DE102014005339B4

DE102014005339B4 - Verfahren zur Herstellung eines Kontaktelements

Info

Publication number: DE102014005339B4
Application number: DE102014005339.3A
Authority: DE
Inventors: gleich Patentinhaber Erfinder
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2014-01-28
Filing date: 2014-04-11
Publication date: 2022-06-09
Anticipated expiration: 2034-04-12
Also published as: EP3100322B1; US20210083414A1; US10965048B2; US20160344125A1; CN106104934A; WO2015113959A1; DE102014005339A1; EP3100322A1; CN106104934B

Abstract

Verfahren zur Herstellung eines Kontaktelementes (3) eines elektrischen Steckverbinders (1), mit den folgenden Schritten:- Bereitstellen eines elektrisch nicht leitfähigen Trägerelementes (4)und- Beschichten des Trägerelementes (4) mit einem elektrisch leitenden Material, wobei die erzeugte Beschichtung (6) den alleinigen elektrischen Signalleiter bildet,dadurch gekennzeichnet,dass die elektrisch leitende Beschichtung (6) eine Kohlenstoffschicht und/oder eine Graphenschicht ist, wobei auf die den alleinigen elektrischen Signalleiter bildende Beschichtung (6) eine elektrisch leitende Schutzbeschichtung (7) aufgebracht wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Kontaktelementes eines elektrischen Steckverbinders. Außerdem betrifft die Erfindung einen elektrischen Steckverbinder mit einem solchen Kontaktelement.
Die DE 3 751 260 T2 offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines Kontaktelementes eines elektrischen Steckverbinders, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines keramischen, elektrisch nicht leitenden Basismaterials und Beschichten des Basismaterials mit einer elektrisch leitenden Keramiküberzugsschicht, wobei die erzeugte Beschichtung den alleinigen elektrischen Leiter bilden kann.
Die US 7 927 151 B2 betrifft ein Kontaktelement eines elektrischen Steckverbinders mit einem nicht leitfähigen Trägerelement und einem elektrisch leitenden Material, wobei das leitende Material einen elektrischen Signalleiter bildet.
Die US 2013 / 0 095 702 A1 offenbart ein Kontaktelement eines elektrischen Steckverbinders mit einem nicht leitfähigen Trägerelement und einer elektrisch leitenden Beschichtung, wobei die Beschichtung einen elektrischen Signalleiter bildet.
Die US 2007 / 0 275 611 A1 bezieht sich auf Kontaktoberflächen für elektrische Kontakte. Hier wird vorgeschlagen, auf ein Substrat auf Kupferbasis eine silberhaltige Kontaktfläche beispielsweise galvanisch aufzubringen. Außerdem wird vorgeschlagen, in diese Silberschicht auch Kohlenstoffpartikel einzubringen.
Die US 6 007 390 A betrifft verbesserte Beschichtungen zur Verwendung auf den Kontaktflächen von metallischen elektrischen Anschlüssen.
Um den Anforderungen hinsichtlich elektrischer und mechanischer Funktion von Kontaktelementen in elektrischen Steckverbindern gerecht zu werden, werden überwiegend Kontaktelemente verwendet, die sehr viel leitende Masse aufweisen, so dass Wirbelströme häufig die Folge sind. Aus dem Stand der Technik sind weitere Verfahren zur Herstellung von Kontaktelementen von elektrischen Steckverbindern bekannt. Bei den bekannten Steckverbindern wird das Kontaktelement gewöhnlich als Drehteil aus einem Material hergestellt, das einerseits für die spanende Bearbeitung geeignet und anderseits elektrisch leitfähig ist. Nachteilig hierbei ist, dass ein für die spanende Bearbeitung geeignetes Material meist eine niedrigere Leitfähigkeit aufweist als beispielsweise das leitende Material des anzuschließenden Leiters (z.B. Kupfer). Das erfordert größere Leitungs- und Kontaktquerschnitte, um die qualitätsmindernde Dämpfung von Leistungsimpulsen zu unterbinden. Ferner tritt bei derart ausgebildeten Kontaktelementen ein ausgeprägter Skin-Effekt auf. Durch den Skin-Effekt ist die Stromdichte im Inneren eines Leiters niedriger als in äußeren Bereichen. Der Skin-Effekt erhöht mit zunehmender Frequenz der übertragenen Signale den Widerstandsbelag der elektrischen Leitung.
