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Die
Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät mit mindestens
einem mechanischen Belastungen ausgesetzten diskreten Bauelement
und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das diskrete Bauelement
weist Außenanschlüsse auf und ist mit diesen auf
einer Bestückungsseite einer Leiterplatte fixiert. Die
Leiterplatte weist eine Verdrahtungsseite auf, mit der die Außenanschlüsse
mechanisch und elektrisch in Verbindung stehen. Ein flächiger
wärmeableitender Gehäuseboden ist mindestens teilweise parallel
zu der Verdrahtungsseite ausgerichtet und steht über eine
Klebstoffmasse mit der Verdrahtungsseite der Leiterplatte mechanisch
und thermisch in Verbindung.
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Derartige
elektronische Geräte mit mindestens einem diskreten Bauelement
werden vorzugsweise in Fahrzeugen eingesetzt, wobei derartige elektronische
Geräte einer erhöhten Vibration ausgesetzt sind,
die teilweise die Lötstellen der Außenanschlüsse
der diskreten Bauelemente auf der Verdrahtungsseite der Leiterplatte
gefährdet bis hin zum Abreißen von einzelnen Außenanschlüssen
des diskreten Bauelements von dem Körper des diskreten
Bauelements. Ein derartiges Abreißen eines Außenanschlusses
kann zur Zerstörung des gesamten elektronischen Gerätes
führen.
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Außerdem
wird häufig in derartigen elektronischen Geräten
für Kraftfahrzeuge eine hohe Wärmeverlustleistung
entwickelt, die abzuführen ist. Dazu ist aus der Druckschrift
DE 10210041 A1 eine Wärmeableitungsvorrichtung
zum Ableiten von Wärme, die von einem elektronischen Bauelement
erzeugt wird, bekannt. Diese Wärmeableitungsvorrichtung
weist zumindest ein elektrisches Bauelement, eine Leiterplatte und
ein Kühlelement auf. Unterhalb von einem elektronischen
Bauelement, das eine hohe Verlustwärme aufweist, ist ein
Hohlraum angeordnet. Dieser Hohlraum wird mit einem thermisch gut
leitfähigen Füllstoff gefüllt. In den
Bereichen der Leiterplatte, an denen aufgrund der Verlustleistung des
Bauelements Abwärme entsteht, wird so für eine thermisch
gut leitfähige Verbindung zu dem Kühlelement gesorgt.
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Bei
dieser bekannten Wärmeableitungsvorrichtung wird jedoch
keine Lösung für das Auftreten hoher Vibrationen
offenbart, so dass nach wie vor die Gefahr besteht, dass Außenanschlüsse
der einzelnen Bauelemente einer Abrissgefahr auf der Leiterplatte
ausgesetzt sind.
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Aufgabe
der Erfindung ist es, den Vibrationsschutz insbesondere von diskreten
Bauelementen auf einer Leiterplatte in einem elektronischen Gerät zu
verbessern und ein Verfahren anzugeben, mit dem diskrete Bauelemente
in dem elektronischen Gerät besser vor Vibrationen geschützt
sind.
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Diese
Aufgabe wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche
gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den
abhängigen Ansprüchen.
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Erfindungsgemäß wird
ein elektronisches Gerät mit mindestens einem mechanischen
Belastungen ausgesetzten diskreten Bauelement und ein Verfahren
zur Herstellung desselben geschaffen. Das diskrete Bauelement weist
Außenanschlüsse auf und ist mit diesen auf einer
Bestückungsseite einer Leiterplatte fixiert. Die Leiterplatte
weist eine Verdrahtungsseite, mit der die Außenanschlüsse
mechanisch und elektrisch in Verbindung stehen, auf. Ein flächiger
wärmeableitender Gehäuseboden ist mindestens teilweise
parallel zu der Verdrahtungsseite ausgerichtet und steht über
eine Klebstoffmasse mit der Verdrahtungsseite der Leiterplatte mechanisch
und thermisch in Verbindung. Unterhalb des diskreten Bauelements
weist die Leiterplatte Öffnungen auf, wobei die Öffnungen
und ein Freiraum zwischen dem diskreten Bauelement und der Bestückungsseite
der Leiterplatte mit der Klebstoffmasse der Verdrahtungsseite der
Leiterplatte im Bereich der Öffnungen aufgefüllt
sind, wobei die Klebstoffmasse das diskrete Bauelement stützt.
