DE10010948A1

DE10010948A1 - Electronic device containing permanent information, for identification marking

Info

Publication number: DE10010948A1
Application number: DE2000110948
Authority: DE
Inventors: Ulrich Knauer; Markus Mohr; Gerd Scholl
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 2000-03-06
Filing date: 2000-03-06
Publication date: 2001-09-27
Also published as: WO2001067386A1

Abstract

The device is implemented on a substrate (1) and contains permanent information (3). The information is additionally applied to a directly readable label (5) on the substrate. The label may include further information related to a predetermined application. The permanent information is read using a high frequency electronic pulse. The device may be a surface acoustic wave device. The label may be text applied to the substrate. The device may be packaged.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, welches auf einem Substrat realisiert ist und eine persistente Infor mation enthält. Außerdem betrifft die Erfindung einen Satz umfassend viele solcher Bauelemente, wobei alle Substrate un tereinander gleich und alle Informationen untereinander ver schieden sind, ein Verfahren zum Verpacken eines solchen Bau elements und ein Verfahren zum Verpacken aller Bauelemente eines solchen Satzes.The invention relates to an electronic component, which is realized on a substrate and a persistent information mation contains. The invention also relates to a sentence comprising many such components, with all substrates un equal to each other and all information ver are different, a method of packaging such a construction elements and a process for packaging all components of such a sentence.

Ein solches elektronisches Bauelement geht hervor aus jedem der Dokumente US-Patent 5,841,214, US-Patent 5,691,698, US- Patent 5,910,779, EP 0 619 906 B1, EP 0 651 344 B1 und EP 0 746 775 B1. Das in jedem dieser Dokumente beschriebene elektronische Bauelement funktioniert folgendermaßen:Such an electronic component emerges from everyone of documents U.S. Patent 5,841,214, U.S. Patent 5,691,698, U.S. Patent 5,910,779, EP 0 619 906 B1, EP 0 651 344 B1 and EP 0 746 775 B1. The one described in each of these documents electronic component works as follows:

Das Substrat ist ein piezoelektrischer Kristall mit einer planen Oberfläche, auf welcher Elemente angebracht sind, wel che mit akustischen Oberflächenwellen auf der planen Oberflä che wechselwirken. Zumindest eines dieser Elemente ist ein elektroakustischer Wandler, welcher eine eindeutige Beziehung zwischen einem anliegenden hochfrequenten elektrischen Signal und einer Oberflächenwelle auf der planen Oberfläche vermit telt; andere Elemente sind Reflektoren, an deren jedem eine Oberflächenwelle teilweise reflektiert wird. Die meisten Re flektoren sind nicht dazu vorgesehen, von einer elektrischen Schaltung kontaktiert zu werden. Es ist allerdings auch mög lich, einen Reflektor vorzusehen, der elektrisch kontaktiert werden kann und seine Reflektivität verändert in Abhängigkeit von einer elektrischen Impedanz, mit welcher er beschaltet ist. Diese Impedanz ist insbesondere ein Sensor und hängt ab von irgendeinem externen Einfluss, beispielsweise einem hy drostatischen Druck, einer Temperatur oder dergleichen. Das entsprechende Bauelement dient als passiver, per elektrischem Hochfrequenzimpuls abfragbarer Sensor mit zusätzlicher Funk tion als Identifizierungsmarke. Ein Bauelement ohne einen solchen Sensor dient insbesondere allein als Identifizie rungsmarke. Auf einer solchen mit Oberflächenwellen arbeiten den Identifizierungsmarke ist eine individuell gestaltete An ordnung von Reflektoren vorgesehen, welche eine individuelle, persistente Information darstellt und zur Identifizierung der Identifizierungsmarke dienen kann. Weitere Einzelheiten sind den zitierten Dokumenten entnehmbar; für entsprechende Hin weise sollen diese Dokumente konsultiert werden.The substrate is a piezoelectric crystal with a plan surface, on which elements are attached, wel surface with acoustic surface waves on the flat surface interact. At least one of these elements is a electroacoustic transducer, which has a unique relationship between an applied high-frequency electrical signal and a surface wave on the flat surface telt; other elements are reflectors, each of which has one Surface wave is partially reflected. Most re Flectors are not intended to be used by an electric Circuit to be contacted. However, it is also possible Lich to provide a reflector that makes electrical contact and its reflectivity changes depending on of an electrical impedance with which he connects is. This impedance is in particular a sensor and depends on it from any external influence, such as a hy drostatic pressure, temperature or the like. The corresponding component serves as a passive, by electrical High-frequency impulse queryable sensor with additional radio tion as an identification mark. A component without one such a sensor serves in particular solely as an identifier mark. Work on one with surface waves The identification mark is an individually designed to order of reflectors provided, which an individual, represents persistent information and to identify the Identification mark can serve. More details are can be found in the cited documents; for corresponding hin these documents should be consulted wisely.

