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DE10110680A1 - Electrical component - Google Patents

Electrical component

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Publication number
DE10110680A1
DE10110680A1 DE2001110680 DE10110680A DE10110680A1 DE 10110680 A1 DE10110680 A1 DE 10110680A1 DE 2001110680 DE2001110680 DE 2001110680 DE 10110680 A DE10110680 A DE 10110680A DE 10110680 A1 DE10110680 A1 DE 10110680A1
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DE
Germany
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ceramic
base body
layers
component according
protective layer
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE2001110680
Other languages
German (de)
Inventor
Axel Pecina
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TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
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Priority to PCT/DE2002/000756 priority patent/WO2002071825A2/en
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement mit einem Grundkörper (1), der ein Keramikmaterial enthält, mit wenigstens zwei auf der Oberfläche des Grundkörpers (1) vorgesehenen Kontaktschichten (2, 3), bei dem der von Kontaktschichten (2, 3) freie Teil der Oberfläche des Grundkörpers (1) wenigstens teilweise von einer Schutzschicht (4) bedeckt ist, die eine Spinell-Keramik der Zusammensetzung AB¶2¶O¶4¶ enthält. Das erfindungsgemäße Bauelement mit einer Schutzschicht aus einer Spinell-Keramik hat den Vorteil, daß die elektrischen Eigenschaften des Keramikmaterials, insbesondere eines Varistor-Keramikmaterials nicht negativ beeinflußt werden.The invention relates to an electrical component with a base body (1) which contains a ceramic material, with at least two contact layers (2, 3) provided on the surface of the base body (1), in which the part free of contact layers (2, 3) Surface of the base body (1) is at least partially covered by a protective layer (4) which contains a spinel ceramic of the composition AB¶2¶O¶4¶. The component according to the invention with a protective layer made of a spinel ceramic has the advantage that the electrical properties of the ceramic material, in particular a varistor ceramic material, are not adversely affected.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement mit einem Grundkörper, der ein Keramikmaterial enthält und mit wenig­ stens zwei auf der Oberfläche des Grundkörpers vorgesehenen Kontaktschichten, bei dem der von Kontaktschichten freie Teil der Oberfläche des Grundkörpers wenigstens teilweise von ei­ ner Schutzschicht bedeckt ist.The invention relates to an electrical component with a Base body that contains a ceramic material and with little at least two provided on the surface of the base body Contact layers, in which the part free of contact layers the surface of the base body at least partially from egg ner protective layer is covered.

Es sind Bauelemente der eingangs genannten Art bekannt, die als Varistoren verwendet werden, die eine hohe thermische Stabilität aufweisen und deren Grundkörper eine Mischung aus Metalloxiden enthält. Derartige Bauelemente werden üblicher­ weise in Oberflächenmontage auf Platinen gelötet und dienen dem Spannungsschutz verschiedener elektronischer Komponenten in elektrischen Geräten und Apparaten der Elektrotechnik.There are components of the type mentioned that can be used as varistors that have a high thermal Have stability and their base body is a mixture of Contains metal oxides. Such components are becoming more common wise in surface mounting on boards and serve the voltage protection of various electronic components in electrical devices and electrical engineering devices.

Die Möglichkeit der Oberflächenmontage (SMD-Fähigkeit) der Bauelemente wird erreicht durch Kontaktierung des Grundkör­ pers mittels Einbrennen einer Silberpaste auf dem Grundkörper und anschließendes Galvanisieren der Silberpaste in einem Nickel- und Zinnbad. Die äußerste Zinn-Kontaktschicht garan­ tiert dabei die SMD-Fähigkeit. Das Aufbringen der Kontakt­ schichten geschieht dabei in üblicherweise sauren Bädern, die das keramische Bauelement chemisch angreifen können. Durch eine Schutzschicht wird ein Säureangriff auf nicht mit der Kontaktschicht zu beschichtenden Teilen der Oberfläche des keramischen Bauelements verhindert. Ferner dient die Schutz­ schicht zur Reduzierung anderer äußerer Einflüsse auf das Bauelement. Insbesondere verhindert die Schutzschicht das Plattieren der nicht von der eingebrannten Silberpaste be­ deckten Oberflächen des Bauelements.The possibility of surface mounting (SMD capability) of the Components are achieved by contacting the base body pers by baking a silver paste on the body and then electroplating the silver paste in one Nickel and tin bath. The outermost tin contact layer is guaranteed the SMD capability. Applying the contact layers occur in usually acidic baths can attack the ceramic component chemically. By a protective layer is not an acid attack on the Contact layer to be coated parts of the surface of the ceramic component prevented. Protection also serves layer to reduce other external influences on the Component. In particular, the protective layer prevents this Plate the be not from the baked silver paste covered surfaces of the component.

Es sind als Schutzschichten verwendete keramische Materialien bekannt, die auf dem Perowskit-Strukturtyp basieren und Blei enthalten. Beispiele hierfür sind Pb(Zr,Ti)O3 (PZT-Keramik), (Pb,La)(Zr,Ti)O3 (PLZT-Keramik) oder (Pb,La)(Zr,Sn,Ti)O3 (PLZST-Keramik). Diese Keramiken werden als Schutzschichten für keramische Bauelemente verwendet, auf deren Oberfläche Kontaktschichten galvanisch aufgebrachte werden sollen.Ceramic materials based on the perovskite structure type and containing lead are known as protective layers. Examples include Pb (Zr, Ti) O 3 (PZT ceramic), (Pb, La) (Zr, Ti) O 3 (PLZT ceramic) or (Pb, La) (Zr, Sn, Ti) O 3 ( PLZST ceramic). These ceramics are used as protective layers for ceramic components, on the surface of which contact layers are to be applied galvanically.

Die bekannten Schutzschichten haben den Nachteil, daß sie ei­ nen hohen Bleigehalt aufweisen. Das Blei kann leicht in das Innere des keramischen Grundkörpers eindringen und die elek­ trischen Kennwerte des Bauelements negativ beeinflussen. Dar­ über hinaus reichert sich das nicht umweltfreundliche und giftige Blei im für die Herstellung keramischer Bauelemente notwendigen Sinterofen an.The known protective layers have the disadvantage that they ei have a high lead content. The lead can easily get into that Penetrate inside the ceramic base body and the elec negatively influence the characteristic values of the component. Dar in addition, this enriches and is not environmentally friendly toxic lead in the manufacture of ceramic components necessary sintering furnace.

