DE10024711A1

DE10024711A1 - Contacting device and contact element therefor

Info

Publication number: DE10024711A1
Application number: DE10024711A
Authority: DE
Inventors: Thomas Schnell; Andreas Laage; Gerhard Braun
Original assignee: Amphenol Tuchel Electronics GmbH
Current assignee: Amphenol Tuchel Electronics GmbH
Priority date: 1999-05-21
Filing date: 2000-05-18
Publication date: 2000-11-23
Also published as: JP2001052784A; DE60039471D1

Abstract

Kontaktblock, insbesondere SIM-Block mit einem Halter, in dem Kontaktelemente eingesetzt sind, welche Abstützmittel aufweisen, um sich auf einem anderen Bauteil, beispielsweise einer Leiterplatte abzustützen.Contact block, in particular SIM block with a holder, in which contact elements are used, which have support means in order to be supported on another component, for example a printed circuit board.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Kontaktiereinrichtung, die im folgendem kurz als Kontaktblock bezeichnet wird. Der Kontaktblock dient insbesondere zur Kon taktierung einer Smart-Karte. Speziell bezieht sich die Erfindung auf einen soge nannten SIM-Block (Warenzeichen), das heißt eine Kontaktiervorrichtung, die dazu geeignet ist eine elektrische Kontaktverbindung mit auf einer SIM-Karte vorhande nen Kontaktzonen herzustellen.The invention relates to a contacting device, briefly in the following is referred to as a contact block. The contact block is used in particular for the con Smart card billing. In particular, the invention relates to a so-called called SIM block (trademark), that is, a contacting device that An electrical contact connection with a SIM card is suitable to establish contact zones.

Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Kontaktelement, insbesondere eine Kon taktfeder zur Verwendung in einem Kontaktblock.The invention further relates to a contact element, in particular a con clock spring for use in a contact block.

Kontaktblöcke zur Kontaktierung einer Kontaktzonen aufweisenden Smart-Karte (auch Chipkarte genannt) und ferner auch zur Kontaktierung einer SIM-Karte sind bereits in großer Zahl bekannt. Im Rahmen der Miniaturisierung der Geräte, bei spielsweise der mobilen Telefongeräte, ist eine kleine Baugröße immer wichtiger. Davon werden alle Komponenten der Geräte betroffen. Die folgende Erfindung be zweckt insbesondere einen SIM-Block vorzusehen, der eine außerordentlich gerin ge Bauhöhe, beispielsweise in der Größenordnung von 0,8 mm besitzt.Contact blocks for contacting a smart card having contact zones (also called chip card) and also for contacting a SIM card already known in large numbers. As part of the miniaturization of the devices, at For example, the mobile phone devices, a small size is increasingly important. All components of the devices are affected. The following invention be In particular, it is intended to provide a SIM block that is extremely useful ge overall height, for example in the order of 0.8 mm.

Die vorliegende Erfindung erreicht eine geringe Bauhöhe für den SIM-Block da durch, daß die von den Kontaktelementen aufgenommene Kontaktkraft sicher über die Kontaktelemente bzw. durch an diesen ausgebildeten Abstützmittel auf ein an deres Bauteil insbesondere eine den SIM-Block tragende Leiterplatte übertragen werden.The present invention achieves a low overall height for the SIM block through that the contact force absorbed by the contact elements safely over the contact elements or by means of support means formed thereon whose component in particular transmit a circuit board carrying the SIM block become.

Um Einstellmöglichkeiten für die Kraft vorzusehen, mit der die Kontaktelemente gegen die Kontaktzonen der SIM-Karte zu drücken, sieht die Erfindung insbeson dere zusammen mit den Abstützmitteln ausgebildete Einstellmittel vor.To provide adjustment options for the force with which the contact elements The invention sees in particular to press against the contact zones of the SIM card the adjustment means formed together with the support means.

Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich insbesondere aus den Ansprüchen. Preferred embodiments of the invention result in particular from the Claims.

Weitere Vorteile, Ziele und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der Be schreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung; in der Zeichnung zeigt:Further advantages, aims and details of the invention emerge from the Be description of exemplary embodiments with reference to the drawing; in the drawing shows:

Fig. 1 eine perspektivische Draufsicht auf einen SIM-Block angeordnet auf einer Leiterplatte; Figure 1 is a top perspective view of a SIM block arranged on a circuit board.