Mit akustischen Oberflächenwellen funktionierende Bauelemente sind bislang in großem Umfang nur als Filter und Verzöge rungsleitungen in serienmäßigem Gebrauch und kommen insbeson dere in Geräten für die mobile Telekommunikation zum Einsatz. Entsprechende Bauelemente werden in Serien, deren jede eine große Vielzahl von untereinander gleichen Bauelementen um fasst, hergestellt.Components working with surface acoustic waves have so far only been used as filters and delays Cables used in series and come in particular used in devices for mobile telecommunications. Corresponding components are in series, each one large variety of identical components summarizes, manufactured.

Entsprechende Herstellverfahren sind nicht ohne weiteres ein setzbar, wenn es um die Herstellung einer Serie von Bauele menten dient, welche nicht untereinander gleich, sondern un tereinander verschieden sind. Dies ist insbesondere dann er forderlich, wenn die Bauelemente als Identifizierungsmarken dienen sollen. Auch stellt sich das Problem, dass jedes Bau element einer solchen Serie eine einzigartige Information enthält, welche im Rahmen der vorbestimmten Anwendung nutzbar gemacht werden muss.Corresponding manufacturing processes are not easy settable when it comes to producing a series of components elements that are not the same as each other, but un are different from each other. This is especially true then required if the components are used as identification marks should serve. The problem also arises that every construction element of such a series is unique information contains which can be used in the context of the predetermined application must be done.

Dementsprechend liegt der nachfolgend zu erläuternden Erfin dung die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement anzugeben, welches in seiner Individualität ohne besonderen Aufwand identifi zierbar ist. Es sollen auch ein Satz umfassend viele solcher Bauelemente, deren zugehörige Informationen untereinander verschieden sind, sowie ein Verfahren zum Verpacken eines solchen Bauelements in ein Paket und ein Verfahren zur Ver packung eines Satzes umfassend eine Vielzahl solcher Bauele mente jeweils in ein zugehöriges Paket angegeben werden.The inven- tion to be explained below lies accordingly based on the task of specifying a component which identifi in its individuality without any special effort is decoratable. There should also be a sentence encompassing many such Components, their related information among themselves are different, as well as a method for packaging a such a device in a package and a method for ver pack of a set comprising a variety of such components elements are given in an associated package.

Zur Lösung dieser Aufgabe angegeben wird ein elektronisches Bauelement, welches auf einem Substrat realisiert ist und eine persistente Information enthält, wobei diese Information zusätzlich in einer unmittelbar lesbaren ersten Anzeige auf dem Substrat angebracht ist.To solve this task, an electronic is specified Component, which is realized on a substrate and contains persistent information, this information additionally in an immediately readable first display is attached to the substrate.

Zur Lösung der Aufgabe wird weiter angegeben ein Satz umfas send viele elektronische Bauelemente, deren jedes auf einem zugehörigen Substrat realisierbar ist und eine zugehörige persistente Information enthält, wobei alle Substrate unter einander gleich und alle Informationen untereinander ver schieden sind, wobei bei jedem Bauelement die zugehörige In formation zusätzlich in einer jeweiligen unmittelbar lesbaren ersten Anzeige auf dem zugehörigen Substrat angebracht ist.To solve the problem, a sentence is included send many electronic components, each on one associated substrate is realizable and an associated contains persistent information, with all substrates under equal to each other and ver all information together are different, with the associated In formation also in a respective immediately readable first display is attached to the associated substrate.

Zur Lösung der Aufgabe wird ferner angegeben ein Verfahren zum Verpacken eines elektronischen Bauelements in ein Paket, wobei das Bauelement auf einem Substrat realisiert ist und eine persistente Information enthält, welche zusätzlich in einer unmittelbar lesbaren Anzeige auf dem Substrat ange bracht ist, bei dem
To achieve the object, a method for packaging an electronic component in a package is also specified, the component being implemented on a substrate and containing persistent information which is additionally introduced in an immediately readable display on the substrate, in which

a) Read the first advertisement and its contents before packaging saved,
b) then packaging the component in the package; and
c) an immediately readable second display with the saved content is attached to the housing.

