DE102006022330B4 - Kontaktierungsanordnung mit einer Leiterplatte und einem aufsetzbaren Modul zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte - Google Patents

Abstract

Kontaktierungsanordnung mit einer Leiterplatte und einem aufsetzbaren Modul zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte mit Testpunkten (2, 3), wobei
– die Testpunkte (2) der Leiterplatte in Form eines rasterförmigen Musters mit vorgegebener Rasterung bezüglich mindestens eines in der Leiterplatte befindlichen Durchbruches (1) angeordnet sind, wobei mindestens ein Referenztestpunkt (3) vorhanden ist, der eine andere geometrische Ausdehnung als die übrigen Testpunkte (2) aufweist,
– das Modul (6) einen Arretierungsmechanismus aufweist, der über die Dauer der Kontaktierung das Modul (6) unter Nutzung des. Durchbruches (1) fest auf der Leiterplatte arretiert,
– das Modul (6) ferner Kontaktflächen (11) aufweist, die entsprechend der vorgegebenen Rasterung oder einer dazu feineren Rasterung angeordnet sind, wobei im arretierten Zustand des Moduls (6) jeder Testpunkt (2) mit mindestens einer Kontaktfläche (11) und jeder Referenztestpunkt (3) zahlenmäßig mit mehr Kontaktflächen (11) als die Testpunkte (2) in Verbindung steht und
– jede Kontaktfläche (11) mit einer Signalleitung...

