DE10031603C2 - Verfahren zur Herstellung mindestens einer Halbleiterscheibe durch Ätzen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung mindestens einer Halbleiterscheibe durch ÄtzenInfo
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Abstract
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe durch Ätzen der Halbleiterscheibe, wobei ein Ätzmedium entlang einer Strömungsrichtung laminar zu einer Kante der Halbleiterscheibe strömt. Wesentliches Merkmal des Verfahrens ist, daß im Bereich neben der Kante der Halbleiterscheibe zumindest ein stromlinienförmiger Körper angeordnet wird.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel
lung mindestens einer Halbleiterscheibe durch Ätzen.
Verfahren zum Ätzen mindestens einer Halbleiterscheibe sind
beispielsweise in der US 5,451,267, in der EP 930 640 A2 und
der EP 673 545 B1 beschrieben. Dabei strömt ein Ätzmedium fron
tal gegen eine Kante der Halbleiterscheibe, während sich die
Halbleiterscheibe gegebenenfalls dreht. Wird eine derartig be
handelte Halbleiterscheibe später einseitig poliert, so ist in
einem Randbereich der polierten Seite der Halbleiterscheibe ei
ne Erhöhung feststellbar, die sich ringförmig entlang des Um
fangs der Halbleiterscheibe erstreckt. Die Oberflächenstruktur
einer solchen Halbleiterscheibe ist in Fig. 1 dargestellt. Fig. 2 zeigt im Schnitt eine Kante (1) einer Halbleiterscheibe
(2), die von einem Ätzmedium (3) frontal beströmt wird. Gegebe
nenfalls dreht sich dabei die Halbleiterscheibe, beispielsweise
in einem Ätzmagazin. Bei dieser Ausführungsform der Strömung
sätze treten beim Anströmen der Kante (1) im Bereich des Über
gangs von Kantenfacette zur Halbleiterscheibenfläche (4) Turbu
lenzen des Ätzmediums (5) auf. Durch diese Strömungswirbel ent
steht ein Ätzabtrag im Randbereich auf beiden Seiten der Halb
leiterscheibe, der sich vom Ätzabtrag der innenliegenden Fläche
unterscheidet. Nach einer Politur einer Seite der Halbleiter
scheibe wird daraus die erwähnte Erhöhung im Randbereich der
polierten Seite der Halbleiterscheibe, wie in Fig. 1 darge
stellt. Aus
der US 5,474,644 ist eine ringförmige Vorrichtung bekannt, die
die Kante der Halbleiterscheibe vor einem frontalen Anströmen
des Ätzmediums und damit verbundenen Ätzungleichmäßigkeiten im
Randbereich schützen soll.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein weiteres Verfah
ren zur Herstellung mindestens einer Halbleiterscheibe anzuge
ben, bei dem die Entstehung der erwähnten, im Englischen edge
gutter genannten Erhöhung vermieden wird.
Gelöst wird die Aufgabe durch ein Verfahren zur Herstellung ei
ner Halbleiterscheibe durch Ätzen der Halbleiterscheibe, wobei
ein Ätzmedium entlang einer Strömungsrichtung laminar zu einer
Kante der Halbleiterscheibe strömt, dadurch gekennzeichnet, daß
in Strömungsrichtung gesehen neben der Halbleiterscheibe in de
ren Randbereich zu beiden Seiten der Halbleiterscheibe jeweils
mindestens ein Körper angeordnet wird, wobei die Körper so ge
formt sind, daß sie ohne Wirbelbildung die Strömungslinien ver
engen.
Weiterhin wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zur Her
stellung mehrerer Halbleiterscheiben durch Ätzen der Halblei
terscheiben, wobei ein Ätzmedium entlang einer Strömungsrich
tung laminar zu einer Kante der Halbleiterscheiben strömt, da
durch gekennzeichnet, daß zwischen den Halbleiterscheiben im
Bereich der Kante zumindest jeweils ein Körper angeordnet wird,
wobei die Körper so geformt sind, daß sie ohne Wirbelbildung
die Strömungslinien verengen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Figuren weiter erläu
tert, wobei die Fig. 1 und 2 den St. d. T. und
die Fig. 3a und 3b die Strömungsverhältnisse bei
den Verfahren gemäß der Erfindung zeigen. Die in den Figuren dargestellten Körper sind lediglich
bevorzugte Ausführungsformen, die das erfindungsgemäße Verfah
ren weder durch ihre Form, Größe noch durch ihr Material ein
schränken.