Zur Lösung der Aufgabe wird schließlich angegeben ein Verfah ren zum Verpacken aller elektronischen Bauelemente eines Sat zes umfassend viele elektronische Bauelemente jeweils in ein zugehöriges Paket, wobei
To solve the problem, a method is finally specified for packaging all electronic components of a set comprising many electronic components, each in an associated package, wherein

a) each component is realized on an associated substrate is and contains related persistent information;
b) all packages are identical to one another;
c) all substrates are identical to one another;
d) all information is different from each other; and
e) the associated information for each component in an immediately readable associated first display is attached to the associated substrate;

bei welchem Verfahrenin which procedure

a) before packaging each component, the associated first Read the ad and saved its content;
b) then packed the component in the associated package; and
c) an immediately readable associated second advertisement with the stored content attached to the associated package becomes.

Gemäß der Erfindung ist auf dem Substrat des bzw. jedes Bau elements neben den funktionell wesentlichen Elementen, welche die persistente Information tragen, eine zugehörige unmittel bar lesbare erste Anzeige auf dem Substrat vorgesehen, welche ebenfalls die entsprechende Information enthält. Damit wird erreicht, dass die in dem bzw. in jedem Bauelement enthaltene zugehörige Information mit paraten Mitteln, insbesondere ei nem Klarschrift- oder Strichkode-Leser, gelesen und zur Iden tifizierung des bzw. jedes Bauelements genutzt werden kann. Die Information steht somit jederzeit zur Verfügung, und es ist nicht erforderlich, das Bauelement, dessen Information aus den funktionell wesentlichen Elementen nicht ohne weite res entnehmbar sein muss, mit anderweitigen logistischen Mit teln permanent zu identifizieren oder identifizierbar zu hal ten.According to the invention is on the substrate of the or each construction elements in addition to the functionally essential elements, which that carry persistent information, an associated immediate bar readable first display provided on the substrate, which also contains the relevant information. So that will achieved that contained in or in each component related information by separate means, especially egg a plain text or bar code reader, read and iden tification of the or each component can be used. The information is therefore always available, and it is not necessary the component whose information from the functionally essential elements not without a lot res must be removable, with other logistic with permanently identifiable or identifiable half ten.

Das besondere Merkmal des Bauelements erleichtert eine Kon trolle seiner Herstellung und allgemein Maßnahmen zur Quali tätssicherung. Es kann nämlich jederzeit die dem Bauelement zugehörige persistente Information im Rahmen eines Tests durch eine reguläre Inbetriebsetzung abgefragt und mit der in der ersten Anzeige enthaltenen Information verglichen werden, und zwar sowohl unmittelbar nach der Herstellung als auch be liebig später.The special feature of the component facilitates a con troll its manufacture and general measures to qualify assault. It can namely the component at any time related persistent information as part of a test queried by a regular commissioning and with the in the information contained in the first display are compared, both immediately after production and be love later.

Die nachfolgend zu beschreibenden bevorzugten Weiterbildungen der Erfindung beziehen sich auf jede der vorstehend beschrie benen Ausprägungen als Bauelement, Satz oder Verfahren.The preferred further developments to be described below the invention relate to each of the above levels as a component, set or process.

Die Erfindung stellt grundsätzlich keine bestimmten Anforde rungen an die Art und Funktionsweise des elektronischen Bau elements. Als Bauelement kommt nicht nur ein passives Bauele ment, insbesondere ein Oberflächenwellen-Bauelement, sondern auch ein aktives Bauelement, insbesondere ein Halbleiterbau element, in Betracht. In vielen Fällen weist ein solches Bau element ein nichtmetallisches Substrat mit einer planen Ober fläche auf, auf welcher eine Metallisierung angebracht ist. Diese Metallisierung kann eine Leiterbahnstruktur sein, wie dies in der Regel bei einem Halbleiterbauelement der Fall ist. Die Metallisierung kann auch funktionell wesentliche Elemente des Bauelementes umfassen, beispielsweise einen elektroakustischen Wandler und eine Anordnung von Reflektoren wie bei einem Oberflächenwellen-Bauelement. In eine derartige Metallisierung kann die erste Anzeige einbezogen sein und zu sammen mit der für die angestrebte Funktion wesentlichen Strukturierung der Metallisierung erzeugt werden. Dies er folgt insbesondere im Rahmen eines photolithographischen Pro zesses; dabei wird zunächst eine homogene Metallisierung auf das Substrat aufgebracht, mit einem strahlungsempfindlichen Lack beschichtet und dieser Lack durch Bestrahlung, bei spielsweise mit einem steuerbaren Laserstrahl, und anschlie ßende Entwicklung strukturiert, so daß sich eine Maske bil det, unter welcher ein Teil der Metallisierung freiliegt, so daß er in einem nachfolgenden Ätzprozess entfernt werden kann.In principle, the invention does not impose any specific requirements the type and functionality of electronic construction elements. The component is not just a passive component ment, in particular a surface acoustic wave component, but also an active component, in particular a semiconductor device element, under consideration. In many cases, such a construction element is a non-metallic substrate with a flat surface surface on which a metallization is attached. This metallization can be a conductor track structure, such as this is usually the case with a semiconductor component is. The metallization can also be functionally essential Include elements of the component, for example one electroacoustic transducer and an array of reflectors like a surface wave device. In one of those Metallization can be the first ad involved and too together with the essential for the intended function Structuring the metallization can be generated. This he follows especially in the context of a photolithographic pro zesses; First, a homogeneous metallization is created applied the substrate with a radiation sensitive Lacquer coated and this lacquer by radiation, at for example with a controllable laser beam, and then structuring development, so that a mask bil det, under which part of the metallization is exposed, so that it can be removed in a subsequent etching process can.