Fig. 2 eine Ansicht auf die Unterseite des SIM-Blocks der Fig. 1 ohne Leiterplat te; Figure 2 is a view of the underside of the SIM block of Figure 1 te without printed circuit board.

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Kontaktelements wie es auch in Fig. 1 und 2 gezeigt ist; Fig. 3 is a perspective view of a contact element of the invention as shown in Figures 1 and 2.

Fig. 4 einen schematischen Teilschnitt in Querrichtung durch den SIM-Block in et wa längs Linie 4-4 in Fig. 2; Figure 4 is a schematic partial section in the transverse direction through the SIM block in et wa along line 4-4 in Fig. 2.

Fig. 5 eine Einzelheit im Schnitt im Bereich A der Fig. 4; FIG. 5 shows a detail in section in area A of FIG. 4;

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht eines Teils des SIM-Blocks der Fig. 1-5; Figure 6 is a perspective view of part of the SIM block of Figures 1-5;

Fig. 7 eine weitere perspektivische Ansicht eines Teils des SIM-Blocks der Fig. 1-6. Fig. 7 is another perspective view of part of the SIM block of Figs. 1-6.

Fig. 8 ein anderes Ausführungsbeispiel eines Kontaktelements. Fig. 8 shows another embodiment of a contact element.

Fig. 9 schematisch ein montiertes Kontaktelement gemäß Fig. 8 und seine Lage bezüglich der Leiterplatte. FIG. 9 schematically shows an assembled contact element according to FIG. 8 and its position with respect to the printed circuit board.

In Fig. 1 ist eine Kontaktiervorrichtung 10 (auch Kontaktblock genannt) in der Form eines SIM-Blocks 10 dargestellt, der auf einer Leiterplatte 11 angeordnet ist. Der SIM-Block 10 weist Kontaktelemente 13 auf und einen Kontaktträger oder Halter 14 in dem die Kontaktelemente 13 angeordnet sind.In Fig. 1, a contactor 10 (also called contact block) presented in the form of a SIM-block 10, which is arranged on a printed circuit board 11. The SIM block 10 has contact elements 13 and a contact carrier or holder 14 in which the contact elements 13 are arranged.

Wie in Fig. 1 gezeigt besitzt die Leiterplatte oder Platine 11 Lötflächen 12 mit de nen das als Lötkontaktelement ausgebildete Kontaktelement 13 mit seiner Anlötzo ne verlötet sein kann. Diese Anlötzone wird durch ein noch zu beschreibendes An schlußende 53 des Kontaktelements 13 gebildet.As shown in Fig. 1, the circuit board 11 has soldering surfaces 12 with which the contact element 13 designed as a soldering contact element can be soldered to its soldering ne. This soldering zone is formed by a to be described at closing 53 of the contact element 13 .

Die Leiterplatte 11 könnte statt Lötflächen 12 auch Kontaktflächen aufweisen, an denen dann Andruckkontaktzonen von als Andruckkontaktelemente ausgebildeten Kontaktelementen, vorzugsweise federnd anliegen könnten. Instead of soldering areas 12 , the printed circuit board 11 could also have contact areas on which pressure contact zones of contact elements designed as pressure contact elements could then rest, preferably resiliently.

Der Halter 14, vergleiche Fig. 1, ist vorzugsweise aus Kunststoff hergestellt und besitzt eine Oberseite 20 und eine Unterseite 21. Schlitzförmige Öffnungen (kurz Schlitze) 22 erstrecken sich durch die Dicke der die Oberseite 20 bildenden Wand des Halters 14 und gestatten den Durchtritt gewölbter Kontaktenden (Kontaktkup pen) 54 der Kontaktelemente 13 über die Oberfläche 20 hinaus. Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind sechs Kontaktelemente 13 zu sehen, die abwechselnd an in Längsrichtung entgegengesetzt liegenden Anschlußenden 53 mit den Lötflächen 12 verlötet sind.The holder 14 , see FIG. 1, is preferably made of plastic and has an upper side 20 and a lower side 21 . Slit-shaped openings (short slots) 22 extend through the thickness of the wall 20 of the holder 14 forming the upper side and allow the passage of curved contact ends (Kontaktkup pen) 54 of the contact elements 13 beyond the surface 20 . In the exemplary embodiment shown, six contact elements 13 can be seen, which are alternately soldered to the soldering surfaces 12 at connection ends 53 lying opposite in the longitudinal direction.

