DE10060176B4 - Laserbearbeitungskopf - Google Patents
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Abstract
Laserbearbeitungskopf
zur Bearbeitung eines Werkstücks
(20) mittels eines Laserstrahls (16) mit:
– einem Gehäuse (11), das eine Eintrittsöffnung (12) und eine Austrittsöffnung (13), zwischen denen für den Laserstrahl (16) ein Durchgang (15) ausgebildet ist, durch den ein Arbeitsstrahlengang (16') hindurch geführt ist, sowie neben dem Laserstrahl-Durchgang (15) angeordnete Seitenwände (26, 36) aufweist;
– einer Fokussierungsoptik (17) zur Fokussierung des Laserstrahls (16) in einen Arbeitsfokus (18), der außerhalb des Gehäuses (11) mit Abstand zur Austrittsöffnung (13) vorgesehen ist;
– einer Sensoranordnung (25), die ein als Seitenwandmodul ausgebildetes Sensormodul (27) umfaßt, das als Bestandteil der Seitenwand (26) austauschbar am Gehäuses (11) befestigt ist; und
– einer Strahlumlenkvorrichtung (31), die eine aus einer durch den Arbeitsfokus (18) bestimmten Wechselwirkungszone kommende Strahlung auf Sensoren (28, 29, 30) der Sensoranordnung lenkt, so daß zumindest ein Teil der Strahlung zur Überwachung der Bearbeitung eines Werkstücks (20) erfaßt werden kann.
– einem Gehäuse (11), das eine Eintrittsöffnung (12) und eine Austrittsöffnung (13), zwischen denen für den Laserstrahl (16) ein Durchgang (15) ausgebildet ist, durch den ein Arbeitsstrahlengang (16') hindurch geführt ist, sowie neben dem Laserstrahl-Durchgang (15) angeordnete Seitenwände (26, 36) aufweist;
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Description
- Die Erfindung betrifft einen Laserbearbeitungskopf zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls, insbesondere zum Schweißen oder Schneiden von Werkstücken mit Laserstrahlen.
- Um den Bearbeitungsvorgang, also insbesondere den Schweiß- oder Schneidprozess überwachen zu können, sind je nach Aufgabenstellung verschiedene Sensoren zur Erfassung der aus einer durch den Arbeitsfokus bestimmten Arbeits- oder Wechselwirkungszone kommenden Strahlung erforderlich. Diese Sensoren werden üblicherweise seitlich an den Laserbearbeitungskopf angeflanscht. Dabei sind standardmäßig UV-Sensoren zur Überwachung eines sich über der Wechselwirkungszone bildenden Plasmas, ein Temperaturfühler oder Infrarotsensor zur Erfassung der aus dem Bereich um das sogenannte, durch den Arbeitsfokus bestimmte Keyhole kommenden Strahlung, mit der die Randaufschmelzung und das Temperaturprofil bei der Bearbeitung überwacht werden können, und ein Rückreflexsensor vorgesehen, der die Rückstrahlung des Laserstrahls aus dem Keyhole erfaßt.
- Bei manchen Aufgabenstellungen ist es jedoch erst durch statistische Untersuchungen in der Musterfertigung möglich die richtige Kombination der Sensoren zu finden, die eine möglichst signifikante Analyse der Prozeßparameter erlauben. Dadurch verändert sich Außengeometrie des Kopfes, die bei einer Vielzahl von Einsatzaufgaben eine wichtige Rolle spielen. Da z.B. beim Eintauchen in Bauteile keine Kollisionen riskiert werden dürfen, ist eine Änderung der Kopfgeometrie oftmals nicht möglich.
- Aus dem Katalog der Firma precitec, Ausgabe 2000, Seite 41, ist bereits ein Laserschweißmonitor bekannt, der seitlich an einen Laserbearbeitungskopf angeflanscht wird. Je nach dem, welche Sensoren für die Prozeßüberwachung beim Laserschweißen erforderlich sind, muß der bekannte Laserschweißmonitor entsprechend abgewandelt werden.
- Aus der
JP 2000 225 481 - Aus der
DE 41 26 351 A1 , die ein Verfahren zum Bearbeiten von Werkstückoberflächen mittels Laserstrahlung betrifft, ist ein Laserbearbeitungskopf bekannt, der ein Gehäuse mit einer Einlaß- und Auslaßöffnung für einen Laserstrahl, eine Fokussieroptik zur Fokussierung des Laserstrahls, eine Sensoranordnung sowie eine Strahlumlenkeinrichtung aufweist, die eine aus der Wechselwirkungszone emittierte Strahlung auf einen Fotodetektor der Sensoranordnung lenkt, so daß ein Bearbeitungsbereich mittels vom Werkstück emittierter Strahlung optoelektronisch überwacht und ergebnisentsprechend Verfahrensparameter geregelt werden können. - Aus der
JP 00-225481 A - Die Strahlteiler dienen dabei dazu, Licht mit einer Vielzahl spezifischer Wellenlängen aus der Strahlung von der Wechselwirkungszone zu extrahieren und auf die Sensoren auszugeben, um so den Schweißvorgang zu überwachen.
- Je nachdem welche und wie viel Sensoren hier für die Prozeßüberwachung erforderlich sind, müssen entsprechende Sensorköpfe oder Gehäuse auf der vom Arbeitsfokus abgewandten Seite des bekannten Laserbearbeitungskopfes angebracht werden.
