DE10025563B4 - Module for the arrangement of electric light-emitting elements, which can be integrated into a luminaire housing, and method for producing such a module - Google Patents
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Abstract
Modul
für die
Anordnung von elektrischen lichtemittierenden Elementen
– mit einer
Mehrzahl von elektrischen lichtemittierenden Elementen (1),
– mit einem
mechanisch flexibel ausgebildeten metallischen Gitter (2), das Leiterbahnen
(20) aufweist, die mit den lichtemittierenden Elementen (1) mechanisch
und elektrisch verbunden sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
das
metallische Gitter (2) von mechanisch stabilisierendem Material
(3) derart umgeben und in das Material (3) flächig eingebunden ist, daß das flexibel
ausgebildete metallische Gitter versteift ist und die lichtemittierenden
Elemente an Stellen, an denen sie ausstrahlen, vom Material freigespart sind. Module for the arrangement of electric light-emitting elements
With a plurality of electrical light-emitting elements (1),
With a mechanically flexible metallic grid (2), which has conductor tracks (20) which are mechanically and electrically connected to the light-emitting elements (1),
characterized in that
the metallic lattice (2) is surrounded by mechanically stabilizing material (3) and integrated into the material (3) in such a way that the flexibly formed metallic lattice is stiffened and the light-emitting elements are freed from the material at places where they emit light ,
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Modul für die Anordnung von elektrischen lichtemittierenden Elementen mit einer Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen und mit einem mechanisch flexiblen metallischen Gitter, das Leiterbahnen aufweist, die mit den lichtemittierenden Elementen mechanisch und elektrisch verbunden sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Moduls, bei dem das metallische Gitter zu einer festgelegten geometrischen Anordnung geformt wird.The The present invention relates to a module for the arrangement of electrical light emitting elements having a plurality of light emitting elements and with a mechanically flexible metallic grid, the tracks having, with the light emitting elements mechanically and electrically are connected, and a method for producing such Module in which the metallic grid to a fixed geometric Arrangement is formed.
Elektrische lichtemittierende Elemente, die in einer Mehrzahl auf einem Modul zu einem sogenannten Array angeordnet sind, werden in unterschiedlichen Anwendungen eingesetzt. Derartige Module, insbesondere für die Anordnung von lichtemittierenden Dioden (sogenannte LEDs), sind beispielsweise aus dem Bereich der Außen- und Innenbeleuchtung von Kraftfahrzeugen bekannt. Insbesondere für Rücklichter oder Bremsleuchten und dergleichen werden in zunehmendem Maße lichtemittierende Dioden anstelle von konventionellen Glühlampen eingesetzt. Die lichtemittierende Dioden weisen eine längere Lebensdauer, einen besseren Wirkungsgrad bei der Umwandlung von elektrischer Energie in Strahlungsenergie im sichtbaren Spektralbereich und damit verbunden eine geringere Wärmeabgabe sowie insgesamt einen geringeren Platzbedarf auf. Im Aufbau muß jedoch zunächst ein gewisser Mehraufwand getrieben werden, denn aufgrund der relativ geringen Leuchtdichte einer Einzeln lichtemittierenden Diode im Vergleich zu einer Glühlampe muß eine zu einem Array geformte Anzahl von lichtemittierenden Dioden aufgebaut werden.electrical light-emitting elements, which in a majority on a module are arranged in a so-called array, are in different Applications used. Such modules, in particular for the arrangement of light-emitting diodes (so-called LEDs), for example, are made the field of foreign and interior lighting of motor vehicles. Especially for taillights or brake lights and the like are becoming increasingly light-emitting Diodes used instead of conventional light bulbs. The light-emitting Diodes have a longer duration Lifetime, better conversion efficiency of electrical energy in radiant energy in the visible spectral range and associated with a lower heat emission and a total of one less space required. In the construction, however, must first some extra work, because of the relatively low Luminance of a single light-emitting diode in comparison to a light bulb must have one too An array formed number of light-emitting diodes become.
