DD275878A1 - WAESSED SUSPENSION FOR POLISHING GLASS SURFACES - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine waessrige Suspension zum Polieren von Glasoberflaechen. Vorgeschlagen wird eine waessrige Poliersuspension mit CeO2 als Poliermittel, welche erfindungsgemaess eine quaternaere Stickstoffverbindung der Formel (I) als kationisches Tensid und eine Alkylsulfamidoessigsaeureverbindung der Formel (II) als anionisches Tensid sowie mehrwertige Alkohole enthaelt. Durch die Tensidmischung wird die Aggregation der Poliermittelteilchen weitestgehend unterbunden und gleichzeitig ein hoher Glasabtrag bei guter Qualitaet der polierten Glasoberflaechen erzielt. Die erfindungsgemaesse Suspension ist insbesondere fuer die Fertigung optischer Bauteile geeignet.The invention relates to an aqueous suspension for polishing glass surfaces. The proposal is for an aqueous polishing suspension containing CeO 2 as a polishing agent, which according to the invention contains a quaternary nitrogen compound of the formula (I) as cationic surfactant and an alkylsulfamidoacetic acid compound of the formula (II) as anionic surfactant and also polyhydric alcohols. By the surfactant mixture, the aggregation of the polishing agent particles is largely prevented and simultaneously achieved a high glass removal with good quality of the polished Glasoberflaechen. The suspension according to the invention is particularly suitable for the production of optical components.
Description
K+ [R^SO2-NH-CH2COO0]- (II),K + [R 1 SO 2 -NH-CH 2 COO 0 ] - (II),
worin R4 ein Alkylrest mit 12 bis 18 C-Atomen, vorzugsweise 15 C-Atomen, und K+ ein Kation bedeuten, bei gleichzeitiger Anwesenheit von mehrwertigen Alkoholen vorliegt. 2. Wäßrige Suspension zum Polieren von Glasoberflächen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das kationische Tensid der Formel I in einer Konzentration im Bereich von 0,5 · 10"3mol/l bis 1 · 1(r3mol/l und das anionische Tensid der Formel Il in einer Konzentration im Bereich von 3 · 10"3mol/l bis 4 · 10~3mol/l bei einem Anteil von 0,27mol/l CeO2 in der Suspension enthalten sind.wherein R 4 is an alkyl radical having 12 to 18 C atoms, preferably 15 C atoms, and K + is a cation, in the simultaneous presence of polyhydric alcohols. 2. An aqueous suspension for polishing glass surfaces according to claim 1, characterized in that the cationic surfactant of the formula I in a concentration in the range of 0.5 x 10 " 3 mol / l to 1 x 1 (r 3 mol / l and the anionic surfactant of the formula II are present in a concentration in the range of 3 × 10 -3 mol / l to 4 × 10 -3 mol / l in a proportion of 0.27 mol / l CeO 2 in the suspension.
Die Erfindung betrifft eine wäßrige Suspension zum Polleren von Glasoberflächen, die sich durch hohe Poliereffektivität sowie gleichmäßige Zuführung des Poliermittels auszeichnet. Hauptanwendungsgebiet der Erfindung ist lie Politur von planen, sphärischen oder asphärischen Glasteilen in der Fertigung optischer Bauteile unter Verwendung s) ithetischer Pollermittelträger. Möglichkelten für den Einsatz des erfindungsgemäßen Mediums bestehen weiterhin bei der Fertigung von Bildschirmteilen für Bildwiedergaberöhren sowie bei der Politur anderer Gegenstände aus Gebrauchsglas (Spiegelpolitur usw.).The invention relates to an aqueous suspension for the polishing of glass surfaces, which is characterized by high polishing efficiency and uniform feeding of the polishing agent. The main field of application of the invention is the polishing of planar, spherical or aspherical glass parts in the manufacture of optical components using s- type bollard carrier. Verkkelten for the use of the medium according to the invention continue to exist in the manufacture of screen parts for picture tubes as well as the polishing of other objects from utility glass (mirror polishing, etc.).