- Die
DE 299 03 385 U1 zeigt, daß es bekannt ist, an einer zylinderförmigen Seitenfläche eines Schutzglases einer Schweißoptik einen Sensor für Wärmestrahlung anzuordnen, der aus einer Laserlicht absorbierenden Scheibe und einem Temperaturfühler besteht. - Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen weiteren Laserbearbeitungskopf der eingangs genannten derart weiter zu bilden, daß er bei festen und kompakten Außenabmessungen eine einfache Anpassung der Sensoren an die jeweiligen Bearbeitungsaufgaben ermöglicht.
- Diese Aufgabe wird durch den Laserbearbeitungskopf nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
- Erfindungsgemäß umfasst also die Sensoranordnung ein als Seitenwandmodul ausgebildetes Sensormodul, das als Bestandteil der Seitenwand austauschbar am Gehäuse befestigt ist. Das Sensormodul ist also als Bestandteil der Seitenwand in diese integriert und lässt sich als Seitenwandbestandteil einfach gegen ein anderes Sensormodul austauschen, ohne dass dadurch die Abmessungen des Laserbearbeitungskopfes geändert würden, um die für die jeweilige Bearbeitungsaufgabe und die verwendete Wellenlänge des Lasers benötigten Sensoren in den Laserbearbeitungskopf zu integrieren.
- Der erfindungsgemäße Laserbearbeitungskopf kann also unabhängig davon, welche Sensoren an ihm vorgesehen sind, immer in gleicher Weise gehandhabt werden, da eine Änderung in der Auswahl der Sensoren keine Änderung der kompakten Außenform des Laserbearbeitungskopfes bedingen. Vielmehr braucht nur ein Seitenwandmodul mit einer Gruppe von Sensoren gegen ein anderes ausgetauscht zu werden, das eine an der Gruppe von Sensoren enthält.
- Ferner lässt sich die Wartung der Sensoranordnung ebenfalls vereinfachen, da das Seitenwandmodul lediglich gegen ein anderes mit den gleichen Sensoren ausgetauscht zu werden braucht. Somit lassen sich Stillstandzeiten der Laserbearbeitungsanlage infolge der Wartung der Sensoranordnung auf ein Minimum reduzieren.
- Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß die Strahlumlenkvorrichtung eine Abbildungsoptik umfaßt, die bezüglich der aus der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung hinter der Fokussierungsoptik angeordnet ist, um die Wechselwirkungszone auf das Sensormodul abzubilden.
- Eine andere Weiterbildung der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die Strahlumlenkvorrichtung einen ersten Strahlteiler, der einen Teil der aus der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung aus dem Arbeitsstrahlengang ausgekoppelt, und einen zweiten Strahlteiler aufweist, der einen Teil der einfallenden Strahlung zum Sensormodul lenkt, während er einen anderen Teil hindurch läßt, wobei der zweite Strahlteiler in einer Seitenwand des Gehäuses vor einer Anschlußöffnung angeordnet ist, an die eine Beobachtungseinrichtung anschließbar ist. Hierdurch wird es ermöglicht, für bestimmte Einsatzzwecke, die eine Schnitt- oder Nahverfolgung während der Bearbeitung erfordern, eine entsprechende Beobachtungseinrichtung, z.B. eine Videokamera oder dergleichen am Laserbearbeitungskopf anzubringen, ohne daß dadurch die Sensoranordnung beeinträchtigt wird.
- Zweckmäßigerweise ist der zweite Strahlteiler in einer Seitenwand des Gehäuses angeordnet, die dem Sensormodul gegenüberliegt, wobei die Strahlumlenkvorrichtung erste und zweite Umlenkspiegel aufweist, um den von den Strahlteilern ausgekoppelten Teil der aus der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung quer über den Durchgang zur Seite des Sensormoduls bzw. parallel zur das Sensormodul aufnehmenden Seitenwand umzulenken.
- Grundsätzlich ist es möglich, das Sensormodul mit nur einem Sensor auszurüsten, wenn beispielsweise nur die Temperatur der Wechselwirkungszone oder das zurückreflektierte Laserlicht aus dem Arbeitsfokus integrierend gemessen zu werden braucht. Die Vorteile der erfindungsgemäßen Anordnung lassen sich jedoch insbesondere darin besonders gut nutzen, wenn das Sensormodul zwei oder mehr Sensoren aufweist, denen die einfallende Strahlung über einen dritten Strahlteiler zuführbar ist.
- Sind zwei Sensoren vorgesehen, so ist es besonders vorteilhaft, wenn der dritte Strahlteiler, auf den die Wechselwirkungszone von der Abbildungsoptik abgebildet wird, als reflektierende Ortsfilterblende ausgebildet ist, so daß die Sensoren unterschiedliche Bereiche der Wechselwirkungszone erfassen.
- Vorteilhaft ist es, wenn einzelne Sensoren der Sensoranordnung eine Filtereinrichtung umfassen, so daß sie einen ausgewählten Spektralbereich der aus der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung erfassen.
- Bei einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß im Sensormodul ein Referenzsensor vorgesehen ist, der einen vom ersten Strahlteiler ausgekoppelten Teil der Arbeitslaserstrahlung erfaßt.