Elektrische Bauelemente, die eine Schutzschicht aus einer PLZT-Keramik enthalten, haben darüber hinaus den Nachteil, daß die Schutzschicht die elektrischen Eigenschaften des Bau­ elements negativ beeinflussen kann aufgrund von chemischen Reaktionen, die zwischen Schutzschicht und Grundkörper des Bauelements stattfinden.Electrical components that form a protective layer from a PLZT ceramics also have the disadvantage that the protective layer the electrical properties of the construction can negatively affect elements due to chemical Reactions between the protective layer and the main body of the Component take place.

Es sind ferner aus der Druckschrift DE 196 34 498 C2 elektri­ sche Bauelemente bekannt, deren Schutzumhüllungen Bariumtita­ nat, Siliziumoxid oder Aluminiumoxid enthalten. Diese Schutzumhüllungen haben den Nachteil, daß sie mit Keramiken, die zum Beispiel für Varistoren verwendet werden, nicht ge­ meinsam sinterbar sind und daher die Herstellung solcher Bau­ elemente aufwendig ist.There are also electri from the publication DE 196 34 498 C2 cal components known, their protective coatings barium tita contain nat, silicon oxide or aluminum oxide. This Protective coverings have the disadvantage that they are covered with ceramics, which are used for example for varistors, not ge are sinterable together and therefore the manufacture of such construction elements is complex.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Bauelement anzugeben, das eine Schutzschicht aufweist, die das Bauele­ ment vor äußeren Einflüssen schützt und die einen geringen Bleigehalt aufweist.The aim of the present invention is therefore a component specify that has a protective layer that the Bauele protects against external influences and the minor Has lead content.

Dieses Ziel wird erfindungsgemäß durch ein elektrisches Bau­ element nach Patentanspruch 1 erreicht. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den weiteren Patentansprüchen zu entnehmen.According to the invention, this goal is achieved by an electrical construction element achieved according to claim 1. Advantageous configurations  the invention are the further claims refer to.

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement mit einem Grundkörper, der ein Keramikmaterial enthält. Das Keramikma­ terial ist im allgemeinen bestimmend für die Funktion des elektrischen Bauelements. Auf der Oberfläche des Grundkörpers sind wenigstens zwei Kontaktschichten vorgesehen, die der Kontaktierung des Bauelements dienen. Der von den Kontakt­ schichten freie Teil der Oberfläche des Grundkörpers ist we­ nigstens teilweise von einer Schutzschicht bedeckt, die eine Spinell-Keramik der Zusammensetzung AB2O4 enthält.The invention relates to an electrical component with a base body, which contains a ceramic material. The Keramikma material is generally decisive for the function of the electrical component. At least two contact layers are provided on the surface of the base body, which serve to contact the component. The part of the surface of the base body which is free from the contact layers is at least partially covered by a protective layer which contains a spinel ceramic of the composition AB 2 O 4 .

Das erfindungsgemäße Bauelement hat den Vorteil, daß seine Schutzschicht aus einem Material besteht, das den Grundkörper des Bauelements wirksam vor Galvanik schützen kann. Desweite­ ren hat das erfindungsgemäße Bauelement den Vorteil, daß sei­ ne Schutzschicht kein Blei enthält. Unter einer Spinell- Keramik ist dabei eine Keramik zu verstehen, bei der die A- Plätze und B-Plätze mit den Elementen Magnesium, Mangan, Se­ len, Kobalt, Nickel, Zink, Aluminium oder Eisen besetzt sein können.The component according to the invention has the advantage that its Protective layer consists of a material that forms the basic body of the component can effectively protect against electroplating. Desweite Ren has the advantage of the component that is ne protective layer contains no lead. Under a spinel Ceramic is to be understood as a ceramic in which the A- Places and B places with the elements magnesium, manganese, Se len, cobalt, nickel, zinc, aluminum or iron can.

Das erfindungsgemäße Bauelement hat ferner den Vorteil, daß aufgrund des niedrigen Bleigehalts der Schutzschicht die elektrischen Eigenschaften des keramischen Bauelements nicht durch in den Grundkörper eindringendes Blei verändert werden. Durch den niedrigen Bleigehalt ist das erfindungsgemäße Bau­ element auch besonders umweltfreundlich und wenig giftig.The component according to the invention also has the advantage that due to the low lead content of the protective layer electrical properties of the ceramic component not be changed by lead penetrating into the base body. Due to the low lead content, the construction according to the invention element is also particularly environmentally friendly and not very toxic.

Als Keramikmaterial kommt dabei insbesondere eine Varistorke­ ramik in Betracht. Die Verwendung einer Varistorkeramik in dem erfindungsgemäßen Bauelement hat den Vorteil, daß eine Spinell-Keramik einer geeigneten chemischen Zusammensetzung die elektrischen Eigenschaften des erfindungsgemäßen Bauele­ ments nicht negativ beeinflußt. In particular, a varistor comes as the ceramic material ceramic into consideration. The use of a varistor ceramic in the component according to the invention has the advantage that a Spinel ceramic with a suitable chemical composition the electrical properties of the component according to the invention not negatively affected.  

Es ist desweiteren vorteilhaft, wenn die Zusammensetzung der Spinell-Keramik so gewählt ist, daß die Spinell-Keramik mit dem Keramikmaterial des Grundkörpers gemeinsam sinterbar ist. Dadurch kann die Herstellung des erfindungsgemäßen Bauele­ ments wesentlich vereinfacht werden, da das Sintern und die Herstellung der Schutzschicht in einem einzigen Standard­ schritt erfolgen können. Bei der gemeinsamen Sinterbarkeit von Spinell-Keramik und Keramikmaterial des Grundkörpers ist insbesondere auf die Sintertemperatur, die Sinterkurve (das heißt der Zeitverlauf der Temperatur während des Sinterns), den Sinterschwund und den Ausdehnungskoeffizient zu achten.It is also advantageous if the composition of the Spinel ceramic is chosen so that the spinel ceramic with the ceramic material of the base body can be sintered together. This enables the construction of the component according to the invention elements are significantly simplified since the sintering and the Production of the protective layer in a single standard step can take place. With the common sinterability of spinel ceramic and ceramic material of the base body in particular on the sintering temperature, the sintering curve (the is called the time course of the temperature during sintering), to pay attention to the sintering shrinkage and the coefficient of expansion.