Zum Polieren von Glasoberflächen sind als Poliermittel verschiedene Metalloxide, wie ThO2, ZrO2, TiO2, SnO2, AI2O3, Fe2O1 und CeO2, geeignet. Besondere Bedeutung haben dabei in den letzten Jahren Fe2O1 sowie CeO2, letzteres oft in Kombination mit anderen Oxiden von Elementen der Seltener. Erden, erlangt. Insbesondere CeO2 ermöglicht aufgrund seiner guten Criffigkeit hohe Abtragsleistungen und eignet sich daher zum Einsatz an Hochleistungspoliermaschinen mit kurzen Bearb*!tungszeiten. Im allgemeinen erfolgt die Anwendung der Poliermittel in einor wäßrigen Aufschlämmung. Die Suspension wird dabei ständig im Kreislauf geführt. Infolge von Sedimentation bleiben dabei die Feststoffteilchen nicht unbegrenzt in der Schwobe, sondern setzen eich in den fm Kreislauf befindlichen Auffang· und Sammelbehältern mehr oder weniger rasch ab. Dadurch ist die Reproduzitirbarkeit der Poliermittelaufschlämmung nicht mehr gewährleistet, und der in der Suspension befindliche Poliermittelanteil der im allg. teuren Substanzen steht nicht in gleichmäßigem Maße im Wirkspalt zur Vorfügung. Die durch Sedimentation bedingte Zusammenballung des Poliermittels („caking-Effekt"} kann zur völligen Unbrauchbarkeit der Poliersuspension führen. Bei dieser Verfahrensweise haften außerdem Poliermittolanteile an den Metallteilen der Maschlno, was zu relativ schwer entfarnharen Verkrustungen führt.For polishing glass surfaces, various metal oxides such as ThO 2 , ZrO 2 , TiO 2 , SnO 2 , Al 2 O 3 , Fe 2 O 1 and CeO 2 are suitable as polishing agents. Of particular importance in recent years are Fe 2 O 1 and CeO 2 , the latter often in combination with other oxides of elements of the rare. Earth, attained. In particular, CeO 2 allows high removal rates due to its good crimping and is therefore suitable for use on high-performance polishing machines with short processing times. In general, the application of the polishes is in an aqueous slurry. The suspension is constantly recycled. As a result of sedimentation, the solid particles do not remain in the float indefinitely, but settle more or less rapidly in the collecting and collecting containers located in the circulation loop. As a result, the Reproduzitirbarkeit the polish slurry is no longer guaranteed, and the polishing agent contained in the suspension of the generally expensive substances is not evenly in the effective gap for Vorfügung. The sedimentation of the polishing agent ("caking effect") can lead to the complete uselessness of the polishing suspension, and polishing agents are also adhered to the metal parts of the machine, resulting in relatively difficultly decayed encrustations.
Zur Erhöhung der Gleichmäßigkeit der Poliersuspension werden daher in verschiedenen Patenten dem Poliermedium weitere Komponenten, wie Oxide verschiedener iwolwortigor Metalle oder auch SiO2 in Form von dispersem SiO2 bzw. SiO2-So!, zugesetzt (z.B. DD 216^77; DD 241083}. Häufig werden jedoch dabei tiio geforderten Polierleistungen nicht erreicht bzw. die Mischungen sind aufgrund weitere* Nochtoile in ihrem Anwendungsbereich eingeschränkt.In order to increase the uniformity of the polishing suspension, other components, such as oxides of different iwolvesigor metals or also SiO 2 in the form of disperse SiO 2 or SiO 2 -So !, are therefore added to the polishing medium in different patents (eg DD 216-77, DD 241083). Often, however, tiio required polishing performance is not achieved or the mixtures are limited due to further * Nochtoile in their field of application.
Zusätze in Form flüssiger Medien zu Poliermitteln haben moist die Modifizierung dos pH-Wertes sowie der lonenstärke der Suspension im Hinblick auf die Erhöhung der Polierwirksamkeit zum Ziel, wenigor, um die Suspensionsstabilität zu beeinflussen. Zur Verbesserung der Disperglerung des Poliermittels in Aufschlämmungen zum Polioren von Glas werden in der US-PS 4389819 Zusätze in Turm eines Kondensationsproduktos von Naphthallnsulionsäure mit Formaldehyd vorgeschlagen. In EP 0184053 wird darüber berichtet, daß Zusätzo von nichtionischen bzw. kationischen Tensidon zu wäßrig6n Schleif- bzw. Poliormittelaufschiemmungon zu olnor Hydrophobierung dor Glasoberflächo führen, wodurch anhaftende Poliermittel- bzw. SchloifrnlttelrückiiäiuJo sich im anschließenden Roinlfjungsprozoß leichter ontfernon lassen. Eine Beurteilung der >·Additives in the form of liquid media to polishing agents have the object of modifying the pH and the ionic strength of the suspension with a view to increasing the polishing efficiency, lessor to influence the suspension stability. In order to improve the disperging of the polishing agent in slurries for the polishing of glass additives are proposed in US-PS 4389819 tower in a condensation of naphthallnsulonic acid with formaldehyde. It is reported in EP 0184053 that addition of nonionic or cationic surfactant to aqueous abrasive blends results in non-hydrophobicization of the glass surface, thereby allowing adhered polishing backsheets to be more easily removed in the subsequent crude process. An assessment of>
Abtragsoffoktlvitdt und dor Oberflächonboscliaffenheit wird in dor zitierten Patentschrift nicht vorgenommen. Auf die Anwendung oberflächenaktiver Verbindungen analogor Zusammensetzung wio in der vorgenannten PS als Zusätzo boi dor Boarbeiturg von Glas durch Schleifen und Polleron wird auch in AT 385025 oingegangon.Abtragsoffoktlvitdt and dor Oberflächonboscliaffenheit is not made in the cited patent. On the application of surface-active compounds analogor composition wio in the aforementioned PS as Zusatzo boi dor Bowerkurg glass by grinding and Polleron is also in AT 385025 oingegangon.