- Eine andere zweckmäßige Weiterbildung der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die Sensoranordnung zumindest einen, vorzugsweise jedoch zwei oder mehr im Bereich der Eintrittsöffnung in einer oder verschiedenen Seitenwänden des Gehäuses angeordnete Sensoren umfaßt, der bzw. die zum Erfassen von aus dem Bereich der Wechselwirkungszone kommender Strahlung, insbesondere Plasmastrahlung ausgebildet ist bzw. sind.
- Um eine hochwertige und störungsfreie Laserbearbeitung zu gewährleisten, ist vorgesehen, daß die Sensoranordnung zur Überwachung eines Schutzglases, das zwischen der Austrittsöffnung und der Fokussierungsoptik im Arbeitsstrahlengang angeordnet ist, zumindest einen weiteren Sensor umfaßt, der im Bereich des Schutzglases in einem Seitenabschnitt des Gehäuses angeordnet ist, um vom Schutzglas kommendes Streulicht zu erfassen. Hiermit lassen sich Ermüdungen, Verschmutzungen und Beschädigungen des die Fokussierungsoptik schützenden Schutzglases frühzeitig erkennen, so daß das Schutzglas rechtzeitig gewechselt werden kann, bevor es während des Bearbeitungsbetriebes zerstört wird.
- Die Erfindung wird im folgenden beispielsweise anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine vereinfachte schematische Schnittdarstellung eines erfindungsgemäßen Laserbearbeitungskopfes, -
2 eine vereinfachte schematische Schnittdarstellung des die Sensoranordnung aufweisenden Teils des erfindungsgemäßen Laserbearbeitungskopfes, und -
3 eine vereinfachte schematische Schnittdarstellung eines Sensormoduls für einen erfindungsgemäßen Laserbearbeitungskopf. - In den verschiedenen Figuren der Zeichnung sind einander entsprechende Bauteile mit gleichen Bezugszeichen versehen.
- Wie
1 zeigt, weist der erfindungsgemäße Laserbearbeitungskopf10 ein Gehäuse11 mit einer Eintrittsöffnung12 und einer Austrittsöffnung13 sowie eine Laserdüse14 auf. Zwischen der Eintrittsöffnung12 und der Austrittsöffnung13 ist im Gehäuse11 ein Durchgang15 für einen Laserstrahl16 ausgebildet, durch den der Arbeitsstrahlengang16' , der in1 durch die optische Achse einer Fokussierungsoptik17 für den Arbeitslaserstrahl16 angedeutet ist, hindurchgeführt ist. - Die Fokussierungsoptik
17 , die den Arbeitslaserstrahl16 in einen Arbeitsfokus18 fokussiert, ist in einer wassergekühlten Linsenhalterung19 angeordnet, die als austauschbare Linsenfassung ausgebildet ist, so daß Fokussierungsoptiken mit verschiedenen Brennweiten in den Laserbearbeitungskopf10 eingesetzt werden können. - Um die Fokussierungsoptik
17 vor Einflüssen aus einer Wechselwirkungszone zwischen Arbeitsfokus und Werkstück20 zu schützen, ist ein Schutzglas21 zwischen der Fokussierungsoptik17 und der Austrittsöffnung13 des Gehäuses11 angeordnet. Zwischen dem Gehäuse11 und der Laserdüse14 ist ferner eine Querstrahleinrichtung22 angeordnet, mit deren Hilfe ein quer zum Laserstrahl16 wirkender Gasstrom mit Überschallgeschwindigkeit erzeugt wird, um eine Verschmutzung des Schutzglases21 zu reduzieren. Durch den quer zum Laserstrahl16 wirkenden Gasstrom werden also Partikel, die aus der vom Arbeitsfokus18 auf dem zu bearbeitenden Werkstück20 bestimmten Wechselwirkungszone stammen von der Austrittsöffnung13 des Gehäuses11 seitlich weggeblasen und somit abgeführt. Restliche Partikel, die trotzdem in die Austrittsöffnung13 gelangen, werden dann durch das Schutzglas21 von der Fokussierungsoptik17 abgehalten. - Das Schutzglas
21 ist in einer Schutzglaskassette23 angeordnet, so daß ein verschmuztes Schutzglas21 schnell und ohne zusätzliches Werkzeug ausgetauscht werden kann. - Zur Überwachung des Schutzglases
21 sind seitlich neben dem Schutzglas21 ein oder mehrere Sensoren angeordnet, um vom Schutzglas21 kommendes Streulicht zu erfassen. Die Sensoren24 sind dabei zweckmäßigerweise auf die Wellenlänge des verwendeten Arbeitslaserstrahls16 abgestimmt. Insbesondere sind die Sensoren24 , die gleichmäßig über den Umfang des Schutzglases verteilt angeordnet sein können, so ausgerichtet, daß sie im wesentlichen nur den senkrecht zum Arbeitsstrahlengang verlaufenden Streulichtanteil erfassen. - Die Sensoren
24 zur Schutzglasüberwachung sind ein Teil einer Sensoranordnung25 , die zur Qualitäts- und Prozeßüberwachung dient. Die Sensoranordnung25 weist ein in einer Seitenwand26 des Gehäuses11 angeordnetes Sensormodul27 auf, das vorzugsweise als Seitenwandmodul ausgebildet ist, so daß das Sensormodul27 als Bestandteil der Seitenwand26 des Gehäuses11 des Laserbearbeitungskopfes10 einfach ausgetauscht werden kann. - Neben dem Sensormodul