Zur
Realisierung eines flachen Beleuchtungsmoduls mit elektrischen lichtemittierenden
Elementen, insbesondere LEDs, sind mehrere Ausführungen bekannt. In
Diese Anordnung weist eine gewisse Flexibilität auf, um das Modul in dreidimensionaler Anordnung formen und in ein Leuchtengehäuse einbauen zu können, das beispielsweise eine gekrümmte Gehäuseform aufweist. Das beschriebene Schaltungskonzept erlaubt jedoch nur die Anordnung von einer Reihe von lichtemittierenden Dioden in einem Modulabschnitt. Die LEDs sind dabei in einer sogenannten Matrixschaltung verschaltet, in der Parallelschaltungen von einzelnen LEDs jeweils eines Modulabschnitts über die verbiegbaren Strukturen hintereinander geschaltet sind. Das Modul wird außerdem von den LEDs zusammengehalten, so daß dieses nicht auseinanderfällt. Durch die Parallelschaltung der LEDs kann eine unkontrollierte Stromaufteilung in Folge von Spannungsunterschieden der einzelnen LEDs auftreten. Außerdem sind beispielsweise Reihenschaltungen von einzelnen LEDs auf diese Weise nicht möglich.These Arrangement has a certain flexibility to the module in three-dimensional Form arrangement and to be able to install in a luminaire housing, the for example, a curved Body shape having. However, the described circuit concept only allows the arrangement of a series of light emitting diodes in one Module section. The LEDs are in a so-called matrix circuit interconnected, in the parallel circuits of individual LEDs respectively of a module section via the bendable structures are connected in series. The Module will be added as well held together by the LEDs so that it does not fall apart. By the parallel connection of the LEDs can be an uncontrolled current distribution due to voltage differences of the individual LEDs occur. Furthermore are, for example, series connections of individual LEDs on these Way not possible.
In
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Modul für die Anordnung von elektrischen lichtemittierenden Elementen der eingangs genannten Art anzugeben, welches eine freiliegende und vielseitige Anordnung und Verschaltung einer vergleichsweise großen Anzahl von lichtemittierenden Elementen erlaubt und welches bei der Herstellung für eine Vielzahl von geometrischen Anordnungen angepaßt werden kann.The The object of the present invention is to provide a module for the arrangement of electrical light-emitting elements of the type mentioned indicate which an exposed and versatile arrangement and Interconnection of a comparatively large number of light-emitting Elements allowed and which in the manufacture for a variety can be adapted by geometric arrangements.
Weiterhin ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein zugehöriges Verfahren zur Herstellung eines Moduls der eingangs genannten Art anzugeben, so daß eine vielseitige Anordnung und Beschaltung einer vergleichsweise großen Anzahl von lichtemittierenden Elementen ermöglicht ist und das Modul in einer Vielzahl von geometrischen Anordnung einsetzbar ist.Farther It is an object of the present invention, an associated method for the preparation of a module of the type mentioned, so that one versatile arrangement and wiring of a relatively large number is made possible by light-emitting elements and the module in a variety of geometric arrangement can be used.
Die Aufgabe betreffend das Modul wird gelöst durch ein Modul mit dem Merkmalen des Anspruches 1.The Task concerning the module is solved by a module with the Features of claim 1.
Die Aufgabe betreffend das Verfahren zur Herstellung des Moduls wird gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines Moduls für elektrische lichtemittierende Elemente, bei dem ein mechanisch flexibles metallisches Gitter bereitgestellt wird, das Leiterbahnen aufweist, und elektrische lichtemittierende Elemente mechanisch und elektrisch mit den Leiterbahnen verbunden werden, bei dem das metallische Gitter zu einer festgelegten geometrischen Anordnung geformt wird, und bei dem das metallische Gitter nach der Formung in ein mechanisch stabilisierendes Material eingegossen oder mit einem mechanisch stabilisierenden Material eingespritzt wird.The Task concerning the method of making the module solved by a method for producing a module for electrical Light-emitting elements, in which a mechanically flexible metallic Grid is provided, which has tracks, and electrical light-emitting elements mechanically and electrically with the conductor tracks be connected, in which the metallic grid to a fixed geometric arrangement is formed, and in which the metallic Grid after forming in a mechanically stabilizing material cast in or with a mechanically stabilizing material is injected.