Weitere Schlitze 23 sind im Halter 14, wie gezeigt, im Bereich der austretenden gewölbten Kontaktenden 54 vorgesehen, um zu den Kontaktelementen 13 benach barte Stege 24 des Halters 14 mit einer gewissen Elastizität zu versehen, so daß sie sich quer zur Längsrichtung L (Fig. 1) des SIM-Block 10 auslenken lassen wenn die Kontaktelemente 13 in den Halter 14 eingesetzt werden. Diese Stege lie gen bei der ineinandergreifenden Anordnung der Kontaktelemente 13, die abwech selnd nach links (Fig. 1) und nach rechts (Fig. 1) zur Kontaktierung mit der Leiter platte 11 herausgeführt sind, im Bereich noch zu beschreibender Vorsprünge 126, 127 (Fig. 2 und 4).Further slots 23 are provided in the holder 14 , as shown, in the region of the emerging curved contact ends 54 in order to provide the contact elements 13 with adjacent webs 24 of the holder 14 with a certain elasticity so that they extend transversely to the longitudinal direction L ( FIG. 1) deflect the SIM block 10 when the contact elements 13 are inserted into the holder 14 . These webs lie in the interlocking arrangement of the contact elements 13 , which alternately lead out to the left ( FIG. 1) and to the right ( FIG. 1) for contacting the circuit board 11 , in the area of projections 126 , 127 to be described ( Figs. 2 and 4).

Die Schlitze 22 sind, wie man in Fig. 2 erkennt, jeweils nach einer Schmalseite des Halters 14 hin mindestens teilweise offen, und zwar abwechselnd wie man ebenfalls in Fig. 2 erkennt. Rastausnehmungen 26, 27, vergleiche Fig. 4 und 5, sind im Halter 14 ausgebildet und dienen zur Aufnahme von jeweils einem Kon taktelement 13. Abschrägungen 28, 29 erleichtern das Einsetzen eines Kontakte lements 13 in die Ausnehmungen 26, 27. Die Ausnehmungen 26, 27 liegen im Be reich der Schlitze 23. Die Ausnehmungen 26, 27 sind jeweils in gegenüberliegen den Vorsprüngen 126, 127 des Halters 14 ausgeformt. Diese Vorsprünge 126, 127 ragen, vergleiche Fig. 4, in die Schlitze 22 hinein.As can be seen in FIG. 2, the slots 22 are at least partially open towards a narrow side of the holder 14 , alternately, as can also be seen in FIG. 2. Snap-in recesses 26 , 27 , see FIGS . 4 and 5, are formed in the holder 14 and serve to receive a contact element 13 in each case. Bevels 28 , 29 facilitate the insertion of a contact element 13 into the recesses 26 , 27 . The recesses 26 , 27 are rich in the slots 23 Be. The recesses 26 , 27 are each formed in the opposite projections 126 , 127 of the holder 14 . These projections 126 , 127 protrude into the slots 22 , see FIG. 4.

Der Halter 14 bildet - vgl. Fig. 7 - am geschlossenen Ende jedes Schlitzes 22 An schlagschrägen 30. Wenn die Karte keine auf die Kontaktelemente 13 wirkende Kraft F (vergleiche Fig. 7) erzeugt, so liegen Anschlagteile 55 der Kontaktele mente 13 vorzugsweise mit Vorspannung an den Anschlagschrägen 30 an. The holder 14 forms - cf. Fig. 7 - at the closed end of each slot 22 at bevel 30th If the card does not produce any force F acting on the contact elements 13 (see FIG. 7), then stop parts 55 of the contact elements 13 preferably lie on the stop slopes 30 with a prestress.

Fig. 3 zeigt das Kontaktelement 13 in der Form einer Kontaktfeder, die im we sentlichen langgestreckt ist und folgende Bereiche aufweist: einen Kontaktbereich 40 zur Kontaktierung einer Kartenkontaktzone, einen Verbin dungs- und Federbereich 41, einen Anlagebereich 42 und einen Anschlußbereich 43. In letzterem ist das erwähnte Anschlußende 53 gebildet. Fig. 3 shows the contact element 13 in the form of a contact spring which is essentially elongated and has the following areas: a contact area 40 for contacting a card contact zone, a connec tion and spring area 41 , a contact area 42 and a connection area 43 . In the latter, the mentioned connection end 53 is formed.

