DE10049113C2 - Badvorrichtung für Tiefdruckzylinder - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1 eine Bad­ vorrichtung für die galvanische Beschichtung von Tiefdruckzylindern mit einem Metall.

Tiefdruckzylinder, insbesondere für den Illustrations- oder Verpackungsdruck werden im Rahmen einer Druckvorbereitungsstufe galvanisch mit einem Metall­ überzug, z. B. aus Kupfer, versehen, in den anschließend die Gravur eingebracht werden kann, die dem späteren Druckbild entspricht. Für die galvanische Beschichtung sind entsprechende Bäder bekannt, bei denen die mitunter sehr großen und schweren Tiefdruckzylinder (bis 2.500 kg, 3.700 mm Ballenlänge, 1.530 mm Umfang) in einen flüssigen Elektrolyten eingesetzt werden. In den Elektrolyten wird weiterhin eine Anode, z. B. ein Kupferdrahtabschnitte oder Kupfergranulat enthaltender Titankorb, eingesetzt. Bei anschließender Strom­ durchflutung löst sich das anodenseitige Kupfer auf und schlägt sich auf der Oberfläche des als Kathode dienenden Tiefdruckzylinders nieder, wodurch die gewünschte galvanische Beschichtung entsteht.

Grundsätzlich sind Badvorrichtungen mit unterschiedlichen Anodenkonstruk­ tionen und verschiedenen Eintauchtiefen für die Tiefdruckzylinder bekannt. So gibt es ein sogenanntes volltauchendes Bad, bei dem der Tiefdruckzylinder bis zu 90% in die Elektrolytflüssigkeit eintaucht und zwei seitlich von dem Tief­ druckzylinder angeordnete Anodenkörper horizontal an den Tiefdruckzylinder herangefahren werden.

Fig. 4 zeigt ein Beispiel für ein derartiges bekanntes volltauchendes Bad. Ein Tiefdruckzylinder 1 ist fast vollständig in eine Elektrolytflüssigkeit 2 in einer Oberwanne 3 eingetaucht. Unterhalb der Oberwanne 3 ist eine Unterwanne 4 angeordnet, in die zum Ein- und Ausbauen des Tiefdruckzylinders 1 die Elektro­ lytflüssigkeit 2 abgelassen werden kann. Seitlich von dem Tiefdruckzylinder 1 sind zwei Anodenkörbe 5 angeordnet, in denen Kupferdrahtabschnitte gehalten sind und die horizontal an den Tiefdruckzylinder 1 herangefahren werden kön­ nen. Eine derartige Badvorrichtung wurde als Kupferbad unter den Bezeichnun­ gen "Autoadapt" und "Standard" von der Anmelderin in den 70er Jahren ver­ kauft.

Weiterhin ist ein volltauchendes Bad bekannt, bei dem ein Anodenkorb unter­ halb des Tiefdruckzylinders angeordnet ist und vertikal an den Zylinder heran­ gefahren wird. Eine derartige Badvorrichtung wurde von der Firma Max Dätwyler AG unter dem Namen "Modul Cu-Master" hergestellt.

Fig. 5 zeigt ein Beispiel für ein derartiges volltauchendes Bad mit Oberwanne 3 und Unterwanne 4. Auch hier ist ein Tiefdruckzylinder 1 zu mehr als der Hälfte in Elektrolytflüssigkeit 2 eingetaucht. Im Gegensatz zu dem volltauchenden Bad gemäß Fig. 3 sind jedoch Anodenkörbe 6 vorgesehen, die im Wesentlichen unter­ halb des Tiefdruckzylinders 1 angeordnet und seitlich hochgezogen sind, um einen weitgehend konstanten Abstand zu der zu beschichtenden Oberfläche des Tiefdruckzylinders 1 einzuhalten. Die Anodenkörbe 6 sind mit Anodenschienen 7 verbunden und zusammen mit diesen vertikal bewegbar. Beim Ablassen der Elektrolytflüssigkeit 2 aus der Oberwanne 3 in die Unterwanne 4 derart, dass schließlich der gesamt Tiefdruckzylinder 1 nicht mehr in die Elektrolytflüssig­ keit 2 eintaucht, liegen zumindest Teile der Anodenkörbe 6 frei, so dass die nicht gewünschte Oxidation des Kupfers ermöglicht wird.