Description

• Die Erfindung betrifft eine Kontaktierungsanordnung mit einer Leiterplatte und einem aufsetzbaren Modul zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte, sodass elektrische Signale von außen in die Leiterbahnen der Leiterplatte eingespeist und wieder ausgelesen werden können.
• Seit es Leiterplatten gibt, besteht die Notwendigkeit, die elektrische Funktionsfähigkeit zu testen. Diese Funktionsprüfung erfolgt in aller Regel über vorhandene oder eigens zu Prüfzwecken auf der Leiterplatte angeordnete Steckverbinder. Entgegen dem Betreiben der Leiterplatte im Einsatzfall, ist für Prüfzwecke nur eine kurzzeitige und zumeist einmalige elektrische Verbindung zwischen Leiterplatte und Testsystem notwendig. Deshalb erweist es sich als viel zu aufwendig und kostenintensiv, allein zu Prüfzwecken extra Steckverbinder auf der Leiterplatte aufzubringen.
• Soll dieses elektrische Testen der Leiterplatte in eine Fertigungslinie integriert werden, so steht ebenfalls das Aufstecken und Abnehmen von Steckverbindern einer effizienten Automatisierbarkeit entgegen.
• Dieses Problem lösen die beiden bekannten Testverfahren der In-Circuit Test und der Flying Probe Test dadurch, dass die elektrische Kontaktierung der einzelnen Leiterbahnen über Nadeln erfolgt. Beim In-Circuit Test Verfahren erfolgt dies in einem Nadelbettadapter, wobei die einzelne Nadel starr angeordnet ist und nur in horizontaler Richtung verändert werden kann. Ein derartiger Testadapter wird in der DD 254 788 A1 vorgestellt. Mit der DE 198 47 146 A1 wird ebenfalls ein Nadeladapter offenbart, wobei die Schrift sich insbesondere mit der Verbesserung der Toleranzen befasst, wie sie bei der Kontaktierung von Testpunkten mit solch einem Testadapter immer entstehen. Hierzu wird die Verwendung einer Einstelleinrichtung vorgeschlagen, mittels derer die Position der Leiterplatine in Bezug auf die Testnadeln einstellbar wird. Ein weiterer Testadapter wird in der DD 254 789 A1 vorgestellt, der zum Höhenausgleich der Nadeln oberhalb dieser die Anordnung einer elastischen Platte vorsieht. Die Information über die Positionierung der einzelnen Prüfnadeln soll jeweils aus dem Layout der zu prüfenden Leiterplatte gewonnen werden. Beim Flying Probe Test Verfahren hingegen sind die einzelnen Nadeln in alle Richtungen beweglich angeordnet. Auf den zu testenden Leiterplatten sind zu diesen Zwecken so genannte Testpunkte vorgesehen. Beide Testverfahren sind sehr aufwendig und können deshalb erst ab einer bestimmten Stückzahl an zu testenden Leiterplatten oder erst ab einer gewissen Zahl von Testpunkten wirtschaftlich betrieben werden.
• Aufgabe der Erfindung ist es, unter Beachtung der Nachteile des Standes der Technik eine Möglichkeit anzugeben, dass Leiterplatten einfach elektrisch kontaktiert werden können, um so die notwendige Verbindung zwischen Testsystem und den Leiterbahnen der Leiterplatte über Testpunkte für Prüfzwecke zu realisieren.
• Erfindungsgemäß wird die Aufgabe mit einer Kontaktierungsanordnung mit einer Leiterplatte und einem aufsetzbaren Modul zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte mit Testpunkten gemäß Anspruch 1 gelöst, wobei die Testpunkte der Leiterplatte in Form eines rasterförmigen Musters mit vorgegebener Rasterung bezüglich mindestens eines in der Leiterplatte befindlichen Durchbruches angeordnet sind, wobei mindestens ein Testpunkt, der so genannte Referenztestpunkt, eine andere geometrische Ausdehnung als die übrigen Testpunkte aufweist, und dass das Modul einen Arretierungsmechanismus aufweist, der über die Dauer der Kontaktierung das Modul unter Nutzung des Durchbruches fest auf der Leiterplatte arretiert. Das Modul weist ferner Kontaktflächen auf, wobei die Kontaktflächen derartig angeordnet sind, dass sie der vorgegebenen Rasterung entsprechen oder gar eine feinere Rasterung aufweisen, so dass im arretierten Zustand des Moduls jeder Testpunkt mit mindestens einer Kontaktfläche und jeder Referenztestpunkt zahlenmäßig mit mehr Kontaktflächen als die Testpunkte in Verbindung steht und jede Kontaktfläche mit einer Signalleitung verbunden ist, die die Verbindung zwischen Testmodul und Testsystem herstellt. Ein besonders effektives Ausführungskonzept der Erfindung besteht