Es ist desweiteren vorteilhaft, wenn die Zusammensetzung der Spinell-Keramik so gewählt ist, daß sie einen spezifischen elektrischen Widerstand größer als 1 MΩcm aufweist. Dadurch kann für eine wirksame Isolation zwischen den Kontaktschich­ ten gesorgt werden, so daß Kurzschlüsse in der Schutzschicht vermieden werden können. Darüber hinaus hat ein hoher elek­ trischer Widerstand der Spinell-Keramik den Vorteil, daß das galvanische Abscheiden von Metallen auf anderen als den für die Kontaktschichten vorgesehenen Flächen des Grundkörpers vermieden werden kann.It is also advantageous if the composition of the Spinel ceramic is chosen so that it has a specific has electrical resistance greater than 1 MΩcm. Thereby can provide effective insulation between the contact layer ten are taken care of, so that short circuits in the protective layer can be avoided. It also has a high elec trical resistance of the spinel ceramic has the advantage that the electrodeposition of metals on other than for the surfaces of the base body provided for the contact layers can be avoided.

In Verbindung mit einer Varistorkeramik, die auf ZnO basiert, ist es besonders vorteilhaft, als Spinell-Keramik eine Kera­ mik der Zusammensetzung ZnMn2O4 zu verwenden. Diese Spinell- Keramik ist zusammen mit der genannten Varistorkeramik sin­ terbar, beeinflußt die Varistorkeramik chemisch nicht nach­ teilig und bietet eine ausreichende mechanische Stabilität, wie sie beispielsweise für die Galvanisierung mehrerer elek­ trischer Bauelemente im Schüttgut aufgrund der dort auftre­ tenden Reibung notwendig ist. Darüber hinaus kann eine Spi­ nell-Keramik der genannten Zusammensetzung ausreichend dicht, das heißt ausreichend porenfrei hergestellt werden, so daß sie den Zutritt von Bestandteilen eines Galvanikbades zu durch die Spinell-Keramik bedeckten Teilen der Oberfläche des Grundkörpers wirksam hemmt. In connection with a varistor ceramic based on ZnO, it is particularly advantageous to use a ceramic of the composition ZnMn 2 O 4 as spinel ceramic. This spinel ceramic is terbar together with the varistor ceramics mentioned, does not influence the varistor ceramics chemically to a certain extent and offers sufficient mechanical stability, as is necessary, for example, for the electroplating of several electrical components in the bulk material due to the friction occurring there. In addition, a spinel ceramic of the composition mentioned can be made sufficiently dense, that is to say sufficiently non-porous, so that it effectively inhibits the access of components of an electroplating bath to parts of the surface of the base body covered by the spinel ceramic.

Es ist desweiteren ein Bauelement besonders vorteilhaft, das durch Sintern eines Stapels von übereinander liegenden kera­ mischen Grünfolien und elektrisch leitenden Elektrodenschich­ ten hergestellt ist, wobei die oberste und die unterste Grün­ folie des Stapels eine Spinell-Keramik der Zusammensetzung AB2O4 enthält. Ein solches Bauelement ist besonders leicht durch den Standardprozeß des Sinterns eines Folienstapels herstellbar. Die Herstellung der Schutzschicht kann in die Herstellung des Grundkörpers integriert werden, wodurch auf weitere Herstellungsschritte verzichtet werden kann. Voraus­ setzung dafür ist, daß das als Spinell-Keramik verwendete Ma­ terial zu keramischen Grünfolien verarbeitet werden kann (Fo­ lienziehbarkeit). Die genannte Spinell-Keramik der Zusammen­ setzung ZnMn2O4 ist hierfür besonders gut geeignet.It is also a particularly advantageous component that is produced by sintering a stack of superimposed ceramic green foils and electrically conductive electrode layers, the top and bottom green foils of the stack containing a spinel ceramic of the composition AB 2 O 4 . Such a component is particularly easy to manufacture by the standard process of sintering a stack of films. The production of the protective layer can be integrated into the production of the base body, which means that further production steps can be dispensed with. The prerequisite for this is that the material used as spinel ceramic can be processed into ceramic green foils (film drawability). The aforementioned spinel ceramic of the composition ZnMn 2 O 4 is particularly suitable for this.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist eine Seitenfläche des Stapels von einer weiteren Schutz­ schicht bedeckt, die eine Keramik der Zusammensetzung (Pb, La)(Zr,Ti)O3 enthält. Die Verwendung einer solchen PLZT- Keramik an einer Seitenfläche des Schichtstapels hat den Vor­ teil, daß diese sehr einfach durch Siebdruck aufgebracht wer­ den kann. Da die Schutzwirkung einer PLZT-Keramik bei kleine­ ren Schichtdicken erreicht wird als die Schutzwirkung einer Spinell-Keramik erreicht wird, ist die Herstellung der weite­ ren Schutzschicht mit Hilfe eines Siebdruckverfahrens beson­ ders vorteilhaft. Größere Schichtdicken wie sie bei der Ver­ wendung einer Spinell-Keramik notwendig wären sind durch das Siebdruckverfahren nicht mehr so leicht herstellbar, da die Gefahr der Ablösung der hergestellten Schicht besteht.In a further advantageous embodiment of the invention, a side surface of the stack is covered by a further protective layer which contains a ceramic of the composition (Pb, La) (Zr, Ti) O 3 . The use of such PLZT ceramic on a side surface of the layer stack has the part before that it can be applied very simply by screen printing. Since the protective effect of a PLZT ceramic is achieved with smaller layer thicknesses than the protective effect of a spinel ceramic is achieved, the production of the further protective layer using a screen printing process is particularly advantageous. Larger layer thicknesses as would be necessary if a spinel ceramic were used are no longer so easy to produce using the screen printing process, since there is a risk of the layer being detached.

Es ist darüber hinaus vorteilhaft, wenn die Schutzschicht so ausgeführt ist, daß sie den Zutritt von Bestandteilen eines Galvanikbades zu den von ihr bedeckten Teilen der Oberfläche des Grundkörpers hemmt. Dadurch wird ein effektiver Schutz des Grundkörpers des Bauelements vor Bestandteilen der Galva­ nik, insbesondere den ätzenden Säurebädern gewährleistet. Das Ausführen der Schutzschicht als Schutz vor dem Galvanikbad kann insbesondere dadurch erfolgen, daß sie möglichst poren­ frei, das heißt möglichst ohne Hohlräume und auch möglichst ohne durchgehende Kanäle hergestellt wird.It is also advantageous if the protective layer is so is that they allow access to components of a Electroplating bath to the parts of the surface covered by it inhibits the body. This will provide effective protection of the basic body of the component in front of components of the galva nik, especially the caustic acid baths guaranteed. The  Execution of the protective layer as protection against the electroplating bath can be done in particular by making them as porous as possible free, that means without cavities if possible and also as possible is produced without continuous channels.