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Dieses
elektronische Gerät hat den Vorteil, dass es für
die auf der Leiterplatte befindlichen diskreten Bauelemente keine
gesonderten Träger- oder Stützvorrichtungen benötigt,
um diese auf der Leiterplatte so zu fixieren, dass sie den Vibrationen,
denen das elektronische Gerät ausgesetzt ist, standhalten können.
Darüber hinaus ist es möglich, dieses elektronische
Gerät kostengünstig herzustellen, da bisherige
Prozessschritte einsetzbar sind und keine extra Stützvorrichtungen
für diskrete Bauelemente auf einer vibrationsgefährdeten
Leiterplatte zum Schutz der diskreten Bauelemente aufzubringen sind.
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Die Öffnungen
in der Platine unterhalb eines schwingungsgefährdeten diskreten
Bauelements können gleichzeitig mit den üblichen Öffnungen,
die erforderlich sind, um Außenanschlüsse von
der Bestückungsseite zu der Verdrahtungsseite durchzuschleifen,
hergestellt werden. Beim Anbringen der Öffnungen in Form
von Bohrungen ist ihre Position, ihr Durchmesser und ihre Anzahl
jeweils von der Bauteilgeometrie des diskreten Bauelements abhängig.
Auch die später auftretenden mechanischen Belastungen in
Form von Vibrationen entscheiden mit über Position, Durchmesser
und Anzahl der Öffnungen.
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Die
Klebemenge richtet sich nach der Anzahl der Bohrungen, dem Durchmesser
der Bohrungen und der Durchstiegstiefe der Bohrungen, um sicherzustellen,
dass beim Einbau der Leiterplatte genügend Klebstoffmasse
durch die Öffnungen dringen kann, um den Freiraum zwischen
diskretem Bauelement und Leiterplattenoberseite mit Klebstoffmasse zumindest
teilweise zu füllen. Das diskrete Bauelement ist neben
der Stütze durch die Klebstoffmasse mit mindestens zwei
Drahtanschlüssen als Außenanschlüsse
auf der Leiterplatine fixiert. Diese durch Vibrationen gefährdeten
Außenanschlüsse werden durch die stützende
Klebstoffmasse vor mechanischen Belastungen geschützt,
so dass auch die Lötstellen der Rückseite der
Leiterplatte einer verminderten Belastung ausgesetzt sind.
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Das
elektronische Gehäuse weist vorzugsweise als diskrete Bauelemente
oberflächenmontierbare Bauelemente auf, die mit ihren Außenanschlüssen
direkt auf der Oberseite bzw. der Bestückungsseite der
Leiterplatte aufgelötet sind. Diese Lötverbindungen
werden nicht durch einen Durchkontakt zusätzlich gestützt
und sind deshalb besonders bei mechanischer Belastung gefährdet.
Mit der erfindungsgemäßen Maßnahme, nämlich
den Freiraum zwischen Oberseite der Leiterplatte und Unterseite des
diskreten Halbleiterbauelements aufzufüllen, können
nun Vibrationen von diesen empfindlichen oberflächenmontierbaren
Außenanschlüssen eines diskreten Bauelements ferngehalten
werden.
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Vorzugsweise
weist das elektronische Gerät als diskretes Bauelement
ein Bauelement der Gruppe Spule, Kondensator, Widerstand, Ferritbauelement,
Potentiometer, Drehkondensator oder Hybridbauelement auf.
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Neben
dem Gehäuseboden weist das elektronische Gerät
auch einen Gehäusedeckel auf, wobei die Leiterplatte zwischen
Gehäuseboden und Gehäusedeckel fixiert ist. Durch
eine zusätzliche Maßnahme kann auch der Gehäusedeckel
zur Fixierung von diskreten Bauelementen und zum Vibrationsschutz
derselben beitragen, indem der Freiraum zwischen Gehäusedeckel
und einer Oberseite eines diskreten Bauelements ebenfalls mindestens
teilweise mit Klebstoff aufgefüllt ist. Somit ist das Bauelement über
die Klebstoffmassen zwischen Gehäusedeckel und Bauelement
sowie Leiterplattenoberseite und Bauelement derart fixiert, dass
das diskrete Bauelement praktisch zwischen Gehäusedeckel
und Leiterplatte eingeklemmt ist.
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Bei
dem elektronischen Gerät handelt es sich vorzugsweise um
eine Führungsvorrichtung eines Fahrzeugs aus der Gruppe
Motorsteuerungsvorrichtung, Transmissionssteuervorrichtung, Antiblockiervorrichtung
(ABS) oder elektronische Sicherheitssteuerungsvorrichtung (ESP).