Die erste Anzeige des Bauelements enthält vorzugsweise eine weitere Information, wobei sich diese weitere Information weiterhin vorzugsweise auf eine vorgegebene Verwendung be zieht. Insbesondere umfasst die weitere Information eine Aus sage über die Umstände der Herstellung des Bauelements, bei spielsweise eine Losnummer, eine Auftragsnummer, einen Auf traggeber, für den das Bauelement hergestellt wird und De tails der vorgegebenen Verwendung. Dies erleichtert wesent lich die Qualitätskontrolle, denn die Umstände der Herstel lung des Bauelements sind jederzeit nachvollziehbar, ohne das Bauelement in Betrieb nehmen zu müssen.The first display of the component preferably contains one further information, with this further information further preferably be on a given use pulls. In particular, the further information includes an off say about the circumstances of the production of the component for example a lot number, an order number, an up customer for whom the component is manufactured and De tails of the given use. This makes things much easier quality control, because the circumstances of the manufacturer development of the component can be traced at any time without this Having to put the component into operation.

Die persistente Information des elektronischen Bauelements ist vorzugsweise mittels eines hochfrequenten elektrischen Impulses abrufbar, wie dies insbesondere bei einem Oberflä chenwellenelement, als welches das Bauelement weiterhin vor zugsweise ausgeführt ist, der Fall ist. Das elektronische Bauelement dient vorzugsweise als Bestandteil einer Identifi zierungsmarke.The persistent information of the electronic component is preferably by means of a high frequency electrical Impulse available, as is especially the case with a surface chenwelleelement, as which the component continues is executed, the case is. The electronic Component preferably serves as part of an identification decorative brand.

Weiterhin vorzugsweise enthält das Bauelement ein Sensorele ment zusätzlich zu den Elementen, welche die persistente In formation repräsentieren.The component further preferably contains a sensor element ment in addition to the elements that persistent In represent formation.

Die erste Anzeige ist vorzugsweise als Schrift auf dem Sub strat angebracht, insbesondere als Klarschrift oder als Strichkode entsprechend einem geläufigen Standard. Dies er möglicht eine jederzeitige Ablesung der ersten Anzeige mit einem üblichen Mittel.The first display is preferably in writing on the sub strat attached, especially as plain text or as Bar code according to a common standard. This he enables the first advertisement to be read at any time a common means.

Die erste Anzeige ist vorzugsweise in eine auf dem Substrat angebrachte Metallisierung eingebettet, wobei diese Metalli sierung insbesondere die funktionell wesentlichen Elemente des Bauelementes definiert.The first display is preferably one on the substrate attached metallization, this Metalli in particular the functionally essential elements of the component defined.

Besonders bevorzugt ist eine Weiterbildung dahingehend, dass das elektronische Bauelement in ein Paket verpackt ist, auf welchem eine der ersten Anzeige entsprechende unmittelbar lesbare zweite Anzeige angebracht ist. Derart bleibt das Bauelement auch nach dem herkömmlich geforderten Verpacken in ein Paket identifizierbar.A further development is particularly preferred in that the electronic component is packaged in a package which one immediately corresponds to the first display legible second display is attached. The component remains like this even after the conventionally required packing in a package identifiable.

Das Paket ist insbesondere ein Gehäuse, in welches das Bau element gemäß herkömmlicher Praxis ist.The package is in particular a housing in which the construction element according to conventional practice.