Ebenfalls nachteilig für die Qualität der Signalübertragung können Wirbelströme sein, die in den Kontaktelementen von Steckverbindern durch die übertragenen Signale induziert werden, da die Wirbelströme mit den Signalströmen interferieren. Um Wirbelströme möglichst gering zu halten, ist es bekannt Materialien mit hoher Leitfähigkeit, wie Kupfer und Silber, zu verwenden. Aufgrund der guten Leitfähigkeit dieser Materialien kann das Materialvolumen der Kontaktelemente erheblich reduziert werden. Wirbelströme treten entsprechend vermindert auf. Kontaktelemente aus Silber werden meist in Steckverbindern mit einem Verbundaufbau aus Metall und Kunststoff eingesetzt, wobei die Kontaktelemente als Stanz-/Biegeteile hergestellt werden, die in das Kunststoffmaterial eines Grundkörpers des Steckverbinders (z.B. durch Umgießen in einem Spritzgießverfahren) eingebettet werden. Vorteilhaft ist dabei auch, dass Kopplungs- und Leitungskapazitäten aufgrund der stark reduzierten Masse des elektrisch leitenden Materials vermindert werden können (siehe z.B. DE 10 2008 007 866 A1 ).
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein weiter verbessertes Kontaktelement für einen elektrischen Steckverbinder bereit zu stellen. Der elektrische Steckverbinder soll kostengünstig und einfach hergestellt werden können. Außerdem soll zumindest der frequenzabhängige Skin-Effekt so weit wie möglich eliminiert werden und die Entstehung von Wirbelstrom vermieden werden.
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch einen elektrischen Steckverbinder mit den Merkmalen des Anspruchs 8. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. Es ist darauf hinzuweisen, dass die in den Ansprüchen einzeln aufgeführten Merkmale beliebig miteinander kombiniert werden können und somit weitere Ausgestaltungen der Erfindung aufzeigen.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Kontaktelementes eines elektrischen Steckverbinders umfasst zumindest die folgenden Schritte:

- Bereitstellen eines elektrisch nicht leitfähigen Trägerelementes und,
- Beschichten des Trägerelementes mit einem elektrisch leitenden Material, wobei die erzeugte Beschichtung den alleinigen elektrischen Signalleiter bildet.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren können Kontaktelemente hergestellt werden, die gegenüber dem Stand der Technik eine stark reduzierten Masse des elektrisch leitenden Materials aufweisen. Hierdurch weisen sie ein hervorragendes Wirbelstromverhalten auf, wodurch die Qualität der Signalübertragung verbessert werden kann. Da die elektrisch leitende Beschichtung nur einen sehr kleinen Querschnitt aufweist, kann zudem der frequenzabhängige (nicht-lineare) Skin-Effekt fast vollständig ausgeschlossen werden.
Der Erfindung liegt das Konzept zu Grunde, einen kristallinen Leiter zu verwenden. Bevorzugt ist die Beschichtung als zweidimensionale kristalline Schicht ausgebildet. Allgemein ist bekannt, dass sich Kristalle durch ihre regelmäßige Atomanordnung in allen drei Raumrichtungen auszeichnen. Die erfindungsgemäß bevorzugten Leiter weisen im Gegensatz dazu bevorzugt nur eine regelmäßige bzw. sich wiederholende Anordnung der Atome in zwei Raumrichtungen auf. Die physikalischen Eigenschaften von zweidimensionalen kristallinen Schichten weichen signifikant von der amorphen Form des gleichen Materials ab.
