DE102012215420A1

DE102012215420A1 - Method for manufacturing drilling tool, particularly deep hole drilling tool, involves producing marking on chip removing surface, where marking runs approximately through tip

Info

Publication number: DE102012215420A1
Application number: DE201210215420
Authority: DE
Inventors: Konstantin Rucks; Andrej Sonnengrün
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-08-30
Filing date: 2012-08-30
Publication date: 2014-03-27

Abstract

The method involves producing a marking (11) on a chip removing surface (5), where the marking runs approximately through a tip (8). The chip removing surface is grinded by a grinding tool over its entire width. A cut is executed in the counter direction to the grinding direction of the finished cut after the grinding of the chip removing surface such that a partial surface (10) is formed on the chip removing surface.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Bohrwerkzeugs, insbesondere eines Tieflochbohrwerkzeugs, nach der im Oberbegriff von Anspruch 1 näher definierten Art. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Bohrwerkzeug, insbesondere ein Tieflochbohrwerkzeug, nach der im Oberbegriff von Anspruch 10 näher definierten Art.The invention relates to a method for producing a drilling tool, in particular a Tieflochbohrwerkzeugs, according to the closer defined in the preamble of claim 1. Art. Furthermore, the invention relates to a drilling tool, in particular a Tieflochbohrwerkzeug, according to the closer defined in the preamble of claim 10.

Ein derartiges Tieflochbohrwerkzeug ist aus der DE 10 2009 031 193 A1 bekannt.Such Tieflochbohrwerkzeug is from the DE 10 2009 031 193 A1 known.

Ein Verfahren zur Herstellung eines weiteren Tieflochbohrwerkzeugs ist in der DE 10 2006 062 429 A1 beschrieben.A method for producing a further deep hole drilling tool is in DE 10 2006 062 429 A1 described.

Die Herstellung dieser Bohrwerkzeuge erfolgt meist auf computergesteuerten Maschinen, wozu unterschiedliche spanabhebende Verfahren und Härteverfahren zum Einsatz kommen. Wenn solche Werkzeuge jedoch nachgeschliffen werden, besteht ein großes Problem darin, dass sich die meist zwischen zwei Schneiden angeordnete Spitze des Werkzeugs exakt in der Mitte der Spanabfuhrfläche befinden sollte, da das Werkzeug aufgrund seiner Zentrierung an der Werkzeugspitze ansonsten unrund läuft und keine maßhaltigen Bohrungen mit demselben hergestellt werden können. Das Problem, die Spitze des Werkzeugs beim Nachschleifen exakt in der Werkstückmitte zu positionieren, besteht jedoch darin, dass beide an die Spitze angrenzende Schneiden exakt dieselbe Länge aufweisen müssen, was bei dem meist manuell durchgeführten Nachschleifen äußerst schwierig zu bewerkstelligen ist. Es kommt dabei nämlich häufig vor, dass von einer Schneide mehr abgetragen wird als von der anderen, wodurch diese Schneide dann länger ist, so dass wiederum die kürzere Schneide überschliffen werden muss, um beide Schneiden gleich lang auszuführen. Bis beide Schneiden exakt gleich lang sind und die Werkzeugspitze damit exakt in der Mitte des Werkzeugs liegt, können sehr viele Schleifvorgänge notwendig sein, was nicht nur sehr viel Zeit in Anspruch nimmt, sondern auch dazu führt, dass sich die Länge des Bohrwerkzeugs teilweise erheblich verringern kann. Dass dadurch die Lebensdauer des Bohrwerkzeugs abnimmt, liegt auf der Rand.The production of these drilling tools is usually done on computer-controlled machines, for which different cutting methods and hardening methods are used. However, if such tools are reground, there is a big problem in that the most arranged between two cutting tips of the tool should be exactly in the middle of the chip removal, because the tool otherwise rotates due to its centering on the tool tip and no dimensional holes with can be made the same. However, the problem of accurately positioning the tip of the tool during regrinding in the center of the workpiece is that both cutting edges adjoining the tip must have exactly the same length, which is extremely difficult to accomplish in the case of mostly manual regrinding. In fact, it often happens that more is removed from one cutting edge than the other, which makes this cutting edge longer, so that in turn the shorter cutting edge has to be ground in order to make both cutting edges of the same length. Until both blades are exactly the same length and the tool tip is thus exactly in the middle of the tool, very many grinding operations may be necessary, which not only takes a lot of time, but also leads to the fact that the length of the drilling tool sometimes significantly reduce can. That thereby the life of the drilling tool decreases, lies on the edge.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines Bohrwerkzeugs sowie ein derartiges Bohrwerkzeug zu schaffen, das es ermöglicht, das Nachschleifen des Werkzeugs so zu vereinfachen, dass es möglich ist, die Spitze des Werkzeugs problemlos in der Mitte desselben zu positionieren.It is therefore an object of the present invention to provide a method for producing a drilling tool and such a drilling tool, which makes it possible to simplify the regrinding of the tool so that it is possible to easily position the tip of the tool in the middle thereof.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die in Anspruch 1 genannten Merkmale gelöst.According to the invention, this object is achieved by the features mentioned in claim 1.

