Mehrschichtteilleiterplatte 9 und auf der gegenüberliegenden Seite der zweiten Mehrschichtteilleiterplatte 10. Die elektrisch leitende Lage 2 als Außenlage 4 weist zur Abdeckung also eine Kupferschicht als Abdeckung bzw. Lage 15 auf, insbesondere eine Kupferschicht als Lage 15 mit einer Lötmaske 16, oder eine Kupferschicht als Lage 15 mit einer Oberflächenbeschichtung 17, insbesondere eine Kupferschicht 15 mit Oberflächenbeschichtung 17 und mit einer Lötmaske 16.
Die Durchkontaktierung 6 ist gemäß dem Ausführungsbeispiel gebildet durch eine Durchbohrung der ersten Mehrschichtteilleiterplatte 9, in welche eine elektrisch leitende Hülse 8 ausgebildet ist. Die Hülse 8 ist mit einem insbesondere mit einem Klebstoff angereicherten Füllmaterial 18 befüllt. Die mit Klebstoff angereicherte Lage 11 wird für das Verkleben der zumindest einen ersten Mehrschichtteilleiterplatte 9 und der zweiten Mehrschichtteilleiterplatte 10 verwendet. Das mit Klebstoff angereicherte Füllmaterial kann dabei anteilig auch als Füllstoff 18 für die Durchkontaktierung 6 verwendet werden.
Die Leiterplatte 1 wird bevorzugt für die Verwendung in Steuergeräten oder als Sensoren, insbesondere für automotive Anwendungen, insbesondere als Radarsensoren oder Steuereinheiten für Radarsensoren, vorgesehen.
Die Durchkontaktierung weist eine metallische, elektrisch leitende Abdeckung 19, wie Kappe, auf, die es erlaubt auch unmittelbar über der Durchkontaktierung elektronische Bauelemente zu platzieren.
Wird die Durchkontaktierung durch ein Durchbohren der ersten Mehrschichtteilleiterplatte bewirkt, so kann der Bohrdurchmesser jeweils gleich und klein sein. Der Bohrdurchmesser bzw. Lochdurchmesser ist vorteilhaft auch unabhängig von der Bohrtiefe.
Die jeweiligen ersten Mehrschichtteilleiterplatten können äußerst vorteilhaft gestapelt gebohrt werden und müssen nicht mehr einzeln, mit Sonderwerkzeugen, hochpräzise und tiefenkontrolliert gebohrt werden. Dies reduziert die Kosten der Herstellung.
Die 2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte 1, die im Wesentlichen dem Ausführungsbeispiel der 1 entspricht, wobei zusätzlich eine Durchkontaktierung 50 im Bereich der zweiten Mehrschichtleiterplatte 10 vorgesehen ist. Ansonsten wird auf die Beschreibung zur 1 verwiesen.
Erfindungsgemäß ist es besonders vorteilhaft, wenn die elektrisch leitende Durchkontaktierung 6 mit einem insbesondere mit Klebstoff angereicherten Füllmaterial 18 befüllt bzw. verschlossen ist und insbesondere mit einer elektrisch leitenden Abdeckung 19 versehen ist.
Die Herstellung der Leiterplatte erfolgt dabei beispielsweise mittels eines erfindungsgemäßen Verfahrens, bei welchem zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterlatte zur Verfügung gestellt wird, die Durchkontaktierung von einer elektrischen Außenlage der ersten Mehrschichtteileiterplatte zu der anderen elektrischen Außenlage der ersten Mehrschichtteilleiterlatte entweder bereits eingebracht ist oder hergestellt wird. Dabei wird in zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte eine durchgehende Bohrung eingebracht, die beispielsweise durch Metallisieren oder Galvanisieren randseitig metallisch beschichtet wird. Alternativ kann auch eine massive Hülse eingebracht werden o.Ä.
Anschließend ist bzw. wird die Durchkontaktierung bevorzugt mit einem Füllstoff aufgefüllt und optional einseitig oder beidseitig verschlossen.
Anschließend kann zumindest eine zweite Mehrschichtteilleiterplatte zur Verfügung gestellt werden, die mit der zumindest einen ersten Mehrschichtteilleiterplatte verbunden wird, so dass die zumindest beiden miteinander verbundenen Mehrschichtteilleiterplatten einen Stapel von elektrisch leitenden Lagen und elektrisch nicht leitenden Lagen bilden. Das Verbinden erfolgt dabei bevorzugt durch Kleben.