Desweiteren sind Bauelemente vorteilhaft, bei denen die Kon­ taktschichten galvanisch auf den Grundkörper aufgebrachte Me­ tallschichten enthalten. Solche Bauelemente haben den Vor­ teil, daß die Kontaktschichten für eine große Anzahl von Bau­ elementen gleichzeitig im Schüttgut galvanisch hergestellt werden können. Dadurch kann eine große Anzahl von Bauelemen­ ten leicht und billig hergestellt werden. Galvanisch aufge­ brachte Metallschichten können beispielsweise eine Nickel- oder auch eine Zinnschicht sein. Es kommt darüber hinaus auch eine Doppelschicht in Frage, wobei die innere Schicht aus Nickel und die äußere Schicht aus Zinn besteht.Furthermore, components are advantageous in which the Kon Clock layers galvanically applied to the base body contain layers. Such components have the front part that the contact layers for a large number of construction elements are simultaneously galvanically produced in the bulk material can be. This allows a large number of building elements can be manufactured easily and cheaply. Electroplated brought metal layers can, for example, a nickel or be a layer of tin. It also gets beyond that a double layer in question, with the inner layer made up of Nickel and the outer layer is made of tin.

Darüber hinaus ist es vorteilhaft, wenn der Grundkörper des Bauelements übereinander liegende, elektrisch leitende Elek­ trodenschichten enthält, die durch Keramikschichten voneinan­ der getrennt sind, wobei benachbarte Elektrodenschichten mit verschiedenen Kontaktschichten elektrisch kontaktiert sind. Durch die Ausführung der Elektrodenschichten in Form von in­ einandergreifenden Kämmen kann der elektrische Widerstand des elektrischen Bauelements stark reduziert werden, was bei­ spielsweise für einen Varistor vorteilhaft ist.In addition, it is advantageous if the base body of the Component superimposed, electrically conductive elec contains layers of ceramics separated by ceramic layers which are separated, with adjacent electrode layers with different contact layers are electrically contacted. By executing the electrode layers in the form of in interlocking combs, the electrical resistance of the electrical component can be greatly reduced, which at is advantageous for a varistor, for example.

Varistoren werden als Bauelemente für den Spannungsschutz parallel zu elektronischen Schaltungen auf Platinen in der Computer- und Kommunikationstechnik verwendet. Bei Auftreten von Überspannungen leiten sie die daraus resultierenden Strö­ me ab, weswegen ein niedriger ohmscher Widerstand vorteilhaft ist.Varistors are used as components for voltage protection parallel to electronic circuits on boards in the Computer and communication technology used. When it occurs they conduct the resulting currents from overvoltages me, which is why a low ohmic resistance is advantageous is.

Bei all diesen Anwendungen ist die Oberflächenmontierbarkeit der elektrischen Bauelemente von besonderer Bedeutung, da nur dadurch die Bestückung von Platinen mit großen Stückzahlen und wenig Aufwand gelingt.In all of these applications, the surface mountability of electrical components of particular importance since only  thereby the assembly of boards with large quantities and succeed little effort.

Die Oberflächenmontierbarkeit des erfindungsgemäßen Bauele­ ments kann aufgrund der Schutzschicht leicht erlangt werden.The surface mountability of the component according to the invention Due to the protective layer, it can be easily obtained.

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbei­ spiels und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.In the following, the invention is illustrated by means of an embodiment game and the associated figures explained in more detail.

Fig. 1 zeigt beispielhaft ein erfindungsgemäßes Bauelement in schematisch-perspektivischer Darstellung. Fig. 1 shows an example of a component of the invention in schematic-perspective view.

Fig. 2A zeigt das Bauelement aus Fig. 1 in einem schemati­ schen Querschnitt. Fig. 2A shows the component of FIG. 1 in a schemati's cross-section.

Fig. 2B zeigt das Bauelement aus Fig. 1 in einem schemati­ schen Längsschnitt. FIG. 2B shows the component from FIG. 1 in a schematic longitudinal section.

Fig. 3 zeigt den Bereich der Kontaktschicht des Bauele­ ments aus Fig. 2B. Fig. 3 shows the area of the contact layer of the component from Fig. 2B.

Fig. 4 zeigt die elektrische Kennlinie eines erfindungsge­ mäßen Bauelements gemäß Fig. 1 im Vergleich mit der Kennlinie eines bekannten Bauelements in einer schematischen Darstellung. Fig. 4 shows the electrical characteristic of a device according to the invention according to FIG. 1 in comparison with the characteristic of a known component in a schematic representation.

Fig. 5A zeigt ein weiteres Beispiel für ein erfindungsgemä­ ßes Bauelement in Form eines Varistor-Arrays. Fig. 5A shows a further example of an inventive SLI component in the form of a varistor array.

Fig. 5B zeigt einen ersten Längsschnitt des Bauelements aus Fig. 5A. FIG. 5B shows a first longitudinal section of the component from FIG. 5A.

Fig. 5C zeigt einen zweiten Längsschnitt des Bauelements aus Fig. 5A. FIG. 5C shows a second longitudinal section of the component from FIG. 5A.

Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes keramisches Bauelement, das einen Grundkörper 1 aufweist, an dem eine erste Kontaktschicht 2 und eine zweite Kontaktschicht 3 angeordnet ist. Die beiden Kontaktschichten 2, 3 sind galvanisch aufgebrachte Zinnschichten. Mit Hilfe dieser Zinnschichten kann das Bau­ element in SMD-Montage auf eine Leiterplatte gelötet werden. Fig. 1 shows an inventive ceramic component, comprising a basic body 1, on which a first contact layer 2 and a second contact layer 3 is arranged. The two contact layers 2 , 3 are galvanically applied tin layers. With the help of these tin layers, the component can be soldered to a printed circuit board in SMD assembly.

