DE102013006308A1 - LED light with a light emitting diode - Google Patents
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Abstract
Um eine hohe Lebensdauer einer Hochleistungs-LED (2) sicher zu stellen, wird diese innerhalb der Leuchte in einem Freiraum (6) untergebracht. Der Freiraum (6) wird durch eine entsprechende Vertiefung (4) in einer Vergussmasse (3) auf eine die LED (2) tragende Platine (1) aufgebracht. Die Vertiefung (4) wird von einer vor der LED (2) liegenden Linse (5) begrenzt.
Der Freiraum (6) für die LED (2) erlaubt deren Wärmeausdehnung und das Eindiffundieren eines Gases, das bei der Verwendung von Phosphorschichten auf der LED erzeugt wird.To ensure a long service life of a high-performance LED (2), it is housed within the luminaire in a free space (6). The free space (6) is applied by a corresponding recess (4) in a potting compound (3) on a board (1) carrying the LED (2). The depression (4) is delimited by a lens (5) lying in front of the LED (2).
The clearance (6) for the LED (2) allows its thermal expansion and the diffusion of a gas, which is generated when using phosphor layers on the LED.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine LED-Leuchte mit einer lichtemittierenden Diode (LED), die auf einer Platine angeordnet ist, mit einem in Abstand über der lichtemittierenden Diode angeordneten transparenten Deckel, und mit einem Freiraum zwischen dem Deckel und der lichtemittierenden Diode, der allseits geschlossen ist.The invention relates to an LED lamp with a light emitting diode (LED), which is arranged on a circuit board, with a spaced above the light emitting diode transparent cover, and with a space between the lid and the light emitting diode on all sides closed is.
Beim Verguss von so genannten Hochleistungs-LEDs, die eine Leistung bis zu 10 Watt und darüber besitzen, besteht das Problem, dass sich diese im Betrieb stark erwärmen, wodurch sie sich ausdehnen. Wenn eine solche LED direkt in einem Harz – wie z. B. Polyurethan – vergossen wird, führt insbesondere die Wärmeausdehnung zu mechanischen Spannungen. Des Weiteren werden LEDs häufig außen mit einer Phosphorschicht überzogen, um ein annähernd weißes Licht zu erzeugen. In der Phosphorschicht wird nämlich ein Teil des blauen Lichts einer LED in gelbe Spektralanteile gewandelt. Dabei wird innerhalb der Phosphorschicht aufgrund der hohen Temperatur ein Gas erzeugt, das einen hohen Druck auf die LED sowie auf die Platine und den darauf ausgebildeten Chip ausübt. Dadurch und durch die zuvor erwähnten mechanischen Spannungen wird die Lebensdauer der LED rapide gesenkt, so dass sie innerhalb weniger hundert Stunden ihre Lichtleistung verliert.When encapsulating so-called high-power LEDs, which have a power of up to 10 watts and more, there is the problem that they heat up considerably during operation, causing them to expand. If such an LED directly in a resin - such. As polyurethane - is poured, especially the thermal expansion leads to mechanical stresses. Furthermore, LEDs are often coated on the outside with a phosphor layer to produce an approximately white light. Namely, part of the blue light of an LED is converted into yellow spectral components in the phosphor layer. In this case, a gas is generated within the phosphor layer due to the high temperature, which exerts a high pressure on the LED and on the board and the chip formed thereon. As a result, and by the aforementioned mechanical stresses, the life of the LED is rapidly reduced so that it loses its light output within a few hundred hours.
In der
Die gemäß der genannten Schrift vorgeschlagene Vorrichtung hat allerdings Nachteile. Wegen der Überwurfmutter besitzt sie zum einen einen relativ großen Querschnitt im Bezug auf die Abmessung der LED. Zum anderen ist der Montageaufwand relativ groß, da zusätzlich zum Abdichten des Freiraumes zwei Ringdichtungen eingesetzt werden müssen.However, the device proposed according to the cited document has disadvantages. Because of the union nut, it has on the one hand a relatively large cross-section with respect to the dimension of the LED. On the other hand, the assembly effort is relatively large, since in addition to the sealing of the free space two ring seals must be used.
Die Erfindung beruht somit auf der Aufgabe, eine kompakte, leicht zu montierende Leuchte zu schaffen, die auch bei der Verwendung von Hochleistungs-LEDs eine lange Lebensdauer garantiert.The invention is thus based on the object to provide a compact, easy-to-install light, which guarantees a long life even when using high-power LEDs.
Zur Lösung des Problems sieht die Erfindung vor, dass der Freiraum seitlich von einer auf der Platine aufgebrachten Vergussmasse umgeben ist, wobei der Deckelrand auf seinem Umfang an die Vergussmasse anschließt.To solve the problem, the invention provides that the free space is laterally surrounded by a potting compound applied to the board, wherein the lid edge adjoins the potting compound on its circumference.