Da das metallische Gitter von einem mechanisch stabilisierenden Material umgeben und in das Material flächig eingebunden ist, können die Leiterbahnen des metallischen Gitters gemäß den elektrischen Anforderungen angeordnet werden, ohne daß ein Stabilitätsverlust des metallischen Gitters und des Moduls eintreten kann. Die mechanische Stabilität des metallischen Gitters und des Moduls wird durch das stabilisierende Material hergestellt. Durch das Vorsehen des mechanisch stabilisierenden Materials wird also eine Entkopplung der mechanischen Anforderungen und der elektrischen Anforderungen an das metallische Gitter bewirkt. Das erfindungsgemäße Modul ermöglicht somit eine vielseitige Anordnung, einer vergleichsweise großen Anzahl von lichtemittierenden Elementen, insbe sondere von lichtemittierenden Dioden, mit unterschiedlicher Beschaltung.There the metallic lattice of a mechanically stabilizing material surrounded and flat in the material is involved the tracks of the metallic grid according to the electrical requirements be arranged without a loss of stability of the metallic grid and the module can occur. The mechanical stability of the metallic grid and the module is stabilized by the Material produced. By providing the mechanically stabilizing So material becomes a decoupling of mechanical requirements and the electrical requirements of the metallic grid causes. The module according to the invention allows thus a versatile arrangement, a comparatively large number of light-emitting elements, in particular special of light-emitting Diodes, with different wiring.
Das erfindungsgemäße Modul kann außerdem bei der Herstellung für eine Vielzahl von geometrischen Anordnungen angepaßt werden, da das metallische Gitter mechanisch flexibel ist. Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das metallische Gitter zu einer festgelegten geometrischen Anordnung geformt und nach der Formung in das mechanisch stabilisierende Material eingegossen oder mit dem mechanisch stabilisierenden Material eingespritzt. Dadurch ist es möglich, das Modul an unterschiedliche Gehäuseformen eines Leuchtengehäuses anzupassen. Außerdem ist es möglich, eine vergleichsweise flache Anordnung des Moduls herzustellen, das in ein flaches Leuchtengehäuse beispielsweise eines Kraftfahrzeugs integriert werden kann.The module according to the invention can also in the production for a variety of geometric arrangements are adapted because the metallic grid is mechanically flexible. According to the method of the invention the metallic grid becomes a fixed geometric one Arrangement shaped and after forming in the mechanically stabilizing Material cast in or with the mechanically stabilizing material injected. This makes it possible adapt the module to different housing shapes of a luminaire housing. Furthermore Is it possible, to produce a comparatively flat arrangement of the module, the in a flat luminaire housing For example, a motor vehicle can be integrated.
Als elektrisch lichtemittierende Elemente werden vorzugsweise lichtemittierende Dioden (LEDs) verwendet. Diese werden mit den Leiterbahnen des metallischen Gitters mechanisch und elektrisch verbunden, vorzugsweise mit Hilfe der sogenannten Oberflächenmontagetechnik SMT (Surface-Mount Technology) oder alternativen Lötverfahren. Dies hat beispielsweise den Vorteil, daß für eine optimale Wärmeableitung von den LEDs gesorgt ist. Es ist jedoch auch möglich, prinzipiell LEDs zu verwenden, die mit Hilfe der sogenannten Snap-Technik auf der Leiterplatte befestigt werden. Es können allgemein unterschiedliche Methoden zur Befestigung der LEDs verwendet werden, solange sichergestellt ist, daß während des Aufbringens der LEDs ein maximaler zulässiger Wärmeeintrag in die LEDs nicht überschritten wird. Bevorzugt werden bekannte LEDs verwendet, die vergleichsweise kompakt sind und somit eine Anordnung einer Vielzahl von LEDs auf dem Modul erlauben.When electrically light-emitting elements are preferably light-emitting Diodes (LEDs) used. These are connected to the tracks of the metallic Gratings mechanically and electrically connected, preferably with the help of the so-called surface mounting technology SMT (Surface-Mount Technology) or alternative soldering. This has the advantage, for example, that for optimum heat dissipation taken care of by the LEDs. However, it is also possible, in principle, to LEDs use that with the help of the so-called snap technique on the circuit board be attached. It can generally used different methods for attaching the LEDs as long as it is ensured that during the application of the LEDs a maximum allowable heat input not exceeded in the LEDs becomes. Preferably, known LEDs are used, which comparatively are compact and thus an array of a variety of LEDs on allow the module.