Für das Aufbringen der elektrisch leitenden Beschichtung können gängige Beschichtungsverfahren, wie z.B. Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD, CVD) verwendet werden.
Erfindungsgemäß ist das Trägerelement von der Signalleitung ausgeschlossen. Das Trägerelement kann aus einem Kunststoffmaterial bestehen, wobei das Trägerelement bevorzugt im Spritzgussverfahren aus einem geeigneten thermoplastischen Polymermaterial an sich bekannter Art hergestellt wird. Durch das Spritzgussverfahren lassen sich direkt verwendbare Formteile in großer Stückzahl kostengünstig herstellen. Denkbar ist aber auch, dass das Trägerelement aus einem keramischen Werkstoff besteht.
Vorteilhafterweise kann das Trägerelement aus einem metallischen Werkstoff bestehen, der anodisiert wird. Durch das Anodisieren wird der metallische Trägerkörper, der sich zunächst selbst als Signalleiter eignet, elektrisch isoliert und damit von der Signalleitung ausgeschlossen. Bevorzugt wird durch das Anodisieren eine elektrisch isolierende Keramikschicht auf der Oberfläche des Trägerelementes erzeugt. Keramische Materialien sind in der Elektronik und Elektrotechnik allgemein bekannt. Durch ihre hohe mechanische Belastbarkeit und sehr geringe elektrische Leitfähigkeit sind sie als Isolatoren besonders geeignet. Für die Erzeugung der erfindungsgemäßen Keramikschicht eignen sich alle bekannten Verfahren.
Vorteilhafterweise besteht das Trägerelement aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung. Derart ausgebildete Trägerelemente können mit Werkzeugen hergestellt werden, die bereits für die Fertigung von Kontaktelementen im Einsatz sind. Hierdurch können Kosten eingespart werden. Eine kostengünstige Herstellung der erfindungsgemäßen Steckverbinder ist somit möglich. Aluminium eignet sich für die Anodisierung durch das Eloxal-Verfahren.
Ferner kann das Trägerelement aus Titan oder einer Titanlegierung bestehen. Durch die Verwendung von Titan weist der Signalleiter eine sehr hohe Festigkeit bei insgesamt geringem Gewicht auf. Damit lässt sich ein besonders robuster Steckverbinder realisieren, dessen Kontaktelemente widerstandsfähig gegen Verbiegen sind. Auch Trägerelemente aus Titan lassen sich mit Werkzeugen herstellen, die bereits für die Fertigung von Kontaktelementen im Einsatz sind.
Erfindungsgemäß handelt es sich bei der Schicht aus elektrisch leitendem Material um Kohlenstoff. Besonders bevorzugt besteht die Beschichtung aus Graphit. Graphit weist entlang seiner Kristallschicht eine besonders hohe Festigkeit und eine sehr gute elektrische Leitfähigkeit auf. Aufgrund der guten elektrischen Leitfähigkeit kann die leitende Masse gering gehalten werden. Wirbelströme werden vermieden.
Vorteilhafterweise wird zum Beschichten des Trägerelements Graphen verwendet. Graphenflächenkristalle sind besonders steif und fest und weisen zudem eine sehr gute elektrische Leitfähigkeit auf. Graphenschichten können, ggf. als monoatomare oder nur wenige Atomlagen umfassende Schichten, extrem dünn hergestellt werden, so dass der Skin-Effekt eliminiert wird, wenn die Graphenschicht im Sinne der Erfindung den alleinigen elektrischen Signalleiter bildet. Die Graphenbeschichtung kann durch epitaktisches Wachstum auf dem Material des anodisierten Trägerelementes mittels Gasphasenabscheidung erfolgen.