Im Verbindungs- und Federbereich 41 ist eine Öffnung 46 ausgebildet, welche bei spielsweise zur Verbindung mit dem Halter 14 dient. Im Verbindungs- und Federbe reich 41 sind benachbart zum Anlagebereich 42 Abstützmittel 87 vorgesehen. Die Abstützmittel 87 sind vorzugsweise einstückig integral mit dem Kontaktelement 13 ausgebildet. Diese Abstützmittel 87 weisen beidseitig Stegmittel 47, 48 auf, die an ihren zum Kontaktbereich 40 hinweisenden Enden Federarme 50, 51 bilden. Diese Federarme (auch als Einstellfedern 50, 51 bezeichnet) dienen zur Kraftableitung auf die Leiterplatte 11. Ferner bieten die beiden Einstellfedern 50, 51 eine Möglich keit zur Einstellung der Kraft, und zwar dadurch, daß die Schrägstellung der Ein stellfedern 50, 51 verändert wird und/oder dadurch, daß die Länge der Einstellfe dern 50, 51 verändert wird. Die Stegmittel 47 weisen zwei durch einen Einschnitt 70 getrennte Stege 71 und 72 auf. Die Stegmittel 48 weisen zwei durch einen Ein schnitt 80 getrennte Stege 81 und 82 auf. Die Verrastung der Kontaktelemente 13 im Halter 14 erfolgt vorzugsweise, wie weiter unten noch näher beschrieben, im Bereich der Einschnitte 70 und 80.In the connection and spring area 41 , an opening 46 is formed, which is used for example for connection to the holder 14 . In the connection and Federbe rich 41 support means 87 are provided adjacent to the contact area 42 . The support means 87 are preferably integrally formed integrally with the contact element 13 . These support means 87 have web means 47 , 48 on both sides, which form spring arms 50 , 51 at their ends pointing towards the contact area 40 . These spring arms (also referred to as adjusting springs 50 , 51 ) are used to derive force from the printed circuit board 11 . Furthermore, the two adjusting springs 50 , 51 offer a possibility of adjusting the force, namely by changing the inclination of the adjusting springs 50 , 51 and / or by changing the length of the adjusting springs 50 , 51 . The web means 47 have two webs 71 and 72 separated by an incision 70 . The web means 48 have two by a cut 80 separate webs 81 and 82 . The contact elements 13 are preferably locked in the holder 14 , as described in more detail below, in the region of the incisions 70 and 80 .

Die bereits erwähnten Stegmittel 47, 48 besitzen vorzugsweise auf gleichem Ni veau liegende Anlageflächen 56, 57, 58, 59, die auf der Leiterplatte 11 aufliegen können. Die Anlageflächen 56-59 bilden die weiter unten erläuterte Anlageebene 257 (Fig. 2).The web means 47 , 48 already mentioned preferably have bearing surfaces 56 , 57 , 58 , 59 lying on the same Ni level, which can rest on the printed circuit board 11 . The contact surfaces 56-59 form the contact plane 257 explained below ( FIG. 2).

Jedes der Kontaktelemente 13 weist im Anschlußbereich 43 das bereits erwähnte Anschlußende 53 und im Kontaktbereich 40 das bereits erwähnte gewölbte Kon taktende 54 auf. Angrenzend an das Kontaktende 54 ist Anschlagteil 55 ausgebil det.Each of the contact elements 13 has in the connection area 43 the already mentioned connection end 53 and in the contact area 40 the already mentioned curved contact end 54 . Adjacent to the contact end 54 , stop member 55 is ausgebil det.

Wie man insbesondere in Fig. 6 erkennt, sind die Anschlußenden 53 vorgespannt, damit Koplanarität sicher erzielt wird. As can be seen in particular in FIG. 6, the connection ends 53 are biased so that coplanarity is reliably achieved.