Gegenüber Modulen, die in einem flexiblen Zustand in ein Leuchtengehäuse eingebaut werden, weist das erfindungsgemäße Modul den weiteren Vorteil auf, daß während der Montage eine erhöhte Stabilität vorhanden ist und das Modul als ein Bauteil in ein Leuchtengehäuse eingebaut werden kann. Das zu einem festen Bauteil verbundene Modul kann einfach weiterverarbeitet werden. Zudem läßt sich ein solches Beleuchtungsmodul verhältnismäßig flach herstellen, da die Leiterbahnen in das stabilisierende Material integriert sind.Opposite modules, which are installed in a flexible housing in a luminaire housing be, has the module of the invention the further advantage that during the Mounting an increased stability available is and installed the module as a component in a luminaire housing can be. The module connected to a solid component can be simple be further processed. In addition, such a lighting module can be produce relatively flat, because the tracks are integrated into the stabilizing material.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Modul in ein Leuchtengehäuse integriert, so daß das stabilisierende Material eine abschließende Gehäusewand des Leuchtengehäuses bildet. Dadurch wird die Montage des Moduls in das Leuchtengehäuse zusätzlich vereinfacht. Beispielsweise ist das Modul noch mit einer zusätzlichen optischen Frontabdeckung zu versehen, die auf das Modul in einfacher Weise aufgesetzt werden kann. Das Modul bildet in diesem Fall eine Rückwand des Leuchtengehäuses. Ist die optische Abdeckung hingegen nicht erforderlich, so kann eine Montage des Moduls entfallen.In a preferred embodiment the invention, the module is integrated into a lamp housing, so that the stabilizing Material a final housing wall of the lamp housing forms. As a result, the assembly of the module in the lamp housing is additionally simplified. For example, the module is still with an additional optical front cover to be provided, which are placed on the module in a simple manner can. The module forms in this case a rear wall of the lamp housing. is the optical cover, however, not required, so can a Assembly of the module omitted.
In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Moduls weist dieses einzelne Abschnitte des metallischen Gitters auf, in denen jeweils mehrere der lichtemittierenden Elemente angeordnet sind. Dadurch ist es beispielsweise möglich, durch geeignete Ausgestaltung der Winkelstellung der einzelnen Modulabschnitte eine gewünschte Leuchtdichteverteilung zu bewirken, um bestimmte Anforderungen an das Beleuchtungsmodul zu erfüllen.In an embodiment the module according to the invention has this single sections of metallic lattice, in each arranged a plurality of the light-emitting elements are. This makes it possible, for example, by suitable design the angular position of the individual module sections a desired luminance distribution to effect certain lighting module requirements to fulfill.
In einer Weiterbildung der Erfindung weisen die Modulabschnitte des metallischen Gitters eine Verbindung zu einer gemeinsamen Spannungsquelle auf, wobei das metallische Gitter zwischen den Modulabschnitten ansonsten keine weitere elektrische Verbindung aufweist. Dadurch ist es möglich, die lichtemittierenden Elemente in den einzelnen Modulabschnitten unterschiedlich zu verschalten, ohne daß dies Auswirkungen auf benachbarte Modulabschnitte bewirkt.In a development of the invention, the module sections of metallic grid connects to a common voltage source, the metal grid between the module sections otherwise has no further electrical connection. This makes it possible for the different light emitting elements in the individual module sections to interconnect without this Effects on adjacent module sections causes.