Derartige Führungsvorrichtungen werden in den oben beschriebenen
Gehäusen aus Gehäusedeckel und Gehäuseboden
verbaut und können durch die erfindungsgemäße
Abstützung einzelner Bauelemente eine hohe Zuverlässigkeit
ihrer Funktionalität erreichen.
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Ein
Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes
mit einem diskreten Bauelement auf einer Leiterplatte in einem Gehäuse
weist die nachfolgenden Verfahrensschritte auf. Zunächst
wird ein Gehäuse mit flächigem Wärmeableitungsbereich
im Gehäuseboden hergestellt. Dieser Wärmeableitungsbereich
kann nach außen auch Kühlrippen aufweisen. Im
Innern weist dieser Wärmeableitungsbereich einen thermisch
leitenden Klebstoff auf, auf den die Leiterplatte mit ihrer Verdrahtungsseite
aufgeklebt werden kann.
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In
einem weiteren Schritt wird die Leiterplatte mit Durchkontaktöffnungen
für Druchkontakte mindestens eines diskreten Bauelements
hergestellt, wobei vor einem Bestücken der Leiterplatte
mit dem diskreten Bauelement Durchgangsöffnungen durch die
Leiterplatte in dem Bestückungsbereich des diskreten Bauelements
hergestellt werden. Anschließend kann die Bestückung
der Leiterplatte mit integrierten Schaltungen und diskreten Bauelementen erfolgen.
In Vorbereitung des Zusammenbaus von Gehäuseboden mit der
Leiterplatte wird der flächige Wärmeableitungsbereich
mit einer Klebstoffmasse bedeckt, wobei die Menge der Klebstoffmasse
größer bemessen wird, als es für die
eine Wärmekopplung im Wärmeableitungsbereich zwischen
Leiterplattenunterseite und Gehäuseboden erforderlich wäre.
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Dann
wird die mit dem diskreten Bauelement bestückte Leiterplatte
mit ihrer Verdrahtungsseite in die Klebstoffmasse gepresst und durch
den Überschuss an Klebstoffmasse dringt diese Klebstoffmasse
durch die Durchgangöffnungen im Bereich des diskreten Bauelements
und füllt einen Freiraum zwischen dem diskreten Bauelement
und der Bestückungsseite der Leiterplatte mit der Klebstoffmasse von
der Verdrahtungsseite der Leiterplatte aus im Bereich der Öffnungen
auf und kann anschließend ausgehärtet werden.
Die ausgehärtete Klebstoffmasse stützt schließlich
das diskrete Bauelement und schützt es vor mechanischen
Belastungen, vorzugsweise vor Vibrationen. Um nicht nur eine mechanische
Fixierung zu erreichen, sondern auch eine gute Wärmeableitung,
wird als Klebstoffmasse vorzugsweise ein wärmeleitendes
isolierendes Klebstoffmaterial eingesetzt.
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Dabei
kann das Klebstoffmaterial eingelagerte thermisch leitende Partikel
aufweisen. So ist es möglich, als Klebstoffmaterial einen
Zweikomponenten Klebstoff einzusetzen, der ein Gel mit eingelagerten
thermisch leitenden Partikeln aus Kohlenstoff aufweist. Die thermisch
leitenden Partikel in der isolierenden Klebstoffmasse können
durchaus Metallpartikel sein, deren Außenabmessungen jedoch
kleiner als Leiterbahnabstände der Verdrahtungsseite der Leiterplatte
sind, so dass beim Einsatz dieses thermisch sehr gut leitenden Klebstoffs
keine Kurzschlüsse entstehen können. Dazu werden
vorzugsweise kugelförmige Metallpartikel eingesetzt, deren
Außendurchmesser ebenfalls kleiner als die Leiterbahnabstände
der Leiterplatte sind.
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In
einer weiteren bevorzugten Durchführung des Verfahrens
wird vor dem Aufbringen eines Gehäusedeckels mindestens
teilweise Klebstoffmasse auf eine Oberseite des diskreten Bauelements
aufgebracht, wobei die Klebstoffmasse beim Zusammenbau des Gehäusedeckels
mit dem Gehäuseboden zu einem Gehäuse einen Freiraum
zwischen Gehäusedeckel und Oberseite des diskreten Bauelements auffüllt
und aushärtet und damit eine weitere Stütze für
das diskrete Bauelement darstellt.
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Die
Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher
erläutert.
