DE102007012500A1

DE102007012500A1 - Leiterplattenkontaktiervorrichtung

Info

Publication number: DE102007012500A1
Application number: DE200710012500
Authority: DE
Inventors: Andre Giesin
Original assignee: Continental Automotive GmbH
Current assignee: Continental Automotive GmbH
Priority date: 2007-03-15
Filing date: 2007-03-15
Publication date: 2008-09-18

Abstract

Eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung (2) umfasst zumindest einen elektrischen Leiter (4) und einen elektrisch isolierenden Koppelkörper (6). Der Koppelkörper (6) ist steif mit dem elektrischen Leiter (4) so gekoppelt, dass Enden des elektrischen Leiters (4) aus dem Koppelkörper (6) hervorstehen. Der elektrische Leiter (4) weist außerhalb des Koppelkörpers (6) einen elastischen Bereich (8) auf. Der elektrische Leiter (4) ist in dem elastischen Bereich elastischer als außerhalb des elastischen Bereichs (8) und außerhalb des Koppelkörpers (6).

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung, die zumindest einen elektrischen Leiter umfasst. Ferner umfasst die Leiterplattenkontaktiervorrichtung einen elektrisch isolierenden Koppelkörper, der steif mit dem elektrischen Leiter so gekoppelt ist, dass Enden des elektrischen Leiters aus dem Koppelkörper hervorstehen.
Eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung wird vorzugsweise zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Bauelement, beispielsweise einer weiteren Leiterplatte, verwendet. Alternativ dazu kann die Leiterplattenkontaktiervorrichtung als oberflächenmontierbares Bauteil ausgebildet sein und/oder zum Kontaktieren des oberflächenmontierbaren Bauteils mit der Leiterplatte vorgesehen sein. Das oberflächenmontierbare Bauteil kann auch als SMD-Bauteil bezeichnet werden. Dabei steht SMD für "Surface Mounted Device". Das oberflächenmontierbare Bauteil zeichnet sich dadurch aus, dass es in einer speziellen SMD-Lötanlage mit entsprechenden Leiterplatten verbunden werden kann.
Grundsätzlich werden die SMD-Bauteile lediglich durch Verlöten elektrischer Leiter des entsprechenden SMD-Bauteils mit der Leiterplatte fixiert. Bei einer Zug- und/oder Druckbelastung des SMD-Bauteils relativ zu der Leiterplatte sind dann die mit einer elektrischen Funktion beaufschlagten elektrischen Leiter zusätzlich mit der Zug- beziehungsweise Druckentlastung beaufschlagt. Dies kann zu einer Unterbrechung der elektrischen Kontaktierung und somit zu einer Funktionsstörung führen.
Daher ist es Aufgabe der Erfindung, eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung zum elektrischen Kontaktieren einer Leiterplatte zu schaffen, die robust ist gegenüber einer Zugbelastung und/oder einer Druckbelastung relativ zu der Leiterplatte.
Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale des unabhängigen Anspruchs. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung zeichnet sich aus durch eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung. Die Leiterplattenkontaktiervorrichtung umfasst zumindest einen elektrischen Leiter und einen elektrisch isolierenden Koppelkörper. Der elektrisch isolierende Koppelkörper ist steif so mit dem elektrischen Leiter gekoppelt, dass Enden des elektrischen Leiters aus dem Koppelkörper hervorstehen. Der elektrische Leiter weist außerhalb des Koppelkörpers einen elastischen Bereich auf. Der elektrische Leiter ist in dem elastischen Bereich elastischer als außerhalb des elastischen Bereichs und außerhalb des Koppelkörpers.
Der elastische Bereich nimmt eine Zug- und/oder Druckbelastung, die auf die Leiterplattenkontaktiervorrichtung, insbesondere den elektrischen Leiter der Leiterplattenkontaktiervorrichtung, wirkt, durch elastische Verformung auf. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn die Leiterplattenkontaktiervorrichtung, insbesondere der elektrischen Leiter der Leiterplattenkontaktiervorrichtung, an der Leiterplatte festgelegt ist, und wenn die Zug- beziehungsweise Druckbelastung relativ zu der Leiterplatte erfolgt. Der Koppelkörper ist vorzugsweise aus einem Kunststoff gebildet, der beispielsweise um den elektrischen Leiter herum gespritzt wird.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplattenkontaktiervorrichtung umfasst der elastische Bereich des elektrischen Leiters einen mäanderförmigen Abschnitt des elektrischen Leiters. Dies trägt besonders wirkungsvoll dazu bei, dass der elektrische Leiter in dem elastischen Bereich elastischer ist als außerhalb des elastischen Bereichs.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplattenkontaktiervorrichtung umfasst der elastische Bereich des elektrischen Leiters eine flexible Leiterfolie. Dies ermöglicht, den elastischen Bereich auf besonders einfache Weise auszubilden.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplattenkontaktiervorrichtung ist die Leiterplattenkontaktiervorrichtung zum Bestücken einer Leiterplatte als oberflächenmontierbares Bauteil ausgebildet. Dies trägt dazu bei, dass das oberflächenmontierbare Bauteil robust gegenüber der Zug- und/oder Druckbelastung relativ zu der Leiterplatte ist.
Die Erfindung ist im Folgenden anhand von schematischen Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
1 eine Frontansicht einer ersten Ausführungsform einer Leiterplattenkontaktiervorrichtung,
2 eine Seitenansicht der ersten Ausführungsform der Leiterplattenkontaktiervorrichtung,
3 eine Seitenansicht einer zweiten Ausführungsform der Leiterplattenkontaktiervorrichtung.
Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
Eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 umfasst zumindest einen, vorzugsweise mehrere elektrische Leiter 4 (1). Die elektrischen Leiter 4 sind vorzugsweise in einem elektrisch isolierenden Koppelkörper 6 fixiert. Der Koppelkörper 6 umfasst vorzugsweise Kunststoff, der vorzugsweise um die elektrischen Leiter 4 gespritzt wird, so dass die elektrischen Leiter 4 innerhalb des Koppelkörpers 6 in ihrer Position fixiert sind. Beide Enden jedes elektrischen Leiters 4 stehen zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 aus dem Koppelkörper 6 hervor.
Die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 kann beispielsweise dazu verwendet werden, Leiterplatten und/oder Schaltungsträger (Hybride, LTCC, Stanzgitter) miteinander zu verbinden. Alternativ dazu kann die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 verwendet werden, um ein oberflächenmontierbares Bauteil mit der Leiterplatte zu verbinden. Das oberflächenmontierbare Bauteil kann beispielsweise einen Kondensator, einen Widerstand, ein Stanzgitter und/oder einen Chip umfassen. Alternativ dazu kann die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 als oberflächenmontierbares Bauteil ausgebildet sein und/oder in einem oberflächenmontierbaren Bauteil integriert sein. Das oberflächenmontierbare Bauteil kann auch als SMD-Bauteil bezeichnet werden und wird vorzugsweise in einer speziellen Lötanlange, insbesondere in einer SMD-Lötanlage, mit einem speziellen Lötverfahren auf die Leiterplatte aufgelötet.
Falls eine Zug- und/oder eine Druckbelastung in Richtung einer Längsseite der elektrischen Leiter 4 auf die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2, insbesondere auf die elektrischen Leiter 4 wirkt, so können sich elastische Bereiche 8 der elektrischen Leiter 4 einfach verformen, ohne dass die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 beschädigt wird und ohne dass gegebenenfalls ein Kontakt zu der Leiterplatte unterbrochen wird. Dazu sind die elektrischen Leiter 4 in dem elastischen Bereich 8 elastischer ausgebildet als außerhalb des elastischen Bereichs 8. Dies kann in diesem Zusammenhang bedeuten, dass in dem elastischen Bereich 8 ein anderes Material für den elektrischen Leiter 4 verwendet wird als außerhalb des elastischen Bereichs 8. Vorzugsweise wird jedoch der elastische Bereich ausgebildet, indem der elektrische Leiter 4 in dem elastischen Bereich 8 mäanderförmig ausgebildet wird (2). Durch die Mäanderform sind Verbiegungs-Sollstellen vorgegeben, die sich bei der Zug- beziehungsweise Druckbelastung auf die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 als erstes verformen. Alternativ zu dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel kann der elastische Bereich mehr oder weniger mäanderförmige Kurven aufweisen.
Alternativ oder zusätzlich können die elastischen Bereiche 8 der elektrischen Leiter 4 durch eine flexible Leiterfolie 10 ausgebildet werden, die mit dem übrigen elektrischen Leiter 4 fest verbunden wird (3). Bei der Zug- beziehungsweise Druckbelastung nimmt dann die flexible Leiterfolie 10 die Zug- oder Druckbelastung durch elastische Verformung auf.
Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise können mehr oder weniger elektrische Leiter 4 vorgesehen sein. Ferner können ein oder mehrere weitere Koppelkörper 6 vorgesehen sein.