Vorteilhafterweise wird die Kohlenstoffschicht durch Plasmabeschichtung des Trägerelementes erzeugt. Die Plasmabeschichtung bietet den Vorteil, dass hierdurch eine gute Haftung zum Substrat erreicht werden kann. Ferner wird eine hohe Gleichmäßigkeit der Schichtdicke und Struktur bewirkt und die Oberflächen- und Schichteigenschaften können in weiten Grenzen gezielt eingestellt werden. Gerade die Gleichmäßigkeit der Schichtdickte spielt im Hinblick auf einen Skin-Effekt, der erfindungsgemäß möglichst gering gehalten bzw. ganz vermieden werden soll, eine entscheidende Rolle. Raue Oberflächen wirken sich ungünstig auf den elektrischen Widerstand (Kontakt- und Leitungswiderstand) aus. Ferner sind derart hergestellten Schichten bei geringer Dicke lochfrei. Auch ist die Plasmabeschichtung unter ökologischen Aspekten vorteilhaft, denn es handelt sich um einen lösungsmittelfreien und trockenen Prozess, bei einem nur geringen Verbrauch von Chemikalien.
Denkbar ist aber auch, dass das Trägerelement mit Titannitrid beschichtet wird. Zusätzlich zur Funktion als Signaleiter sorgt die Titannitridschicht durch ihre Härte auch für eine hohe Festigkeit des Steckverbinders, wodurch der Steckverbinder insbesondere widerstandsfähiger gegen Verbiegen wird. Vorteilhaft an der Titannitridschicht ist zudem auch ihre hohe Kratzbeständigkeit. Hierdurch wird verhindert, dass durch die Benutzung bzw. während der Benutzung des Steckverbinders Vertiefungen in der sonst planen Oberfläche entstehen, die sich ungünstig auf den elektrischen Widerstand (Kontakt- und Leitungswiderstand) auswirken und zu einer Verschlechterung des Wirbelstromverhaltens führen würden. Ein langlebiger und qualitativ hochwertiger Steckverbinder wird somit geschaffen. Für das Aufbringen des Titannitrids können gängige Beschichtungsverfahren, wie z.B. das Gasphasenabscheidungsverfahren (CVD/PVD) oder auch die Plasmabeschichtung verwendet werden. Je nach verwendetem Beschichtungsverfahren kann so eine extrem dünne und gleichmäßige Titannitridschicht hergestellt werden, so dass der Skin-Effekt eliminiert wird.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass auf die Beschichtung eine elektrisch leitende Schutzbeschichtung aufgebracht wird. Die Schutzbeschichtung schützt die darunterliegenden Schichten vor mechanischen und chemischen Einflüssen, wie beispielsweise Abrieb und/oder Sauerstoff.
Die Schutzbeschichtung enthält ein elektrisch leitendes Material. Die Schutzschicht kann z.B. aus Gold oder einem anderen elektrisch hinreichend gut leitfähigen Material bestehen.
Titannitrid ist besonders gut als Schutzbeschichtung geeignet. Das keramische Material ist ein Hartstoff und ein guter elektrischer Leiter. Weiterhin weist Titannitrid gute Gleiteigenschaften auf, was beim Zusammenstecken von elektrischen Steckverbindern von Vorteil ist. Die Verwendung von Titannitrid führt außerdem zu einem ansprechenden äußeren Erscheinungsbild des Steckverbinders, da eine glatte Titannitridschicht hochglänzend schwarz oder goldfarben ist oder Interferenzfarbeffekte zeigt.
Das erfindungsgemäße Kontaktelement kann auch wenigstens teilweise von einem Grundkörper des Steckverbinders umgossen bzw. umspritzt werden. Bevorzugt besteht der Grundkörper aus einem Kunststoff.
Ferner können die erfindungsgemäß hergestellten Kontaktelemente in bereits bekannte Steckverbindertypen integriert werden. Eine komplette Umstellung der vorhandenen Herstellungsprozesse ist somit nicht notwendig. Dadurch werden Kosten eingespart.
Die vorliegende Erfindung betrifft ferner einen elektrischen Steckverbinder mit einem wie zuvor beschrieben hergestellten Kontaktelement. Der erfindungsgemäße elektrische Steckverbinder mit Kontaktelement zeichnet sich dadurch aus, dass das Kontaktelement ein elektrisch isolierendes Trägerelement aufweist, das mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet ist, wobei die Beschichtung den alleinigen elektrischen Signalleiter bildet.