Durch das erfindungsgemäße Erzeugen einer Markierung ergibt sich eine optische Begrenzung, welche im Wesentlichen durch die Spitze des Bohrwerkzeugs verläuft, so dass eine späteres Nachschleifen des Bohrwerkzeugs sehr einfach durchgeführt werden kann, da die optische Begrenzung als Markierung dient, welche durch die Werkzeugspitze verlaufen soll. Durch das erfindungsgemäße Verfahren kann das damit hergestellte Bohrwerkzeug also sehr viel einfacher nachgeschliffen werden, wodurch Zeit und somit Kosten eingespart werden. Ein weiterer Vorteil des einfacheren Nachschleifens besteht darin, dass sich bei jedem Nachschleifen die Länge des Werkzeugs weniger stark verkürzt als bisher, wodurch das Werkzeug öfter nachgeschliffen und länger benutzt werden kann als dies bislang der Fall war.By generating a marking according to the invention, an optical boundary results, which runs essentially through the tip of the drilling tool, so that a later regrinding of the drilling tool can be carried out very simply, since the optical boundary serves as a marking which is intended to run through the tool tip. By means of the method according to the invention, the drilling tool produced thereby can be reground much more easily, which saves time and thus costs. Another advantage of the easier regrinding is that with each regrinding the length of the tool is shortened less than previously, so that the tool can be reground more often and used longer than was previously the case.

In einer sehr vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die Spanabfuhrfläche mittels eines Schleifwerkzeugs im Wesentlichen über ihre gesamte Breite überschliffen wird, und dass nach dem Überschleifen der Spanabfuhrfläche in Gegenrichtung zu der Schleifrichtung des letzten Schliffs ein weiterer Schliff derart durchgeführt wird, dass auf der Spanabfuhrfläche eine Teilfläche entsteht, die eine die Markierung bildende optische Begrenzung aufweist, die wenigstens annähernd durch die Spitze verläuft. Da durch das Schleifen des weiteren Schliffs in Gegenrichtung zu dem letzten Schliff über die gesamte Spanabfuhrfläche ein geringfügig anderer optischer Eindruck, beispielsweise ein leicht veränderter Schatten, entsteht, wird die optische Begrenzung zum Beispiel durch eine Linie gebildet, welche den Bereich des letzten Schliffs über die gesamte Spanabfuhrfläche von dem Bereich des weiteren Schliffs über die Teilfläche abgrenzt.In a very advantageous development of the invention can be provided that the chip removal surface is ground by means of a grinding tool substantially over its entire width, and that after the sanding of the chip removal in the opposite direction to the grinding direction of the final cut another grinding is performed such that on the Spanabfuhrfläche a partial surface is formed which has an optical boundary forming the marking, which extends at least approximately through the tip. Since a slightly different optical impression, for example a slightly changed shadow, results from the grinding of the further cut in the opposite direction to the final cut over the entire chip discharge surface, the optical boundary is formed, for example, by a line which covers the area of the last cut over the delimits the entire chip removal surface from the area of the further cut over the partial surface.

Eine für die Mehrzahl von Bohrwerkzeugen gut geeignete Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann darin bestehen, dass die Breite der durch den weiteren Schliff erzeugten Teilfläche wenigstens annähernd der Hälfte der Breite Spanabfuhrfläche entspricht. Insbesondere ist diese Weiterbildung anwendbar, wenn die beiden sich an die Spitze des Werkzeugs anschließenden Schneiden gleich lang sind.A well-suited for the majority of drilling tools development of the method according to the invention may consist in that the width of the partial surface produced by the further grinding corresponds to at least approximately half the width of the chip removal surface. In particular, this development is applicable when the two adjoining the tip of the tool cutting are the same length.