InSU 1014872 werden PolynrganoslloxanzusStze zu Poliermittelmischungen beschrieben, die jedoch in ihrer Wirkung aufgrund der angewandten Technik mit resultierenden Polierzeiten von 4 h bis 12h nicht einschätzbar sind.InSU 1014872 PolynrganoslloxanzusStze be described to polish mixtures, but their effect can not be estimated due to the applied technique with resulting polishing times of 4 h to 12 h.
Gem8ß CH 565232 sind anionische und nichtionische Tenside als Hilfsstoffe für die Dispergierung verschiedener Oxide (SnO2, Cr2Oi, SiO2, TiO2) in Poliermedien bekannt, die speziell zur Politur von Kristallen dienen. Glas wird dabei nicht betrachtet.According to CH 565232, anionic and nonionic surfactants are known as auxiliaries for the dispersion of various oxides (SnO 2 , Cr 2 O, SiO 2 , TiO 2 ) in polishing media, which are used specifically for polishing crystals. Glass is not considered.
Die Erfindung verfolgt das Ziel, ein Poliermedium für Glasoberflächen anzugeben, das eine effektive Durchführung des Polierprozesses ermöglicht, sich durch kostengünstige Zusammensetzung, einfache Herstellung und Handhabbarkeit bei hohem Nutzungsgrad des einzusetzenden Poliermittels CeO2 auszeichnet und eine hohe Sauberkeit der polierten Glasoberflächen gewährleistet.The invention aims to provide a polishing medium for glass surfaces, which allows an effective implementation of the polishing process, characterized by cost-effective composition, ease of manufacture and handling at high efficiency of the used polishing agent CeO 2 and ensures high cleanliness of the polished glass surfaces.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer wäßrigen CeO2-Poliersuspension auf einfache Weise eine weitgehende Unterbringung der Sedimentation der Feststoffteilchen bei gleichzeitiger Gewährleistung eines hohsn Glasabtrages und einer guten OberfIBchenqualitSt zu erreichen.The invention is based on the object in an aqueous CeO 2 -Poliersuspension in a simple way to achieve a substantial accommodation of the sedimentation of the solid particles while ensuring a hohsn glass removal and a good OberfibchenqualitSt.
Diese Aufgabe wird durch eine wäßrige Suspension zum Polieren von Glasoberflächen mit CeO2 als Poliermittel in disperser Phase erfindungsgemSß dadurch gelöst, daß in der Suspension eine Mischung aus einer quaternären Stickstoffverbindung der Formel I als kationisches TensidThis object is achieved by an aqueous suspension for polishing glass surfaces with CeO 2 as a disperse phase polishing agent according to the invention in that in the suspension, a mixture of a quaternary nitrogen compound of the formula I as a cationic surfactant
e/e /
-N R1 -NR 1
(D1 (D 1
worin R ein Alkylrest mit 12 bis 22 C-Atomen, vorzugsweise 16 bio 18 C-Atomen; R1, R1 und R1 jeweils CHi- oder C2H(-Gruppen und X' ein Anion bedeuten, und einer Alkylsulfamidoessigsäureverbindung der Formel Il als anionisches Tensidwherein R is an alkyl radical having 12 to 22 carbon atoms, preferably 16 bio 18 C atoms; R 1 , R 1 and R 1 each represent CHi- or C 2 H (groups and X 'is an anion, and an alkylsulfamidoacetic acid compound of the formula II as anionic surfactant
K+ Ir^SO2-NH-CH2COO9)-K + Ir 2 SO 2 -NH-CH 2 COO 9 ) -
(II),(II)
worin R4 ein Alkylrest mit 12 bis 18 C-Atomen, vorzugsweise 15 C-Atomen, und K* ein Kation bedeuten, bei gleichzeitigerin which R 4 is an alkyl radical having 12 to 18 C atoms, preferably 15 C atoms, and K * is a cation, with simultaneous
und das anionische Tensid der Formel Il in einer ''«.nzentration im Bereich von 3 · 10"J bis A · 1CT3 mol/l bei einem Anteil von 0,27 mol/l CeO2 in der Suspension enthalten sind.and the anionic surfactant of the formula Il in a '''.nzentration in the range of 3 × 10 "J to A · 1CT 3 mol / l at an amount of 0.27 mol / l CeO 2 is included in the suspension.