Auch kann das Paket ein komplettes Gerät sein, beispielsweise eine Identifizierungsmarke umfassend das Bauelement, eine An tenne, gegebenenfalls auch einen Sensor sowie einen geeigne ten Träger, falls die Antenne nicht direkt als solcher dienen kann. Es versteht sich, daß auch in einem solchen Paket das Bauelement in einem Gehäuse wie vorstehend beschrieben ver packt sein kann.The package can also be a complete device, for example an identification mark comprising the component, an tenne, possibly also a sensor and a suitable one carrier if the antenna does not directly serve as such can. It is understood that even in such a package Component in a housing as described above can be packed.

Die Bauelemente eines Satzes wie oben angeführt sind vorzugs weise jeweils mit einem Erzeugnis aus einem Satz von unter einander analogen Erzeugnissen verbunden. Dabei dient insbe sondere jedes Bauelement als Identifizierungsmarke für das Erzeugnis, mit dem es verbunden ist.The components of a set as mentioned above are preferred instruct each with a product from a set of under related analog products. In particular, each component in particular as an identification mark for the Product with which it is associated.

Mit den Bauelementen können Erzeugnisse beliebiger Art indi vidualisiert werden, was beispielsweise dann von Interesse ist, wenn viele analoge Erzeugnisse in einer Serie herge stellt oder mit Anbauten ausgerüstet werden. Solche Erzeug nisse sind beispielsweise Automobile oder Automobilteile, wie sie herkömmlich in Serie gefertigt werden.Products of any type can be indi be visualized, which is then of interest, for example is when there are many analog products in a series provides or be equipped with attachments. Such productions nisse are, for example, automobiles or automobile parts, such as they are conventionally manufactured in series.

Eine bevorzugte Weiterbildung des oben angeführten Verfahrens zum Verpacken eines Bauelements besteht darin, dass die zweite Anzeige nach dem Verpacken des Bauelements auf dem Pa ket angebracht wird. Dies kann unter Anwendung jedweder ein schlägigen Technologie erfolgen, beispielsweise durch Auf druck oder nachträgliche Beschriftung, beispielsweise mittels eines Laser-Markierers.A preferred further development of the above-mentioned method for packaging a component is that the second display after packaging the component on the pa ket is attached. This can be done using any one relevant technology, for example by Auf printing or subsequent labeling, for example by means of of a laser marker.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung erläutert. In der Zeichnung sind nur die für die folgende Erläuterung wesentlichen Elemente skizziert. Zu sätzliche Hinweise für die Ausführung der Erfindung sind den vorstehend zitierten Dokumenten entnehmbar, auf welche hier mit nochmals verwiesen wird.Exemplary embodiments of the invention are described below the drawing explained. In the drawing, only those for the following explanation outlines essential elements. To Additional information for the implementation of the invention are the documents cited above, on which here is referred to again.

Im einzelnen zeigen:In detail show:

Fig. 1 ein elektronisches Bauelement wie vorstehend be schrieben, FIG. 1 an electronic component as described above be written,

Fig. 2 mehrere Erzeugnisse, welche mit elektronischen Bau elementen wie vorstehend beschrieben individuali siert sind. Fig. 2 several products, which are individualized with electronic construction elements as described above.