27 , weist die Sensoranordnung25 noch einen oder mehrere Sensoren28 auf, die der Beobachtung eines sich über der durch den Arbeitsfokus18 festgelegten Wechselwirkungszone bildenden Plasmas dienen. Sind mehrere Sensoren28 zur Erfassung der Plasmastrahlung vorgesehen, so sind diese vorzugsweise in gleichen Abständen um den Laserstrahldurchgang15 herum nahe der Eintrittsöffnung12 angeordnet. - Um eine aus der Wechselwirkungszone kommende Strahlung auf Sensoren
29 ,30 zu lenken, ist eine Strahlumlenkvorrichtung31 vorgesehen, die im folgenden anhand von2 näher erläutert wird. - Die Strahlumlenkvorrichtung
31 weist einen ersten Strahlteiler32 auf, der aus Quarzglas besteht und auf seinen Oberflächen eine auf die Wellenlänge des Arbeitslaserstrahls16 abgestimmte Entspiegelung trägt. Je nach verwendeter Wellenlänge des Lasers können auch andere geeignete transparente Materialien eingesetzt werden. Von dem einfallenden Arbeitslaserstrahl16 wird somit nur ein sehr geringer Prozentsatz in Richtung auf das Sensormodul27 umgelenkt, und trifft auf ein Abschirmelement33 , das das Sensormodul27 gegen den Laserstrahldurchgang15 hin bis auf einen nicht näher dargestellten Durchlaßbereich abschirmt, der einem im Sensormodul27 vorgesehenen Referenzsensor34 (siehe3 ) zugeordnet ist. - Eine von der Wechselwirkungszone kommende Strahlung wird nach Durchlaufen der Fokussierungsoptik
17 durch den ersten Strahlteiler32 zu einem zweiten Strahlteiler35 hin umgelenkt, der in einer Seitenwand36 des Gehäuses11 vor einer Anschlußöffnung37 angeordnet ist, an die eine Beobachtungseinrichtung (nicht gezeigt) anschließbar ist. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Anschlußöffnung37 durch eine Abdeckplatte38 verschlossen. Ein Teil der auf den zweiten Strahlteiler35 auftreffenden Strahlung wird in Richtung eines ersten Umlenkspiegels39 umgelenkt, der die auffallende Strahlung quer über den Durchgang15 zur Seite des Sensormoduls27 lenkt. Dort ist ein zweiter Umlenkspiegel40 vorgesehen, der die Strahlung in eine parallel zur Seitenwand26 verlaufende Richtung lenkt. - Die Strahlumlenkvorrichtung
31 weist eine Abbildungsoptik41 auf, die zwischen dem zweiten Strahlteiler35 und dem ersten Umlenkspiegel39 angeordnet ist und die zusammen mit der Fokussierungsoptik17 die Wechselwirkungszone bzw. den Arbeitsfokus18 auf ein Eingangselement42 des Sensormoduls27 abbildet. - Wie in
3 rein schematisch dargestellt ist, wird das Eingangselement von einem dritten Strahlteiler42 gebildet, der als reflektierende Ortsfilterblende ausgebildet ist, um den Zentralbereich der Wechselwirkungszone, also den Arbeitsfokus18 auf den Sensor30 umzulenken, während der Randbereich der Wechselwirkungszone zum Sensor29 durchgelassen wird. Um die einzelnen Sensoren28 ,29 ,30 der Sensoranordnung25 an die Wellenlänge der jeweils zu erfassenden Strahlung anzupassen, sind geeignete Filtereinrichtungen28' ,29' ,30' vorgesehen. - Während eines Laserbearbeitungsvorgangs, also während des Laserschneidens oder -schweißens wird typischerweise mit den Sensoren
28 die vom Plasma ausgehende UV-Strahlung überwacht. Hierbei sind die Sensoren28 so neben dem Durchgang15 angeordnet, daß sie mit einem Beobachtungswinkel von 120° in Strahlrichtung blicken. Die Ausgangssignale der Plasma-Sensoren28 können dann zur Auswertung des sichtbaren Anteils des Schweißprozesses herangezogen werden. Zweckmäßigerweise sind drei Plasma-Sensoren28 vorgesehen, die gleichmäßig über den Umfang des Durchgangs verteilt sind. - Im Sensormodul
27 beobachtet der Temperatur-Sensor29 den Randbereich der Wechselwirkungszone, da der Zentralbereich, also der Arbeitsfokus18 von der reflektierenden Zentralblende42' des als Ortsfilter ausgebildeten Strahlteilers42 zum Rückreflex-Sensor30 umgelenkt wird. Der Rückreflex-Sensor30 erfaßt somit den Bereich des sogenannten Keyholes. - Die drei unterschiedlichen Sensorsignale von den Plasma-Sensoren
28 dem Temperatur-Sensor29 , der die Randaufschmelzung und das Temperaturprofil überwacht, und dem Rückreflex-Sensor30 , der die Rückstrahlung des Lasers aus dem Keyhole detektiert, werden zusammen mit dem Sensorsignal vom Referenzsensor34 ausgewertet, indem die gemessenen Signale mit den gespeicherten Werten einer repräsentativen Schweißnaht oder eines repräsentativen Schnitts verglichen werden. - Je nach Bearbeitungsaufgabe kann es notwendig werden, den abzubildenden Bereich zu variieren, so daß unterschiedliche Blenden, insbesondere unterschiedliche Ortsfilterblenden als Eingangselement des Sensormoduls vorgesehen werden müssen. Beispielsweise ist es möglich, daß im Sensormodul