Wenn des Weiteren vorgesehen ist, dass das Überschleifen der Spanabfuhrfläche einschließlich des Durchführens des weiteren Schliffs auf einer computergesteuerten Schleifmaschine durchgeführt wird, so lässt sich das erfindungsgemäße Verfahren besonders einfach und gleichzeitig sehr exakt ausführen.Furthermore, if it is provided that the grinding of the chip removal surface, including the carrying out of the further cut, is carried out on a computer-controlled grinding machine, the method according to the invention can be carried out very simply and at the same time very precisely.

Um die optische Begrenzung zwischen der nach dem letzten Schliff unverändert bleibenden Spanabfuhrfläche und der durch den weiteren Schliff gebildeten Teilfläche noch deutlicher auszuführen, kann des Weiteren vorgesehen sein, dass der weitere Schliff mit einer Schleifscheibe durchgeführt wird, welche eine andere Körnung als die zum Überschleifen der Spanabfuhrfläche verwendete Schleifscheibe aufweist.In order to further clarify the optical boundary between the chip removal surface, which remains unchanged after the final sanding, and the part surface formed by the further sanding, it can further be provided that the Further grinding is carried out with a grinding wheel, which has a different grain than the grinding wheel used for grinding the chip removal surface.

Eine weitere Ausführungsform des Verfahrens kann darin bestehen, dass der weitere Schliff mit einer Schleiftiefe von höchstens 0,01 mm durchgeführt wird. Auf diese Weise wird nur äußerst geringfügig in die Geometrie des mit dem Verfahren hergestellten Bohrwerkzeugs eingegriffen.Another embodiment of the method may be that the further grinding is performed with a grinding depth of at most 0.01 mm. In this way, only very slightly interferes with the geometry of the drilling tool produced by the method.

Des Weiteren kann vorgesehen sein, dass das Überschleifen der Spanabfuhrfläche mit einer Schleifscheibe durchgeführt wird, welche an ihrer Mantelfläche zwei unterschiedliche Körnungen aufweist, wobei ein Übergang zwischen den beiden Körnungen so auf der Mantelfläche angeordnet ist, dass beim Überschleifen der Spanabfuhrfläche eine Teilfläche entsteht, die eine die Markierung bildende optische Begrenzung aufweist, die wenigstens annähernd durch die Spitze verläuft. Auch durch das Verwenden einer Schleifscheibe, die an ihrer Mantelfläche zwei unterschiedliche Körnungen aufweist, kann beim Überschleifen der Spanabfuhrfläche eine Teilfläche erzeugt werden, die eine optische Begrenzung aufweist, die wenigstens annähernd durch die Spitze des Werkzeugs verläuft, wenn der zwischen den beiden Körnungen auf der Mantelfläche vorgesehene Übergang beim Schleifen entsprechend positioniert wird. In diesem Fall ist zwar eine aufwändigere Schleifscheibe erforderlich, das Verfahren lässt sich jedoch einfacher durchführen, da auf einen zusätzlichen Schleifvorgang verzichtet werden kann.Furthermore, it may be provided that the sanding of the chip removal surface is performed with a grinding wheel, which has two different grains on its lateral surface, wherein a transition between the two grains is arranged on the lateral surface, that when grinding the chip removal surface creates a partial surface, the an optical boundary forming the mark which extends at least approximately through the tip. Also, by using a grinding wheel, which has two different grain sizes on its lateral surface, a partial surface can be generated when grinding the chip removal surface, which has an optical boundary which extends at least approximately through the tip of the tool when the between the two grains on the Jacket surface provided transition is appropriately positioned during grinding. In this case, although a more complex grinding wheel is required, but the process can be carried out easier because it can be dispensed with an additional grinding process.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung kann darin bestehen, dass die Markierung mit einer Lasereinrichtung aufgebracht wird. Auf diese Weise kann die Markierung sehr einfach auf das Bohrwerkzeug aufgebracht werden.A further advantageous embodiment of the invention may consist in that the marking is applied with a laser device. In this way, the mark can be easily applied to the drilling tool.