Das Bauelement gemäß Fig. 1 umfasst ein Substrat 1, nämlich einen piezoelektrischen Kristall wie Quarz, Lithiumniobat oder Lithiumtantalat. Auf einer planen Oberfläche dieses Sub strats 1 angebracht ist eine Metallisierung 2, 3, 4, 5 umfas send einen elektroakustischen Wandler 2, eine Anordnung ein facher Reflektoren 3, einen als Sensorelement fungierenden beschaltbaren Reflektor 4 und eine zweiteilige erste Anzeige 5. Die Metallisierung besteht insbesondere aus Aluminium oder einer Aluminiumbasislegierung. Der Wandler 2 definiert eine eindeutige Beziehung zwischen einem an ihm anliegenden elek trischen Signal und einer auf dem Substrat 1 vorliegenden akustischen Oberflächenwelle. Insbesondere wird der Wandler 2 benutzt, um eine Oberflächenwelle in Form eines kurzen Impul ses zu erzeugen und zur Anordnung der einfachen Reflektoren 3 und des beschaltbaren Reflektors 4 laufen zu lassen. An die ser Anordnung wird die Oberflächenwelle mehrfach reflektiert. Sie gelangt als Folge mehrerer Impulse zurück zum Wandler 2 und wird dort in eine Folge impulsförmiger hochfrequenter elektrischer Signale umgewandelt. Die reflektierte Folge weist eine Struktur auf, welche definiert ist von der Lage der Reflektoren 3 und 4, und enthält somit eine Information, welche der Positionierung der Reflektoren 3 und 4 relativ zum Wandler 2 entspricht. Durch Variation der Positionen der ein fachen Reflektoren 3 kann somit ein Satz von Bauelementen er zeugt werden, deren jedes aus einem einzelnen hochfrequenten elektrischen Impuls eine jeweilige charakteristische Folge von hochfrequenten Impulsen liefert. Anhand dieser verschie denen Folgen können die verschiedenen Bauelemente voneinander unterschieden werden. Sie sind somit als Identifizierungsmar ken geeignet.The device of Fig. 1 comprises a substrate 1, which is a piezoelectric crystal such as quartz, lithium niobate or lithium tantalate. Attached to a flat surface of this sub strate 1 is a metallization 2 , 3 , 4 , 5 comprising an electroacoustic transducer 2 , an arrangement of multiple reflectors 3 , a switchable reflector 4 acting as a sensor element, and a two-part first display 5 . The metallization consists in particular of aluminum or an aluminum-based alloy. The transducer 2 defines a clear relationship between an electrical signal applied to it and an acoustic surface wave present on the substrate 1 . In particular, the converter 2 is used to generate a surface wave in the form of a short pulse and to run the arrangement of the simple reflectors 3 and the switchable reflector 4 . The surface wave is reflected several times at this arrangement. As a result of several pulses, it returns to converter 2 , where it is converted into a series of pulse-shaped, high-frequency electrical signals. The reflected sequence has a structure which is defined by the position of the reflectors 3 and 4 and thus contains information which corresponds to the positioning of the reflectors 3 and 4 relative to the transducer 2 . By varying the positions of the simple reflectors 3 , a set of components can be generated, each of which delivers a respective characteristic sequence of high-frequency pulses from a single high-frequency electrical pulse. The various components can be distinguished from one another on the basis of these various consequences. They are therefore suitable as identification marks.

Der beschaltbare Reflektor 4 kann verbunden werden mit einer elektronischen Schaltung, insbesondere einer unter einem be stimmten Einfluss variablen und somit als Sensor fungierenden Impedanz. Ein Beispiel dafür ist in Fig. 2 dargestellt.The connectable reflector 4 can be connected to an electronic circuit, in particular a variable under a certain influence and thus acting as a sensor impedance. An example of this is shown in FIG. 2.

Neben den funktionell wesentlichen Elementen 2, 3 und 4 ist auf dem Substrat zusätzlich eine erste Anzeige 5 angebracht. Diese erste Anzeige 5 gehört ebenfalls zur Metallisierung, aus welcher die Elemente 2, 3 und 4 gebildet sind und ist zeitgleich mit diesen erzeugt worden. Der Teil der ersten An zeige 5 oberhalb der einfachen Reflektoren 3 enthält eine In formation zu Einzelheiten der Herstellung und Verwendung des Bauelements; diese Information ist gleich für den Satz aller Bauelemente, die im Rahmen einer einzigen Serie hergestellt werden. Er ermöglicht es, die Herkunft und Herstellung des Bauelements zu rekonstruieren. Der unterhalb der Reflektoren 3 angebrachte zweite Teil der ersten Anzeige 5 besteht bei spielhaft aus einer Ziffernfolge, wobei jedem einfachen Re flektor 3 eine Ziffer zugeordnet ist und diese Ziffer eine Position des einfachen Reflektors 3 relativ zum Wandler 2 an gibt. In horizontaler Richtung gesehen entspricht der Ort der Ziffer dem mit der Ziffer "1" zu bezeichnenden Ort des einfa chen Reflektors 3; der mit der Ziffer "2" zu bezeichnende Ort liegt rechts, der mit der Ziffer "0" zu bezeichnende Ort links von der Ziffer. Die Lagen der einfachen Reflektoren 3 und die dadurch definierte Information sind somit in der Zif fernfolge der ersten Anzeige 5 wiedergegeben und steht in dieser ersten Anzeige 5 unmittelbar lesbar zur Verfügung. Die lateinischen Buchstaben und arabischen Ziffern in der ersten Anzeige 5 sind hauptsächlich als Chiffren für verschiedene Möglichkeiten für die unmittelbar lesbare erste Anzeige 5 zu sehen; anstelle der Buchstaben und Ziffern kann auch ein Strichkode oder eine andere herkömmliche, immerhin direkt lesbare, Kodierung verwendet werden. Es versteht sich, dass der Inhalt der ersten Anzeige 5 auf ein Gehäuse 6 übertragen werden sollte, in welches das Bauelement gemäß herkömmlicher Praxis verpackt wird - siehe Fig. 2.In addition to the functionally essential elements 2 , 3 and 4 , a first display 5 is additionally attached to the substrate. This first display 5 also belongs to the metallization from which the elements 2 , 3 and 4 are formed and was generated at the same time as these. The part of the first show 5 above the simple reflectors 3 contains information about details of the manufacture and use of the component; this information is the same for the set of all components that are manufactured in a single series. It enables the origin and manufacture of the component to be reconstructed. The attached below the reflectors 3 second part of the first display 5 consists in playful of a sequence of digits, each simple Re reflector 3 is assigned a number and this number indicates a position of the simple reflector 3 relative to the transducer 2 . Seen in the horizontal direction, the location of the number corresponds to the location of the simple reflector 3 to be designated with the number "1"; the location to be identified with the number "2" is to the right, the location to be identified with the number "0" to the left of the number. The positions of the simple reflectors 3 and the information defined thereby are thus reproduced in the numerical sequence of the first display 5 and is immediately readable in this first display 5 . The Latin letters and Arabic numerals in the first display 5 are mainly to be seen as ciphers for various options for the immediately readable first display 5 ; Instead of the letters and numbers, a bar code or another conventional, at least directly readable, coding can be used. It goes without saying that the content of the first display 5 should be transferred to a housing 6 in which the component is packaged in accordance with conventional practice - see FIG. 2.

Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für die Anwendung eines Bauelements gemäß Fig. 1. Man erkennt zwei Gehäuse 6 enthal tend jeweils ein Bauelement wie anhand der Fig. 1 beschrie ben. Jedes Gehäuse 6 trägt eine zweite Anzeige 7, deren In halt genau der ersten Anzeige 5 des in dem Gehäuse 6 verpack ten Bauelements entspricht. Die erste Anzeige 5 wird zweckmä ßig vor dem Verpacken des Bauelements in das Gehäuse 6 gele sen sowie ihr Inhalt gespeichert und anschließend der Inhalt in die zweite Anzeige 7 auf dem Gehäuse 6 übertragen. Dies erfolgt sinngemäß für jedes Bauelement eines ganzen Satzes umfassend viele solcher Bauelemente. Fig. 2 shows an embodiment for the application of a component according to FIG. 1. One can see two housings 6 containing each component as described with reference to FIG. 1 ben. Each housing 6 carries a second display 7 , the content of which corresponds exactly to the first display 5 of the component packaged in the housing 6 . The first display 5 is expediently before the packaging of the component in the housing 6, and its contents are stored, and then the content is transferred to the second display 7 on the housing 6 . This is done analogously for each component of an entire set comprising a large number of such components.

Jedes Gehäuse 6 ist verbunden mit einem zugehörigen Erzeugnis 8, welches beliebiger Art sein kann und welches durch das in dem Gehäuse 6 befindliche Bauelement individualisiert wird. An jedes Bauelement angeschlossen ist ein kapazitiver Sensor 10, mit welchem ein für das Erzeugnis 8 aussagekräftiger Pa rameter gemessen werden soll; dieser Parameter kann eine Tem peratur des Erzeugnisses 8 sein. Weiterhin verbunden ist das Bauelement mit einer Antenne 9. Über diese wird ein von einem Abfragegerät 11 ausgesandter hochfrequenter elektromagneti scher Impuls aufgefangen und dem Wandler 2 (siehe Fig. 1) des Bauelements zugeführt. Durch Reflexion in dem Bauelement wird der Impuls umgewandelt in eine charakteristische Folge mehrerer hochfrequenter Impulse, die über die Antenne 9 zu rück zum Abfragegerät 11 gelangen und in diesem hinsichtlich der für das Bauelement charakteristischen Information und hinsichtlich des mit dem Sensor 10 gemessenen Parameters aus gewertet werden. Each housing 6 is connected to an associated product 8 , which can be of any type and which is individualized by the component located in the housing 6 . A capacitive sensor 10 is connected to each component, with which a parameter which is meaningful for the product 8 is to be measured; this parameter can be a temperature of the product 8 . The component is also connected to an antenna 9 . Via this, a high-frequency electromagnetic pulse emitted by a query device 11 is collected and fed to the converter 2 (see FIG. 1) of the component. By reflection in the component, the pulse is converted into a characteristic sequence of a plurality of high-frequency pulses, which return to the interrogation device 11 via the antenna 9 and are evaluated therein in terms of the information characteristic of the component and with regard to the parameter measured with the sensor 10 .