27 ein Plasma-Sensor zusammen mit einem Rückreflex-Sensor oder einem Temperatursensor anzuordnen ist. Der dritte Strahlteiler42 ist dann entsprechend zu gestalten, je nach dem ob der Temperatur- bzw. Rückreflex-Sensor mit Ortsfilterblende oder integrierend ohne Ortsfilterblende arbeiten soll. - Der erfindungsgemäße Laserbearbeitungskopf weist eine kompakte Bauweise auf da die für die Prozeßüberwachung erforderlichen Sensoren in das Gehäuse
11 des Laserbearbeitungskopfes10 integriert sind. Aufgrund dieser integrierten Sensoranordnung läßt sich der erfindungsgemäße Laserbearbeitungskopf10 leicht an verschiedene Lasertypen und flexibel an unterschiedliche Handhabungssysteme bzw. Laserbearbeitungsmaschinen anpassen. Die Anschlußöffnung, an die eine Beobachtungseinrichtung anschließbar ist, ermöglicht die Anbringung von Naht- oder Schnittverfolgungssystemen, die die Justierung verbessern und die Steuerung erleichtern. Insbesondere läßt sich beim Laserschweißen durch Beobachtung der Schweißdrahtzuführung diese auch während des Betriebs der Laserschweißanlage optimieren.
Claims (11)
- Laserbearbeitungskopf zur Bearbeitung eines Werkstücks (
20 ) mittels eines Laserstrahls (16 ) mit: – einem Gehäuse (11 ), das eine Eintrittsöffnung (12 ) und eine Austrittsöffnung (13 ), zwischen denen für den Laserstrahl (16 ) ein Durchgang (15 ) ausgebildet ist, durch den ein Arbeitsstrahlengang (16' ) hindurch geführt ist, sowie neben dem Laserstrahl-Durchgang (15 ) angeordnete Seitenwände (26 ,36 ) aufweist; – einer Fokussierungsoptik (17 ) zur Fokussierung des Laserstrahls (16 ) in einen Arbeitsfokus (18 ), der außerhalb des Gehäuses (11 ) mit Abstand zur Austrittsöffnung (13 ) vorgesehen ist; – einer Sensoranordnung (25 ), die ein als Seitenwandmodul ausgebildetes Sensormodul (27 ) umfaßt, das als Bestandteil der Seitenwand (26 ) austauschbar am Gehäuses (11 ) befestigt ist; und – einer Strahlumlenkvorrichtung (31 ), die eine aus einer durch den Arbeitsfokus (18 ) bestimmten Wechselwirkungszone kommende Strahlung auf Sensoren (28 ,29 ,30 ) der Sensoranordnung lenkt, so daß zumindest ein Teil der Strahlung zur Überwachung der Bearbeitung eines Werkstücks (20 ) erfaßt werden kann. - Laserbearbeitungskopf nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlumlenkvorrichtung (
31 ) eine Abbildungsoptik (41 ) umfaßt, die bezüglich der aus der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung hinter der Fokussierungsoptik (12 ) angeordnet ist, um die Wechselwirkungszone auf das Sensormodul (27 ) abzubilden. - Laserbearbeitungskopf nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Strahlumlenkvorrichtung (
31 ) einen ersten Strahlteiler (32 ), der einen Teil der aus der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung aus dem Arbeitsstrahlengang (16' ) ausgekoppelt, und einen zweiten Strahlteiler (35 ) aufweist, der einen Teil der einfallenden Strahlung zum Sensormodul (27 ) lenkt, während er einen anderen Teil hindurch läßt. - Laserbearbeitungskopf nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Strahlteiler (
35 ) in einer Seitenwand (36 ) des Gehäuses (11 ) vor einer Anschlußöffnung (31 ) angeordnet ist, an die eine Beobachtungseinrichtung anschließbar ist. - Laserbearbeitungskopf nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Strahlteiler (
35 ) in einer Seitenwand (36 ) des Gehäuses (11 ) angeordnet ist, die dem Sensormodul (27 ) gegenüberliegt, und daß die Strahlumlenkvorrichtung (31 ) erste und zweite Umlenkspiegel (39 ,40 ) aufweist, um den von den Strahlteilern (32 ,35 ) ausgekoppelten Teil der aus der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung quer über den Durchgang (15 ) zur Seite des Sensormoduls (27 ) bzw. parallel zur das Sensormodul (27 ) aufnehmenden Seitenwand (26 ) umzulenken. - Laserbearbeitungskopf nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Sensormodul (
27 ) zumindest zwei Sensoren (29 ,30 ) aufweist, denen die einfallende Strahlung über einen dritten Strahlteiler (42 ) zuführbar ist. - Laserbearbeitungskopf nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der dritte Strahlteiler, auf den die Wechselwirkungszone von der Abbildungsoptik (
41 ) abgebildet wird, als reflektierende Ortsfilterblende (42 ) ausgebildet ist, so daß die Sensoren (29 ,30 ) unterschiedliche Bereiche der Wechselwirkungszone erfassen. - Laserbearbeitungskopf nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß einzelne Sensoren (
28 ,29 ,30 ) der Sensoranordnung (25 ) eine Filtereinrichtung (28' ,29' ,30' ) umfassen, so daß sie einen ausgewählten Spektralbereich der aus der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung erfassen. - Laserbearbeitungskopf nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß im Sensormodul (