Das volltauchende Bad ist insofern vorteilhaft, da durch die große Eintauchtiefe viel Strom über den Tiefdruckzylinder geleitet werden kann, so dass der Galvani­ sierungvorgang schnell abläuft. Die spezifische kathodische Strombelastung, d. h. die Strommenge bezogen auf die in den Elektrolyt eingetauchte Fläche des Druckzylinders, ist hierbei nicht größer als im Vergleich zu Bädern, bei denen der Tiefdruckzylinder nicht voll, sondern z. B. nur halb eingetaucht wird. Es liegt auf der Hand, dass mit größerer Eintauchtiefe auch eine größere Strom­ menge übertragen werden kann, was zu einer proportionalen Reduzierung der Galvanisierungszeit führt.

Ein Nachteil der volltauchenden Bäder besteht darin, dass zum Ein- und Aus­ bauen des Tiefdruckzylinders der Elektrolyt aus der Oberwanne in eine üblicher­ weise darunter angeordnete Unterwanne abgelassen werden muss, da der Bedie­ ner den von der Lagereinrichtung gehaltenen Tiefdruckzylinder in eine Kranvor­ richtung überführen muss und dabei nicht in Kontakt mit dem Elektrolyten ge­ langen darf. Durch das Ablassen des Elektrolyten aus der Oberwanne werden aber auch die Anoden und insbesondere die in den Anodenkörben vorhandenen Kupferdrahtabschnitte bzw. Kupfergranulate freigelegt, was zu einer Oxidation des Kupfers führt. Zu Beginn des nächsten Galvanisierungsprozesses mit einem neu eingesetzten Tiefdruckzylinder wird der Elektrolyt aus der Unterwanne wie­ der in die Oberwanne gepumpt und strömt dementsprechend auch durch die Anodenkörbe. Durch die Strömungswirkung werden die Kupferoxidschichten auf den Kupferdrahtabschnitten abgelöst und gelangen als Schmutzpartikel in den Elektrolyten. Bei Einschalten des Stromes setzen sich diese Schmutzpartikel auf der zu beschichtenden Oberfläche des Tiefdruckzylinders ab und bilden Keime, die zu einem "pickligen" Kupferniederschlag führen können.

Üblicherweise wird daher zur Galvanisierung von Tiefdruckzylindern ein soge­ nanntes halbtauchendes Bad verwendet, bei dem der Tiefdruckzylinder unab­ hängig von seiner Größe maximal etwa bis zur Hälfte in die Elektrolytflüssigkeit eingetaucht wird. Der die Kupferdrahtabschnitte enthaltende Anodenkorb wird vertikal von unten zugestellt. Hierbei sind die Abmessungen der Oberwanne so gewählt, dass die Anodenkörbe in der Oberwanne soweit nach unten gefahren werden können, dass die Kupferdrahtabschnitte noch voll von Elektrolyt bedeckt sind, auch wenn der Tiefdruckzylinder aufgrund des Ablassens von Elektrolyt in die Unterwanne nicht mehr in den Elektrolyten eingetaucht ist. Der Tiefdruck­ zylinder kann dementsprechend ein- und ausgebaut werden, ohne dass die Kupferanoden freigelegt sind und oxidieren können.