Die erfindungsgemäßen Steckverbinder sind vorzugsweise derart ausgebildet, dass keine Werkzeuge notwendig sind, um die Steckverbinder bzw. das Kontaktelement in eine entsprechende Buchse oder dergleichen zu stecken bzw. aus dieser wieder zu entfernen.
Ein derart ausgebildeter Steckverbinder weist aufgrund der stark reduzierten Masse des elektrisch leitenden Materials gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil auf, dass er ein hervorragendes Wirbelstromverhalten aufweist, wodurch die Qualität der Signalübertragung verbessert werden kann. Da die leitenden Elemente des erfindungsgemäßen Steckverbinders nur einen sehr kleinen Querschnitt aufweisen, kann erfindungsgemäß auch der frequenzabhängige (nicht-lineare) Skin-Effekt fast vollständig ausgeschlossen werden.
Das Trägerelement kann aus einem Kunststoffmaterial bestehen und ist bevorzugt als Spritzgussteil ausgebildet. Durch das Spritzgussverfahren lassen sich direkt verwendbare Formteile in großer Stückzahl kostengünstig herstellen.
Denkbar ist ferner, dass das Trägerelement als Stanz-/Biegeteil ausgebildet ist. Das Trägerelement kann bevorzugt aus metallischem Flachmaterial, das anodisiert ist, hergestellt werden. Durch biegetechnische Verformung erhält es die für die Funktion erforderliche Form. Durch derart ausgebildete Trägerelemente werden Material und somit Kosten eingespart.
Das Kontaktelement kann zumindest teilweise in einen Grundkörper aus elektrisch isolierendem Material eingebettet sein. Der Grundkörper bildet die tragende Struktur des Steckverbinders. Der Grundkörper besteht bevorzugt aus einem Kunststoffmaterial. Um eine formschlüssige und feste Verbindung zwischen Kontaktelement und Grundkörper zu gewährleisten, kann das Kontaktelement Ausnehmungen aufweisen, in die der Isolierkörper eingreift.
Das Kontaktelement kann mit Vorteil durch Umgießen in das Material des Grundkörpers eingebettet sein. Bevorzugt ist das Kontaktelement durch Spritzgießen in den Grundkörper eingebettet. Ein derart ausgebildeter Steckverbinder ist sowohl hinsichtlich seiner elektrischen Eigenschaften bei der Signalübertragung als auch hinsichtlich der Herstellungskosten optimiert.
Der erfindungsgemäße Steckverbinder kann beispielsweise ein Bananenstecker, ein Cinch-Stecker, ein XLR-Stecker, ein HDMI-Stecker, eine Polklemme oder ein Kabelschuh sein.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sowie das technische Umfeld werden nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert. Die Erfindung ist nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.
Es zeigen:

1 schematische Seitenansicht eines erfindungsgemäßen elektrischen Steckverbinders;
2 schematische Schnittdarstellung eines erfindungsgemäßen Kontaktelementes.

1 zeigt eine schematische Seitenansicht eines erfindungsgemäßen elektrischen Steckverbinders. Der elektrische Steckverbinder 1 ist als Winkelbananenstecker ausgebildet und umfasst einen Grundkörper 2 sowie ein an der Vorderseite des Grundkörpers 2 heraustretendes, im Wesentlichen zylindrisches Kontaktelement 3. Das Kontaktelement 3 ist teilweise in dem aus Kunststoff bestehenden Grundkörper 2 eingebettet. Das Kontaktelement 3 weist zumindest ein Trägerelement 4 auf, das mit einer elektrisch leitenden Schicht, die aus Graphen besteht, beschichtet ist, wobei die Beschichtung den alleinigen elektrischen Signalleiter bildet. Das Trägerelement 4 wird dabei aus einem metallischen Flachmaterial hergestellt, das durch biegetechnische Verformung die für die Funktion erforderliche Form, wie sie in 1 dargestellt ist, erhält. Das Trägerelement 4 ist ein Stanz-/Biegeteil aus Aluminium, das in einem Eloxal-Verfahren anodisiert und dann mit Graphen beschichtet wird. Bei dem Trägerelement 4 kann es sich aber auch um einen Körper aus Kunststoff handeln. Wesentlich ist, dass das Trägerelement 4 nicht elektrisch leitend ist, d.h. entweder aus elektrisch isolierenden Material besteht oder damit beschichtet ist. Es nimmt damit nicht an der elektrischen Signalübertragung teil und fungiert gleichsam nur als Blindkern.