darin, dass der Durchbruch eine Bohrung ist und die Testpunkte auf Rasterfeldern angeordnet sind, wobei alle Rasterfelder zusammen genommen einen Kreisring ergeben, dessen Mittelpunkt gleichzeitig der Mittelpunkt der Bohrung ist. Der Referenztestpunkt erstreckt sich dabei über zwei benachbarte Rasterfelder. Das zu diesem Konzept passende Modul ist dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl der Rasterfelder des Moduls ein Vielfaches der Anzahl der Rasterfelder der Leiterplatte ist, wobei jedes Rasterfeld mit einer Kontaktfläche belegt ist und diese auch auf einen gleich großen Kreisring auf der unteren Seite des Moduls sich befinden. Der wesentliche Vorteil des Konzepts besteht darin, dass das Modul beliebig aufgesetzt werden kann, da durch einen einfachen elektrischen Kontakttest der Referenztestpunkt feststellbar ist, denn dieser steht als einziger mit mehr Kontaktflächen in Verbindung. Die Arretierung des Moduls wird vorteilhafterweise dadurch erreicht, dass im Zentrum des Moduls ein hohler Zentrierdorn vorhanden ist und in dem Zentrierdorn eine Spindel geführt ist, wobei der aus dem Zentrierdorn herausragende Teil der Spindel von einem Gummi, der die Form eines Zylindermantels aufweist, ummantelt ist, wobei der unterste Teil des Gummis über den gesamten Kreisring mit der Spindel fest verbunden ist und der obere Kreisring des Gummis mit dem Zentrierdorn in Verbindung steht. Im ausgefahrenen Zustand der Spindel nimmt dabei der Gummimantel die Form eines Zylinders an und im eingefahrenen Zustand der Spindel nähert sich die Form einem Rotationsellipsoid. Ein weiteres Ausführungskonzept besteht darin, dass zwei rechteckförmige Durchbrüche in die Leiterplatte eingebacht werden und die Testpunkte dazwischenliegend in Form eines rechteckig unterteilten Rasters angeordnet werden. Das hierzu gehörige Modul weist auf seiner Unterseite ein identisch aufgebautes Raster wie das auf der Leiterplatte auf, wobei jedes Rasterfeld mit einer Kontaktfläche belegt ist. Eine Möglichkeit für die Arretierung des Moduls auf der Leiterplatte besteht nun darin, dass Krallen durch die Durchbrüche hindurch geführt werden können, die dann, durch einen Spindelmechanismus angetrieben, das Modul auf der Leiterplatte derart fest arretieren, dass jeder Testpunkt mit einer Kontaktfläche in einem direkten Kontakt steht. Da das Modul grundsätzlich zwei verschiedene Einbauzustände einnehmen kann, ist es wieder von Vorteil, wenn ein Referenztestpunkt geschaffen wird, durch den der eingesetzte Zustand dann leicht ermittelt werden kann. Von Vorteil kann es insbesondere beim automatischen Einsetzen des Moduls sein, wenn dieser auf seiner Unterseite mit einem Sensor zum Ermitteln der Entfernung zwischen Modul und Leiterplatte ausgestattet wird. Weiterhin vorteilhaft ist es, wenn das Modul auf seiner Unterseite im Randbereich mit einem Schutzgummi versehen ist, so dass im aufgesetzten Zustand die Kontaktflächen und Testpunkte geschützt sind und ferner eine Beschädigung der Leiterplatte dadurch weitestgehend vermieden wird. Als günstig erweist es sich, wenn Kontaktflächen mit einem elektrisch leitfähigen Gummi belegt werden, über den im aufgesetzten Zustand der Kontakt zwischen Testpunkten und Kontaktflächen dann erfolgt. Der elektrisch leitfähige Gummi ist dabei so ausgelegt, dass er im Stande ist, eine elektrische Verbindung zwischen der Ober- und Unterseite, nicht jedoch quer, herzustellen.
• Die Erfindung soll nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Die dazugehörigen Zeichnungen zeigen:
• 1: eine schematische Darstellung einer Ausführungsform der Testpunktanordnung auf einer Leiterplatte,
• 2: eine schematische Darstellung eines Moduls als Querschnitt zugehörig zur Ausführungsform der Testpunktanordnung gemäß 1,
• 3: eine schematische Darstellung des Moduls gemäß 2 von unten,
• 4: eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform der Testpunktanordnung auf einer Leiterplatte und
• 5 eine schematische Darstellung eines Moduls als Querschnitt zugehörig zur Ausführungsform der Testpunktanordnung gemäß 4.
• Vorangestellt sei, dass der Begriff Testpunkt in dieser Anmeldung immer so auszulegen ist, dass es sich hierbei um einen Punkt mit flächenhafter Ausdehnung handelt.