Sowohl ein Gehäuse 6 allein als auch eine gesamte Identifi zierungsmarke umfassend das Bauelement in seinem Gehäuse 6 sowie zusätzlich die Antenne 9 und den Sensor 10 können vor liegend als "Paket" für das Bauelement angesehen werden. In jedem Falle ist es nützlich, dass das Paket die zweite An zeige 7 trägt, um so das Bauelement mit einfachen Mitteln eindeutig identifizieren zu können. Vorliegend ist die zweite Anzeige 7 auf dem Gehäuse 6 angebracht; als Alternative ist es denkbar, die zweite Anzeige 7 auf der Antenne 9 anzubrin gen.Both a housing 6 alone and an entire identification label comprising the component in its housing 6 and additionally the antenna 9 and the sensor 10 can be viewed as a "package" for the component. In any case, it is useful that the package carries the second display 7 so that the component can be clearly identified with simple means. In the present case, the second display 7 is mounted on the housing 6 ; as an alternative, it is conceivable to mount the second display 7 on the antenna 9 .

Claims

1. Electronic component which is realized on a substrate ( 1 ) and contains persistent information ( 3 ), characterized in that the information ( 3 ) is additionally attached to the substrate ( 1 ) in an immediately readable first display ( 5 ) is.

2. Electronic component according to claim 1, in which the ste display ( 5 ) contains further information.

3. Electronic component according to claim 2, in which the further information on a given use be pulls.

4. Electronic component according to one of the preceding claims, from which the persistent information ( 3 ) can be called up by means of a high-frequency electrical pulse.

5. Electronic component according to claim 4, which a Surface wave element is.

6. Electronic component according to one of the preceding claims, which additionally contains a sensor element ( 4 ).

7. Electronic component according to one of the preceding claims, in which the first display ( 5 ) is attached as a font ( 5 ) on the substrate ( 1 ).

8. Electronic component according to one of the preceding claims, which has a metallization ( 2 , 3 , 5 ) attached to the substrate ( 1 ), in which the first display ( 5 ) is embedded.

9. Electronic component according to one of the preceding claims, which is packaged in a package ( 6 , 9 , 10 ) on which a directly readable second display ( 7 ) corresponding to the first display ( 5 ) is attached.

10. Electronic component according to claim 9, wherein the package ( 6 , 9 , 10 ) is an identification mark ( 6 , 9 , 10 ).

11. Electronic component according to claim 9, wherein the package ( 6 , 9 , 10 ) is a housing ( 6 ).

12. A set comprising many electronic components, each of which is realized on an associated substrate ( 1 ) and contains an associated persistent information ( 3 ), all substrates ( 1 ) being identical to one another and all information ( 3 ) being different from one another, thereby characterized in that for each component the associated information ( 3 ) is additionally displayed in a respective immediately readable first display ( 5 ) on the associated substrate ( 1 ).

13. Set according to claim 12, wherein each component is connected to a product ( 8 ) from a set of mutually analogous products ( 8 ).

14. Set according to claim 13, wherein each component is used as an identification mark for the product ( 8 ) to which it is connected.

15. A method for packaging an electronic component in a package ( 6 , 9 , 10 ), the component being implemented on a sub strate ( 1 ) and containing persistent information ( 3 ) which is additionally shown in an immediately readable display ( 5 ) is attached to the substrate ( 1 ), in which

a) read the first display ( 5 ) and store its contents before packaging;
b) then the component is packaged in the package ( 6 , 9 , 10 ); and
c) an immediately readable second display ( 7 ) with the stored content on the package ( 6 , 9 , 10 ) is attached.

16. The method according to claim 15, wherein the second display ( 7 ) is attached after the packaging of the component ( 1 ).

17. A method for packaging all electronic components of a set comprising many electronic components each because in an associated package ( 6 , 9 , 10 ), wherein

a) each component is realized on an associated substrate ( 1 ) and contains an associated persistent information ( 3 );
b) all packets ( 6 , 9 , 10 ) are identical to one another;
c) all substrates ( 1 ) are identical to one another;
d) all information ( 3 ) is different from each other; and
e) for each component, the associated information ( 3 ) is additionally attached to the associated substrate ( 1 ) in an immediately readable associated first display ( 5 );

in which procedure

a) before the packaging of each component, read the associated first display ( 5 ) and save its content;
b) then packs the component in the associated package ( 6 , 9 , 10 ) ver; and
c) an immediately readable associated second display ( 7 ) with the stored content is attached to the associated package ( 6 , 9 , 10 ).