DE102008050111B3

DE102008050111B3 - Connector socket arrangement for data and communication technology

Info

Publication number: DE102008050111B3
Application number: DE102008050111A
Authority: DE
Inventors: Rolf Sticker; Werner Rösch
Original assignee: MC Technology GmbH
Current assignee: MC Technology GmbH
Priority date: 2008-10-06
Filing date: 2008-10-06
Publication date: 2010-05-06
Anticipated expiration: 2028-10-07
Also published as: WO2010040455A2; WO2010040455A3; EP2332221B1; EP2332221A2

Abstract

Eine Steckverbinder-Buchse für die Daten- und Kommunikationstechnik ist lagefest in einem Buchsengehäuse (22) angeordnet. In diesem Buchsengehäuse (22) ist weiter eine Leiterplatte (24) lagefest angeordnet, mit welcher die Buchse (14) verbunden ist. Zum Ausgleich von Einbautoleranzen ist die Leiterplatte (24) an ihrem freien Ende mit Randsteckerkontakten (26) ausgebildet und kann mit diesen in eine Randsteckerbuchse (28) einer Geräte-Leiterplatte (12) eingesteckt werden.A connector socket for data and communication technology is arranged in a fixed position in a socket housing (22). In this socket housing (22) further a printed circuit board (24) is arranged fixed in position, with which the socket (14) is connected. To compensate for installation tolerances, the printed circuit board (24) is formed at its free end with edge plug contacts (26) and can be plugged with these in an edge connector (28) of a device circuit board (12).

Description

Die Erfindung betrifft eine Steckverbinder-Buchsenanordnung für die Daten- und Kommunikationstechnik.The The invention relates to a connector socket arrangement for the data and communication technology.

In der Daten- und Kommunikationstechnik werden Steckverbinder-Buchsen als Schnittstelle eingesetzt, wobei diese Buchsen heute in der Regel standardisierte RJ-Buchsen sind. Diese Buchsen werden häufig direkt auf eine Leiterplatte gelötet, um eine kostengünstige Verschaltung zu ermöglichen. Ist die Buchse in Folge eines häufigen Steckens einem starken Verschleiß ausgesetzt, so ist das Austauschen der Buchse aufwändig. Ein weiteres Problem ergibt sich bei dem Einsatz in rauer Industrieumgebung, z. B. in Verbindung mit Industrial Ethernet, wenn die Buchsen mit einem zusätzlichen Schutzgehäuse versehen werden. Da die Positionierung der Buchsen in dem Schutzgehäuse sehr präzise erfolgen muss, kann es zu Toleranzproblemen kommen, wenn die Buchse direkt mit der Leiterplatte für die Elektronik verbunden ist.In In data and communication technology, connector sockets are used as an interface, These jacks today are usually standardized RJ jacks are. These jacks are common soldered directly to a printed circuit board, at a cost Enable interconnection. is the socket as a result of a frequent Exposing to heavy wear, so is the replacement the socket consuming. Another problem arises when used in harsh industrial environments, z. B. in conjunction with Industrial Ethernet, if the jacks with provided an additional protective housing become. Since the positioning of the sockets in the protective housing very precise must be done, there may be tolerance problems when the socket directly to the PCB for the electronics are connected.

Als Stand der Technik werden die US 2007/0224884 A1 , US 2003/0228799 A1 , US 5,947,761 A sowie „Amphenol-Socapex: RJ Field Ethernet-Verbindung für raue Umgebung – Industrie – Ethernet. Ausg.: DOC-000041-GER-I Nov. 04 74311 Thyez/FR. – Firmenschrift” genannt, welche Steckverbinder-Buchsen offenbaren.As state of the art, the US 2007/0224884 A1 . US 2003/0228799 A1 . US 5,947,761 A and "Amphenol-Socapex: RJ Field Ethernet Rugged Connectivity - Industrial - Ethernet. Issue: DOC-000041-GER Nov. 04 74311 Thyez / FR. - Company publication ", which reveal connector sockets.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Steckverbinder-Buchsenanordnung für die Daten- und Kommunikationstechnik zur Verfügung zu stellen, die Positionstoleranzen zwischen der positioniert in eine Gerätewand eingebauten Buchse und einer Geräte-Leiterplatte, mit welcher diese Buchse verbunden ist, ausgleichen kann und ein einfaches Austauschen der Buchse ermöglicht.Of the Invention is based on the object, a connector socket assembly for the Data and communication technology to provide the position tolerances between the positioned in a device wall built-in socket and a device circuit board, with which this socket is connected, can balance and a easy replacement of the socket allows.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Steckverbinder-Buchsenanordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1.These The object is achieved by a connector socket assembly having the features of claim 1.

Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.advantageous versions The invention are specified in the subclaims.