Des Weiteren kann vorgesehen sein, dass die Markierung mittels einer Gravur-, Präge- oder Ritzeinrichtung aufgebracht wird. Auch dies stellt eine einfach ausführbare Ausgestaltung des Verfahrens dar.Furthermore, it can be provided that the marking is applied by means of an engraving, embossing or scoring device. This also represents an easily executable embodiment of the method.

Ein Bohrwerkzeug, bei dem sich auf der Spanabfuhrfläche eine Markierung befindet, die wenigstens annähernd durch die Spitze verläuft, ist in Anspruch 10 angegeben.A drilling tool, in which there is a mark on the chip discharge surface which extends at least approximately through the tip, is specified in claim 10.

Nachfolgend sind Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung prinzipmäßig dargestellt.Embodiments of the invention are shown in principle with reference to the drawings.

Es zeigt:It shows:

1 eine perspektivische Darstellung eines mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten, erfindungsgemäßen Bohrwerkzeugs; 1 a perspective view of a drilling tool according to the invention produced by the method according to the invention;

2 eine Draufsicht auf das erfindungsgemäße Bohrwerkzeug, bei dem die optische Begrenzung zu erkennen ist; und 2 a plan view of the drilling tool according to the invention, in which the optical boundary can be seen; and

3 das Durchführen des weiteren Schliffs auf der Teilfläche der Spanabfuhrfläche. 3 performing the further cut on the face of the chip removal surface.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Bohrwerkzeugs 1. Bei dem Bohrwerkzeug 1 handelt es sich um ein Tieflochbohrwerkzeug, im vorliegenden Fall um einen Einlippenbohrer. Das nachfolgend beschriebene Verfahren zum Herstellen des Bohrwerkzeugs 1 könnte in gleicher Weise jedoch auch bei sogenannten Zweilippenbohrern, anderen Tieflochbohrwerkzeugen oder auch anderen Bohrwerkzeugen 1, beispielsweise Spiralbohrern, durchgeführt werden. 1 shows a perspective view of a drilling tool 1 , At the drilling tool 1 it is a deep hole drilling tool, in this case a single-lip drill. The method described below for producing the drilling tool 1 could in the same way, however, in so-called two-lip drills, other Tieflochbohrwerkzeugen or other drilling tools 1 , For example, twist drills, performed.

Das Bohrwerkzeug 1 weist einen Einspannabschnitt 2 und einen Schaftabschnitt 3 auf. Der Schaftabschnitt 3 weist in an sich bekannter Weise eine Spanabfuhrnut 4 auf, auf der eine Spanabfuhrfläche 5 gebildet ist. Über die Spanabfuhrnut 4 werden bei der Verwendung des Bohrwerkzeugs 1 in an sich bekannter Weise die von einem Werkstück abgetragenen Späne abgeführt. Auf der dem Einspannabschnitt 2 abgewandten Seite ist die Spanabfuhrfläche 5 von zwei Schneiden 6 und 7 begrenzt, zwischen denen sich eine Spitze 8 befindet.The drilling tool 1 has a clamping section 2 and a shaft portion 3 on. The shaft section 3 has a chip removal groove in a conventional manner 4 on, on a chip removal surface 5 is formed. About the chip removal groove 4 be when using the drilling tool 1 in a manner known per se, the chips removed from a workpiece are removed. On the chucking section 2 opposite side is the Chipabfuhrfläche 5 of two cutting edges 6 and 7 limited, between which a tip 8th located.

Bei dem oben angeführten Zweilippenbohrer wären in an sich bekannter Weise zwei Spanabfuhrnuten 4 mit jeweiligen Spanabfuhrflächen 5, Schneiden 6, 7 und Spitzen 8 vorgesehen.In the above-mentioned two-plunger drill would be in a conventional manner two Spanabfuhrnuten 4 with respective chip removal surfaces 5 , To cut 6 . 7 and tips 8th intended.

Die weiteren Merkmale des Bohrwerkzeugs 1 sind im vorliegenden Fall nicht relevant und werden daher nicht näher beschrieben. Die Herstellung des Bohrwerkzeugs 1 durch Gießen, Sintern oder dergleichen und eine anschließende Dreh- und/oder Fräsbearbeitung desselben werden an dieser Stelle ebenfalls nicht näher beschrieben.The other features of the drilling tool 1 are not relevant in the present case and will therefore not be described in detail. The production of the drilling tool 1 by casting, sintering or the like and a subsequent turning and / or milling thereof are also not described in detail at this point.