Überraschenderweise wurde nun gefunden, daß die Turbulenzen
bzw. Wirbel im Kantenbereich unterdrückt werden, wenn die Strö
mungsgeschwindigkeit des Ätzmediums in diesem kritischen Be
reich deutlich erhöht wird. Eine lokale Erhöhung der Strömungs
geschwindigkeit wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß ne
ben der Halbleiterscheibe zwei Körper (5) angeordnet
werden. Die Körper sind im Bereich der Kante (1)
der Halbleiterscheibe angeordnet. Diese Situation ist in Fig.
3a dargestellt.
Werden mehrere Halbleiterscheiben mit Ätzmedium beströmt, bei
spielsweise in einem Ätzmagazin, ist jeweils ein Körper (5)
zwischen den Halbleiterscheiben, im Bereich der Kante
angeordnet, der den Strömungskanal (6) zwischen den Halbleiter
scheiben verengt. Diese Situation ist in Fig. 3b dargestellt.
Der Körper ist ein- oder mehrteilig ausgeführt.
Weitere bevorzugte Ausführungsformen sind beispielsweise ge
schwungene Bleche, die wie ein Spoiler die Strömungsverhältnis
se so beeinflussen, daß die Strömunggeschwindigkeit des Ätzme
diums in diesem Bereich erhöht wird. Eine Erhöhung der Strömungsgeschwindigkeit
wird beispielsweise auch dadurch erreicht,
daß in dem Ätzmagazin nur jeder zweit Slot mit einer Halblei
terscheibe belegt ist und in den freien Slots Körper, bei
spielsweise in Form von Dummy-Scheiben, stecken, die eine idea
lisierte Strömungsform aufweisen.
Gemäß der Kontinuitätsgleichung nach Bernoulli, verursachen die
erfindungsgemäßen Körper eine lokale Erhöhung der Strömungsge
schwindigkeit, so daß eine Wirbelbildung unterdrückt wird.
Gemäß vorliegender Erfindung werden somit n Körper, mit n ≧ 2 neben
einer Halbleiterscheibe, bzw. zumindest ein Körper zwischen
zwei Halbleiterscheiben, im Bereich der Kante an
geordnet. Die Körper sind so geformt, dass sie ohne
Wirbelbildung die Strömungslinien verengen, beispielsweise sind
sie stromlinienförmig. Dadurch wird eine sich ausbildende tur
bulente Grenzschicht des Ätzmediums von den Seiten der Halblei
terscheibe ferngehalten.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird die Nanotopologie der
Halbleiterscheiben, die mit einem Ätzmedium beströmt wurden,
deutlich verbessert, da das Ätzmedium (3) die Halbleiterscheibe
(1) laminar umströmt, so daß ein gleichmäßiger Ätzabtrag ge
währleistet ist.
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe durch Ät
zen der Halbleiterscheibe, wobei ein Ätzmedium entlang einer
Strömungsrichtung laminar zu einer Kante der Halbleiter
scheibe strömt, dadurch gekennzeichnet, daß in Strömungs
richtung gesehen neben der Halbleiterscheibe in deren Rand
bereich zu beiden Seiten der Halbleiterscheibe jeweils min
destens ein Körper angeordnet wird, wobei die Körper so ge
formt sind, daß sie ohne Wirbelbildung die Strömungslinien
verengen.
2. Verfahren zur Herstellung mehrerer Halbleiterscheiben durch
Ätzen der Halbleiterscheiben, wobei ein Ätzmedium entlang
einer Strömungsrichtung laminar zu einer Kante der Halblei
terscheiben strömt, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den
Halbleiterscheiben im Bereich der Kante zumindest jeweils
ein Körper angeordnet wird, wobei die Körper so geformt
sind, daß sie ohne Wirbelbildung die Strömungslinien veren
gen.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Halbleiterscheibe bzw. die Halbleiter
scheiben während des Ätzens gedreht wird bzw. gedreht wer
den.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
DE2000131603 DE10031603C2 (de) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | Verfahren zur Herstellung mindestens einer Halbleiterscheibe durch Ätzen |
Applications Claiming Priority (1)
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DE2000131603 Expired - Fee Related DE10031603C2 (de) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | Verfahren zur Herstellung mindestens einer Halbleiterscheibe durch Ätzen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10031603C2 (de) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5451267A (en) * | 1993-05-13 | 1995-09-19 | Wacker Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh | Process for the wet-chemical treatment of disk-shaped workpieces |
US5474644A (en) * | 1993-07-30 | 1995-12-12 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method and apparatus for high-flatness etching of wafer |
EP0673545B1 (de) * | 1993-10-08 | 1998-12-16 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Verfahren und einrichtung zum ätzen von halbleiterwarfern |
JPH10335284A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
EP0930640A2 (de) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Naoetsu Electronics Company | Verfahren zur Nassätzung einer Silizium Halbleiterscheibe |
-
2000
- 2000-06-29 DE DE2000131603 patent/DE10031603C2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10031603A1 (de) | 2001-01-11 |
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