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1 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch ein elektronisches Gerät
gemäß einer ersten Ausführungsform der
Erfindung;
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2 bis 8 zeigen
schematische Querschnitte durch Teilbereiche von Komponenten zur Herstellung
eines elektronischen Gerätes gemäß 1;
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2 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich eines Gehäusedeckels
des elektronischen Gerätes gemäß 1;
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3 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich eines Gehäusebodens
des elektronischen Gerätes;
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4 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich einer nicht
bestückten Leiterplatte vor dem Bestücken derselben;
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5 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch die Leiterplatte gemäß 4 nach
Bestücken derselben mit einem diskreten Bauelement;
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6 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch den Gehäuseboden
nach Aufbringen einer Klebstoffmasse in einem Wärmeableitungsbereich;
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7 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch den Gehäuseboden
gemäß 6 nach Aufbringen der bestückten
Leiterplatte gemäß 5;
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8 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch das elektronische Gerät
nach Aufbringen des Gehäusedeckels;
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9 bis 12 zeigen
schematische Querschnitte durch ein elektronisches Gerät
gemäß einer zweiten Ausführungsform der
Erfindung;
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9 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Gehäuseboden
mit aufgebrachter Klebstoffmasse und darauf aufgebrachter Leiterplatte;
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10 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Gehäusedeckel
mit aufgebrachter Klebstoffmasse;
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11 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich eines elektronischen Gerätes
gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung;
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12 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch das elektronische Gerät
gemäß der zweiten Ausführungsform der
Erfindung;
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13 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch ein elektronisches Gerät
gemäß einer dritten Ausführungsform der
Erfindung.
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1 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch ein elektronisches Gerät 1 gemäß einer ersten
Ausführungsform der Erfindung. Das elektronische Gerät 1 weist
ein Gehäuse 17 auf mit einem Gehäusedeckel 21 und
einem Gehäuseboden 10. In den Randbereichen 26 ist
zwischen dem Gehäusedeckel 21 und dem Gehäuseboden 10 eine
Leiterplatte 7 fixiert, die eine Bestückungsseite 8 und
eine Verdrahtungsseite 9 aufweist. Die Verdrahtungsseite 9 ist
mit dem Gehäuseboden 10 über eine dünne Schicht
aus elektrisch isolierender und wärmeleitender Klebstoffmasse 11 verbunden.
Diese Klebstoffmasse 11 kann beim Zusammenbau des elektronischen
Gerätes 1 über Öffnungen 12 durch
die Leiterplatte 7 hindurch gepresst werden und einen Freiraum 13 zwischen
der Unterseite von diskreten Bauelementen 3 und der Bestückungsseite 8 der
Leiterplatte 7 derart auffüllen, dass die diskreten
Bauelemente 3 zusätzlich mechanisch gestützt
werden.
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In
dieser Ausführungsform werden in dem elektronischen Gerät
eine Spule 14, ein Kondensator 15 und ein Potentiometer 16 mit
Hilfe derartiger mit Kunststoffmasse verfüllter Öffnungen 12 und
teilweise aufgefüllten Freiräumen 13 unter
den Bauelementen 3 vor Vibrationen geschützt.
Neben den diskreten Bauelementen 3 weist das elektronische
Gerät 1 auch integrierte Schaltungen auf, die
mit ihren Außenanschlüssen mit der Verdrahtungsseite 9 elektrisch
verbunden sind und aufgrund ihrer Vielzahl von elektrischen Außenanschlüssen
und ihrer gegenüber diskreten Bauelementen 3 geringen
Masse weniger dahingehend gefährdet sind, dass durch Vibrationen Lötverbindungen
und/oder Außenanschlüsse dieser integrierten Schaltungsbauelemente
beschädigt werden.
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Während
die Spule 14 lediglich zwei Außenanschlüsse 4 und 5 wie
das Kondensatorbauelement 15 aufweist, ist das Potentiometer 16 mit
drei Außenanschlüssen 4, 5 und 6 über
Durchkontakte 18 durch die Leiterplatte 7 mit
der Verdrahtungsseite der 9 der Leiterplatte 7 elektrisch
verbunden. Diese geringe Zahl an Außenanschlüssen 4 bis 6 der
diskreten Bauelemente 3 ist ohne die erfindungsgemäße
Klebstoffmasse, die über Öffnungen 12 in
der Leiterplatte 7 den Freiraum unter den diskreten Bauelementen 3 auffüllt,
stark durch Vibrationen belastet, was durch die Kunststoffmasse 11 gemildert
wird.