Das halbtauchende Bad hat gegenüber dem volltauchenden Bad folglich den Vorteil, dass die Sauberkeit in der Oberwanne aufgrund viel geringerer Kupfer­ oxidation größer ist, wodurch eine höhere Qualität des Kupferniederschlags auf dem Tiefdruckzylinder erreicht werden kann. Umgekehrt besteht jedoch gegen­ über dem volltauchenden Bad der Nachteil, dass aufgrund der geringeren Tauchtiefe die Galvanisierungsgeschwindigkeit langsamer ist.

Eine Erhöhung der Tauchtiefe allein konnte hier jedoch keine Verbesserung bringen, weil die zur Galvanisierung dienende Strommenge durch die Größe der Anodenoberfläche festgelegt ist. Eine Vergrößerung der Anode jedoch hätte zur Folge gehabt, dass der im Wesentlichen flach mit geringer Vertikalerstreckung unterhalb des Tiefdruckzylinders angeordnete Anodenkorb halbzylinderschalen­ förmig um den Tiefdruckzylinder herumgeführt werden müsste, um einen gleich­ mäßigen Abstand zwischen der Anode und der zu beschichtenden Oberfläche des Tiefdruckzylinders und damit eine gleichmäßige Stromdichte zu erhalten. Diese halbzylindrische Form des Anodenkorbs hat aber zur Folge, dass sich der Anodenkorb in Vertikalrichtung weit nach oben erstreckt und somit bei Ablassen des Elektrolyten zum Zylinderwechseln die Kupferdrahtabschnitte in den Anodenkörben nicht mehr vollständig von Elektrolyt bedeckt sind. Eine entspre­ chende Verschmutzung des Elektrolyts durch Kupferoxide wäre die Folge.

Fig. 6 zeigt ein Beispiel für ein halbtauchendes Bad, bei dem der Tiefdruckzylin­ der 1 etwa zur Hälfte in die Elektrolytflüssigkeit 2 in der Oberwanne 3 eingetaucht ist. Unterhalb des Tiefdruckzylinders 1 sind Anodenkörbe 8 angeordnet, die zusammen mit Anodenschienen 9 in geringem Maße vertikal bewegbar sind.

Der Tiefdruckzylinder 1 wird von einer Lagereinrichtung gehalten, die im Wesentlichen aus zwei Lagerbrücken 10 besteht, von denen in Fig. 6 nur eine erkennbar ist. Die Lagerbrücken 10 sind auf Schienen 11 mit Hilfe von Spindeln 12 in Achsrichtung des Tiefdruckzylinders 1 bewegbar, so dass die beiden gegenüberstehenden Lagerbrücken 10 den Tiefdruckzylinder 1 axial spannen können, nachdem der Tiefdruckzylinder 1 mittels eines nicht dargestellten Krans in die Oberwanne 3 gehoben wurde.

Wie in Fig. 6 erkennbar ist, ist aufgrund der Lagerbrücke 10 der Weg für die vertikale Verfahrbarkeit der Anodenschienen 9 und der Anodenkörbe 8 begrenzt. Eine Vergrößerung des Vertikalwegs ließe sich nur durch ein Höhersetzen von Querträgern 13 der Lagerbrücken 10 und damit eine Vergrößerung der Bauhöhe der gesamten Badvorrichtung erreichen, was aber aufgrund der üblicherweise beim Anwender vorliegenden räumlichen Begrenzungen, insbesondere aufgrund der Tatsache, dass oberhalb der Badvorrichtung ein Kran samt Tiefdruckzylin­ der verfahrbar sein muss, nicht möglich ist. Dementsprechend sind die Anoden­ körbe 8 weitgehend flach angeordnet, damit sie auch nach Ablassen der Elektro­ lytflüssigkeit 2 in die Unterwanne 4 vollständig von Elektrolyt 2 bedeckt blei­ ben. Eine Vergrößerung der Anodenkörbe 8 in Horizontalebene ist zwar möglich, bringt aber aufgrund des damit wachsenden Abstandes zur Oberfläche des Tief­ druckzylinders keine Verbesserung hinsichtlich einer größeren Stromstärke.