2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung des Kontaktelements 3. Das Trägerelement 4 besteht aus einem metallischen Werkstoff und ist von einer durch Eloxieren erzeugten Keramikschicht 5 umgeben. Durch die Keramikschicht 5 wird das Trägerelement 4 elektrisch isoliert. Die Keramikschicht 5 ist von einer elektrisch leitenden Schicht 6, bei der es sich um eine Kohlenstoffschicht handelt, überzogen, die erfindungsgemäß den alleinigen Signalleiter bildet. Die Beschichtung 6 weist dabei eine möglichst geringe Schichtdicke auf. Um das Kontaktelement 3 vor äußeren Einflüssen, wie Luft und Abrieb, zu schützen, weist das Kontaktelement 3 als äußere Schicht eine Schutzbeschichtung 7 aus Titannitrid auf.

Claims

Verfahren zur Herstellung eines Kontaktelementes (3) eines elektrischen Steckverbinders (1), mit den folgenden Schritten: - Bereitstellen eines elektrisch nicht leitfähigen Trägerelementes (4) und - Beschichten des Trägerelementes (4) mit einem elektrisch leitenden Material, wobei die erzeugte Beschichtung (6) den alleinigen elektrischen Signalleiter bildet, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Beschichtung (6) eine Kohlenstoffschicht und/oder eine Graphenschicht ist, wobei auf die den alleinigen elektrischen Signalleiter bildende Beschichtung (6) eine elektrisch leitende Schutzbeschichtung (7) aufgebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (4) aus Kunststoff besteht.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (4) aus einem metallischen Werkstoff besteht und anodisiert ist, wodurch das Trägerelement (4) elektrisch isoliert wird.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (4) aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (4) aus Titan oder einer Titanlegierung besteht.
Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (6) durch Plasmabeschichtung des Trägerelementes (4) erzeugt wird.
Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzbeschichtung (7) Titannitrid enthält.
Elektrischer Steckverbinder (1) mit einem Kontaktelement (3), wobei das Kontaktelement (3) ein Trägerelement (4) aufweist, das mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet ist, wobei die Beschichtung (6) den alleinigen elektrischen Signalleiter bildet, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (6) eine Kohlenstoffschicht ist, wobei auf der den alleinigen elektrischen Signalleiter bildenden Beschichtung (6) eine elektrisch leitende Schutzbeschichtung (7) angeordnet ist.
Elektrischer Steckverbinder (1) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (4) metallisch ist und an seiner Oberfläche eine elektrisch isolierende Keramikschicht (5) aufweist.
Elektrischer Steckverbinder (1) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (4) aus Kunststoff besteht.
Elektrischer Steckverbinder (1) nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Kohlenstoffschicht (6) eine Graphitschicht oder eine Graphenschicht ist.
Elektrischer Steckverbinder (1) nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (4) ein Stanz-/Biegeteil ist.
Elektrischer Steckverbinder (1) nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (3) zumindest teilweise in einen Grundkörper (2) aus elektrisch isolierendem Material eingebettet oder an diesen angeformt ist.
Elektrischer Steckverbinder (1) nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (2) ein Kunststoff, bevorzugt ein thermoplastischer Kunststoff, ist.
Elektrischer Steckverbinder (1) nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (3) nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7 hergestellt ist.