Mit dem Begriff „Steckverbinder-Buchse” oder kurz „Buchse” werden im Rahmen der Erfindung alle Buchsen von Steckverbinder-Systemen bezeichnet, die in der Daten- und Kommunikationstechnik als trennbare Schnittstellen verwendet werden. Als aktuelle Ausführung sind dies insbesondere RJ-Buchsen, z. B. RJ45-Buchsen.With the term "connector socket" or short "socket" are in the context of the invention, all sockets of connector systems referred to in the data and communication as separable Interfaces are used. As current version are this particular RJ sockets, z. B. RJ45 sockets.

Unter „Geräten”, in deren Gerätewand die Steckverbinder-Buchse positionierbar ist und mit deren Geräte-Leiterplatte die Buchse elektrisch leitend verbunden wird, werden im Rahmen der Erfindung alle Einrichtungen verstanden, an welche über die Steckverbinder-Buchse ein Daten- oder Kommunikationskabel anschließbar ist. Solche Geräte können Sende- und Empfangsgeräte sein und ebenso Anschlussdosen oder dergleichen.Under "devices" in which device wall the connector socket is positionable and with their device circuit board the socket is electrically connected, are in the context of Invention understood all devices to which on the connector socket a data or communication cable is connectable. Such devices can transmit and receivers his and also junction boxes or the like.

Erfindungsgemäß ist die Steckverbinder-Buchse in einem Buchsengehäuse angeordnet und an eine ebenfalls in diesem Buchsengehäuse angeordnete Leiterplatte angeschlossen. Die Leiterplatte weist an ihrem von der Buchse abgewandten Rand Leiterplatten-Randsteckerkontakte auf und wird mit diesen Randsteckerkontakten in eine Leiterplatten-Randsteckerbuchse der Geräte-Leiterplatte eingesteckt. Die Buchse ist somit über die Leiterplatte und die Randsteckerverbindung unmittelbar mit der Geräte-Leiterplatte elektrisch verbunden und verschaltet.According to the invention Connector socket arranged in a socket housing and to a also arranged in this socket housing PCB connected. The circuit board points to her from the edge facing away from the socket PCB edge plug contacts and with these edge plug contacts into a PCB edge connector socket the device circuit board is inserted. The socket is thus over the circuit board and the edge connector directly with the Device PCB electrically connected and interconnected.

Die steckbare Randsteckerverbindung zwischen der Leiterplatte und Geräte-Leiterplatte erlaubt dabei ein einfaches Austauschen der Buchse, da keine feste Lötverbindung zwischen der Buchse und der Geräte-Leiterplatte vorhanden ist. Außerdem weist die Randsteckerverbindung zwischen der Leiterplatte der Buchse und der Geräte-Leiterplatte eine mechanische Positionstoleranz in der Einsteckrichtung dieser Randsteckerverbindung auf, wodurch sich Positionstoleranzen zwischen der Einbauposition der Buchse und der Einbauposition der Geräte-Leiterplatte ausgleichen lassen. Auch geringe Positionstoleranzen in den zur Einsteckrichtung senkrechten Achsen können ausgeglichen werden.The pluggable edge connector between the PCB and device PCB allows a simple replacement of the socket, as no fixed solder between the socket and the device circuit board is available. Furthermore has the edge connector connection between the printed circuit board of the socket and the device circuit board a mechanical position tolerance in the insertion direction of this Rand plug connection on, causing positional tolerances between the installation position of the socket and the installation position of the device circuit board balance out. Also low position tolerances in the Insertion direction vertical axes can be compensated.

Vorteilhaft ist es, dass auf der Leiterplatte der Buchse auch noch zusätzliche elektronische Komponenten zur Verschaltung der Buchse angeordnet werden können. Beispielsweise können Filter und/oder Transformatoren auf der Leiterplatte angeordnet werden, wie sie z. B. zur Anpassung der Schnittstelle für Ethernet benötigt werden.Advantageous is it that on the circuit board of the socket also has additional electronic components are arranged for interconnecting the socket can. For example, you can Filter and / or transformers arranged on the circuit board become, how they z. For example, to customize the interface for Ethernet needed become.

Das Buchsengehäuse weist in einer vorteilhaften Ausführung ein Vorderteil und einen sich daran anschließenden Isolationskörper auf. Das Vorderteil besteht vorzugsweise aus Metall, insbesondere aus Zinkdruckguss. Der Isolationskörper nimmt die Buchsenkontakte auf. Das metallische Vorderteil und ein den Isolationskörper umschließender Schirmblech-Mantel bilden eine Schirmung der gesamten Buchse. Das metallische Vorderteil begünstigt dabei eine genaue Montage der Buchse in einem Schutzgehäuse, wie dies für den Einsatz in Industrieumgebung gefordert wird.The socket housing In an advantageous embodiment, a front part and a follow it insulation body on. The front part is preferably made of metal, in particular of Die-cast zinc. The insulation body picks up the socket contacts. The metallic front part and a the insulation body enclosing Shielding jacket form a shield of the entire socket. The metallic front part favors while a precise mounting of the socket in a protective housing, such as this for the use in industrial environment is required.