Badvorrichtungen, die dem in Fig. 6 gezeigten Bad ähnlich sind, wurden von der Anmelderin unter dem Namen "Kupferpilot" und von der Firma Max Dätwyler AG unter der Bezeichnung "Galvostar-Cu" angeboten.

Andere Beispiele, insbesondere für halbtauchende Bäder werden in der EP 0 882 817 A2, DE 44 02 437 C2, DE 41 13 361 A1 und DE 33 25 316 A1 gezeigt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Badvorrichtung für die galvani­ sche Beschichtung von Tiefdruckzylindern mit einem Metall anzugeben, bei dem einerseits eine Verminderung der Galvanisierungszeit wie bei volltauchenden Bädern, andererseits eine höhere Qualität aufgrund größerer Sauberkeit der halbtauchenden Bäder erreicht werden kann.

Die erfindungsgemäße Lösung der Aufgabe ist in Patentanspruch 1 angegeben. Vorteilhafte Weiterentwicklungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprü­ chen definiert.

Die erfindungsgemäße Badvorrichtung vereinigt die Vorteile der bisher bekann­ ten volltauchenden und halbtauchenden Bäder. So wird der Tiefdruckzylinder zu mehr als der Hälfte in den Elektrolyt eingetaucht, so dass größere Stromstärken und eine Reduktion der Bearbeitungszeiten möglich ist. Obwohl die im Wesentlichen die Anodenkörbe bildende Metallhalteeinrichtung während der Galvanisierungsphase wenigstens einem Drittel der Mantelfläche des Tiefdruck­ zylinders mit geringem Abstand gegenübersteht, mithin also an der Mantelfläche des Tiefdruckzylinders seitlich hochgezogen ist und somit eine vertikale Erstrec­ kung aufweist, bleibt sie in der Zylinderwechselphase, also beim Ein- bzw. Aus­ bau des Tiefdruckzylinders vollständig mit Elektrolyt bedeckt, wie dies bisher nur bei halbtauchenden Bädern der Fall war.

Dazu ist es nötig, dass die Oberwanne gegenüber dem Stand der Technik vertieft ist, so dass sich die Materialhalteeinrichtung, d. h. die Anodenkörbe, weit genug absenken lassen, damit sie auch beim Umbau des Zylinders vollständig von Elektrolyt überspült bleiben.

Besonders vorteilhaft ist es in diesem Zusammenhang, wenn die Lagereinrich­ tung zwei Lagerbrücken aufweist, die außerhalb der Oberwanne ausschließlich an einer sich im Wesentlichen parallel zu einer Achsrichtung des Tiefdruckzylin­ ders erstreckenden Wand, also z. B. an einer Vorderwand der Oberwanne, abge­ stützt sind, jedoch nicht auf einer bezüglich der Oberwanne gegenüberliegenden Wand, z. B. der Rückwand der Oberwanne. Durch die einseitige Abstützung der Lagerbrücken im Gegensatz zu der z. B. in Zusammenhang mit Fig. 5 erläuter­ ten doppelseitigen Abstützung ist es möglich, dass eine Hälfte der Oberwanne nicht durch die Querträger der zugehörigen Lagerbrücken überdeckt wird. Dort kann eine mit der Metallhalteeinrichtung elektrisch leitend gekoppelte Anoden­ schiene angeordnet werden, die dadurch vertikal frei bewegbar ist, ohne gegen die Querträger der Lagerbrücken anzuschlagen. Die insbesondere in Zusammen­ hang mit dem in Fig. 6 gezeigten Stand der Technik beschriebene Einschrän­ kung der Vertikalbeweglichkeit besteht somit erfindungsgemäß nicht mehr. Da­ durch läßt sich die Metallhalteeinrichtung nahezu beliebig vertikal bewegen, ohne dass die Bauhöhe der Badvorrichtung vergrößert wird.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung besteht darin, dass die Oberwanne in ihrem unteren Bereich verjüngt ist. Dadurch ist es möglich, das Volumen der Oberwanne bzw. die Menge an Elektrolyt in der Oberwanne zu verringern bzw. konstant zu halten, obwohl die Tiefe der Oberwanne vergrößert wird. Ist nämlich das Volumen der Oberwanne zu groß, besteht die Gefahr, dass so viel Elektrolyt aus der unterhalb der Oberwanne angeordneten Unterwanne bis zum Erreichen eines Überlaufs in der Oberwanne in die Oberwanne gepumpt wird, dass die Pumpe trockenläuft. Das Volumen der Unterwanne ist nämlich nicht beliebig vergrößerbar, da eine Vergrößerung ihrer Höhe sich auf die Gesamthöhe der Badvorrichtung auswirken würde, was aus den oben genannten Gründen nicht wünschenswert ist, während eine Vergrößerung der Breite der Unterwanne die Transportfähigkeit der Badvorrichtung, insbesondere bei Lastwagentransport, stark einschränkt. Es ist dabei zu beachten, dass die Badvorrichtungen des Standes der Technik die Grenzwerte hinsichtlich Länge und Breite für einen Transport mit vertretbarem Aufwand bereits vollständig ausgereizt haben. Eine weitere Vergrößerung der Badvorrichtung und insbesondere der die Länge und Breite bestimmenden Unterwanne ist somit nicht wünschenswert.