27 ) ein Referenzsensor (34 ) vorgesehen ist, der einen vom ersten Strahlteiler (32 ) ausgekoppelten Teil der Arbeitslaserstrahlung erfaßt. - Laserbearbeitungskopf nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoranordnung (
25 ) zumindest einen, vorzugsweise jedoch zwei oder mehr im Bereich der Eintrittsöffnung (12 ) in einer oder verschiedenen Seitenwänden des Gehäuses (11 ) angeordnete Sensoren (28 ) umfaßt, der bzw. die zum Erfassen von aus dem Bereich der Wechselwirkungszone kommender Strahlung, insbesondere Plasmastrahlung ausgebildet ist bzw. sind. - Laserbearbeitungskopf nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoranordnung (
25 ) zur Überwachung eines Schutzglases (21 ), das zwischen der Austrittsöffnung (13 ) und der Fokussierungsoptik (17 ) im Arbeitsstrahlengang angeordnet ist, zumindest einen weiteren Sensor (24 ) umfaßt, der im Bereich des Schutzglases (21 ) in einem Seitenabschnitt des Gehäuses (11 ) angeordnet ist, um vom Schutzglas (21 ) kommendes Streulicht zu erfassen.
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Families Citing this family (74)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6947802B2 (en) * | 2000-04-10 | 2005-09-20 | Hypertherm, Inc. | Centralized control architecture for a laser materials processing system |
DE10226359B4 (de) * | 2002-06-13 | 2010-08-19 | Precitec Kg | Laserbearbeitungskopf zur Bearbeitung, insbesondere zum Schneiden eines Werkstücks mittels Laserstrahl |
EP1396556A1 (de) * | 2002-09-06 | 2004-03-10 | ALSTOM (Switzerland) Ltd | Verfahren zum Regeln der Mikrostruktur einer mittels Laserschichten hergestellten Hartschicht |
DE10310854B3 (de) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Erlas Erlanger Lasertechnik Gmbh | Verfahren, Überwachungsvorrichtung und Laserbearbeitungsanlage mit Fehlstellenüberwachung einer optischen Komponente |
US7038166B2 (en) * | 2003-03-18 | 2006-05-02 | Loma Linda University Medical Center | Containment plenum for laser irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7880116B2 (en) * | 2003-03-18 | 2011-02-01 | Loma Linda University Medical Center | Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7060932B2 (en) * | 2003-03-18 | 2006-06-13 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7286223B2 (en) * | 2003-03-18 | 2007-10-23 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for detecting embedded rebar within an interaction region of a structure irradiated with laser light |
US7379483B2 (en) * | 2003-03-18 | 2008-05-27 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7057134B2 (en) * | 2003-03-18 | 2006-06-06 | Loma Linda University Medical Center | Laser manipulation system for controllably moving a laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7186947B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-03-06 | Hypertherm, Inc. | Process monitor for laser and plasma materials processing of materials |
DE102004001276A1 (de) * | 2004-01-08 | 2005-08-04 | Mtu Aero Engines Gmbh | Verfahren zur Erwärmung von Bauteilen |
CA2463409A1 (en) * | 2004-04-02 | 2005-10-02 | Servo-Robot Inc. | Intelligent laser joining head |
DE102005025119B4 (de) * | 2004-05-27 | 2006-09-28 | Highyag Lasertechnologie Gmbh | Vorrichtung zur Standzeiterhöhung von Laser-Bearbeitungsoptiken |
DE102004034777B4 (de) * | 2004-07-19 | 2013-01-17 | Stefan Czerner | Vorrichtung zum Laserschweißen |
US20060163220A1 (en) * | 2005-01-27 | 2006-07-27 | Brandt Aaron D | Automatic gas control for a plasma arc torch |
EP2033035B1 (de) | 2006-06-12 | 2013-12-11 | TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Verfahren zur Herstellung einer korrosionsbeständigen Kunststoffbeschichtung eines Kanals in einem Bauteil einer Laserbearbeitungsmaschine und damit hergestelltes Bauteil einer Laserbearbeitungsmaschine |
ATE542631T1 (de) * | 2007-11-26 | 2012-02-15 | Bystronic Laser Ag | Wechsel-modul für einen modularen bearbeitungskopf einer laserbearbeitungsmaschine ; entsprechende modularen bearbeitungskopf und laserbearbeitungsmaschine |
US9352411B2 (en) | 2008-05-28 | 2016-05-31 | Illinois Tool Works Inc. | Welding training system |
US10493559B2 (en) | 2008-07-09 | 2019-12-03 | Fei Company | Method and apparatus for laser machining |
JP5187121B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-04-24 | パナソニック株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
DE102008060384B3 (de) * | 2008-12-03 | 2010-04-01 | Precitec Kg | Sensorsystem zur Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführenden Laserbearbeitungsvorgangs, Laserbearbeitungskopf mit einem Sensorsystem und Verfahren zum Auswählen eines bestimmten Beobachtungsfeldes |