Eine vorteilhafte Herstellung und Montage ergibt sich in einer Ausführung, wenn der Isolationskörper mit einem abschwenkbaren Boden ausgebildet ist. Die Leiterplatte kann vollständig hergestellt und montiert werden, d. h. mit den Buchsenkontakten, den Randsteckerkontakten und den eventuell erforderlichen zusätzlichen Schaltungsbauteilen bestückt werden und wird dann komplett montiert in den Isolationskörper eingesetzt und durch Hochschwenken des Bodens lagegenau in dem Isolationskörper fixiert. Dabei ist es für die Herstellung von besonderem Vorteil, wenn der Isolationskörper mit dem Boden als einstückiges Kunststoff-Spritzgussteil hergestellt wird, wobei der Boden mit dem Isolationskörper über ein Filmscharnier schwenkbar verbunden ist.An advantageous production and assembly results in an embodiment, when the insulating body is formed with a swing-bottom. The printed circuit board can be completely manufactured and assembled, ie with the socket contact th, the edge plug contacts and the possibly required additional circuit components are fitted and is then completely assembled in the insulation body used and fixed by pivoting the floor positional precisely in the insulation body. It is particularly advantageous for the production, when the insulating body is made with the bottom as a one-piece plastic injection molded part, wherein the bottom is pivotally connected to the insulating body via a film hinge.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigenin the The invention will be explained below with reference to an embodiment shown in the drawing embodiment explained in more detail. It demonstrate

1 in einer Explosionsdarstellung den Einbau der Buchse in ein Gehäuse, 1 in an exploded view, the installation of the socket in a housing,

2 die Buchse in einer isometrischen Ansicht, 2 the socket in an isometric view,

3 die Buchse in einer Explosionsdarstellung, 3 the socket in an exploded view,

4 einen Axialschnitt durch die Buchse, 4 an axial section through the socket,

5 die montierte Leiterplatte der Buchse, 5 the assembled circuit board of the socket,

6 in einer Einzeldarstellung den Isolationskörper, 6 in a detail representation of the insulating body,

7 das Einsetzen der Leiterplatte in den Isolationskörper und 7 the insertion of the circuit board in the insulation body and

8 das Fixieren der Leiterplatte in dem Isolationskörper in einer aufgeschnittenen Ansicht. 8th fixing the printed circuit board in the insulating body in a cutaway view.

In 1 ist in einer Explosionsdarstellung eine typische Einbausituation einer erfindungsgemäßen Steckverbinder-Buchsenanordnung gezeigt. Die Buchse ist dabei in ein Gerät eingebaut, von welchem in 1 nur ein Ausschnitt der Gerätewand 10 gezeigt ist. In dem Gerät ist eine Geräte-Leiterplatte 12 z. B. parallel zur Gerätewand 10 eingebaut. Die Steckverbinder-Buchse wird einerseits in einem Durchbruch der Gerätewand 10 positio niert und andererseits elektrisch leitend mit der Geräte-Leiterplatte 12 verbunden. Die Steckverbinder-Buchse 14 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel als RJ-Buchse ausgebildet.In 1 is shown in an exploded view of a typical installation situation of a connector socket assembly according to the invention. The socket is installed in a device from which in 1 only a section of the device wall 10 is shown. In the device is a device circuit board 12 z. B. parallel to the device wall 10 built-in. The connector socket is on the one hand in a breakthrough of the device wall 10 positio ned and on the other hand electrically conductive with the device circuit board 12 connected. The connector socket 14 is formed in the illustrated embodiment as an RJ socket.

Um die Buchse 14 in einer rauen Industrieumgebung einsetzen zu können, ist in dem Wanddurchbruch der Gerätewand 10 in an sich bekannter Weise ein Schutzgehäuse 16 eingesetzt, welches durch eine Dichtung 18 gegen die Gerätewand 10 abgedichtet ist und durch eine Mutter 20 mit der Gerätewand 10 verschraubt ist. Die Steckverbinder-Buchse 14 wird im dargestellten Ausführungsbeispiel vom Geräteinneren in das Schutzgehäuse 16 eingesetzt und dort positionsgenau fixiert. Auch ein Einschieben von außen ist denkbar. Das Schutzgehäuse 16 dient zum Aufstecken eines Steckergehäuses, welches den in die Steckverbinder-Buchse 14 einzusteckenden Steckverbinder-Stecker umschließt. Da das Steckergehäuse passgenau und abgedichtet auf das Schutzgehäuse 16 aufgesteckt wird, ist eine exakte Positionierung der Buchse 14 in dem Schutzgehäuse 16 notwendig.To the socket 14 to be able to use in a harsh industrial environment is in the wall breakthrough of the device wall 10 in a conventional manner, a protective housing 16 inserted, which by a seal 18 against the device wall 10 is sealed and by a mother 20 with the device wall 10 is screwed. The connector socket 14 is in the illustrated embodiment of the device interior in the protective housing 16 used and fixed there exact position. An insertion from the outside is conceivable. The protective housing 16 used to attach a connector housing, which in the connector socket 14 encloses plug connector plug. As the connector housing fits accurately and sealed to the protective housing 16 is plugged, is an exact positioning of the socket 14 in the protective housing 16 necessary.