Insbesondere in den Fig. 2 sowie 4 und 5 ist die Verrastung der Kontaktele mente 13 im Halter 14 dargestellt. Der Halter 14 bildet, wie erwähnt, im Bereich der Schlitze 22 in diese beidseitig ins Innere der Schlitze ragende (bereits erwähnte) Vorsprünge 126 und 127. Deren Ausnehmungen 26 und 27 dienen zur Aufnahme des Kontaktelements 13 im Bereich der Einschnitte 70 und 80.In particular in FIGS. 2 and 4 and 5 the latching is the Kontaktele elements 13 in the holder 14 shown. As mentioned, the holder 14 forms, in the area of the slots 22 , protrusions 126 and 127 (already mentioned) projecting into the interior of the slots on both sides. The recesses 26 and 27 serve to receive the contact element 13 in the region of the incisions 70 and 80 .

Wie Fig. 4 zeigt, bildet der Halter 14 einen Pfosten 100, der durch die erwähnte Öffnung 46 des Kontaktelements 13 ragt.As shown in FIG. 4, the holder 14 forms a post 100 which projects through the aforementioned opening 46 of the contact element 13 .

Der Pfosten 100 dient zur Führung und Halterung des Kontaktelements 13. Der Pfosten 100 könnte auch mit dem Kontaktelement 13 verprägt sein, um das Kon taktelement 13 am Halter 14 zu befestigen. In einem solchen Falle könnte ggf. auf die Verrastung des Kontaktelements 13 verzichtet werden. Mehr als ein Pfosten 100 und mehr als eine Öffnung 46 könnte vorgesehen sein.The post 100 serves to guide and hold the contact element 13 . The post 100 could also be embossed with the contact element 13 in order to fasten the contact element 13 to the holder 14 . In such a case, the locking of the contact element 13 could possibly be dispensed with. More than one post 100 and more than one opening 46 could be provided.

In Fig. 4 erkennt man auch, daß die Bauhöhe BH des Kontaktblocks 10 gering beispielsweise 0,8 mm ist. Die Bauhöhe BH wird praktisch nur durch die Bauhöhe des Kontaktelements 13 bestimmt.In FIG. 4, it is also seen that the height BH of the contact block 10, for example 0.8 mm is small. The overall height BH is practically only determined by the overall height of the contact element 13 .

Fig. 2 und auch Fig. 4 zeigen, daß die Kontaktelemente 13 erfindungsgemäß von der Unterseite 21 des Halters 14 (vergleiche auch Fig. 1) her eingesetzt wer den können. Fig. 2 and also Fig. 4 show that the contact elements 13 according to the invention from the bottom 21 of the holder 14 (see also Fig. 1) used who can.

Fig. 6 veranschaulicht, daß das Kontaktelement 13 mit Vorspannung im An schlußbereich 43 im Halter 14 angeordnet ist. Man erkennt, daß das Anschlußende 53 des Anschlußbereiches 43 vor dem Einsetzen die gestrichelte Position ein nimmt, und nach dem Einsetzen mit Vorspannung sich in der mit ausgezogenen Linien dargestellten Position befindet und mit Vorspannung am Kontaktelement 13 anliegt. Auf diese Weise ist Koplanarität sicher erreicht. Fig. 6 illustrates that the contact element 13 is arranged with bias in the closing area 43 in the holder 14 . It can be seen that the connection end 53 of the connection area 43 takes the dashed position before insertion, and after insertion with pretension is in the position shown with solid lines and bears against the contact element 13 with pretension. In this way, coplanarity is safely achieved.

Fig. 7 zeigt im Einzelnen daß das Kontaktelement 13 mit seinem Kontaktbereich 40 und insbesondere dem Anschlagteil 55 des gewölbten Kontaktendes 54 an einer Anschlagschräge 30 des Halters 14 vorzugsweise mit Vorspannung anliegt. Fig. 7 zeigt auch schematisch die Kraftableitung über die beiden Einstellfedern 50, 51 auf die Leiterplatte 11. Fig. 7 shows in detail that the contact element 13 with its contact area 40 and in particular the stop part 55 of the curved contact end 54 abuts against a stop bevel 30 of the holder 14, preferably with prestress. Fig. 7 also shows schematically the power dissipation on the two adjusting springs 50, 51 on the printed circuit board 11.