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2 bis 8 zeigen
schematische Querschnitte durch Teilbereiche von Komponenten zur Herstellung
eines elektronischen Gerätes 1 gemäß 1.
Dazu zeigt 2 einen schematischen Querschnitt
durch einen Teilbereich eines Gehäusedeckels 21 des
elektrischen Gerätes 1 auf der rechten Seite der 1.
Dieser topfförmige Gehäusedeckel 21 weist
in seinem Randbereich 26 einen Flansch 27 auf
und schützt einen Hohlraum 28 vor Kontaminationen.
Ein derartiger Gehäusedeckel 21 gehört
zu den drei Hauptkomponenten des elektronischen Gerätes 1 und
wird vorbereitend hergestellt.
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3 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich eines Gehäusebodens 10 des
elektronischen Gerätes 1. Dieser Gehäuseboden 10 weist
in seinem Randbereich 26 ebenfalls einen Flansch 29 auf,
der jedoch mit einer Aussparung 31 versehen ist, so dass
zwischen dem Gehäusedeckel 21 und dem Gehäuseboden 10 eine Feldplatte
in der Aussparung 31 fixiert werden kann. Ferner weist
der Gehäuseboden 10 eine Vertiefung 32 in
einem Wärmeleitungsbereich 19 auf, die mit einer
Klebstoffmasse verfüllt werden kann.
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4 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich einer nicht
bestückten Leiterplatte 7 vor dem Bestücken
derselben. In dem Wärmeleitungsbereich 19 weist
die Leiterplatte neben der Durchkontaktöffnung 18 zum
Anbringen von Außenanschlüssen weitere Öffnungen 12 in
Form von Bohrungen auf, die im Bereich eines diskreten Bauelements
angeordnet sind.
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5 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch die Leiterplatte 7 gemäß 4 nach Bestücken
derselben mit einem diskreten Bauelement 3. Dazu wird ein
Außenanschluss 5 des diskreten Bauelements 3 in
eine Durchgangsöffnung 12 eingebracht und auf
der Verdrahtungsseite 9 mit den dort befindlichen Verbindungsleitungen
verlötet.
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Vor
dem Zusammenbau des Gehäuses wird die Vertiefung 32 des
Gehäusebodens 10, wie 6 zeigt,
mit einer Klebstoffmasse 11 verfüllt, wobei eine größere
Menge an Klebstoffmasse 11 in die Vertiefung eingefüllt
wird, als sie zur reinen Verklebung der Verbindungsseite 9 der
Leiterplatte 7 erforderlich wäre. Diese zusätzliche
Klebstoffmasse 11 wird genutzt, um, wie es 7 zeigt,
Klebstoffmasse durch die Öffnungen 12 zu pressen,
wenn die Leiterplatte 7, wie in 5 gezeigt,
in Pfeilrichtung A, wie es 6 zeigt, auf
die Klebstoffmasse 11 gepresst wird unter gleichzeitiger
Anpassung des Randbereichs 26 der Leiterplatte 7 in
die Aussparung 31 des Flansches 29 des Gehäusebodens 10.
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Bei
diesem Einpassen dringt die Klebstoffmasse 11 durch die Öffnungen 12 auf
die Bestückungsseite 8 der Leiterplatte 7 unterhalb
des diskreten Bauelements 3 und füllt einen Teilbereich
des Freiraums 13 zwischen dem diskreten Bauelement 3 und
der Bestückungsseite 8 der Leiterplatte 7 auf. Nach
dem Aushärten der Kunststoffmasse 11 ist damit
eine Stütze und eine Fixierung für das diskrete Bauelement 3 geschaffen.
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Zum
Abschluss wird auf den Flansch 29 des Gehäusebodens 10 im
Randbereich 26 der Flansch 27 des Gehäusedeckels 21 fixiert
und damit das Gehäuse 24, wie es 8 zeigt,
gas- und flüssigkeitsdicht abgeschlossen. Schließlich
wird damit auch die Leiterplatte 7 in ihrem Randbereich 26 zwischen
Gehäusedeckel 21 und Gehäuseboden 10 eingeklemmt.
Somit kann bei herkömmlichen elektronischen Geräten 1 durch
einfaches Ergänzen von Öffnungen 12 in
der Leiterplatte 7 ohne zusätzliche Verfahrensschritte
eine verbesserte formschlüssige und stoffschlüssige
Fixierung von diskreten Bauelementen 3 erreicht und der
Vibrationsschutz verbessert werden.
