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DE10047897B4 - Elektronische Baueinheit mit einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte und darauf befestigten SMD-Bauteilen - Google Patents

Elektronische Baueinheit mit einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte und darauf befestigten SMD-Bauteilen Download PDF

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Abstract

Elektronische Baueinheit mit einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte (4) und darauf befestigten SMD-Bauteilen (1–3), wobei
– die Montageplatte (4) in einem elektrisch isolierenden Material (40) eingebettete und als Leiterbahnen ausgebildete Metallstege (41) besitzt,
– die Metallstege (41) eine erste Seite (411), die als Kontaktfläche zur Kontaktierung der SMD-Bauteile (1–3) ausgebildet ist, und eine davon abgewandte zweite Seite (412) besitzen,
– die Montageplatte (4) eine Oberseite (4a), auf der dieSMD-Bauteile (1–3) angeordnet sind und von der die Kontaktflächen (411) auf der ersten Seite der Metallstege (41) zugänglich sind, und eine von der Oberseite (4a) abgewandte Unterseite (4b) aufweist,
dadurch gekennzeichnet, dass die Unterseite (4b) mit Ausparungen (5) in dem elektrisch isolierenden Material (40) versehen ist, über die die zweite Seite (412) jeweils eines Metallsteges (41) für eine Spannungs- oder Strommessvorrichtung zugänglich ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine elektronische Baueinheit gemäß dem Oberbegriff des einzigen Patentanspruchs.
  • Stand der Technik
  • Eine derartige elektronische Baueinheit ist beispielsweise in der amerikanischen Patentschrift US 6,068,180 offenbart. Diese Patentschrift beschreibt die Kontaktierung eines Halbleiterbauteils auf einer Montageplatte, die in Kunststoff eingebettete Leiterbahnen besitzt.. Die Enden der Leiterbahnen sind mit Kontaktflächen zur Kontaktierung der Anschlüsse des Halbleiterbauteils ausgestattet. Ein Nachteil dieser Anordnung besteht darin, dass für eine Überprüfung der Funktion der elektronischen Baueinheit mittels einer Strom- oder Spannungsmessvorrichtung entweder dieselben Kontaktflächen, die zuvor zur Kontaktierung des Halbleiterbauteils benutzt wurden, für den Kontakt mit den Strom- oder Spannungsfühlern der Messvorrichtung verwendet werden müssen, oder aber zusätzliche Kontaktflächen auf der Montageplatte vorhanden sein müssen, die ausschließlich für den Kontakt mit den Strom- oder Spannungsfühlern der Messvorrichtung vorgesehen sind.
  • Die Offenlegungsschrift DE 44 04 986 A1 offenbart eine Einrichtung zur Kontaktierung elektrischer Leiter gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Einrichtung.
  • Darstellung der Erfindung
  • Es ist Aufgabe der Erfindung, eine gattungsgemäße elektronische Baueinheit bereitzustellen, die eine verbesserte Anschlussmöglichkeit für die Strom- oder Spannungsfühler einer Messvorrichtung aufweist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs gelöst. Eine Ausführung der Erfindung ist in der einzigen Figur dargestellt.
  • Die elektronischen Bauteile der erfindungsgemäßen elektronischen Baueinheit sind auf einer Montageplatte angeordnet, die in einem elektrisch isolierenden Material eingebettete Metallstege aufweist. Die Metallstege, die üblicherweise als Leiterbahnen zwischen den elektronischen Bauteilen dienen, weisen eine erste Seite, die als Kontaktfläche zur Kontaktierung der elektronischen Bauteile ausgebildet ist, und eine davon abgewandte zweite Seite auf. Erfindungsgemäß sind in dem elektrisch isolierenden Material Aussparungen angeordnet, über die die zweite Seite jeweils eines Metallsteges für eine Spannungs- oder Strommessvorrichtung zugänglich ist. Die zweite Seite der Metallstege, die mit den durch eine Messvorrichtung zu überprüfenden elektronischen Bauteilen verbunden sind, wird als Kontaktfläche für die Strom- oder Spannungsfühler der Messvorrichtung benutzt. Dadurch ist es möglich, dieselben Metallstege, die zur Kontaktierung der elektronischen Bauteile verwendet wurden, auch zur Kontaktierung der Strom- oder Spannungsfühler der Messvorrichtung zu benutzen, ohne dadurch die Kontakte der elektronischen Bauteile der Gefahr einer Beschädigung auszusetzen. Ferner müssen auch keine zusätzlichen Kontaktflächen auf der Montageplatte für die Strom- oder Spannungsfühler der Messvorrichtung angebracht werden.