Beim Schleifen des Bohrwerkzeugs 1 wird unter anderem mittels einer nicht dargestellten Schleifscheibe die Spanabfuhrfläche 5 im Wesentlichen über ihre gesamte Breite und im Wesentlichen über ihre gesamte Länge überschliffen. Um eine in 2 in Form einer Linie ausgeführte Markierung 11 zu erzeugen, die beim Nachschleifen des Bohrwerkzeugs 1 der das Nachschleifen ausführenden Person anzeigt, wo sich die Spitze 8 des Bohrwerkzeugs 1 befinden sollte, wird nach dem Überschleifen der Spanabfuhrfläche 5 in Gegenrichtung zu der Schleifrichtung des bei diesem Überschleifen letzten Schliffs ein weiterer Schliff vorgenommen, wozu im vorliegenden Fall eine in 3 sehr schematisch angedeutete Schleifscheibe 9 eingesetzt wird. Dieser weitere Schliff mittels der Schleifscheibe 9 wird derart durchgeführt, dass auf der Spanabfuhrfläche 5 eine in 2 mit dem Bezugszeichen 10 bezeichnete Teilfläche entsteht, die eine optische Begrenzung 11a aufweist, welche die oben genannte, als Linie ausgeführte Markierung bildet und wenigstens annähernd durch die Spitze 8 verläuft. Durch dieses Schleifen der Teilfläche 10 in Gegenrichtung zu dem Schleifen der gesamten Spanabfuhrfläche 5 ergibt sich für die Teilfläche 10 eine optisch geringfügig anders wirkende Oberfläche, wodurch die optische Begrenzung 11a gebildet wird. Dadurch, dass die optische Begrenzung 11a durch die Spitze 8 verläuft, kann eine zu einem späteren Zeitpunkt das Nachschleifen des Bohrwerkzeugs 1 ausführende Person exakt erkennen, wo die Spitze 8 gebildet werden soll. Dadurch kann das Nachschleifen mit einem erheblich geringeren Aufwand durchgeführt werden.When grinding the drilling tool 1 is, inter alia, by means of a grinding wheel, not shown, the chip removal surface 5 substantially over their entire width and substantially over their entire length. To get one in 2 marking carried out in the form of a line 11 to generate when regrinding the drilling tool 1 the person performing the regrinding indicates where the tip is 8th of the drilling tool 1 should be, after sanding the chip removal surface 5 in the opposite direction to the grinding direction of this finishing grinding final cut another cut made, including in the present case in 3 very schematically indicated grinding wheel 9 is used. This further grinding by means of the grinding wheel 9 is performed such that on the chip removal surface 5 one in 2 with the reference number 10 designated sub-area arises, which is an optical boundary 11a which forms the above-mentioned mark made as a line and at least approximately through the tip 8th runs. By this grinding of the part surface 10 in the opposite direction to the grinding of the entire chip removal surface 5 results for the partial area 10 a visually slightly different acting surface, whereby the optical boundary 11a is formed. Because of the optical limitation 11a through the top 8th runs, at a later date, the regrinding of the drilling tool 1 Exact person accurately recognize where the tip 8th should be formed. As a result, regrinding can be carried out with considerably less effort.

Im vorliegenden Fall entspricht die Breite der durch den weiteren Schliff erzeugten Teilfläche 10 wenigstens annähernd der Hälfte der Breite der gesamten Spanabfuhrfläche 5. Dies ist im vorliegenden Fall sinnvoll, da die beiden Schneiden 6 und 7 im Wesentlichen gleich lang sind. Für den Fall, dass die an die Spitze 8 angrenzenden Schneiden 6 und 7 unterschiedliche Längen aufweisen, könnte die Breite der Teilfläche 10 jedoch auch ein anderes Verhältnis zu der Breite der Spanabfuhrfläche 5 aufweisen.In the present case, the width corresponds to the part surface generated by the further grinding 10 at least approximately half the width of the total chip removal surface 5 , This is useful in the present case, since the two cutting 6 and 7 are essentially the same length. In the event that the to the top 8th adjacent cutting 6 and 7 have different lengths, the width of the sub-area 10 but also a different relationship to the width of the chip removal surface 5 exhibit.