• Gemäß 1 ist eine schematische Darstellung einer bevorzugten Anordnung der Testpunkte 2, inklusive dem Referenztestpunkt 3, zu erkennen, wenn gleichzeitig der Durchbruch 1 eine Bohrung ist. Der Kreisring 4 ist dabei in gleichgroße Rasterfelder 5 unterteilt. Jedes Rasterfeld 5 ist dabei jeweils mit einem Testpunkt 2 belegt, wobei der Referenztestpunkt 3 sich über zwei benachbarte Rasterfelder erstreckt. In 2 ist ein erfindungsgemäßes Modul 6 im auf die Leiterplatte aufgesetzten Zustand im Querschnitt dargestellt. Erkennbar sind als seine wesentlichen Bestandteile das Gehäuse 7, der Spindelantrieb 8 mit Spindel 9 und dem daran im Endbereich ummantelten Gummi 10, die Kontaktflächen 11 und die Signalleitung 12. Zwischen den Kontaktflächen 11 und den Testpunkten 2 ist gemäß 2 noch ein elektrisch leitfähiger Gummi 13 zu erkennen, der zum Modul 6 gehört und der über eine Führung 14 den Kontaktflächen 11 vorgeordnet ist. Dies erweist sich als günstig, da der leitfähige Gummi 13 bestens geeignet ist, um einen sicheren Kontakt zwischen Kontaktflächen 11 und Testpunkten 2 bzw. 3 herzustellen. Der elektrisch leitfähige Gummi 13 ist dabei so ausgelegt, dass er im Stande ist, eine elektrische Verbindung zwischen der Ober- und Unterseite, nicht jedoch quer, herzustellen. Solche Gummis werden üblicherweise bei der Kontaktierung von LCD Anzeigeelementen eingesetzt. Des Weiteren ist der Schutzgummi 15 erkennbar, der eine Beschädigung der Leiterplatte durch die starre Außenkante des Moduls 6 vermeiden soll. In 3 ist eine schematische Darstellung des Moduls 6 gemäß 2 von unten zu sehen. Dabei sind neben den in bereits zu 2 erläuterten Bestandteilen des Moduls 6 weiterhin ein Sensor 16 zur Ermittlung der Entfernung zwischen Modul 6 und Leiterplatte erkennbar. Darüber hinaus ist hier deutlich zu erkennen, dass doppelt soviel Rasterfelder wie in 1 auf dem Modul 6 vorhanden sind, wobei jedes Rasterfeld mit genau einer Kontaktfläche 11 belegt ist.
• Im Folgenden soll der Ablauf zur Kontaktierung der Testpunkte 2 dargelegt werden. Das Modul 6 ist axialsymmetrisch ausgeführt. Im Zentrum befindet sich ein hohler Zentrierdorn, an dessen unterem Ende der Gummi 10 fest angebracht ist. Das andere Ende des Gummis 10 ist mit einer, in dem Zentrierdorn beweglichen Spindel 9 fest verbunden. Durch ein Bewegen der Spindel 9 nach unten, aus dem Modul 6 heraus, wird der Gummi 10 gestreckt, woraufhin sich dessen Durchmesser verringert. D. h. im geöffneten Zustand nimmt der Gummi 10 die Form eines Zylinders an. Umgekehrt vergrößert sich der Durchmesser von Gummi 10, sobald die Spindel 9 nach oben, also in das Modul 6 hineingezogen wird. D. h. im geschlossenen Zustand wird der Zylinder zusammengestaucht, so dass er nach außen aufbeult und somit die Form eines Rotationsellipsoids annimmt. Das Bewegen der Spindel 9 erfolgt vorzugsweise über einen Spindelantrieb 8. Das Aufsetzen des Moduls 6 auf die Leiterplatte erfolgt dadurch, dass das Modul 6 sich zunächst im geöffneten Zustand befindet, wodurch es sich bequem in den Durchbruch 1 der Leiterplatte einführen lässt. Der Sensor 16 des Moduls 6 überwacht ständig die Entfernung zur Leiterplatte. Sobald das Modul 6 weit genug aufgesetzt ist, gibt der Sensor 16 ein Signal an den Spindelantrieb 8, woraufhin dieser die Spindel 9 in Bewegung setzt. Infolge dessen verbreitert sich der Gummi 10 und bewirkt dadurch eine feste Arretierung des Moduls 6 auf der Leiterplatte. Das Ausrichten des Moduls 6 erfolgt dabei selbstständig über die Geometrie des Zentrierdorns, der, wie aus 3 ersichtlich, im unteren Bereich konisch ausläuft, um somit ein erleichtertes Einsetzen zu ermöglichen. Ein seitliches Verkanten des Moduls 6 wird über die Geometrie der Außenkante des Moduls 6 selbst erreicht. Um eine Beschädigung der Leiterplatte durch diese starre Außenkante zu vermeiden, empfiehlt sich die Verwendung des Schutzgummis 15. Ist eine vorgegebene Anpresskraft erreicht oder eine bestimmte Entfernung zwischen dem Modul 6 und der Leiterplatte unterschritten, so wird der Spindelantrieb 8 abgeschaltet. Das Modul 6 ist nun geschlossen und hält ohne eine weitere Energiezufuhr von selbst. Die elektrische Verbindung ist nunmehr zwischen den Testpunkten 2 und Referenztestpunkt 3 der Leiterplatte einerseits und den Kontaktflächen 11 andererseits über die leitfähigen Gummis 13 hergestellt. Das Öffnen des Moduls 6 und somit das Abstoßen von der Leiterplatte erfolgt durch das Herausfahren der Spindel 9 mit Hilfe des Spindelantriebes 8.