DE102010026443B4 (de) | 2010-07-08 | 2016-08-04 | Precitec Kg | Vorrichtung zur Messung der Leistung eines Laserstrahls und Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Vorrichtung |
US9101994B2 (en) | 2011-08-10 | 2015-08-11 | Illinois Tool Works Inc. | System and device for welding training |
US9573215B2 (en) | 2012-02-10 | 2017-02-21 | Illinois Tool Works Inc. | Sound-based weld travel speed sensing system and method |
DE102012106156B4 (de) * | 2012-07-09 | 2019-09-12 | Acsys Lasertechnik Gmbh | Verfahren zur Steuerung eines Werkzeuges |
US9583014B2 (en) | 2012-11-09 | 2017-02-28 | Illinois Tool Works Inc. | System and device for welding training |
US9368045B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-06-14 | Illinois Tool Works Inc. | System and device for welding training |
US9666100B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-05-30 | Illinois Tool Works Inc. | Calibration devices for a welding training system |
US9672757B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-06 | Illinois Tool Works Inc. | Multi-mode software and method for a welding training system |
US9728103B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-08-08 | Illinois Tool Works Inc. | Data storage and analysis for a welding training system |
US9583023B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-02-28 | Illinois Tool Works Inc. | Welding torch for a welding training system |
US9713852B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-07-25 | Illinois Tool Works Inc. | Welding training systems and devices |
US11090753B2 (en) | 2013-06-21 | 2021-08-17 | Illinois Tool Works Inc. | System and method for determining weld travel speed |
US10056010B2 (en) | 2013-12-03 | 2018-08-21 | Illinois Tool Works Inc. | Systems and methods for a weld training system |
US9751149B2 (en) | 2014-01-07 | 2017-09-05 | Illinois Tool Works Inc. | Welding stand for a welding system |
US10170019B2 (en) | 2014-01-07 | 2019-01-01 | Illinois Tool Works Inc. | Feedback from a welding torch of a welding system |
US10105782B2 (en) | 2014-01-07 | 2018-10-23 | Illinois Tool Works Inc. | Feedback from a welding torch of a welding system |
US9589481B2 (en) | 2014-01-07 | 2017-03-07 | Illinois Tool Works Inc. | Welding software for detection and control of devices and for analysis of data |
US9724788B2 (en) | 2014-01-07 | 2017-08-08 | Illinois Tool Works Inc. | Electrical assemblies for a welding system |
US9757819B2 (en) | 2014-01-07 | 2017-09-12 | Illinois Tool Works Inc. | Calibration tool and method for a welding system |
DE102014210838A1 (de) * | 2014-06-06 | 2015-12-17 | Trumpf Laser Gmbh | Einkoppeloptik, Laserschweißkopf und Laserschweißvorrichtung mit Vakuumkammer |
US10307853B2 (en) | 2014-06-27 | 2019-06-04 | Illinois Tool Works Inc. | System and method for managing welding data |
US9937578B2 (en) | 2014-06-27 | 2018-04-10 | Illinois Tool Works Inc. | System and method for remote welding training |
US10665128B2 (en) | 2014-06-27 | 2020-05-26 | Illinois Tool Works Inc. | System and method of monitoring welding information |
US9862049B2 (en) | 2014-06-27 | 2018-01-09 | Illinois Tool Works Inc. | System and method of welding system operator identification |
US11014183B2 (en) | 2014-08-07 | 2021-05-25 | Illinois Tool Works Inc. | System and method of marking a welding workpiece |
US9724787B2 (en) | 2014-08-07 | 2017-08-08 | Illinois Tool Works Inc. | System and method of monitoring a welding environment |
US9875665B2 (en) | 2014-08-18 | 2018-01-23 | Illinois Tool Works Inc. | Weld training system and method |
US11247289B2 (en) | 2014-10-16 | 2022-02-15 | Illinois Tool Works Inc. | Remote power supply parameter adjustment |
US10239147B2 (en) | 2014-10-16 | 2019-03-26 | Illinois Tool Works Inc. | Sensor-based power controls for a welding system |
US10204406B2 (en) | 2014-11-05 | 2019-02-12 | Illinois Tool Works Inc. | System and method of controlling welding system camera exposure and marker illumination |
US10417934B2 (en) | 2014-11-05 | 2019-09-17 | Illinois Tool Works Inc. | System and method of reviewing weld data |
US10402959B2 (en) | 2014-11-05 | 2019-09-03 | Illinois Tool Works Inc. | System and method of active torch marker control |
US10210773B2 (en) | 2014-11-05 | 2019-02-19 | Illinois Tool Works Inc. | System and method for welding torch display |
US10490098B2 (en) | 2014-11-05 | 2019-11-26 | Illinois Tool Works Inc. | System and method of recording multi-run data |
US10373304B2 (en) | 2014-11-05 | 2019-08-06 | Illinois Tool Works Inc. | System and method of arranging welding device markers |
US10427239B2 (en) | 2015-04-02 | 2019-10-01 | Illinois Tool Works Inc. | Systems and methods for tracking weld training arc parameters |