Die Schleifscheibe 9 kann eine andere, beispielsweise eine feinere Körnung als die zum Überschleifen der Spanabfuhrfläche 5 verwendete, nicht dargestellte Schleifscheibe aufweisen, wodurch der oben beschriebene optische Unterschied zwischen der Teilfläche 10 und dem nicht zu der Teilfläche 10 gehörenden Abschnitt der Spanabfuhrfläche 5 noch größer werden würde.The grinding wheel 9 may be another, for example, a finer grain size than that for grinding the chip removal surface 5 used, not shown grinding wheel, whereby the above-described optical difference between the part surface 10 and not to the subarea 10 belonging section of the chip removal surface 5 would get even bigger.

Grundsätzlich kann für das Überschleifen der Teilfläche 10 jedoch auch dieselbe Schleifscheibe verwendet werden wie für das Überschleifen der Spanabfuhrfläche 5 bzw. umgekehrt, es ist möglich, mit der dargestellten Schleifscheibe 9 vor dem Schleifen der Teilfläche 10 auch die gesamte Spanabfuhrfläche 5 zu schleifen.Basically, for the sanding of the part surface 10 However, the same grinding wheel can be used as for the grinding of the chip removal surface 5 or vice versa, it is possible with the illustrated grinding wheel 9 before grinding the part surface 10 also the entire chip removal area 5 to grind.

Im vorliegenden Fall weist die Schleifscheibe 9 eine größere Breite als die Teilfläche 10 auf. Es ist jedoch auch möglich, eine Schleifscheibe mit der exakten Breite der Teilfläche 10 einzusetzen. Gegebenenfalls kann die Schleifscheibe 9 auch eine noch geringere Breite aufweisen, müsste dann aber in Richtung ihrer Breite versetzt werden.In the present case, the grinding wheel points 9 a larger width than the partial surface 10 on. However, it is also possible to have a grinding wheel with the exact width of the partial surface 10 use. Optionally, the grinding wheel 9 also have an even smaller width, but then would have to be offset in the direction of its width.

Um die Geometrie des Bohrwerkzeugs 1 nur unwesentlich zu beeinflussen, kann der weitere, mit der Schleifscheibe 9 durchgeführte Schliff eine Schleiftiefe von zum Beispiel höchstens 0,01 mm aufweisen.To the geometry of the drilling tool 1 only insignificant to influence, the further, with the grinding wheel 9 Grinding performed a grinding depth of, for example, at most 0.01 mm.

Vorzugsweise werden sämtliche Schleifarbeiten an dem Bohrwerkzeug 1, also das Überschleifen der Spanabfuhrfläche 5 sowie das Durchführen des weiteren Schliffs mit der Schleifscheibe 9 auf einer computergesteuerten Schleifmaschine durchgeführt. Durch die Verwendung einer computergesteuerten Schleifmaschine kann die erforderliche Genauigkeit hinsichtlich der Breite der Teilfläche 10 sehr einfach realisiert werden. Des Weiteren ist es mit einer derartigen computergesteuerten Schleifmaschine sehr einfach möglich, eine solche Programmierung vorzunehmen, dass die beschriebenen Verfahrensschritte beim Schleifen des Bohrwerkzeugs 1 vollautomatisch ausgeführt werden. Falls notwendig, kann auch ein Wechsel der Schleifscheibe vollautomatisch erfolgen.Preferably, all grinding work on the drilling tool 1 So the sanding of the chip removal surface 5 and carrying out the further grinding with the grinding wheel 9 carried out on a computer-controlled grinding machine. By using a computer-controlled grinding machine, the required accuracy with regard to the width of the partial surface 10 be realized very easily. Furthermore, with such a computer-controlled grinding machine, it is very easy to carry out such a programming that the method steps described during grinding of the drilling tool 1 be carried out fully automatically. If necessary, a change of the grinding wheel can be done fully automatically.

Alternativ zu dem oben beschriebenen Verfahren kann zum Überschleifen der Spanabfuhrfläche 5 auch eine nicht dargestellte Schleifscheibe verwendet werden, welche an ihrer Mantelfläche zwei unterschiedliche Körnungen aufweist. Ein Übergang zwischen den beiden Körnungen sollte in diesem Fall so auf der Mantelfläche der Schleifscheibe angeordnet sein, dass beim Überschleifen der Spanabfuhrfläche 5 die Teilfläche 10 entsteht, die die wenigstens annähernd durch die Spitze 8 verlaufende optische Begrenzung 11a aufweist.As an alternative to the method described above, for grinding the chip removal surface 5 Also, a grinding wheel, not shown, are used, which has two different grains on its lateral surface. A transition between the two grains should be arranged in this case on the lateral surface of the grinding wheel, that when sanding the chip removal surface 5 the subarea 10 arises, which at least approximately through the top 8th extending optical boundary 11a having.