• Durch die doppelte Anzahl, bezogen auf die Anzahl der Rasterfelder 5 der Leiterplatte, von Kontaktflächen 11 auf dem Modul 6 ist gewährleistet, dass stets mindestens eine Kontaktfläche 11 mit einem Testpunkt 2 elektrisch verbunden ist. Um nun automatisch erkennen zu können, welche Kontaktfläche 11 mit welchem Testpunkt 2 in Verbindung steht, wurde der Referenztestpunkt 3 geschaffen. Dieser steht durch seine anders gewählte geometrische Ausdehnung immer mit mehreren Kontaktflächen 11 in Verbindung. Durch einen einfachen elektronischen Test kann somit ermittelt werden, welche Kontaktflächen 11 mit dem Referenztestpunkt 3 in Verbindung stehen, wodurch dann wiederum jeder andere Testpunkt 2 eindeutig bestimmbar ist.
• Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung besteht darin, dass der Zentrierdorn des Moduls 6 mit einer Nut oder Feder ausgeführt ist und in dem Durchbruch 1 der Leiterplatte ein entsprechendes Gegenstück, also eine Feder bzw. eine Kerbe angebracht ist. Dadurch ist eine statische Zuordnung zwischen den einzelnen Testpunkten 2 und den Kontaktflächen 11 gegeben. Eine Elektronik zur Erkennung der Zuordnung von Testpunkten 2 zu den Kontaktflächen 11 würde somit nicht mehr benötigt. Der Referenztestpunkt 3 bezüglich seiner anderen geometrischen Ausdehnung wäre ebenfalls nicht notwendig, allerdings geschieht dies zu Ungunsten der einfachen Handhabung.
• Ein weiteres Ausführungsbeispiel besteht darin, dass die Kontaktflächen 11 und der elektrisch leitfähige Gummi 13 vom Modul 6 ersetzt werden durch federnd gelagerte Nadeln, wie diese bei den bereits bekannten Nadelbettadaptern verwendet werden.
• Ein weiteres Ausführungsbeispiel besteht darin, dass der Spindelantrieb 8 durch eine Mechanik ersetzt wird, die analog aufgebaut ist wie die bei einem Druckkugelschreiber. Die Spindel 9 würde somit durch einen Druck des Moduls 6 auf die Leiterplatte mit Hilfe einer Feder nach innen gezogen (geschlossener Zustand) und mit einem weiteren Druck wieder nach außen bewegt (geöffneter Zustand) werden.
• Eine weitere Ausführungsform besteht darin, dass der Sensor 16 ersetzt oder ergänzt wird durch einen Helligkeitssensor.
• Ein weiteres Ausführungsbeispiel besteht darin, dass der Gummi 10 vom Modul 6 ersetzt wird durch eine Mechanik, die durch Einfahren der Spindel 9 gespreizt wird und durch Ausfahren der Spindel 9 wieder zusammengezogen wird, bzw. sich selbst wieder zusammenzieht.
• Ein weiteres Ausführungsbeispiel besteht darin, dass um die ringförmige Anordnung der Rasterfelder 5 weitere Testpunkte 2 angeordnet werden. Hierdurch kann die Anzahl der Testpunkte 2 beliebig erhöht werden, ohne die Kompatibilität zu der geringeren Ausbaustufe zu verlieren, vorausgesetzt natürlich, dass im Modul 6 analog die entsprechenden Kontaktflächen 11 geschaffen werden.
• Gemäß 4 ist ein weiteres Konzept der Gestaltung der Testpunktanordnung und damit einhergehend eine weitere Ausführungsform des Moduls gemäß 5 aufgezeigt. Hier sind zwei längliche Durchbrüche 1 auf der Leiterplatte ausgeführt und zwischen diesen sind die Rasterfelder 5 diesmal orthogonal zueinander angeordnet. Die Rasterfelder 5 sind dabei wieder mit den Testpunkten 2 belegt und der eine Referenztestpunkt 3 ist wiederum über zwei benachbarte Rasterfelder 5 ausgedehnt. Dies dient wiederum dem gleichen Zweck, um eine eindeutige Identifizierung vornehmen zu können, obwohl diesmal das Modul 6 nur zwei unterschiedliche Aufsetzzustände einnehmen kann. Werden wieder zusätzliche Maßnahmen getroffen, um nur eine Aufsetzmöglichkeit zu gewährleisten, dann kann auf die Gestaltung des Referenztestpunktes 3 wieder verzichtet werden. Das Modul 6 wird in dieser Ausführung auf die Leiterplatte aufgesetzt, dabei ragen zwei beweglich um die Achsen 19 gelagerte Krallen 20 in die Durchbrüche 1 und mittels zwei Spindeln, Spindel mit Linksgewinde 17 und Spindel mit Rechtsgewinde 18, werden diese über den Spindelantrieb 8 geöffnet bzw. geschlossen. 5 zeigt den geschlossenen Zustand.