Durch die Verjüngung der Oberwanne im unteren Bereich passt sich die Außen­ wand der Oberwanne im Wesentlichen dem erforderlichen Platzbedarf von Anodenkörben und Tiefdruckzylinder an, so dass trotz größerer Oberwannentie­ fe eine Vergrößerung des Oberwannenvolumens nicht oder nur geringfügig ein­ tritt.

Diese und weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung werden nachfolgend unter Zuhilfenahme der begleitenden Figuren näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine erfindungsgemäße Badvorrichtung in schematischer Dar­ stellung während einer Zylinderwechselphase;

Fig. 2 die Badvorrichtung gemäß Fig. 1 während einer Galvanisierungs­ phase;

Fig. 3 eine Metallhalteeinrichtung in schematischer Seitenansicht;

Fig. 4 ein Beispiel für ein bekanntes volltauchendes Bad;

Fig. 5 ein weiteres Beispiel für ein bekanntes volltauchendes Bad; und

Fig. 6 ein Beispiel für ein halbtauchendes Bad mit Lagerbrücke.

Die Fig. 1 und 2 zeigen eine erfindungsgemäße Badvorrichtung in unterschiedli­ chen Verfahrenszuständen, nämlich zum einen zum Zeitpunkt eines Zylinder­ wechsels (Fig. 1), wenn ein Tiefdruckzylinder 21 soeben mittels eines nicht dar­ gestellten Krans in die Badvorrichtung eingesetzt und durch zu einer Lagereinrichtung gehörende Lagerbrücken 22 gehalten wird sowie in einer Galvanisie­ rungsphase (Fig. 2). Da die Bauelemente in den Fig. 1 und 2 im Wesentlichen identisch sind, sind sie mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.

Die Badvorrichtung weist eine Oberwanne 23 sowie eine darunter angeordnete Unterwanne 24 auf. In der Oberwanne 23 und in der Unterwanne 24 befindet sich ein flüssiger Elektrolyt 25, der mittels einer Pumpe 26 aus der Unterwanne 24 in die Oberwanne 23 gepumpt wird und über einen vertikal in wenigstens zwei Stellungen beweglichen Überlauf 27 wieder zurück in die Unterwanne 24 fließt. Alternativ ist es auch möglich, zwei wechselseitig öffenbare Überläufe auf unterschiedlichen Höhenniveaus anzuordnen.