Das metallische Gitter des erfindungsgemäßen Moduls hat insbesondere die vorteilhafte Eigenschaft, daß eine vergleichsweise gute Wärmeleitfähigkeit gegeben ist. Durch das Einspritzen mit dem stabilisierenden Material beziehungsweise Eingießen in das stabilisierende Material wird die Wärmeleitung zusätzlich erhöht, da in diesem Falle kein Wärmewiderstand durch Luftspalte wie bei montierten Leiterplatten entsteht. Die vergleichsweise gute Wärmeleitfähigkeit hat insbesondere den Vorteil, daß die lichtemittierenden Elemente, insbesondere lichtemittierenden Dioden mit einer vergleichsweise großen Strahlungsleistung betrieben werden können, da eine gute Wärmeabfuhr gewährleistet ist.The metallic grid of the module according to the invention has in particular the advantageous property that a comparatively good thermal conductivity given is. By injecting with the stabilizing material or pouring in the stabilizing material, the heat conduction is additionally increased because in this case no thermal resistance created by air gaps as mounted circuit boards. The comparatively good thermal conductivity has the particular advantage that the light-emitting elements, in particular light-emitting diodes with a comparatively great radiant power can be operated because a good heat dissipation guaranteed is.
Zum Zwecke der guten Wärmeabfuhr und/oder zur Herstellung eines elektrischen Kontakts weist das metallische Gitter in einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Moduls an einer äußeren Begrenzung des Moduls einen Kontakt auf, der zur Herstellung einer thermischen und/oder elektrisch leitfähigen Verbindung dient.For the purpose of good heat dissipation In one embodiment of the module according to the invention, the metallic lattice has a contact at an outer boundary of the module, which serves to produce a thermal and / or electrically conductive connection, and / or for producing an electrical contact.
Um eine Verbesserung der Wärmeabfuhr zu erreichen, weist das metallische Gitter in einer Weiterbildung ein Formelement aus einem wärmeabführenden Stoff auf, das mit dem metallischen Gitter wärmeleitend verbunden ist. Dieses Formelement ist beispielsweise in Form von Kühlrippen ausgebildet, die in das metallische Gitter integriert sind. Durch die Kühlrippen wird die Oberfläche des metallischen Gitters vergrößert, so daß eine bessere Kühlung erreicht werden kann.Around an improvement in heat dissipation to reach, the metallic lattice in a further development a molded element of a heat-dissipating Cloth, which is thermally conductively connected to the metallic grid. This Form element is formed, for example in the form of cooling fins, in the metallic grid are integrated. Through the cooling fins becomes the surface of the metallic lattice, so that one better cooling can be achieved.
In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist das stabilisierende Material als Kunststoff ausgebildet. Es können hierbei verschiedene Arten von Kunststoffen verwendet werden, wie sie beispielsweise für die Herstellung von Leuchtengehäusen Anwendung finden.In an advantageous embodiment the invention, the stabilizing material is formed as plastic. It can Different types of plastics are used, such as for example for the production of luminaire housings Find application.
Das Material beziehungsweise der Kunststoff kann in einer vorteilhaften Weiterbildung derart beschaffen sein, daß eine charakteristische optische Wirkung des Moduls insgesamt bewirkt ist. Beispielsweise kann der Kunststoff derart ausgestaltet sein, daß sich eine reflektierende Frontfläche des Moduls ergibt, beispielsweise für den Einsatz als Rückleuchte in einem Kraftfahrzeug. Alternativ dazu kann auch eine streuende Wirkung der Frontfläche erreicht werden, so daß die optische Wirkung der lichtemittierenden Elemente unter einstrahlendem Licht besser hervortritt.The Material or the plastic can in an advantageous Training be designed such that a characteristic optical effect the module is effected in total. For example, the plastic be designed such that a reflective front surface of the module, for example, for use as a tail light in a motor vehicle. Alternatively, a scattering Effect of the front surface be achieved so that the optical effect of the light-emitting elements under einstrahlendem Light stands out better.
Gegenüber der Verwendung von bekannten sogenannten Flexboards für die Verwendung in flexiblen LED-Modulen weist das erfindungsgemäße Modul insbesondere den Vorteil auf, daß durch die Verwendung eines metallischen Gitters eine im Vergleich dazu höhere Wärmeleitfähigkeit gegeben ist. Außerdem wird eine bei der Anwendung von Flexboards relativ aufwendige Montage der Module in beispielsweise dreidimensionaler Anordnung weitgehend vermieden, da das erfindungsgemäße Modul kompakt zu einem fest verbundenen Bauteil geformt ist.Opposite the Use of known so-called flexboards for use in flexible LED modules, the module according to the invention has the particular advantage on that through the use of a metallic grid one in comparison higher thermal conductivity given is. Furthermore becomes a relatively complex installation when using flexboards the modules largely in, for example, three-dimensional arrangement avoided because the module of the invention compact is formed into a firmly connected component.