Fig. 2 zeigt, daß die sechs Kontakte mit 13 in den Halter 14 eingesetzt und darin befestigt sind, infolge der Tatsache, daß die Bereiche der Kontaktelemente 13 wel che die Ausnehmungen 70, 80 aufweisen durch die Spalte gedrückt worden, die durch die Vorsprünge 126, 127 gebildet sind. Während des Einsetzens eines Kon taktelementes 13 in den Halter 14 wird das Kontaktelement 13 durch die Abschrä gungen 28, 29 der Vorsprünge 126, 127 geführt und die Vorsprünge 126, 127 wer den voneinander elastisch weggedrückt. Sobald das Kontaktelement 13 mit den Ausnehmungen 70, 80 in den Ausnehmungen 26, 27 angeordnet ist, bewegen sich die Vorsprünge 126, 127 zurück in die in Fig. 4 gezeigten Positionen und halten somit das Kontaktelement 13 im Halter 14 fest. Fig. 2 shows that the six contacts 13 are inserted into the holder 14 and fixed therein, due to the fact that the areas of the contact elements 13 wel che the recesses 70 , 80 have been pressed through the gap, which by the projections 126th , 127 are formed. During insertion of a con tact element 13 in the holder 14, the contact element 13 is by the conditions Abschrä 28, 29 of the projections 126 out 127 and the projections 126, 127 who pushed away from each other, the elastic. As soon as the contact element 13 with the recesses 70 , 80 is arranged in the recesses 26 , 27 , the projections 126 , 127 move back into the positions shown in FIG. 4 and thus hold the contact element 13 in the holder 14 .

In Fig. 2 erkennt man ferner, daß die in den Halter 14 eingesetzten sechs Kon taktelemente 13 mit ihren in Fig. 2 nach oben weisenden Flächen der sechs An schlußenden 53 (in Fig. 2 sind Lötanschlußenden 53 dargestellt) eine (schematisch angedeutete) Lötebene 253 definieren.In FIG. 2, it will further recognize that the inserted into the holder 14 six con tact elements 13 with their in Fig. 2 circuit upwardly facing surfaces of the six to 53 (in Fig. 2 are Lötanschlußenden 53 shown) a (schematically indicated) Lötebene Define 253 .

Ferner definieren die Anlageflächen 56-59 eine (schematisch angedeutete) An- oder Anlageebene 257.Furthermore, the contact surfaces 56-59 define a (schematically indicated) contact or contact plane 257 .

Erfindungsgemäß wird sichergestellt, daß zwischen der Lötebene 253 und der An lageebene 257 nach dem Lötvorgang ein kleiner Spalt oder eine Höhendifferenz H verbleibt. Dieser Spalt H stellt sicher, daß der Kontaktblock 10 einwandfrei an der Leiterplatte angelötet wird. Beim Kontaktieren der Kontaktelemente 13 mit den Kontaktzonen einer Smartkarte verschwindet dieser Spalt und die Anlageflächen 56-59 liegen zur Kraftübertragung auf der Oberfläche der Leiterplatte auf.According to the invention it is ensured that a small gap or a height difference H remains between the soldering level 253 and the position level 257 at the soldering process. This gap H ensures that the contact block 10 is properly soldered to the circuit board. When the contact elements 13 come into contact with the contact zones of a smart card, this gap disappears and the contact surfaces 56-59 rest on the surface of the printed circuit board for the transmission of force.

Fig. 8 zeigt ein weiteres dem Kontaktelement 13 entsprechendes Kontaktelement 130. Das Kontaktelement 130 besitzt wie das Kontaktelement 13 einen hier nicht näher beschriebenen Kontaktbereich 40 und einen Anschlußbereich 143. Ferner ist wie beim Kontaktelement 13 eine Öffnung 46 zur Zusammenarbeit mit einem Pfo sten 100 des Halters 14 vorgesehen. Fig. 8 shows a further contact element 13 corresponding contact element 130. Like the contact element 13 , the contact element 130 has a contact area 40 ( not described in more detail here) and a connection area 143 . Furthermore, as with the contact element 13, an opening 46 is provided for cooperation with a post 100 of the holder 14 .