Des Weiteren kann die Markierung 11 auch mittels einer nicht dargestellten Lasereinrichtung auf die Spanabfuhrfläche 5 des Bohrwerkzeugs 1 aufgebracht werden. In diesem Fall kommt zum Beispiel eine Laserbeschriftung oder Lasergravur mittels Laserbeschriftern, Lasergravurmaschinen, Faserlaserbeschrifter usw. in Frage. Die Lasereinrichtung kann als Standalone ausgeführt oder in ein CNC- oder anderes Produktionssystem integriert sein.Furthermore, the mark 11 also by means of a laser device not shown on the chip removal surface 5 of the drilling tool 1 be applied. In this case, for example, laser marking or laser engraving by means of laser markers, laser engraving machines, Faserlaserbeschrifter, etc. in question. The laser device can be designed as a standalone or integrated into a CNC or other production system.

Eine weitere Möglichkeit zur Aufbringung der Markierung besteht darin, diese mittels einer Gravur-, Präge- oder Ritzeinrichtung aufzubringen. Hierfür können an sich bekannte Gravursysteme, wie zum Beispiel konventionelle Prägemaschinen, Nadel-, Ritz- und Reliefpräger, sowie andere Sondermaschinen, Markier- und Beschriftungssysteme, eingesetzt werden.Another way to apply the mark is to apply them by means of an engraving, embossing or scoring. For this purpose, known gravure systems, such as conventional embossing machines, needle, scoring and relief embossers, as well as other special machines, marking and labeling systems, can be used.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102009031193 A1 [0002]
DE 102006062429 A1 [0003]

Claims

Method for producing a drilling tool, in particular a deep hole drilling tool, wherein a chip removal surface of the drilling tool, which is bounded on one side by two cutting edges, between which there is a point, is machined, characterized in that on the chip discharge surface ( 5 ) a mark ( 11 ) generated at least approximately through the tip ( 8th ) runs.

A method according to claim 1, characterized in that the chip removal surface ( 5 ) by means of a grinding tool ( 9 ) is ground substantially over its entire width, and that after the sanding of the chip removal surface ( 5 ) in the direction opposite to the grinding direction of the final cut, a further grinding is carried out such that on the chip removal surface ( 5 ) a partial area ( 10 ), the one ( 11 ) forming optical boundary ( 11a ) which at least approximately through the tip ( 8th ) runs.

A method according to claim 2, characterized in that the width of the part surface generated by the further grinding ( 10 ) at least approximately half the width of the chip removal surface ( 5 ) corresponds.

A method according to claim 2 or 3, characterized in that the sanding of the chip removal surface ( 5 ), including performing the further grinding on a computer-controlled grinding machine.

Method according to one of claims 2, 3 or 4, characterized in that the further grinding with a grinding wheel ( 9 ) is carried out, which has a different grain size than that for grinding the chip removal surface ( 5 ) used grinding wheel ( 9 ) having.

Method according to one of claims 2 to 5, characterized in that the further grinding is carried out with a grinding depth of at most 0.01 mm.

A method according to claim 1, characterized in that the sanding of the chip removal surface ( 5 ) is performed with a grinding wheel, which has on its lateral surface two different grain sizes, wherein a transition between the two grains is arranged on the lateral surface, that when sanding the chip removal surface ( 5 ) a partial area ( 10 ), the one ( 11 ) forming optical boundary ( 11a ) which at least approximately through the tip ( 8th ) runs.

Method according to claim 1, characterized in that the marking ( 11 ) is applied with a laser device.

Method according to claim 1, characterized in that the marking ( 11 ) is applied by means of an engraving, embossing or scoring device.

Drilling tool, in particular deep hole drilling tool, with a chip removal surface which is delimited on one side by two cutting edges, between which there is a point, characterized in that on the chip removal surface ( 5 ) a mark ( 11 ) at least approximately through the tip ( 8th ) runs.