  • Die erfindungsgemäße elektronische Baueinheit ist so ausgebildet, dass die Montageplatine eine Oberseite aufweist, von der die als Kontaktfläche ausgebildete erste Seite der Metallstege zugänglich ist und auf der die elektronischen Bauteile angeordnet sind, und eine Unterseite besitzt, die von der Oberseite abgewandt ist und die mit den Aussparungen versehen ist. Die Strom- oder Spannungsfühler der Messvorrichtung stellen daher über die Unterseite der Montageplatte den Kontakt zu den zu überprüfenden, auf der Oberseite, in SMD-Technik (SMD steht für Surface-Mounted-Device), montierten elektronischen Bauteilen her. Dadurch muß bei der Konstruktion der Strom- oder Spannungsfühler der Messvorrichtung keine Rücksicht auf die Bauhöhe der elektronischen Bauteile genommen werden.
  • III. Beschreibung eines Ausführungsbeispiels
  • Nachstehend wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Die Figur zeigt einen Ausschnitt einer elektronischen Baueinheit gemäß eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung im Querschnitt und in schematischer Darstellung. Die elektronische Baueinheit besteht aus einer Vielzahl von SMD-Bauteilen 1–3, die auf einer ersten Seite 4a, nachstehend Oberseite 4a genannt, einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte 4 montiert sind. Die Montageplatte 4 besteht aus einem elektrisch isolierenden Kunststoff 40, in den Metallstege 41 eingebettet sind. Die Metallstege 41 dienen als elektrische Leiterbahnen zwischen den SMD-Bauteilen 1–3 und zur Kontaktierung der SMD-Bauteile 1–3 auf der Montageplatte 4. Zur Kontaktierung der SMD-Bauteile 1–3 weisen die Metallstege 41 als Kontaktflächen ausgebildete erste Seiten 411 auf, die der Oberseite 4a der Montageplatte 4 zugewandt sind. Die Montageplatte 4 ist mit mehreren Aussparungen 5 in dem Kunststoff 40 versehen, die sich von der der Oberseite 4a der Montageplatte 4 abgewandten zweiten Seite 4b, die nachstehend als Unterseite 4b bezeichnet wird, bis zu denjenigen Metallstegen 41 erstrecken, die mit den zu überprüfenden SMD-Bauteilen 2 verbunden sind. Über die Aussparungen 5 ist die von der Oberseite 4a und von der Kontaktfläche 411 abgewandte zweite Seite 412 der Metallstege 41 für die Strom- oder Spannungsfühler einer Messvorrichtung (nicht abgebildet) zugänglich. Die zweiten Seiten 412 der das SMD-Bauteil 2 kontaktierenden Metallstege 41 dienen den Strom- oder Spannungsfühlern der Messvorrichtung als Kontaktflächen. Die Überprüfung der Funktionsfähigkeit einzelner SMD-Bauteile oder einer Gruppe von SMD-Bauteilen bzw. der gesamten elektronischen Baueinheit mittels der Messvorrichtung erfolgt daher über die Unterseite 4b der Montageplatte 4. Der als Stecker oder Adapter ausgebildete Strom- bzw. Spannungsfühler (nicht abgebildet) der Messvorrichtung weist Kontaktstifte auf, deren Anzahl und deren Abmessungen an die der Aussparungen 5 in der Montageplatte 4 angepasst sind. Die Kontaktierung der SMD-Bauteile 1–3 der elektronischen Baueinheit erfolgt hingegen, beispielsweise durch Löten im Reflow-Verfahren, ausschließlich auf der Oberseite 4a der Montageplatte 4, so dass die Lötstellen der SMD-Bauteile 1–3 durch das Prüfverfahren mittels der Messvorrichtung nicht beschädigt werden können. Bei der elektronischen Bau einheit handelt es sich um die Zündvorrichtung und um einen Vollbrückenwechselrichter zum Betrieb einer Hochdruckentladungslampe.

Claims (1)

  1. Elektronische Baueinheit mit einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte (4) und darauf befestigten SMD-Bauteilen (1–3), wobei – die Montageplatte (4) in einem elektrisch isolierenden Material (40) eingebettete und als Leiterbahnen ausgebildete Metallstege (41) besitzt, – die Metallstege (41) eine erste Seite (411), die als Kontaktfläche zur Kontaktierung der SMD-Bauteile (1–3) ausgebildet ist, und eine davon abgewandte zweite Seite (412) besitzen, – die Montageplatte (4) eine Oberseite (4a), auf der dieSMD-Bauteile (1–3) angeordnet sind und von der die Kontaktflächen (411) auf der ersten Seite der Metallstege (41) zugänglich sind, und eine von der Oberseite (4a) abgewandte Unterseite (4b) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterseite (4b) mit Ausparungen (5) in dem elektrisch isolierenden Material (40) versehen ist, über die die zweite Seite (412) jeweils eines Metallsteges (41) für eine Spannungs- oder Strommessvorrichtung zugänglich ist.
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