Auf der Oberseite des Grundkörpers 1 ist eine Schutzschicht 4 aufgebracht, die ZnMn2O4 enthält. An einer Seitenfläche des Grundkörpers 1 ist eine weitere Schutzschicht 7 aufgebracht, die eine PLZT-Keramik enthält und die durch Siebdrucken auf­ gebracht ist. Die Schutzschicht 4 ist durch Laminieren einer keramischen Grünfolie auf der Oberseite des Grundkörpers 1 aufgebracht.A protective layer 4 , which contains ZnMn 2 O 4 , is applied to the upper side of the base body 1 . On a side surface of the base body 1 , a further protective layer 7 is applied, which contains a PLZT ceramic and which is brought on by screen printing. The protective layer 4 is applied by laminating a ceramic green sheet on the top of the base body 1 .

Fig. 2A zeigt das Bauelement aus Fig. 1 im schematischen Querschnitt. Der Grundkörper 1 besteht aus einem Stapel 5 von übereinander liegenden Elektrodenschichten 6, die durch Kera­ mikschichten 9 voneinander getrennt sind. Als Material für die leitfähigen Elektrodenschichten 6 kommt vorteilhafterwei­ se Palladium oder Silber zum Einsatz. Diese beiden Edelmetal­ le haben den Vorteil, daß sie an Luft gesintert werden kön­ nen, wodurch auf eine elektrodenspezifische Sinteratmosphäre verzichtet werden kann. Fig. 2A shows the component of Fig. 1 in schematic cross section. The basic body 1 consists of a stack 5 of electrode layers 6 lying one above the other, which are separated by ceramic layers 9 from one another. Palladium or silver is advantageously used as the material for the conductive electrode layers 6 . These two precious metals have the advantage that they can be sintered in air, which means that an electrode-specific sintering atmosphere can be dispensed with.

Die Keramikschichten 9 enthalten eine Varistorkeramik, die eine mit Aluminium-, Kobalt- und Manganoxid dotierte Zin­ koxidkeramik ist. Ein solches keramisches Material hat den Vorteil, daß es in einem Varistor verwendet werden kann. Auf der Ober- und auf der Unterseite des Stapels 5 ist jeweils eine Schutzschicht 4 angeordnet. Die Schichten 6, 9 des Sta­ pels 5 sind mit den beiden Schutzschichten 4 in einem gemein­ samen Sinterprozeß hergestellt. Die Schutzschichten 4 haben typischerweise eine Dicke von 20 bis 40 µmThe ceramic layers 9 contain a varistor ceramic which is a zinc oxide ceramic doped with aluminum, cobalt and manganese oxide. Such a ceramic material has the advantage that it can be used in a varistor. A protective layer 4 is arranged on the top and on the bottom of the stack 5 . The layers 6 , 9 of the stack 5 are made with the two protective layers 4 in a common sintering process. The protective layers 4 typically have a thickness of 20 to 40 μm

Das Prinzip der für den Grundkörper verwendeten Varistorkera­ mik ist dem Fachmann an sich bekannt. Als Hauptbestandteil kommt Zinkoxid zum Einsatz, welches mit Bismutoxid, Antimon­ oxid, Kobaltoxid, Manganoxid und weiteren Metalloxiden oder anderen Metallverbindungen versetzt und gesintert wird. Es können weiterhin Rezepturen anderen Typs verwendet werden, bei dem Bismut durch Praseodym oder Barium ersetzt ist. Die genannten Materialien weisen eine stark nichtlineare elektri­ sche Strom-Spannungs-Kennlinie auf und können vorteilhafter­ weise als Varistor verwendet werden.The principle of the Varistorkera used for the base body Mik is known to the person skilled in the art. As the main ingredient Zinc oxide is used, which with bismuth oxide, antimony oxide, cobalt oxide, manganese oxide and other metal oxides or  other metal compounds are added and sintered. It other types of recipes can still be used, where bismuth is replaced by praseodymium or barium. The mentioned materials have a strongly non-linear electrical cal current-voltage characteristic and can be more advantageous be used as a varistor.

Um an den Seitenflächen des Schichtstapels 5 nicht zu große Schichtdicken auftragen zu müssen, sind diese mit weiteren Schutzschichten 7 aus einer PLZT-Keramik bedeckt, bei der die Schutzwirkung gegenüber einem Galvanikbad bei kleineren Schichtdicken als bei einer Spinell-Keramik erreicht werden kann. Durch die kleinere Schichtdicke (typischerweise 5 bis 15 µm) können die weiteren Schutzschichten 7 vorteilhaft im Siebdruckverfahren aufgebracht werden. Es ist darüber hinaus aber möglich, alle nicht von Kontaktschichten 2, 3 bedeckten Teile der Oberfläche des Grundkörpers 1 mit einer Schutz­ schicht 4 aus Spinell-Keramik zu bedecken.In order not to have to apply excessive layer thicknesses on the side faces of the layer stack 5 , these are covered with further protective layers 7 made from a PLZT ceramic, in which the protective effect against an electroplating bath can be achieved with smaller layer thicknesses than with a spinel ceramic. Due to the smaller layer thickness (typically 5 to 15 μm), the further protective layers 7 can advantageously be applied using the screen printing method. It is also possible, however, to cover all parts of the surface of the base body 1 not covered by contact layers 2 , 3 with a protective layer 4 made of spinel ceramic.

Fig. 2B zeigt das keramische Bauelement aus Fig. 1 mit ei­ nem keramischen Grundkörper 1. An zwei gegenüberliegenden Seiten des Grundkörpers 1 ist eine erste Kontaktschicht 2 und eine zweite Kontaktschicht 3 aufgebracht. Diese Kontakt­ schichten 2, 3 verleihen dem Bauelement seine SMD-Fähigkeit. Zum Schutz des Grundkörpers 1 vor den während der Aufbringung der Kontaktschichten 2, 3 auf den Grundkörper 1 einwirkenden Säuren im Galvanikbad sind auf der Ober- und Unterseite des Grundkörpers 1 die auch in Fig. 2A sichtbaren Schutzschich­ ten 4 angeordnet. Fig. 2B shows the ceramic component of FIG. 1 with egg nem ceramic base body 1. A first contact layer 2 and a second contact layer 3 are applied to two opposite sides of the base body 1 . These contact layers 2 , 3 give the component its SMD capability. To protect the base body 1 from the acids in the electroplating bath acting on the base body 1 during the application of the contact layers 2 , 3 , the protective layers 4 also visible in FIG. 2A are arranged on the top and bottom of the base body 1 .

Im Innern des Grundkörpers 1 befinden sich Elektroden 6, die aus einer Mischung aus Silber und Palladium bestehen und die den ohmschen Widerstand des Bauelements verringern.Inside the base body 1 there are electrodes 6 which consist of a mixture of silver and palladium and which reduce the ohmic resistance of the component.