Die exakte Positionierung der Buchse 14 in dem Schutzgehäuse 16 und damit in der Gerätewand 10 hat zur Folge, dass sich Maßtoleranzen beim Einbau der Geräte-Leiterplatte 12 in Bezug auf die Gerätewand 10 auf das Anschließen der Buchse 14 an die Geräte-Leiterplatte 12 auswirken. Diese Positionstoleranzen werden erfindungsgemäß dadurch ausgeglichen, dass die Steckverbinder-Buchse 14 in einem Buchsengehäuse 22 angeordnet ist und an eine Leiterplatte 24 angeschlossen ist, die ebenfalls lagefest in dem Buchsengehäuse 22 angeordnet ist. Die Leiterplatte 24 ragt an dem von der Buchse 14 abgewandten Ende aus dem Buchsengehäuse 22. An dem aus dem Buchsengehäuse 22 ragenden, der Buchse 14 entgegengesetzten freien Rand der Leiterplatte 24 sind Leiterplatten-Randsteckerkontakte 26 ausgebildet. Mit diesen Leiterplatten-Randsteckerkontakten 26 wird die Leiterplatte 24 in eine Leiterplatten-Randsteckerbuchse 28 eingesteckt, die an der Geräte-Leiterplatte 12 angeordnet ist. Die Einsteckrichtung der Leiterplatte 24 mit ihren Randsteckerkontakten 26 in die Randsteckerbuchse 28 stimmt dabei mit der Steckrichtung der Steckverbinder-Buchse 14 überein. Die Kontaktlänge der Randsteckerkontakte 26 und der Randsteckerbuchse 28 in der Einsteckrichtung lässt eine Toleranz in dem Einsteckweg der Leiterplatte 24 in die Randsteckerbuchse 28 zu und somit eine Abstandstoleranz zwischen der in dem Schutzgehäuse 16 und der Gerätewand 10 festgelegten Steckverbinder-Buchse 14 und der in dem Gerät eingebauten Geräte-Leiterplatte 12. Auch in den zu der Einsteckrichtung senkrechten Achsen, d. h. in der Ebene der Geräte-Leiterplatte 12, können geringe Einbautoleranzen ausgeglichen werden.The exact positioning of the socket 14 in the protective housing 16 and thus in the device wall 10 As a result, there are dimensional tolerances when installing the device circuit board 12 in terms of the device wall 10 on the connection of the socket 14 to the device circuit board 12 impact. These position tolerances are compensated according to the invention in that the connector socket 14 in a socket housing 22 is arranged and attached to a circuit board 24 is connected, which is also fixed in position in the socket housing 22 is arranged. The circuit board 24 protrudes from the socket 14 opposite end of the socket housing 22 , On the from the socket housing 22 protruding, the socket 14 opposite free edge of the circuit board 24 are PCB edge plug contacts 26 educated. With these PCB edge connector contacts 26 becomes the circuit board 24 into a circuit board edge socket 28 plugged into the device board 12 is arranged. The insertion direction of the circuit board 24 with their edge plug contacts 26 into the edge socket 28 agrees with the plug-in direction of the connector socket 14 match. The contact length of the edge plug contacts 26 and the edge connector 28 in the insertion direction leaves a tolerance in the insertion of the circuit board 24 into the edge socket 28 to and thus a distance tolerance between in the protective housing 16 and the device wall 10 specified connector socket 14 and the device board mounted in the device 12 , Also in the direction perpendicular to the plug axis, ie in the plane of the device circuit board 12 , low installation tolerances can be compensated.

Der Aufbau des Buchsengehäuses 22 wird nachfolgend anhand der 2 bis 4 erläutert.The structure of the socket housing 22 is described below on the basis of 2 to 4 explained.