In der Oberwanne 23 ist weiterhin eine vertikal bewegliche Anodeneinrichtung angeordnet, die im Wesentlichen aus einer Anodenschiene 28 und einem mit der Anodenschiene 28 elektrisch und mechanisch gekoppelten und als Metallhalte­ einrichtung dienenden Anodenkorb 29 besteht. Der Anodenkorb 29 kann auch aus mehreren zusammengesetzten Anodenkörben bzw. -gittern bestehen. Übli­ cherweise wird der Anodenkorb 29 aus Titan hergestellt und mit Kupferdrahtab­ schnitten oder Kupfergranulat als Metallelementen 29a gefüllt. Bei Strombeauf­ schlagung zersetzt sich das Kupfer, so dass Kupferionen über den Elektrolyt 25 zur Oberfläche des als Kathode geschalteten Tiefdruckzylinders 21 wandern und sich dort in Form eines Kupferüberzugs absetzen. Eine genaue Beschreibung des Anodenkorbs 29 findet später unter Bezugnahme auf Fig. 3 statt.

Von den Lagerbrücken 22 ist in den Fig. 1 und 2 nur eine dargestellt. Die bei­ den Lagerbrücken 22 sind auf Schienen 30a, 30b in Achsrichtung des Tief­ druckzylinders 21 mittels Spindeln oder anderer geeigneter Verstellmechanis­ men bewegbar, so dass sie den Tiefdruckzylinder 21 zwischen sich einklemmen und drehbar halten.

Im Gegensatz zum Stand der Technik sind die Lagerbrücken 22 nur einseitig, nämlich an der Vorderseite der Oberwanne 23 abgestützt. Dementsprechend sind zur Aufnahme des Moments zwei Schienensätze 30a, 30b erforderlich.

Wie in den Fig. 1 und 2 erkennbar ist, bleibt durch die einseitig tragenden Lagerbrücken 22 etwa eine Hälfte der Oberwanne 23 oben frei zugänglich, so dass die dort sich parallel zur Achsrichtung des Tiefdruckzylinders 21 erstrec­ kende Anodenschiene 28 frei vertikal bewegbar ist. Die Vertikalbewegung der Anodenschiene 28 mit dem Anodenkorb 29 ist im Übrigen bekannt, so dass eine weitere Beschreibung und Darstellung nicht erforderlich ist.

Der Füllungsgrad des Elektrolyts 25 in der Oberwanne 23, d. h., das Höhenni­ veau des Elektrolyts 25, lässt sich mit Hilfe des vertikal beweglichen Überlaufs 27 einstellen zwischen einem Höhenniveau 31 in der Zylinderwechselphase und einem Höhenniveau 32 in der Galvanisierungsphase.

Fig. 2 zeigt die Badvorrichtung in der Galvanisierungsphase, bei der der Tief­ druckzylinder 21 fast vollständig eingetaucht ist. Insbesondere lassen sich Tauchtiefen bei großen Zylindern (Umfang 1500 mm) von mehr als 65% und bei kleineren Zylindern (Umfang 800 mm) bis etwa 80% erreichen.

Der Anodenkorb 29 ist seitlich hochgezogen, so dass er gegenüber dem bekann­ ten halbtauchenden Bad eine etwa um 50% größere Korboberfläche bildet.

Nach Beendigung der Galvanisierungsphase wird die Anodenschiene 28 mit dem Anodenkorb 29 nach unten in die Oberwanne 23 verfahren, wie in Fig. 1 gezeigt. Gleichzeitig oder zeitversetzt wird der Überlauf 27 abgesenkt, so dass der Elek­ trolyt 25 bis zum Höhenniveau 31 in die Unterwanne 24 abfließt.

Wie in Fig. 1 erkennbar ist, lässt sich dadurch ein Zustand erreichen, in dem der Anodenkorb 29 immer noch vollständig durch den Elektrolyt 25 abgedeckt ist, während der Tiefdruckylinder 21 vollständig frei über dem Elektrolytniveau 31 steht und dort leicht mit dem nicht dargestellten Kran ausgehoben werden kann.