Das in den Fig. 2A und 2B dargestellte Bauelement ist ein Varistor, der gemäß dem im folgenden beschriebenen Verfahren hergestellt wird:
Ausgehend von einer mit Aluminium-, Kobalt- und Manganoxid dotierten Zinkoxidkeramik, deren Gefügeausbildung im nachfol­ genden Sinterprozeß durch weitere Zusätze, vor allem Bi2O3 Sb2O3, SiO2, NiO und Cr2O3 sowie etwas Borsäure gesteuert wird, wird die Rohstoffmischung zu einem Schlicker aufberei­ tet und zu keramischen Grünfolien verarbeitet. Die Verarbei­ tung der keramischen Grünfolien geschieht in einem Siebdruck­ verfahren mit einer zur gemeinsamen Sinterung mit der Keramik geeigneten Edelmetallpaste, mit der die Grünfolien bedruckt werden. Diese Edelmetallpaste stellt die gesinterten Elektro­ denschichten 6 dar.
The component shown in FIGS. 2A and 2B is a varistor that is manufactured according to the method described below:
Starting from a zinc oxide ceramic doped with aluminum, cobalt and manganese oxide, the structure of which is controlled in the subsequent sintering process by further additives, especially Bi 2 O 3 Sb 2 O 3 , SiO 2 , NiO and Cr 2 O 3 and some boric acid. the raw material mixture is processed into a slip and processed into ceramic green foils. The processing of the ceramic green foils is done in a screen printing process with a precious metal paste suitable for sintering with the ceramic, with which the green foils are printed. This precious metal paste represents the sintered electrode layers 6 .

Die bedruckten Grünfolien werden gestapelt, laminiert und durch Schneiden vereinzelt, woraus Grünteile einer bestimm­ ten, im wesentlichen durch die geometrischen Abmessungen ge­ gebenen, miniaturisierten Bauform von Vielschichtvaristoren entstehen. Bei diesem Prozeß werden als Basis- und Deckfolie schutzgebende Keramikfolien (Schutzschichten 4) aus einer Spinell-Keramik angewendet, die einen hohen elektrischen Wi­ derstand aufweisen, gegenüber den später anzuwendenden Galva­ nikbädern chemisch stabil und in ihrem Sinterverhalten an die Varistorkeramik angepaßt sind.The printed green foils are stacked, laminated and separated by cutting, from which green parts of a certain th, essentially given by the geometric dimensions ge, miniaturized design of multilayer varistors arise. In this process, protective ceramic films (protective layers 4 ) made of a spinel ceramic are used as the base and cover film, which have a high electrical resistance, are chemically stable with respect to the electroplating baths to be used later and are adapted in their sintering behavior to the varistor ceramic.

Nach dem Schneiden werden die Grünteile an den jeweiligen Schnittseiten mit einer Siebdruckpaste, bestehend aus dem gleichen passivierenden Material bedruckt. Die so aufgebauten Grünteile werden nach dem sorgfältigen Entbindern (Entfernen von Kohlenstoffresten) gesintert und anschließend an den Stirnseiten im Bereich der austretenden Elektrodenschichten 6 im Tauchverfahren mit einer Metallpaste, bestehend aus Silber oder einer silberhaltigen Legierung, versehen. Das Silber be­ ziehungsweise die silberhaltige Legierung wird anschließend in einem gesonderten Prozeßschritt eingebrannt, wodurch der Kontakt zu den Elektrodenschichten 6 des Bauelements herge­ stellt wird. After cutting, the green parts are printed on the respective cut sides with a screen printing paste consisting of the same passivating material. The green parts constructed in this way are sintered after careful debinding (removal of carbon residues) and then provided with a metal paste consisting of silver or a silver-containing alloy on the end faces in the area of the emerging electrode layers 6 by immersion. The silver or the silver-containing alloy is then burned in a separate process step, whereby the contact to the electrode layers 6 of the component is Herge.

Diese Silberschicht bildet gleichzeitig die Startschicht 10 der Galvanik, die, wie in Fig. 3 dargestellt, Teil der zwei­ ten Kontaktschicht 3 ist. Anschließend wird die eingebrannte Metallpaste mit einer Metallschicht 8, die eine Nickel- oder Zinnschicht oder auch eine Nickel/Zinn-Doppelschicht sein kann, zur Herstellung der Kontaktschichten 2, 3 galvanisch überzogen, wodurch die SMD-Fähigkeit des Bauelements herge­ stellt wird. Die Schutzschichten 4, 7 verhindern die ätzende partielle Auflösung der Varistorkeramik und darüber hinaus die Abscheidung von Nickel oder Zinn auf der Keramikoberflä­ che zwischen den Stirnseiten des Bauelementes.This silver layer simultaneously forms the starting layer 10 of the electroplating, which, as shown in FIG. 3, is part of the two contact layer 3 . The baked metal paste is then galvanically coated with a metal layer 8 , which can be a nickel or tin layer or also a nickel / tin double layer, to produce the contact layers 2 , 3 , as a result of which the component's SMD capability is established. The protective layers 4 , 7 prevent the caustic partial dissolution of the varistor ceramic and, moreover, the deposition of nickel or tin on the ceramic surface between the end faces of the component.

Beim Sintern verdichtet die Schutzschicht 4 weitgehend span­ nungs- und porenfrei, so daß die mit der Schutzschicht 4 be­ druckten Flächen weitgehend dicht sind und vor dem Säurean­ griff eines Galvanikbades schützen.During sintering, the protective layer 4 compresses largely free of tension and pores, so that the surfaces printed with the protective layer 4 are largely sealed and protect against the attack of an electroplating bath.

Damit die Schutzschicht ihre Schutzfunktion erfüllen kann, muß sie eine Schichtdicke zwischen 20 und 50 µm aufweisen.So that the protective layer can fulfill its protective function, it must have a layer thickness between 20 and 50 µm.