Das Buchsengehäuse 22 weist ein Vorderteil 30 auf, welches vorzugsweise aus Metall und insbesondere aus Zinkdruckguss besteht. Das Vorderteil 30 bildet den Aufnahmeraum für den in die Steckverbinder-Buchse 14 einzusteckenden Steckverbinder-Stecker. Aufgrund des metallischen Werkstoffes bildet das Vorderteil 30 auch eine Schirmung der Steckverbindung. Außen an den Seitenwänden des Vorderteils 30 sind Rastnuten 32 eingeformt, die zum Befestigen des Vorderteils 30 und damit des gesamten Buchsengehäuses 22 in dem Schutzgehäuse 16 dienen.The socket housing 22 has a front part 30 on, which preferably consists of metal and in particular of zinc die-casting. The front part 30 forms the receiving space for the in the connector socket 14 plug-in connector plug. Due to the metallic material forms the front part 30 also a shield of the connector. Outside on the side walls of the front part 30 are Rastnuten 32 molded, for attaching the front part 30 and thus the entire socket housing 22 in the protective housing 16 serve.

An das Vorderteil 30 schließt sich ein Isolationskörper 34 aus Kunststoff an. Der Isolationskörper 34 wird von hinten an das Vorderteil 30 angesetzt und verschließt mit seiner vorderen Stirnwand die Rückseite des Vorderteils 30. Eine über diese vordere Stirnwand vorspringende Bodenplatte des Isolationskör pers 34 bildet den Boden des Aufnahmeraumes des Vorderteiles 30. In der Stirnwand und der Bodenplatte des Isolationskörpers 34 sind Führungsschlitze 36 ausgebildet, die zur Aufnahme der Buchsenkontakte 38 dienen. Die Buchsenkontakte 38 sind in der für RJ-Buchsen bekannten Weise angeordnet und federnd ausgebildet. Die Buchsenkontakte 38 greifen durch die Führungsschlitze 36 in den Aufnahmeraum der Buchse und sind durch den Isolationskörper 34 isoliert.To the front part 30 closes an insulation body 34 made of plastic. The insulation body 34 becomes the front part from the back 30 attached and closes with its front end wall, the back of the front part 30 , An over this front end wall projecting bottom plate of Isolationskör pers 34 forms the bottom of the receiving space of the front part 30 , In the front wall and the bottom plate of the insulation body 34 are guide slots 36 designed to accommodate the socket contacts 38 serve. The socket contacts 38 are arranged in the manner known for RJ sockets and resilient. The socket contacts 38 grab through the guide slots 36 in the receiving space of the socket and are through the insulation body 34 isolated.

In den Isolationskörper 34 wird von hinten die Leiterplatte 24 eingesetzt und bodenseitig in dem Isolationskörper 34 fixiert. Die Leiterplatte 24 trägt an ihrem vorderen in den Isolationskörper 34 eingesetzten Rand die Buchsenkontakte 38. Über Leiterbahnen der Leiterplatte 24 sind die Buchsenkontakte 38 mit den Randsteckerkontakten 26 verschaltet, die am entgegengesetzten hinteren Rand der Leiterplatte 24 angeordnet sind. Da die Leiterplatte 24 parallel zum Boden des Isolationskörpers 34 liegt, verläuft die Steckrichtung der Buchse 14 mit den Buchsenkontakten 38 in derselben Richtung wie die Steckrichtung der Randsteckerkontakte 26.In the insulation body 34 is the circuit board from behind 24 used and bottom side in the insulation body 34 fixed. The circuit board 24 carries on her front into the insulation body 34 inserted edge the socket contacts 38 , Via conductor tracks of the printed circuit board 24 are the socket contacts 38 with the edge connector contacts 26 interconnected at the opposite rear edge of the circuit board 24 are arranged. As the circuit board 24 parallel to the bottom of the insulation body 34 is located, the plug-in direction of the socket runs 14 with the socket contacts 38 in the same direction as the plugging direction of the edge plug contacts 26 ,