In Fig. 8 sind die Abstützmittel 87 nicht durch Stegmittel gebildet, sondern das Kontaktelement 130 bildet als Abstützmittel 87 einen Ausbuchtungsabschnitt 187. Mit einer Unterseite 188 des Ausbuchtungsabschnitts 187 kann das Kontaktele ment 130 auf einer nicht gezeigten Leiterplatte aufliegen und so die Kontaktkraft unmittelbar auf die Leiterplatte 11 übertragen.In FIG. 8, the support means 87 are not formed by web means, but the contact element 130 forms a bulge section 187 as the support means 87 . With an underside 188 of the bulge portion 187 , the contact element 130 can rest on a circuit board, not shown, and thus transmit the contact force directly to the circuit board 11 .

Fig. 9 zeigt für das Kontaktelement 130, daß erfindungsgemäß ein geringfügiger Spalt oder eine Höhendifferenz H zwischen einer Lötebene und einer An- oder Auflageebene, ähnlich wie anhand von Fig. 2 für die Kontaktelemente 13 erläutert, vorgesehen sein kann. Hier bilden die Unterseiten 188 eine der Anlageebene 257 entsprechende Anlageebene. FIG. 9 shows for the contact element 130 that, according to the invention, a slight gap or a height difference H can be provided between a soldering plane and a contact or support plane, similar to that explained for the contact elements 13 with reference to FIG. 2. Here, the undersides 188 form an investment level corresponding to the investment level 257 .

Durch die erfindungsgemäße Ausbildung der Kontaktiereinrichtung bzw. des Kon taktblocks 14 erreicht man, daß im Falle der Verwendung von Lötkontaktelementen die Lötstellen nach der Lötung geprüft werden können, da erfindungsgemäß wie in Fig. 1 gezeigt, die Anschlüsse d. h. die Verbindung der Anschlußenden 53 mit den Lötflächen 12 aus dem Halter 13 herausragen.Due to the inventive design of the contacting device or the con tact block 14 one achieves that in the case of using solder contact elements, the solder joints can be checked after the soldering, since according to the invention, as shown in FIG. 1, the connections, ie the connection of the connection ends 53 with the Protruding solder pads 12 from the holder 13 .

Wie bereits erwähnt können die Anschlußenden 53 auch als Andruckanschlüsse ausgebildet sein und nicht wie dargestellt als SMT-Anschlüsse.As already mentioned, the connection ends 53 can also be designed as pressure connections and not, as shown, as SMT connections.

Die Erfindung sieht eine sichere Kontaktabstützung trotz geringer Bauhöhe vor und ferner eine Krafteinstellung am Kontakt, ohne weitere Bauteile damit einzubezie hen.The invention provides for reliable contact support despite the low overall height and also a force setting on the contact without involving other components hen.

Ganz allgemein kann der Kontaktdruck des Kontaktelements 13, 130 durch verän dern der Geometrie des Kontaktelements eingestellt und optimiert werden. Wie oben erläutert ist Koplanarität ohne Justage erreichbar.In general, the contact pressure of the contact element 13 , 130 can be set and optimized by changing the geometry of the contact element. As explained above, coplanarity can be achieved without adjustment.

Es sei bemerkt, daß die geringe Bauhöhe sich insbesondere auch dadurch ergibt, daß sich die Kontaktelemente 13, 130 direkt auf der Leiterplatte abstützen, ohne daß eine Isolierstoffschicht des Halters zwischen Kontaktelement 13, 130 und Oberfläche der Leiterplatte 11 vorhanden sein muß. It should be noted that the low overall height also results in particular from the fact that the contact elements 13 , 130 are supported directly on the printed circuit board without the need for an insulating layer of the holder between the contact element 13 , 130 and the surface of the printed circuit board 11 .

Anstelle der Schlitze 23 im Halter 14 könnten auch Schlitze in dem Kontaktelement 13, 130 im Bereich der Rastung vorgesehen sein.Instead of the slots 23 in the holder 14 , slots could also be provided in the contact element 13 , 130 in the region of the catch.

Die Kontaktelemente könnten auch anstelle des federnden Einrastens in anderer Weise am Halter 13 gehalten sein. Beispielsweise durch Einbeißen von Krallen des Kontaktelements in den Isolierstoff des Halters 14. Die Halterung des Kontaktele ments 13, 130 am Halter 14 könnte auch, wie oben erwähnt, durch Verprägen er folgen.The contact elements could also be held in a different manner on the holder 13 instead of the resilient engagement. For example, by biting claws of the contact element into the insulating material of the holder 14 . The holder of the Kontaktele element 13 , 130 on the holder 14 could also, as mentioned above, by embossing it follow.