1

Durchbruch

2

Testpunkt

3

Referenztestpunkt

4

Kreisring

5

Rasterfeld

6

Modul

7

Gehäuse

8

Spindelantrieb

9

Spindel

10

Gummi

11

Kontaktfläche

12

Signalleitung

13

leitfähiger Gummi

14

Führung

15

Schutzgummi

16

Sensor

17

Spindel mit Linksgewinde

18

Spindel mit Rechtsgewinde

19

Achse

20

Kralle

Claims (12)

1. Kontaktierungsanordnung mit einer Leiterplatte und einem aufsetzbaren Modul zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte mit Testpunkten (2, 3), wobei – die Testpunkte (2) der Leiterplatte in Form eines rasterförmigen Musters mit vorgegebener Rasterung bezüglich mindestens eines in der Leiterplatte befindlichen Durchbruches (1) angeordnet sind, wobei mindestens ein Referenztestpunkt (3) vorhanden ist, der eine andere geometrische Ausdehnung als die übrigen Testpunkte (2) aufweist, – das Modul (6) einen Arretierungsmechanismus aufweist, der über die Dauer der Kontaktierung das Modul (6) unter Nutzung des. Durchbruches (1) fest auf der Leiterplatte arretiert, – das Modul (6) ferner Kontaktflächen (11) aufweist, die entsprechend der vorgegebenen Rasterung oder einer dazu feineren Rasterung angeordnet sind, wobei im arretierten Zustand des Moduls (6) jeder Testpunkt (2) mit mindestens einer Kontaktfläche (11) und jeder Referenztestpunkt (3) zahlenmäßig mit mehr Kontaktflächen (11) als die Testpunkte (2) in Verbindung steht und – jede Kontaktfläche (11) mit einer Signalleitung (12) verbunden ist.
2. Kontaktierungsanordnung Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchbruch (1) eine Bohrung ist und die Testpunkte (2) sowie der Referenztestpunkt (3) auf Rasterfeldern (5) angeordnet sind, wobei alle Rasterfelder (5) zusammengenommen einen Kreisring (4) ergeben, dessen Mittelpunkt gleichzeitig der Mittelpunkt der Bohrung ist.
3. Kontaktierungsanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Referenztestpunkt (3) die räumliche Ausdehnung von zwei benachbarten Rasterfeldern (5) aufweist.
4. Kontaktierungsanordnung nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl der Rasterfelder (5) des Moduls (6) ein Vielfaches der Anzahl der Rasterfelder (5) der Leiterplatte ist, wobei jedes Rasterfeld (5) mit einer Kontaktfläche (11) belegt ist und diese auch auf einen gleich großen Kreisring (4) auf der unteren Seite des Moduls (6) angeordnet sind.
5. Kontaktierungsanordnung nach Anspruch 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass – im Zentrum des Moduls (6) ein hohler Zentrierdorn vorhanden ist, – in dem Zentrierdorn eine Spindel (9) geführt ist, wobei der aus dem Zentrierdorn herausragende Teil der Spindel (9) von einem Gummi (10), der die Form eines Zylindermantels aufweist, ummantelt ist, wobei der unterste Teil des Gummis (10) über den gesamten Kreisring mit der Spindel (9) fest verbunden ist und der obere Kreisring des Gummis (10) mit dem Zentrierdorn in Verbindung steht, und – im ausgefahrenen Zustand der Spindel (9) der Gummimantel die Form eines Zylinders und im eingefahrenen Zustand der Spindel (9) die Form eines Rotationsellipsoids aufweist.
6. Kontaktierungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwei rechteckförmige Durchbrüche (1) und dazwischenliegend die Testpunkte (2) sowie der Referenztestpunkt (3) in Form eines rechteckig unterteilten Rasters angeordnet sind.
7. Kontaktierungsanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (6) auf seiner Unterseite ein identisch aufgebautes Raster, wie das auf der Leiterplatte, enthält, wobei jedes Rasterfeld (5) mit einer Kontaktfläche (11) belegt ist.
8. Kontaktierungsanordnung nach Anspruch 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Arretierungsmechanismus aus einem Spindelmechanismus (8, 17, 18) und mit diesem verbundenen Krallen (20) besteht, wobei im geöffneten Zustand die Krallen (20) durch die Durchbrüche (1) hindurch einsetzbar sind und im geschlossenen Zustand die Krallen (20) das Modul (6) auf der Leiterplatte derart fest arretieren, dass jeder Testpunkt (2) mit einer Kontaktfläche (11) in einem direkten Kontakt steht.
9. Kontaktierungsanordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Referenztestpunkt (3) die räumliche Ausdehnung von zwei benachbarten Rasterfeldern (5) aufweist.
10. Kontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Modulunterseite ein Sensor (16) zum Ermitteln der Entfernung zwischen Modul (6) und Leiterplatte angeordnet ist.
11. Kontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (6) auf seiner Unterseite im Randbereich mit einem Schutzgummi (15) versehen ist, so dass im aufgesetzten Zustand die Kontaktflächen (11) und Testpunkte (2) sowie die Referenztestpunkte (3) geschützt sind und eine Beschädigung der Leiterplatte weitestgehend vermieden wird.
12. Kontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (11) mit einem elektrisch leitfähigen Gummi (13) belegt sind, über den im aufgesetzten Zustand der Kontakt zwischen Testpunkten (2) sowie Referenztestpunkten (3) und Kontaktflächen (11) erfolgt.