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9 bis 12 zeigen
schematische Querschnitte durch ein elektronisches Gerät 2 gemäß einer
zweiten Ausführungsform der Erfindung. Komponenten mit
gleichen Funktionen wie in den vorhergehenden Figuren werden mit
gleichen Bezugszeichen in den 9 bis 12 gekennzeichnet
und nicht extra erörtert.
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9 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Gehäuseboden 10 mit
aufgebrachter Klebstoffmasse 11 und darauf aufgebrachter
Leiterplatte 7, so dass über die Öffnungen 12 in Form
von Bohrungen Klebstoffmasse 11 auf die Bestückungsseite 8 der
Leiterplatte 7 dringt und einen Freiraum 13 zwischen
dem Bauelement 3 und der Bestückungsseite 8 der
Leiterplatte 7 mit Kunststoffmasse 11 mindestens
teilweise auffüllt. Diese Verfahrensstufe entspricht der
in 7 gezeigten Verfahrensstufe zur Herstellung des
elektronischen Gerätes 1 gemäß der
ersten Ausführungsform der Erfindung.
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10 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Gehäusedeckel 21 mit
aufgebrachter Klebstoffmasse 11 in einem Klebstoffbereich 20,
der den Positionen der diskreten Bauelemente entspricht.
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11 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich des elektronischen Gerätes 2 gemäß einer
zweiten Ausführungsform der Erfindung. Der Gehäusedeckel 21 ist
nun mit seinem Flansch 27 im Randbereich 26 auf
dem Flansch 29 des Gehäusebodens 10 aufgepresst
und gas- und feuchtigkeitsdicht fixiert. Dabei wird die Klebstoffmasse 11,
wie sie in 10 am Gehäusedeckel 21 gezeigt
wird, auf die Oberseite 23 des diskreten Bauelements 3 gepresst,
wobei der Freiraum 22 zwischen der Oberseite 23 und
dem Gehäusedeckel mindestens teilweise aufgefüllt
wird. Das Bauelement ist nach Aushärten der Klebstoffmasse 11 zwischen
Gehäusedeckel und Leiterplatte eingeklemmt und vor Vibrationen
geschützt.
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12 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch das elektronische Gerät 2 gemäß der zweiten
Ausführungsform der Erfindung. Wie in diesem Querschnitt
zu sehen ist, sind nun die diskreten Bauelemente 3 wie
die Spule 14, der Kondensator 15 und das Potentiometer 16 nicht
nur auf ihrer Unterseite durch eine Klebstoffmasse fixiert, sondern
auch auf ihren Oberseiten 23 in entsprechenden Klebstoffmassen 11 angeordnet.
Dabei ist es auch möglich, diese Kunststoffmassen 11 zunächst
auf die Oberseiten 23 der diskreten Bauelemente 14, 15 und 16 aufzubringen
und dann den Gehäusedeckel 21 auf diese Kunststoffmasse 11 zu
pressen, um somit eine stoffschlüssige Verbindung mit dem
Gehäusedeckel 21 herzustellen und den Freiraum 22 zwischen
Oberseite der diskreten Bauelemente 3 und dem Gehäusedeckel 21 aufzufüllen.
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13 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch ein elektronisches Gerät 30 gemäß einer
dritten Ausführungsform der Erfindung. Komponenten mit
gleichen Funktionen wie in den vorhergehenden Figuren werden mit
gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet und nicht extra erörtert.
Die dritte Ausführungsform der Erfindung gemäß 13 unterscheidet
sich von den vorhergehenden Ausführungsformen dadurch,
dass der Gehäuseboden 25 einen Wärmeableitungsbereich 19 mit
Kühlrippen 35 aufweist und einen weiteren Bereich 33 besitzt,
der einen Hohlraum 34 zwischen Leiterplatte 7 und
Gehäuseboden 25 aufweist.
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In
diesem Bereich 33 sind lediglich integrierte Schaltungen 36, 37 und 38 mit
geringer Verlustwärme angeordnet, die vor einem Aufheizen
durch entsprechende diskrete Bauelemente 3 oder Leistungshalbleiterbauelemente
dadurch geschützt werden, dass sie auf dem weiteren Bereich 33 in
einem Abstand von dem Wärmeleitungsbereich, in dem auf der
Leiterplatte hohe Temperaturen auftreten können, entfernt
angeordnet sind.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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