Der Isolationskörper 34 wird von einem Schirmblech-Mantel 40 umschlossen. Der Schirmblech-Mantel 40 liegt an den vier Seitenflächen des Isolationskörpers 34 an und verschließt die von der Buchse 14 abgewandte Rückfläche des Isolationskörpers 34 bis auf einen Eintrittsschlitz für die Leiterplatte 24. In dem Boden 42 des Isolationskörpers 34 ist in dem Bereich, in welchem die Leiterplatte 24 an den Boden 42 angrenzt, eine Öffnung 44 ausgespart, durch welche eine aus dem Schirmblech-Mantel 40 nach innen gebogene Kontaktfeder 46 hindurchgreift, um eine entsprechende Leiterbahn der Leiterplatte 24 zu kontaktieren. Gegebenenfalls kann die Kontaktfeder 46 mit dieser Leiterbahn verlötet werden. An der Oberseite und an der Unter seite greift der Schirmblech-Mantel 40 über den Isolationskörper 34 hinaus und über das Vorderteil 30. Mit nach innen abgewinkelten Ecken 48 der oberen Vorderkante und mit einem nach innen abgewinkelten Rand 50 der unteren Vorderkante greift der Schirmblech-Mantel 40 vor die Stirnfläche des Vorderteils 30, wodurch der Schirmblech-Mantel 40 das Vorderteil 30 und den Isolationskörper 34 in der montierten Stellung zusammenhält und aneinander fixiert. An den Seitenwänden des Schirmblech-Mantels 40 sind nach vorn gerichtete Federzungen 52 ausgebildet, die nach innen abgekröpft sind und durch Schlitze der Stirnwand des Isolationskörpers 34 hindurch in den Aufnahmeraum der Buchse 14 greifen. Die Federzungen 52 kontaktieren die Schirmung eines in die Buchse 14 eingesteckten Steckers. Weiter sind an den seitlichen Rändern der nach vorne ragenden Unterseite des Schirmblechmantels 40 Kontaktfedern 56 ausgebildet, die in Nuten des Vorderteils 30 liegen und über dessen Außenfläche ausgewölbt sind, um gegebenenfalls ein metallisches Schutzgehäuse oder dergleichen zu kontaktieren.The insulation body 34 gets from a shroud coat 40 enclosed. The shroud coat 40 lies on the four side surfaces of the insulating body 34 on and closes off the socket 14 remote rear surface of the insulating body 34 except for an entry slot for the circuit board 24 , In the ground 42 of the insulation body 34 is in the area where the circuit board 24 to the ground 42 adjoins, an opening 44 recessed, through which one of the shroud coat 40 inwardly bent contact spring 46 passes through a corresponding trace of the circuit board 24 to contact. Optionally, the contact spring 46 be soldered to this trace. At the top and on the underside of the shroud coat engages 40 over the insulation body 34 out and over the front part 30 , With inwardly angled corners 48 the upper leading edge and with an inwardly angled edge 50 the lower front edge of the shroud coat engages 40 in front of the front surface of the front part 30 , causing the shroud coat 40 the front part 30 and the insulation body 34 holds together in the assembled position and fixed together. On the side walls of the shroud jacket 40 are forwardly directed spring tongues 52 formed, which are bent inwardly and through slots of the end wall of the insulating body 34 through into the receiving space of the socket 14 to grab. The spring tongues 52 Contact the shield of one in the socket 14 plugged in. Next are at the lateral edges of the forward projecting underside of the shroud coat 40 contact springs 56 formed in grooves of the front part 30 lie and are arched over the outer surface, to optionally contact a metallic protective housing or the like.

Wird das Buchsengehäuse 22 mit der Leiterplatte 24 und deren Randsteckerkontakten 26 in die Randsteckerbuchse 28 der Geräte-Leiterplatte 12 eingesteckt, wie dies in 1 gezeigt ist, so wird der Schirmblech-Mantel 40 des Buchsengehäuses 22 durch ein Schirmblech 54 kontaktiert, welches auf der Geräte-Leiterplatte 12 angeordnet ist und die Randsteckerbuchse 28 der Leiterplatte 12 umschließt. In 1 ist eine Seitenfläche dieses Schirmbleches 54 weggenommen, um die Randsteckerverbindung sichtbar zu machen.Will the socket housing 22 with the circuit board 24 and their edge connector contacts 26 into the edge socket 28 the device circuit board 12 plugged in, like this in 1 is shown, then the shroud coat 40 of the socket housing 22 through a shroud 54 contacted, which on the device circuit board 12 is arranged and the edge connector 28 the circuit board 12 encloses. In 1 is a side surface of this shroud 54 taken away to make the edge connector connection visible.

Die Steckverbindung zwischen der Buchse 14 und einem in diese eingesteckten Stecker ist somit durch das Vorderteil 30 und den Schirmblech-Mantel 40 vollständig abgeschirmt. Dabei wird die Schirmung des eingesteckten Steckers insbesondere über die Federzungen 52 an den Schirmblech-Mantel 40 übergeben. Die Schirmung wird außerdem über die Kontaktfeder 46 an die Leiterplatte 24 übergeben wird.The plug connection between the socket 14 and a plugged into this plug is thus through the front part 30 and the shroud coat 40 completely shielded. In this case, the shielding of the inserted plug is in particular via the spring tongues 52 to the shroud coat 40 to hand over. The shield is also over the contact spring 46 to the circuit board 24 is handed over.

Die Montage des Buchsengehäuses 22 wird anhand der 5 bis 8 näher erläutert.The assembly of the socket housing 22 is determined by the 5 to 8th explained in more detail.