Fig. 4 zeigt die elektrische Kennlinie 11 eines erfindungs­ gemäßen Bauelements im Vergleich mit der elektrischen Kennli­ nie 12 eines bekannten Bauelements mit einer Schutzschicht aus PLZT-Keramik. In Fig. 4 ist dabei der elektrische Strom in der Einheit mA gegenüber der elektrischen Spannung in der Einheit V aufgetragen. Es ist deutlich zu erkennen, daß das erfindungsgemäße Bauelement bei niedrigen Spannungen einen geringeren Leckstrom als das bekannte Bauelement aufweist, was auf die verringerte chemische Beeinflussung der Varistor­ keramik durch die Schutzschicht aus der Spinell-Keramik zu­ rückzuführen ist. Demgegenüber zeigt die Kennlinie 12 des be­ kannten Bauelements mit einer Schutzschicht aus PLZT-Keramik, daß der elektrische Widerstand des Varistors bei niedrigen Spannungen klein ist, was aufgrund der üblicherweise verwen­ deten Parallelschaltung des Varistors zu der zu schützenden elektrischen Schaltung nachteilig ist. Fig. 4 shows the electrical characteristic curve 11 of a component according to the invention in comparison with the electrical characteristic curve 12 of a known component with a protective layer made of PLZT ceramic. In FIG. 4, while the electric current is plotted in units of mA versus the electric voltage in the unit of V. It can be clearly seen that the component according to the invention has a lower leakage current than the known component at low voltages, which is due to the reduced chemical influence of the varistor ceramic by the protective layer made of the spinel ceramic. In contrast, the characteristic curve 12 of the known component with a protective layer made of PLZT ceramic shows that the electrical resistance of the varistor is low at low voltages, which is disadvantageous due to the commonly used parallel connection of the varistor to the electrical circuit to be protected.

Fig. 5A zeigt ein erfindungsgemäßes Bauelement in Form eines Varistor-Arrays in perspektivischer Darstellung. Das Bauelement weist einen Grundkörper 1 auf, der aus miteinander ver­ stapelten Elektrodenschichten und Keramikschichten in Viel­ schichttechnologie hergestellt ist. Als unterste beziehungs­ weise oberste Schicht des Schichtstapels ist eine Schutz­ schicht 4 vorgesehen, die eine Spinell-Keramik der Zusammen­ setzung AB2O4 enthält. Dabei sind nun mehrere Einzelelemente gemäß den Fig. 1 bis 3 in einem einzigen Keramikkörper zu­ sammengefaßt. Für jedes der Einzelelemente ist ein Paar von Kontaktschichten 2, 3 vorgesehen, die an einander gegenüber­ liegenden Außenflächen des Grundkörpers 1 angeordnet sind. Fig. 5A shows an inventive device in the form of a varistor array in a perspective view. The component has a base body 1 which is made of multilayered electrode layers and ceramic layers in multilayer technology. As the bottom or top layer of the layer stack, a protective layer 4 is provided, which contains a spinel ceramic composition AB 2 O 4 . Here are now several individual elements shown in FIGS. 1 to summarized in a single ceramic body to 3. For each of the individual elements, a pair of contact layers 2 , 3 are provided, which are arranged on opposite outer surfaces of the base body 1 .

Fig. 5B zeigt in einem Längsschnitt von Fig. 5A die Anord­ nung der Elektrodenschichten 6, die die Innenelektroden des Bauelements bilden. Die Elektrodenschichten 6 sind in Form von vier nebeneinanderliegenden Stapeln 5 angeordnet. Aus dem Längsschnitt gemäß Fig. 5C geht hervor, daß die in einer Ebene liegenden Elektrodenschichten 6 eines jeden Stapels 5 mit einer Außenelektrode 2 elektrisch leitend verbunden sind. Dabei ist jedem Stapel 5 von Elektrodenschichten 6 ein Paar von Außenelektroden 2, 3 zugeordnet. Die Außenelektroden 2, 3 sind jeweils elektrisch voneinander isoliert. In Fig. 5C sind darüber hinaus die unter der in der Zeichenebene liegen­ den Elektrodenschichten 6 angeordneten Elektrodenschichten in Form von gestrichelten Linien dargestellt. Die mit gestri­ chelter Linie gekennzeichneten Elektrodenschichten sind mit Kontaktschichten 3 elektrisch leitend verbunden, die auf der den Kontaktschichten 2 gegenüberliegenden Seite des Bauele­ ments angeordnet sind. Übereinanderliegende Elektroden über­ lappen einander teilweise, wobei benachbarte Elektroden­ schichten mit unterschiedlichen Kontaktschichten 2, 3 kontak­ tiert sind. Fig. 5B shows in a longitudinal section of Fig. 5A the arrangement of the electrode layers 6 , which form the internal electrodes of the component. The electrode layers 6 are arranged in the form of four adjacent stacks 5 . From the longitudinal section according to FIG. 5C shows that the electrode layers lying in a plane 6 of each stack 5 are connected electrically conductively with an outer electrode 2. Each stack 5 of electrode layers 6 is assigned a pair of outer electrodes 2 , 3 . The outer electrodes 2 , 3 are each electrically insulated from one another. In Fig. 5C are moreover shown below the sign in the plane of the electrode layers 6 electrode layers arranged in the form of dashed lines. The electrode layers marked with gestri Chelter line are electrically conductively connected to contact layers 3 formed on the contact layers 2 are arranged opposite side of the Bauele management. Overlapping electrodes partially overlap one another, with adjacent electrode layers being contacted with different contact layers 2 , 3 .

Die in den Fig. 5A und 5B dargestellte Schutzschicht dient als Passivierung, die entweder den Schutz des Bauelements vor ätzenden Galvanikbädern bewirkt oder aber, falls keine galva­ nische Verstärkung der Kontaktschichten 2, 3 notwendig ist, zur Erhöhung des Oberflächenwiderstands des Bauelements bei­ trägt.The protective layer shown in FIGS. 5A and 5B serves as passivation, which either provides protection of the component against caustic electroplating baths or, if no galvanic reinforcement of the contact layers 2 , 3 is necessary, contributes to increasing the surface resistance of the component.

Die von den Schutzschichten 4 freien Oberflächen des Grund­ körpers 1 können entweder frei bleiben oder mittels geeigne­ ter Verfahren unter Verwendung anderer Materialien ebenfalls passiviert werden.The free of the protective layers 4 surfaces of the base body 1 can either remain free or can also be passivated using suitable methods using other materials.

Das in den Fig. 5A bis 5C gezeigte Varistor-Array enthält mehrere Varistoren, die gemäß den Fig. 1, 2A und 2B aufge­ baut sind, nebeneinander in einem Bauelement.The varistor array shown in FIGS. 5A to 5C contains a plurality of varistors which are constructed according to FIGS . 1, 2A and 2B, side by side in one component.