Bei der Herstellung des Moduls kann das Layout des metallischen Gitters für die Ansteuerung der lichtemittierenden Elemente wie bei herkömmlichen Leiterplattenmaterialien erstellt werden. Das Layout wird beispielsweise über ein Stanzwerkzeug auf das Metallgitter übertragen. Die lichtemittierenden Elemente, insbesondere LEDs, werden dann beispielsweise durch eine Standard SMT-Montage an dem metallischen Gitter befestigt. Das Metallgitter kann mittels eines Biegewerkzeugs in die gewünschte geometrische Anordnung gebracht werden und anschließend mit dem stabilisierenden Material eingespritzt werden. Etwaige vorgesehene Verbindungsstege in dem metallischen Gitter, die während der Montage zur Stabilisierung beitragen, werden nach dem Eingießen beziehungsweise Einspritzen beispielsweise durch Stanzen entfernt. Die mechanische Stabilität des Moduls wird dadurch nicht beeinflußt. Etwaige durch das Stanzen beziehungsweise Entfernen der Verbindungsstege entstehende Löcher in der Ummantelung werden vorzugsweise an schließend wieder versiegelt, um beispielsweise Gehäuseanorderungen wie Dichtigkeit oder ähnlichem zu entsprechen.at the production of the module can be the layout of the metallic grid for the Control of the light-emitting elements as in conventional Printed circuit board materials are created. For example, the layout will be over Transfer the punching tool to the metal grid. The light-emitting Elements, in particular LEDs, are then for example by a Standard SMT mounting attached to the metal grid. The metal grid can by means of a bending tool in the desired geometric arrangement be brought and then be injected with the stabilizing material. Any planned Connecting webs in the metallic grid, which during the Mounting contribute to stabilization, after pouring respectively Injection, for example, removed by punching. The mechanical stability of the module is not affected. Eventual through the punching or removing the connecting webs resulting holes in the sheath are preferably sealed again at closing to for example housing requirements like tightness or the like correspond to.
Weitere vorteilhafte Aus- und Weiterbildungen sind in Unteransprüchen gekennzeichnet.Further advantageous embodiments and further developments are characterized in dependent claims.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der in der Zeichnung dargestellten Figuren näher erläutert. Es zeigen:The Invention will be described below with reference to the drawing Figures closer explained. Show it:
In
Durch
eine geeignete Auswahl des Kunststoffs
Die
transparente Frontfläche
Das
metallische Gitter
In
Anhand
von
Wie
in
In
Claims (15)
Priority Applications (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10025563A1 DE10025563A1 (en) | 2001-12-06 |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10025563B4 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7360924B2 (en) | 2002-12-02 | 2008-04-22 | 3M Innovative Properties Company | Illumination system using a plurality of light sources |
DE102007017917A1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-10-23 | Sick Ag | Functional unit for an optoelectronic sensor and method for mounting a printed circuit board |
US7456805B2 (en) | 2003-12-18 | 2008-11-25 | 3M Innovative Properties Company | Display including a solid state light device and method using same |
CN103824847A (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 日亚化学工业株式会社 | Light emitting device |
CN105493281A (en) * | 2013-06-28 | 2016-04-13 | 皇家飞利浦有限公司 | Bonding led die to lead frame strips |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7320632B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-01-22 | Lednium Pty Limited | Method of producing a lamp |
AUPQ818100A0 (en) | 2000-06-15 | 2000-07-06 | Arlec Australia Limited | Led lamp |
US7083311B2 (en) | 2002-01-12 | 2006-08-01 | Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh & Co. Kg | Conductor of flexible material, component comprising such flexible conductor, and method of manufacturing such conductor |
US6825420B2 (en) * | 2002-01-12 | 2004-11-30 | Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh & Co. Kg | Conductor of flexible material, component comprising such flexible conductor, and method of manufacturing such conductor |