5 zeigt in einer Einzeldarstellung die Leiterplatte 24. Es ist zu erkennen, dass in dieser Ausführung die federnden Buchsenkontakte 38 in einem als Spritzgussteil hergestellten Trägerelement 58 eingebettet sind, wodurch ihre exakte Positionierung erleichtert wird. Das Trägerelement 58 wird an die vordere Stirnkante der Leiterplatte 24 angesetzt, um die Buchsenkontakte 38 mit den Leiterbahnen der Leiterplatte 24 zu verbinden und zu verlöten. Weiter ist in 5 gezeigt, dass auf der Leiterplatte 24 noch weitere elektronische Schaltungsbauteile 60 angeordnet und verschaltet werden können. Diese können bspw. Übertrager, Kondensatoren, Widerstände und dergleichen sein, die dann vorzugsweise ebenfalls in dem Isolationskörper 34 aufgenommen und durch den Schirmblech-Mantel 40 abgeschirmt werden. Solche elektronische Komponenten dienen bspw. zur Anpassung der Schnittstelle an die Übertragungsstrecke des Datennetzes. 5 shows in a detail view the circuit board 24 , It can be seen that in this embodiment, the resilient socket contacts 38 in a carrier element produced as an injection molded part 58 embedded, thereby facilitating their exact positioning. The carrier element 58 gets to the front edge of the PCB 24 attached to the socket contacts 38 with the tracks of the circuit board 24 to connect and solder. Next is in 5 shown on the circuit board 24 even more electronic circuit components 60 can be arranged and interconnected. These may be, for example, transformers, capacitors, resistors and the like, which then preferably also in the insulating body 34 picked up and through the shroud jacket 40 be shielded. Such electronic components are used, for example, to adapt the interface to the transmission path of the data network.

6 zeigt in einer Einzeldarstellung den Isolationskörper 34. Der Isolationskörper 34 ist als einstückiges Kunststoff-Spritzgussteil hergestellt. Der Boden 42 ist im rückwärtigen Bereich nach unten wegschwenkbar, wozu der Boden 42 mit dem übrigen Isolationskörper 34 über ein Filmscharnier 62 verbunden ist. Der Isolationskörper 34 wird im Spritzgussverfahren mit rechtwinklig nach unten weggeschwenktem Boden 42 hergestellt. Diese Anordnung des Bodens 42 ermöglicht eine hinterschneidungsfreie Gestaltung der Spritzgusswerkzeuge. 6 shows in a detail representation of the insulation body 34 , The insulation body 34 is manufactured as a one-piece plastic injection-molded part. The floor 42 is swung downwards in the rear area, including the floor 42 with the rest of the insulation body 34 about a movie hinge 62 ver is bound. The insulation body 34 is injection molded with bottom swiveled down at right angles 42 produced. This arrangement of the soil 42 allows an undercut-free design of the injection molding tools.

Der Boden 42 bleibt bei der Montage zunächst in der nach unten abgeschwenkten Stellung, wie dies in 7 gezeigt ist. In dieser Stellung wird die Leiterplatte 24 eingesetzt, wobei das Trägerelement 58 in eine unter den Führungsschlitzen 36 und vor dem Filmscharnier 62 in dem Isolationskörper 34 ausgeformte Bodentasche 72 eingeschoben wird und die Leiterplatte 24 in Nuten 66 geführt wird, die innen an den Seitenwänden des Isolationskörpers 34 ausgeformt sind. Dabei treten die Buchsenkontakte 38 durch die Führungsschlitze 36, wie dies in 8 gezeigt ist. Anschließend wird der Boden 42 hochgeschwenkt, sodass er sich von unten an die Leiterplatte 24 anlegt. Der Boden 42 weist an seinen beiden freien hinteren Ecken jeweils nach oben gerichtete Eckvorsprünge 64 auf, die an der Leiterplatte 24 ausgebildete Ecken umgreifen, sodass die Leiterplatte 24 gegen Verschiebungen in ihrer Ebene fixiert ist. In den Nuten 66 wird die Leiterplatte 24 in dem Isolationskörper 34 auch gegen Bewegungen senkrecht zur Ebene der Leiterplatte fixiert. In dieser angeschwenkten Stellung wird der Boden 42 in dem Isolationskörper 34 verrastet. Hierzu dienen seitlich an den Boden 42 angeformte federnde Rastnasen 68, die in seitliche Aussparungen der Leiterplatte 24 eingreifen und jeweils hinter Rastkanten 70 einrasten, die innen an den Seitenwänden des Isolationskörper 34 angeformt sind. Durch den eingerasteten Boden 42 wird die Leiterplatte 24 exakt positioniert und lagefest in dem Isolationskörper 34 und damit in dem Buchsengehäuse 22 gehalten. Damit ergibt sich eine exakte lagegenaue Ausrichtung der Steckverbinder-Buchse 14 bezüglich der am Ende der Leiterplatte 24 angeordneten Randsteckerkontakte 26.The floor 42 remains during assembly first in the downwardly pivoted position, as in 7 is shown. In this position, the circuit board 24 used, wherein the carrier element 58 in one of the guide slots 36 and in front of the movie hinge 62 in the insulation body 34 shaped bottom pocket 72 is inserted and the circuit board 24 in grooves 66 is guided, the inside of the side walls of the insulating body 34 are formed. In this case, the socket contacts occur 38 through the guide slots 36 like this in 8th is shown. Subsequently, the soil is 42 swung up, so that he from below to the circuit board 24 invests. The floor 42 has at its two free rear corners each upwardly directed corner projections 64 on, on the circuit board 24 embrace trained corners so that the circuit board 24 is fixed against displacement in its plane. In the grooves 66 becomes the circuit board 24 in the insulation body 34 also fixed against movements perpendicular to the plane of the circuit board. In this swiveled position, the ground 42 in the insulation body 34 locked. Serve this side of the floor 42 molded resilient locking lugs 68 leading into lateral recesses of the circuit board 24 intervene and behind each locking edges 70 snap in the inside of the sidewalls of the insulation body 34 are formed. Through the locked ground 42 becomes the circuit board 24 accurately positioned and stable in the insulation body 34 and thus in the socket housing 22 held. This results in an exact positional alignment of the connector socket 14 regarding the end of the circuit board 24 arranged edge plug contacts 26 ,