Die angegebenen keramischen Materialien können gegebenenfalls weitere übliche Bestandteile in geringen Mengen enthalten, die die gewünschten Eigenschaften nicht beeinträchtigen.The specified ceramic materials can optionally contain other common ingredients in small quantities, that do not affect the desired properties.

Die Erfindung beschränkt sich nicht auf das dargestellte Aus­ führungsbeispiel, sondern wird in ihrer allgemeinsten Form durch Patentanspruch 1 definiert.The invention is not limited to the illustrated leadership example, but is in its most general form defined by claim 1.

Claims (12)

1. Elektrisches Bauelement
mit einem Grundkörper (1), der ein Keramikmaterial enthält,
mit mindestens zwei auf der Oberfläche des Grundkörpers (1) vorgesehenen Kontaktschichten (2, 3),
bei dem der von Kontaktschichten (2, 3) freie Teil der Oberfläche des Grundkörpers (1) wenigstens teilweise von ei­ ner Schutzschicht (4) bedeckt ist, die eine Spinell-Keramik der Zusammensetzung AB2O4 enthält.
1. Electrical component
with a base body ( 1 ) containing a ceramic material,
with at least two contact layers ( 2 , 3 ) provided on the surface of the base body ( 1 ),
in which the part of the surface of the base body ( 1 ) free from contact layers ( 2 , 3 ) is at least partially covered by a protective layer ( 4 ) which contains a spinel ceramic of the composition AB 2 O 4 .
2. Bauelement nach Anspruch 1, bei dem das Keramikmaterial des Grundkörpers (1) eine Vari­ storkeramik enthält.2. Component according to claim 1, wherein the ceramic material of the base body ( 1 ) contains a vari storkeramik. 3. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 2, bei dem die Zusammensetzung der Spinell-Keramik so gewählt ist, daß sie mit dem Keramikmaterial des Grundkörpers (1) ge­ meinsam sinterbar ist.3. Component according to one of claims 1 to 2, in which the composition of the spinel ceramic is selected such that it is sinterable together with the ceramic material of the base body ( 1 ). 4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Zusammensetzung der Spinell-Keramik so gewählt ist, daß die Schutzschicht (4) einen spezifischen elektri­ schen Widerstand größer als 1 MΩcm aufweist.4. Component according to one of claims 1 to 3, wherein the composition of the spinel ceramic is selected so that the protective layer ( 4 ) has a specific electrical resistance's greater than 1 MΩcm. 5. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Zusammensetzung der Spinell-Keramik ZnMn2O4 ist.5. The component according to one of claims 1 to 4, wherein the composition of the spinel ceramic is ZnMn 2 O 4 . 6. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, das durch Sintern eines Stapels (5) von übereinander liegen­ den keramischen Grünfolien und elektrisch leitenden Elektro­ denschichten (6) hergestellt ist, wobei die oberste und die unterste Grünfolie des Stapels (5) eine Spinell-Keramik der Zusammensetzung AB2O4 enthält.6. The component according to one of claims 1 to 5, which is produced by sintering a stack ( 5 ) of superimposed ceramic green foils and electrically conductive electrode layers ( 6 ), the top and bottom green foils of the stack ( 5 ) being a spinel -Ceramics of composition AB 2 O 4 contains. 7. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem eine Seitenfläche des Stapels (5) von einer weiteren Schutzschicht (7) bedeckt ist, die eine Keramik der Zusammen­ setzung (Pb,La)(Zr,Ti)O3 enthält.7. The component according to one of claims 1 to 6, wherein a side surface of the stack ( 5 ) is covered by a further protective layer ( 7 ) which contains a ceramic of the composition (Pb, La) (Zr, Ti) O 3 . 8. Bauelement nach Anspruch 7, bei dem die weitere Schutzschicht (7) in Form einer Sieb­ druckpaste aufgebracht ist.8. The component according to claim 7, wherein the further protective layer ( 7 ) in the form of a screen printing paste is applied. 9. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die Schutzschicht (4) so ausgeführt ist, daß sie den Zutritt von Bestandteilen eines Galvanikbades zu den von ihr bedeckten Teilen der Oberfläche des Grundkörpers (1) hemmt.9. The component according to one of claims 1 to 8, in which the protective layer ( 4 ) is designed such that it inhibits the access of components of an electroplating bath to the parts of the surface of the base body ( 1 ) it covers. 10. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die Kontaktschichten (2, 3) galvanisch aufgebrachte Metallschichten (8) enthalten.10. The component according to one of claims 1 to 9, wherein the contact layers ( 2 , 3 ) contain galvanically applied metal layers ( 8 ). 11. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, das im Grundkörper (1) angeordnete, übereinander liegende elektrisch leitende Elektrodenschichten (6) enthält, die durch Keramikschichten (9) voneinander getrennt sind und bei dem benachbarte Elektrodenschichten (6) mit verschiedenen Kontaktschichten (2, 3) kontaktiert sind.11. The component according to one of claims 1 to 10, which contains arranged in the base body ( 1 ), superimposed electrically conductive electrode layers ( 6 ), which are separated from each other by ceramic layers ( 9 ) and in which the adjacent electrode layers ( 6 ) with different contact layers ( 2 , 3 ) are contacted. 12. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, das mehrere im Grundkörper (1) angeordnete Stapel (5) von übereinander liegenden, durch Keramikschichten (9) voneinan­ der getrennte elektrisch leitende Elektrodenschichten (6) enthält, bei dem die Stapel (5) nebeneinander im Grundkörper (1) angeordnet sind, bei dem benachbarte Elektrodenschichten (6) eines jeden Stapels (5) mit verschiedenen Kontaktschich­ ten (2, 3) kontaktiert sind und bei dem jedem Stapel (5) ein Paar von Kontaktschichten (2, 3) zugeordnet ist, das von je­ dem weiteren Paar von Kontaktschichten (2, 3) elektrisch iso­ liert ist.12. The component according to one of claims 1 to 10, which contains a plurality of stacks ( 5 ), arranged in the base body ( 1 ), of electrically superimposed electrode layers ( 6 ), one above the other, separated by ceramic layers ( 9 ), in which the stack ( 5 ) are arranged side by side in the base body ( 1 ), in which adjacent electrode layers ( 6 ) of each stack ( 5 ) are contacted with different contact layers ( 2 , 3 ) and in which each stack ( 5 ) has a pair of contact layers ( 2 , 3 ) is assigned, which is electrically isolated from each further pair of contact layers ( 2 , 3 ).
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