Die Anordnung ist dabei so ausgebildet, dass die Durchkontaktierung der ersten Mehrschichtteilleiterplatte so angeordnet ist, dass sie in einem eher mittigen Bereich der miteinander verbundenen Mehrschichtteilleiterplatten endet und damit eine Durchkontaktierung von einer Außenlage der ersten Mehrschichtteilleiterplatte bis in einen mittigen Bereich der Leiterplatte ausbildet.
Das Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen, die von elektrisch nicht leitenden Lagen voneinander getrennt sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Außenlage und eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Zwischenlagen vorgesehen sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Durchkontaktierung zwischen einer elektrisch leitenden Außenlage und einer elektrisch leitenden Zwischenlage vorgesehen ist, sieht vor, dass zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte und zumindest eine zweite Mehrschichtteilleiterplatte zur Verfügung gestellt wird, wobei die erste Mehrschichtteilleiterplatte aus einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen und einer Mehrzahl von elektrisch nicht leitenden Lagen gebildet ist und die zweite Mehrschichtteilleiterplatte zumindest eine elektrisch leitende Lage und zumindest eine elektrisch nicht leitende Lage aufweist, wobei die elektrisch leitende Durchkontaktierung zwischen einer ersten elektrisch leitenden Außenlage und einer zweiten elektrisch leitenden Außenlage einer der Mehrschichtteilleiterplatten ausgebildet wird und wobei die Mehrschichtteilleiterplatten miteinander verbunden werden.
Ebenso ist vorgesehen, dass die zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte und die zumindest eine zweite Mehrschichtteileiterplatte miteinander verbunden, insbesondere miteinander verklebt werden.
In die so erzeugte Leiterplatte aus mehreren Mehrschichtteilleiterplatten kann zumindest eine weitere Durchkontaktierung 20 von einer Außenlage der Leiterplatte zu einer gegenüberliegenden Außenlage der Leiterplatte eingebracht werden, indem die Leiterplatte mit einer Durchbohrung versehen wird, die anschließend metallisiert bzw. galvanisiert wird. Alternativ kann auch eine Hülse eingesetzt werden. Bevorzugt ist diese Durchkontaktierung 20 ohne Füllung ausgebildet.
Bezugszeichenliste

1: Leiterplatte
2: elektrisch leitende Lage
3: mit Klebstoff angereicherte, elektrisch nicht leitende Lage (prepreg)
4: Außenlage
5: Zwischenlage
6: Durchkontaktierung
7: Bohrung
8: elektrisch leitende Hülse
9: Mehrschichtteilleiterplatte
10: Mehrschichtteilleiterplatte
11: mit Klebstoff angereicherte, elektrisch nicht leitende Lage (prepreg)
12: Außenlage
13: Außenlage
14: Außenseite
15: elektrisch leitende Lage
15a: elektrisch leitende Lage
16: Lötmaske
17: Oberflächenbeschichtung
18: mit Klebstoff angereichertes Füllmaterial, Füllstoff
19: elektrisch leitende Abdeckung
20: Durchkontaktierung
50: Durchkontaktierung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

CN 203181403 U [0002]

Claims

Leiterplatte (1) mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen (2), die von elektrisch nicht leitenden Lagen (3) voneinander getrennt sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Außenlage (4) und eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Zwischenlagen (5) vorgesehen sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) zwischen einer elektrisch leitenden Außenlage (4) und einer elektrisch leitenden Zwischenlage (5) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) aus zumindest einer ersten Mehrschichtteilleiterplatte (9) und aus einer zweiten Mehrschichtteilleiterplatte (10) besteht, wobei die erste Mehrschichtteilleiterplatte (9) aus einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen (2) und einer Mehrzahl von elektrisch nicht leitenden Lagen (3) gebildet ist und die zweite Mehrschichtteilleiterplatte (10) zumindest eine elektrisch leitende Lage (2) und zumindest eine elektrisch nicht leitende Lage (3) aufweist, wobei die Mehrschichtteilleiterplatten (9, 10) miteinander verbunden sind, wobei die elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) zwischen einer ersten elektrisch leitenden Außenlage (12) und einer zweiten elektrisch leitenden Außenlage (13) einer der Mehrschichtteilleiterplatten (9) ausgebildet ist.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Mehrschichtteilleiterplatte (10) aus einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen (2) und aus einer Mehrzahl von elektrisch nicht leitenden Lagen (3) gebildet ist.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) aus den Mehrschichtteilleiterplatten (9,19) zusammengesetzt ist.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest zwei Mehrschichtteilleiterplatten (9, 10), zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte (9) und eine zweite Mehrschichtteilleiterplatte (10), miteinander verklebt oder anderweitig verbunden sind.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) in der ersten Mehrschichtteilleiterplatte (9) angeordnet ist, wobei die zweite Mehrschichtteilleiterplatte (10) im Anschluss an die elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) der ersten Mehrschichtteilleiterplatte (9) keine Durchkontaktierung (6) oder ebenfalls zumindest eine elektrisch leitende Durchkontaktierung aufweist.
Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) der ersten Mehrschichtteilleiterplatte (9) durch die zweite Mehrschichtteilleiterplatte (10) einseitig verschlossen ist.
Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) auf der Außenseite der ersten Mehrschichtteilleiterplatte (9) von einer elektrisch leitenden Lage (15) als Abdeckung abgedeckt ist.
Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Lage (15) zur Abdeckung eine Kupferschicht, insbesondere eine Kupferschicht mit einer Lötmaske (16) ist oder eine Kupferschicht mit einer Oberflächenbeschichtung (17), insbesondere eine Kupferschicht mit Oberflächenbeschichtung (17) und mit einer Lötmaske (16), ist.
Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) gebildet ist durch eine Durchbohrung der ersten Mehrschichtteilleiterplatte (9), in welche eine elektrisch leitende Hülse (8) eingesetzt oder galvanisch metallisiert ausgebildet ist.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Hülse (8) von einem Füllmaterial (18) aufgefüllt ist.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf der mit Füllmaterial (18) verschlossenen elektrisch leitenden Hülse (8) eine elektrisch leitende Abdeckung (19), insbesondere im Wesentlichen plan, aufgebracht ist.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Abdeckung (19) derart auf dem Füllmaterial (18) aufgebracht ist, dass eine direkte Montage bzw. Lötung von elektronischen Komponenten auf der elektrisch leitenden Abdeckung (19) durchführbar ist.
Leiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllmaterial (18) ein mit einem Klebstoff angereichertes Füllmaterial ist.
Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest erste Mehrschichtteilleiterplatte (9) und die zweite Mehrschichtteilleiterplatte (10) mittels einer mit Klebstoff angereicherten nicht leitenden Lage (11), miteinander verklebt sind.
Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche für die Verwendung in Steuergeräten, als Sensoren, insbesondere für automotive Anwendungen, insbesondere als Radarsensoren oder in Steuereinheiten für Radarsensoren.
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen (2), die von elektrisch nicht leitenden Lagen (3) voneinander getrennt sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Außenlage (4) und eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Zwischenlagen (5) vorgesehen sind, wobei zumindest eine elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) zwischen einer elektrisch leitenden Außenlage (4) und einer elektrisch leitenden Zwischenlage (5) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) vorsieht, dass zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte (9) und zumindest eine zweite Mehrschichtteilleiterplatte (10) zur Verfügung gestellt wird, wobei die erste Mehrschichtteilleiterplatte (9) aus einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Lagen (2) und einer Mehrzahl von elektrisch nicht leitenden Lagen (3) gebildet ist und die zweite Mehrschichtteilleiterplatte (10) zumindest eine elektrisch leitende Lage (2) und zumindest eine elektrisch nicht leitende Lage (3) aufweist, wobei die elektrisch leitende Durchkontaktierung (6) zwischen einer ersten elektrisch leitenden Außenlage (12) und einer zweiten elektrisch leitenden Außenlage (13) einer der Mehrschichtteilleiterplatten (9) ausgebildet wird und wobei die Mehrschichtteilleiterplatten (9, 10) miteinander verbunden werden.
Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine erste Mehrschichtteilleiterplatte (9) und die zumindest eine zweite Mehrschichtteileiterplatte (10) miteinander verbunden, insbesondere miteinander verklebt, werden.