Somit wird die lichtemittierende Diode wie üblich in einer Vergussmasse eingegossen. Diese ist allerdings nicht kompakt, sondern belässt einen Freiraum. Geschlossen wird der Freiraum durch den Deckel, der auf seinem Umfang an die Vergussmasse anschließt. Die Vorrichtung hat den Vorteil, dass – wie üblich – mit Vergussmassen gearbeitet werden kann, trotzdem verbleibt ein Freiraum, in den hinein sich die lichtemittierende Diode ausdehnen und der ggf. aus einer Phosphorschicht auftretende Gase aufnehmen kann.Thus, the light emitting diode is poured as usual in a potting compound. However, this is not compact, but leaves a free space. The free space is closed by the lid, which adjoins the potting compound on its circumference. The device has the advantage that - as usual - can be used with potting compounds, still leaves a space in which extend the light-emitting diode and can possibly absorb occurring from a phosphor layer gases.
Vorzugsweise weist die Vergussmasse eine von der Platine abgewandte Außenfläche auf, von der eine bis zur lichtemittierenden Diode reichende Vertiefung ausgeht, wobei die Vertiefung von dem Deckel verschlossen ist.Preferably, the potting compound has an outer surface facing away from the circuit board, from which extends a recess extending up to the light-emitting diode, wherein the recess is closed by the cover.
Diese Vertiefung kann relativ leicht erzeugt werden, in dem beim Gießen der Gussmasse eine entsprechende Negativform in die Gussform eingebracht wird.This depression can be produced relatively easily, in which a corresponding negative mold is introduced into the casting mold during casting of the casting compound.
Vorzugsweise wird der Durchmesser der Vertiefung zur lichtemittierenden Diode hin kleiner, so dass die Innenfläche der Vergussmasse in der Vertiefung einen Reflektor bildet. Die Reflektoreigenschaft kann durch eine entsprechend gewählte Vergussmasse bestimmt werden, sie kann aber auch durch eine nachträgliche Aufbringung eines Reflektormaterials erzeugt werden.Preferably, the diameter of the recess to the light emitting diode is smaller, so that the inner surface of the potting compound forms a reflector in the recess. The reflector property can be determined by an appropriately selected potting compound, but it can also be generated by a subsequent application of a reflector material.
Die benötigte Form der Reflektorfläche wird durch eine entsprechende Wahl der Negativform erzeugt. Dies hat gegenüber dem oben genannten Stand der Technik weiterhin den Vorteil, dass auf eine zusätzlich in den Freiraum einzubringende Reflektorschale verzichtet werden kann.The required shape of the reflector surface is generated by an appropriate choice of the negative mold. This has the advantage over the prior art mentioned above that it is possible to dispense with an additional reflector shell to be introduced into the free space.
Eine weitere Möglichkeit zur Herstellung der LED-Leuchte besteht darin, dass der Deckel vom Boden einer einseitig offenen Hülse gebildet wird, die über die lichtemittierende Diode gestülpt ist und dass die Hülse in der Vergussmasse liegt. Der Freiraum wird dann gebildet durch das Innere der einseitig offenen Hülse.Another possibility for producing the LED lamp is that the lid is formed by the bottom of a sleeve open on one side, which is slipped over the light-emitting diode and that the sleeve is located in the potting compound. The free space is then formed by the interior of the sleeve open on one side.
Bei dieser Ausführung kann sich die Vergussmasse auch über den Deckel ziehen. Voraussetzung ist allerdings, dass die Vergussmasse zumindest im Bereich oberhalb des Deckels transparent ist.In this embodiment, the potting compound can also pull over the lid. However, a prerequisite is that the potting compound is transparent at least in the area above the lid.
Der Deckel, d. h. der Abschluss der Vertiefung bzw. der Boden der einseitig offenen Hülse, kann als Linse ausgeführt werden, so dass die gewünschte Lichtverteilung erreicht wird. Weiterhin kann vorgesehen werden, dass der Freiraum mit einem Schutzgas gefüllt ist bzw. mit einer transparenten nachgiebigen Masse, was den Schutz der LED noch weiter verbessert.The lid, ie the end of the recess or the bottom of the sleeve open on one side, can be designed as a lens, so that the desired light distribution is achieved. Furthermore, it can be provided that the free space with a protective gas is filled or with a transparent compliant mass, which further improves the protection of the LED.
Im Folgenden soll anhand zweier Ausführungsbeispiele die Erfindung näher erläutert werden. Dazu zeigt:In the following, the invention will be explained in more detail with reference to two embodiments. This shows:
Gemäß
Die Vertiefung
Am oberen Rand der Vertiefung
In der
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Platinecircuit board
- 22
- LEDLED
- 33
- Vergussmassepotting compound
- 44
- Vertiefungdeepening
- 55
- Linselens
- 66
- Freiraumfree space
- 77
- Hülseshell
- 88th
- Bodenground
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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2013
- 2013-04-12 DE DE102013006308.6A patent/DE102013006308A1/en active Pending
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