EP1939939A3 (en) * | 2002-06-14 | 2010-03-24 | Lednium Technology Pty Limited | A lamp and method of producing a lamp |
DE10232894A1 (en) * | 2002-07-19 | 2004-01-29 | Bayerische Motoren Werke Ag | Light has LED as light source encapsulated in plastic which forms housing and cover for it |
DE10234102A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-02-12 | Hella Kg Hueck & Co. | Light emitting diode arrangement has many diodes which are directly interconnected by both housings and electrodes |
DE20219483U1 (en) * | 2002-12-16 | 2003-05-08 | FER Fahrzeugelektrik GmbH, 99817 Eisenach | vehicle light |
DE10315131A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Hella Kg Hueck & Co. | Headlights for vehicles |
US20050116235A1 (en) * | 2003-12-02 | 2005-06-02 | Schultz John C. | Illumination assembly |
US7403680B2 (en) | 2003-12-02 | 2008-07-22 | 3M Innovative Properties Company | Reflective light coupler |
US7329887B2 (en) | 2003-12-02 | 2008-02-12 | 3M Innovative Properties Company | Solid state light device |
DE102009038523A1 (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Odelo Gmbh | Lamp and light |
JP5609925B2 (en) * | 2012-07-09 | 2014-10-22 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
DE102012214887A1 (en) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | Ridi - Leuchten Gmbh | LED Floodlight |
JP6060578B2 (en) | 2012-09-14 | 2017-01-18 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
TWI601909B (en) * | 2014-02-11 | 2017-10-11 | 晶元光電股份有限公司 | Light emitting device and method of manufacturing same |
JP6609574B2 (en) | 2014-05-30 | 2019-11-20 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | LED mounted on a curved lead frame |
DE102017130008A1 (en) * | 2017-12-14 | 2019-06-19 | Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh | LED COMPONENT WITH A TILE PATTERN OF CONTACT SURFACES |
EP3845797A4 (en) * | 2018-08-28 | 2022-03-23 | ZKW Group GmbH | AUTOMOTIVE LAMP USING A LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICE |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0364806A2 (en) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Surface light-emitting device |
US5404282A (en) * | 1993-09-17 | 1995-04-04 | Hewlett-Packard Company | Multiple light emitting diode module |
US5519596A (en) * | 1995-05-16 | 1996-05-21 | Hewlett-Packard Company | Moldable nesting frame for light emitting diode array |
-
2000
- 2000-05-24 DE DE10025563A patent/DE10025563B4/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0364806A2 (en) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Surface light-emitting device |
US5404282A (en) * | 1993-09-17 | 1995-04-04 | Hewlett-Packard Company | Multiple light emitting diode module |
US5519596A (en) * | 1995-05-16 | 1996-05-21 | Hewlett-Packard Company | Moldable nesting frame for light emitting diode array |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7360924B2 (en) | 2002-12-02 | 2008-04-22 | 3M Innovative Properties Company | Illumination system using a plurality of light sources |
US7658526B2 (en) | 2002-12-02 | 2010-02-09 | 3M Innovative Properties Company | Illumination system using a plurality of light sources |
US7456805B2 (en) | 2003-12-18 | 2008-11-25 | 3M Innovative Properties Company | Display including a solid state light device and method using same |
DE102007017917A1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-10-23 | Sick Ag | Functional unit for an optoelectronic sensor and method for mounting a printed circuit board |
DE102007017917B4 (en) * | 2007-04-13 | 2009-01-15 | Sick Ag | Functional unit for an optoelectronic sensor and method for mounting a printed circuit board |
CN103824847A (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 日亚化学工业株式会社 | Light emitting device |
CN103824847B (en) * | 2012-11-16 | 2019-03-05 | 日亚化学工业株式会社 | Light emitting device |
CN105493281A (en) * | 2013-06-28 | 2016-04-13 | 皇家飞利浦有限公司 | Bonding led die to lead frame strips |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10025563A1 (en) | 2001-12-06 |
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