Zur Verringerung der Elektrolytmenge in der Oberwanne 23 ist die Oberwanne 23 im unteren Bereich verjüngt. Die Verjüngung kann z. B. mit Hilfe zusätzlich eingesetzter Bleche 33 oder durch entsprechende Anpassung der Wände der Oberwanne erfolgen. Weiterhin ist es möglich, Blöcke oder Kästen einzusetzen, um Volumen zu verdrängen. Die Begrenzung bzw. Verminderung des Volumens der Oberwanne 23 hat den Vorteil, dass aus der Unterwanne 24 nicht über­ mäßig viel Elektrolyt 25 nach oben gepumpt werden muss. Dementsprechend besteht nicht die Gefahr, dass die Unterwanne 24 vollständig entleert und die Pumpe 26 trockenläuft.

Fig. 3 zeigt den Anodenkorb 29, die Anodenschiene 28 und einen mit der An­ odenschiene 28 verbundenen Anodenbügel 34 im Verhältnis zum Tiefdruckzylin­ der 21.

Der Anodenbügel 34 ist mit der Anodenschiene 28 verbunden und stellt eine Halterung für den Anodenkorb 29 dar.

Der Anodenkorb 29 besteht aus einem Titan-Maschenmaterial und nimmt die Metallelemente 29a als Kupferdrahtabschnitte oder Kupfergranulat auf. Der An­ odenkorb 29 lagert auf dem Anodenbügel 34. Seine Unterseite wird vollständig durch das Maschenmaterial gebildet, wobei in bestimmten Abschnitten Trenn­ wände 35 hochgezogen sind, die ein zu starkes Verrutschen der ansonsten lose aufliegenden Metallelemente 29a, d. h. des Kupfergranulats verhindern.

Zwei Steilabschnitte 36 des Anodenkorbs 29 weisen zusätzlich an ihrer Obersei­ te Abdeckungen 37 auf, die verhindern sollen, dass die lockeren Metallelemente 29a aus dem Korb herausfallen können. Die Abdeckungen 37 sind durchlässig, so dass die Kupferionen durch sie hindurch treten können. Auch die Abdeckun­ gen 37 und die Trennwände 35 bestehen aus Titanmaterial. Ansonsten, insbe­ sondere in den flachen Abschnitten, ist die Oberseite des Anodenkorbs 29 frei zugänglich.

Die Gestaltung des Anodenkorbs 29 ermöglicht es, dass sich der Anodenkorb 29 weitgehend der Form des Tiefdruckzylinders 21 anpassen kann und seine Seiten stark ansteigend hochgezogen sind. Der seitliche Anstieg ist stärker als ein Schüttwinkel der auf dem Anodenkorb 29 zu haltenden Metallelemente 29a. Ein Herausfallen der Metallelemente 29a - insbesondere aus den Steilabschnitten 36 lässt sich nur durch die Abdeckungen 37 verhindern.

Im Vergleich dazu ist beim Stand der Technik gemäß Fig. 6 ein flacher Anoden­ korb 8 realisiert, auf dem die Metallelemente lediglich aufliegen, ohne dass zu­ sätzliche Haltemaßnahmen vorgesehen sind. Der seitliche Anstiegswinkel des Anodenkorbs 8 ist somit durch den Schüttwinkel begrenzt. Bei einem stärkeren Anstieg des Anodenkorbs 8 würden die Metallelemente nicht in ihrer ursprüngli­ chen Stellung verharren, sondern sich in der Mitte, am tiefstmöglichen Punkt sammeln.