1010: Gerätewanddevice wall
1212: Geräte-LeiterplatteDevice PCB
1414: Steckverbinder-BuchseConnector socket
1616: Schutzgehäusehousing
1818: Dichtungpoetry
2020: Muttermother
2222: Buchsengehäusesocket housing
2424: Leiterplattecircuit board
2626: RandsteckerkontakteEdge connector contacts
2828: RandsteckerbuchseEdge connector socket
3030: Vorderteilfront
3232: Rastnutenlocking grooves
3434: Isolationskörperinsulation body
3636: Führungsschlitzeguide slots
3838: Buchsenkontaktefemale contacts
4040: Schirmblech-MantelShroud jacket
4242: Bodenground
4444: Öffnungopening
4646: Kontaktfedercontact spring
4848: Eckencorners
5050: Randedge
5252: Federzungenspring tongues
5454: Schirmblechshroud
5656: Kontaktfederncontact springs
5858: Trägerelementsupport element
6060: Schaltungsbauteilecircuit components
6262: Filmscharnierfilm hinge
6464: Eckvorsprüngecorner projections
6666: Nutengroove
6868: Rastnasenlocking lugs
7070: Rastkantecatch edge
7272: Bodentaschebottom pocket

Claims

Connector socket arrangement for the data and communication technology, which in a device wall ( 10 ) and with a device circuit board ( 12 ) is electrically conductively connectable, wherein - a socket ( 14 ) in a socket housing ( 22 ), - a printed circuit board ( 24 ) in the socket housing ( 22 ), - the plane of the printed circuit board ( 24 ) parallel to the plug-in direction of the socket ( 14 ), - the socket contacts ( 38 ) of the socket ( 14 ) with the printed circuit board ( 24 ) are conductively connected - the printed circuit board ( 24 ) at her from the socket ( 14 ) facing away edge board edge plug contacts ( 26 ) for insertion into a printed circuit board edge connector socket ( 28 ) of the device circuit board ( 12 ), - a protective housing ( 16 ) is provided on the device wall ( 10 ) is attachable and - the protective housing ( 16 ) for receiving the female housing ( 22 ) is trained.

Connector socket arrangement according to claim 1, characterized in that the socket housing ( 22 ) a front part ( 30 ) and one the socket contacts ( 38 ) receiving insulating body ( 34 ) and that the printed circuit board ( 24 ) in the insulating body ( 34 ) can be used and fixed in this.

Connector bushing arrangement according to claim 2, characterized in that the front part ( 30 ) consists of metal and in particular of zinc die-casting.

Connector socket arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the socket housing ( 22 ) of a shroud jacket ( 40 ) is enclosed.

Connector socket arrangement according to claim 3 or 4, characterized in that the Shield coat ( 40 ) the front part ( 30 ) contacted electrically conductive.

Connector bushing arrangement according to claim 4, characterized in that the shroud jacket ( 40 ) into the board edge connector ( 28 ) plugged female housing ( 22 ) with a printed circuit board edge connector ( 28 ) enclosing shielding plate ( 54 ), which is connected to the device PCB ( 12 ) is contactable.

Connector socket arrangement according to claim 2, characterized in that the insulating body ( 34 ) a pivotable floor ( 42 ) and that the printed circuit board ( 24 ) with the floor swung down ( 42 ) in the insulating body ( 34 ) and by the swung floor ( 42 ) in the insulating body ( 34 ) is fixed in position.

Connector socket arrangement according to claim 7, characterized in that the insulating body ( 34 ) with the ground ( 42 ) is made in one piece as a plastic injection molded part and that the bottom ( 42 ) via a film hinge ( 62 ) with the insulating body ( 34 ) connected is.

Connector socket arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 24 ) additional electrical circuit components ( 60 ), which via the circuit board ( 24 ) with the socket ( 14 ) are interconnected.