US10657839B2 (en) | 2015-08-12 | 2020-05-19 | Illinois Tool Works Inc. | Stick welding electrode holders with real-time feedback features |
US10373517B2 (en) | 2015-08-12 | 2019-08-06 | Illinois Tool Works Inc. | Simulation stick welding electrode holder systems and methods |
US10438505B2 (en) | 2015-08-12 | 2019-10-08 | Illinois Tool Works | Welding training system interface |
US10593230B2 (en) | 2015-08-12 | 2020-03-17 | Illinois Tool Works Inc. | Stick welding electrode holder systems and methods |
DE102016122350A1 (de) | 2016-11-21 | 2018-05-24 | Erlas Erlanger Lasertechnik Gmbh | Überwachungsanordnung für eine Laseranlage sowie Laseranlage mit der Überwachungsanordnung |
DE102017209696A1 (de) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | Trumpf Laser Gmbh | Schutzglas mit Transponder und Einbauhilfe sowie zugehöriges Laserwerkzeug |
LU100538B1 (de) | 2017-12-11 | 2019-06-12 | Highyag Lasertechnologie Gmbh | Vorrichtung zum Schutz von Laseroptiken |
JP7179278B2 (ja) * | 2018-05-08 | 2022-11-29 | 株式会社Nishihara | 保護ガラスの汚れ検知装置及び保護ガラスの汚れ検知方法 |
JP2020179405A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 株式会社Nishihara | 保護ガラスのヒューム汚れ検知装置及び検知方法 |
US11311958B1 (en) * | 2019-05-13 | 2022-04-26 | Airgas, Inc. | Digital welding and cutting efficiency analysis, process evaluation and response feedback system for process optimization |
US11776423B2 (en) | 2019-07-22 | 2023-10-03 | Illinois Tool Works Inc. | Connection boxes for gas tungsten arc welding training systems |
US11288978B2 (en) | 2019-07-22 | 2022-03-29 | Illinois Tool Works Inc. | Gas tungsten arc welding training systems |
CN112453723A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-09 | 江苏恒宇激光设备有限公司 | 冷却激光切割头及激光切割机 |
CN113199877B (zh) * | 2021-04-13 | 2022-05-06 | 安徽晶晶玻璃制品有限公司 | 一种玻璃制品加工用镭射打标装置及其实施方法 |
DE102021113267A1 (de) | 2021-05-21 | 2022-11-24 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungskopf und Verfahren zur Herstellung eines Laserbearbeitungskopfes |
DE102022127449A1 (de) * | 2022-10-19 | 2024-04-25 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungskopf mit Lidar-Sensor |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4126351A1 (de) * | 1991-08-09 | 1993-02-11 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum bearbeiten von werkstueckoberflaechen mit laserstrahlung |
US5676866A (en) * | 1994-01-01 | 1997-10-14 | Carl-Zeiss Stiftung | Apparatus for laser machining with a plurality of beams |
DE29903385U1 (de) * | 1999-02-25 | 1999-05-12 | HAAS-LASER GmbH, 78713 Schramberg | Schutzglassensor |
JP2000225481A (ja) * | 1999-02-04 | 2000-08-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ溶接状態計測装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IL89156A (en) | 1988-07-12 | 1993-05-13 | Synthelabo | Derivatives of 2-((4-piperidinyl) methyl)- 1,2,3,4- tetrahydroisoquinoline, their preparation and their application in therapeutics |
DE4235592C1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-01-27 | Aclas Lasertech Masch | Laser-Bearbeitungskopf und Zusatzeinrichtung für eine numerisch gesteuerte Werkzeugmaschine |
JPH06210475A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-02 | Fanuc Ltd | レーザロボットのハイトセンサ装置 |
DE19630437C2 (de) * | 1996-07-27 | 2003-04-03 | Jurca Optoelektronik Gmbh | Detektorvorrichtung |
-
2000
- 2000-12-04 DE DE10060176A patent/DE10060176B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-12-03 JP JP2001368462A patent/JP4107833B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-04 US US10/000,401 patent/US6614002B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4126351A1 (de) * | 1991-08-09 | 1993-02-11 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum bearbeiten von werkstueckoberflaechen mit laserstrahlung |
US5676866A (en) * | 1994-01-01 | 1997-10-14 | Carl-Zeiss Stiftung | Apparatus for laser machining with a plurality of beams |
JP2000225481A (ja) * | 1999-02-04 | 2000-08-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ溶接状態計測装置 |
DE29903385U1 (de) * | 1999-02-25 | 1999-05-12 | HAAS-LASER GmbH, 78713 Schramberg | Schutzglassensor |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
JP 2000225481 A.,(abstract). DOXIDX[online] [recherchiert am 27.08.2001]. In: DEPATIS * |
JP 2000-225481 AA.,(abstract). DOXIDX[online] [recherchiert am 27.08.2001]. In: DEPATIS |
Produktkatalog der Firma precitec. Gaggenau, 2000, S.41 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020088783A1 (en) | 2002-07-11 |
JP2002219593A (ja) | 2002-08-06 |
US6614002B2 (en) | 2003-09-02 |
DE10060176A1 (de) | 2002-06-06 |
JP4107833B2 (ja) | 2008-06-25 |
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