Claims (10)

1. Badvorrichtung für die galvanische Beschichtung von Tiefdruckzylindern (21) mit einem Metall, mit
einer Oberwanne (23), die mit einem Elektrolyt (25) befüllbar ist;
einer in der Oberwanne (23) wenigstens vertikal bewegbaren Anodenein­ richtung (28, 29) mit einer das Metall in Form von Metallelementen (29a) halten­ den Metallhalteeinrichtung (29); und mit
einer den Tiefdruckzylinder (21) in der Oberwanne (23) horizontal halten­ den Lagereinrichtung (22), in die bzw. aus der der Tiefdruckzylinder (21) wäh­ rend einer Zylinderwechselphase ein- bzw. ausbaubar ist;
wobei
der Füllungsgrad des Elektrolyts (25) in der Oberwanne (23) während ei­ ner Galvanisierungsphase und während der Zylinderwechselphase auf zwei un­ terschiedliche Höhenniveaus (31, 32) einstellbar ist;
der Tiefdruckzylinder (21) während der Galvanisierungsphase wenigstens zur Hälfte in den Elektrolyt (25) eintauchbar ist;
die Metallhalteeinrichtung (29) während der Galvanisierungsphase wenig­ stens einem Drittel der Mantelfläche des Tiefdruckzylinders (21) mit geringem Abstand gegenübersteht; und wobei
das Höhenniveau (31) des Elektrolyten (25) in der Zylinderwechselphase unterhalb des Tiefdruckzylinders (21) liegt, so dass der Tiefdruckzylinder (21) nicht in den Elektrolyt (25) eintaucht;
dadurch gekennzeichnet, dass
die Metallhalteeinrichtung (29) in der Zylinderwechselphase vollständig von Elektrolyt (25) bedeckt ist.

2. Badvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Me­ tallhalteeinrichtung (29) während der Galvanisierungsphase wenigstens der Hälfte der Mantelfläche des Tiefdruckzylinders (21) mit geringem Abstand ge­ genübersteht.

3. Badvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallhalteeinrichtung (29) die untere Hälfte des von der Lagereinrichtung (22) horizontal gehaltenen Tiefdruckzylinders (21) umgibt.

4. Badvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Metallhalteeinrichtung einen im wesentlichen entsprechend der Mantelfläche des Tiefdruckzylinders (21) gekrümmten, seitlich ansteigenden Anodenkorb (29) aufweist, wobei der seitliche Anstieg stärker ist als ein Schütt­ winkel der auf dem Anodenkorb (29) zu haltenden Metallelemente (29a).

5. Badvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn­ zeichnet, dass unterhalb der Oberwanne (23) eine Unterwanne (24) angeordnet ist, zur Aufnahme von Elektrolyt (25) aus der Oberwanne (23), insbesondere in der Zylinderwechselphase.

6. Badvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Oberwanne (23) in ihrem unteren Bereich verjüngt ist.

7. Badvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Lagereinrichtung wenigstens eine Lagerbrücke (22) aufweist, die außerhalb der Oberwanne (23) ausschließlich an einer sich im wesentlichen parallel zu einer Achsrichtung des Tiefdruckzylinders (21) erstreckenden Wand abgestützt ist, jedoch nicht auf einer bezüglich der Oberwanne (23) gegenüber­ liegenden Wand.

8. Badvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Lagereinrichtung zwei Lagerbrücken (22) aufweist, die in Achsrichtung des Tief­ druckzylinders (21) relativ zueinander bewegbar sind.

9. Badvorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Anodeneinrichtung eine mit der Metallhalteeinrichtung (29) elektrisch leitend gekoppelte Anodenschiene (28) aufweist, die vertikal bewegbar ist und bezüglich des Tiefdruckzylinders (21) gegenüber von der Abstützung der Lagerbrücke (22) bzw. der Lagerbrücken (22) angeordnet ist.

10. Badvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekenn­ zeichnet, dass der Tiefdruckzylinder (21) während der Galvanisierungsphase zu wenigstens 65% in den Elektrolyt (25) eintauchbar ist.