2: Leiterplattenkontaktiervorrichtung
4: elektrischer Leiter
6: Koppelkörper
8: elastischer Bereich
10: flexible Leiterfolie

Claims

Leiterplattenkontaktiervorrichtung (2), – die zumindest einen elektrischen Leiter (4) umfasst, – die einen elektrisch isolierenden Koppelkörper (6) umfasst, der steif mit dem elektrischen Leiter (4) so gekoppelt ist, dass Enden des elektrischen Leiters (4) aus dem Koppelkörper (6) hervorstehen, – bei der der elektrische Leiter (4) außerhalb des Koppelkörpers (6) einen elastischen Bereich (8) aufweist, der elastischer ist als der elektrische Leiter (4) außerhalb des elastischen Bereichs (8) und außerhalb des Koppelkörpers (6).
Leiterplattenkontaktiervorrichtung (2) nach Anspruch 1, bei der der elastische Bereich (8) des elektrischen Leiters (4) einen mäanderförmigen Abschnitt des elektrischen Leiters (4) umfasst.
Leiterplattenkontaktiervorrichtung (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der elastische Bereich (8) des elektrischen Leiters (4) eine flexible Leiterfolie (10) umfasst.
Leiterplattenkontaktiervorrichtung (2), die zum Bestücken einer Leiterplatte als oberflächenmontierbares Bauteil ausgebildet ist.