Claims

1. Contact block, in particular SIM block with a holder ( 14 ) in which con tact elements ( 13 ) are used, which have support means ( 87 ) to be supported on another component, for example a printed circuit board ( 11 ).

2. Contact block according to claim 1, wherein the support means ( 87 ) are integrally formed integrally with the contact element ( 13 , 130 ).

3. Contact block according to claim 1 or 2, characterized in that from the support means are in the form of web means ( 47 , 48 ) which can rest on the circuit board ( 11 ).

4. Contact block according to claim 3, wherein the web means each have opposite webs ( 71 , 72 ; 81 , 82 ) on opposite longitudinal edges of the contact element by means of an incision ( 70 , 80 ).

5. Contact block according to claim 1 or 2, wherein the support means ( 87 ) are formed by a bulge portion ( 187 ) of the contact element ( 130 ).

6. Contact block according to one or more of the preceding claims, characterized in that the contact elements are secured by latching on the holder ( 14 ).

7. Contact block according to one or more of the preceding claims, characterized in that the contact elements are attached to the holder ( 14 ) in that one or more posts ( 100 ) formed by the holder ( 14 ) protrude into corresponding openings ( 46 ) in the contact element .

8. Contact block according to claim 3, characterized in that the web means ( 47 , 48 ) adjusting springs ( 50 , 51 ) which are angularly and / or longitudinally variable.

9. Contact block according to claim 8, wherein the adjusting springs ( 50 , 51 ) in a connection and spring area ( 41 ) to a contact area ( 40 ) of the contact element are arranged indicatively.

10. Contact block according to one of the preceding claims, wherein in the holder ( 14 ) for receiving the contact elements ( 13 , 130 ) serving slots ( 22 ) are provided.

11. Contact block according to one or more of the preceding claims, wherein in the holder ( 14 ) recesses ( 26 , 27 ) are formed, which serve to receive parts of the contact element ( 13 ) which engages in these Ausnehmun gene ( 26 , 27 ) .

12. Contact block according to claim 11, wherein the act (13) notches (70, 80) are provided for locking the contact element (13) in the holder (14) in the contact element.

13. Contact block according to claim 7, wherein the post ( 100 ) protrudes into an opening ( 46 ) of the contact element ( 13 ) when the contact element is engaged and is embossed.

14. Contact block according to one of the preceding claims, wherein slots ( 23 ) are provided in the region of the latching in the holder ( 14 ).

15. Contact block according to one of the preceding claims, wherein the recesses ( 26 , 27 ) in the holder ( 14 ) formed projections ( 126 , 127 ) are formed.

16. Contact block according to one of the preceding claims, wherein the con tact element ( 13 ) in the connection region ( 43 ) with prestress on the holder ( 14 ).

17. Contact block according to one of the preceding claims, wherein the con tact element ( 13 ) in the contact area ( 40 ) with a system part ( 55 ) with pre-voltage on the holder ( 14 ).

18. Contact block according to one of the preceding claims, wherein the contact elements ( 13 ) used in the holder ( 14 ) with connection ends define a solder plane ( 253 ), the contact surfaces ( 56-59 ) define a bearing or support plane ( 247 ) and a height difference H remains between the soldering plane ( 253 ) and the investment plane ( 257 ).

19. Contact block according to one of the preceding claims, wherein the con tact elements ( 13 ) in the underside ( 21 ) of the holder ( 14 ) can be used here.

20. Contact block according to one of the preceding claims, wherein the contact elements ( 13 ) are soldering elements.

21. Contact block according to one of the preceding claims, wherein the con tact elements ( 13 ) are pressure elements.

22. Contact block according to one of the preceding claims, wherein the Kon clock block is a SIM block.

23. Contact block according to one of the preceding claims, wherein the Kon are clock springs that extend substantially in the longitudinal direction on egg one end at one end and one at an opposite end Contact area with a contact tip and in between a contact area exhibit.

24. Contact element according to one of the preceding claims, in particular for a contact block, the contact element being essentially in Longitudinally extend at one end a connection area, at one opposite end a contact area with a contact tip and have an investment area in between.