R —N—R1 R -N-R 1
undand
zwischen denen sich in der wäßrigen Phase Infolge teilweiser Umlagerung ein Gleichgewicht einstellt, zurückzuführen. Es bilden sich dabei Grenzschichten aus, die infolge zwif chenmolekularor Wechselwirkungen mit den Lösungsmittel Wasser das Schwebeverhalten der CeOj-Partikel begünstigen und deren Sedimentation weitgehend einschränken. Zugleich wird dadurch die Aggregation der Poliermittelteilchon zurückgedrängt, so daß keine Überkornbildung eintritt und somit eine hihere Sauberkeit der polierten Oberfläche resultiert. Durch den vorhandenen höheren pH-Wert der erfindungsgemSXLen Poliersutpenslon wird außerdem die Auflösung des Glasnetzwerkes gefördert, so daß ein erhöhter Glasabtrag erzielt wird. Aufgrund der relativ geringen Haftung dos Mediums an der Glasoborfläche (Randwinkelmessungen an BK-Glasoberflächen ergeben Werte von etwa 39') wird der Zeitaufwand für die Reinigung der poliorten Flächen stark reduziert. Nachfolgende Operationen mit den poliorten Teilon, z.B. das Aufbringen roflexlonsminderndor Schichten, zolgen keine negativen Begleiterscheinungen, wie Beschiagsbildung u.a. Effekte.between which in the aqueous phase due to partial rearrangement adjusts an equilibrium due. In this case, it forms boundary layers that favor the floating behavior of CeOj particles as a result of zwif chenmolekularor interactions with the solvent water and largely limit their sedimentation. At the same time, this restricts the aggregation of the polishing agent partchon, so that no overgraining occurs and thus a higher cleanliness of the polished surface results. Due to the higher pH value of the polishing pad according to the invention, the dissolution of the glass network is also promoted, so that increased glass removal is achieved. Due to the relatively low adhesion of the medium to the Glasoborfläche (edge angle measurements on BK glass surfaces give values of about 39 '), the time required for the cleaning of the poled areas is greatly reduced. Subsequent operations with the poled parton, e.g. the application of softening films does not entail any negative concomitant effects, such as coating formation and the like. Effects.
Obwohl die erfindungsgemäße Poliorsusponsion Tonsidzusätzo enthäit, tritt bei dom vorgegebenen Mischungsverhältnis der einzelnen Komponenten nur geringo Schaumbildung auf, so daß die technologische Durchführung dos Polierprozesses nicht erschwort wird. Ein weiterer Vorteil ist, daß Metallteile infolge dor Wechselwirkung mit dem erfindungsgemäßen Poliermedium hydrophobiort werden, wodurch das Säuborn von Maschlnon- und Apparatotoilon wesentlich orloichtert wird. Gleichzeitig sind durch dio Ausbildung von Oborflächonschutzschichten die Metallteile woitgohond gegen Korrosion goschützt.Although the Polionsusponsion Tonsidzusätzo invention contains, occurs at dom predetermined mixing ratio of the individual components only slightly foaming on, so that the technological implementation dos polishing process is not complained. Another advantage is that metal parts become hydrophobic due to the interaction with the polishing medium according to the invention, whereby the Säuborn of Maschlnon and Apparatotoilon is much orloichtert. At the same time, the metal parts are protected by woofgohond against corrosion by dio formation of Oborflächonschutzschichten.
einer entsprechenden Poliersuspension aus CeO2 mit reinem Wasser als Suspensionsmedium (2) bezüglich der relativena corresponding polishing suspension of CeO 2 with pure water as the suspension medium (2) with respect to the relative
ausgedrückt durch die minimale Streuintensität Smi„ (c), beim Polieren eines SF-Glases dargestellt. (Der Zahlenwert 1 für Smin bezieht sich auf 20% des BaSO^Streustandards.)expressed by the minimum scattering intensity S m i "(c), when polishing a SF glass. (The numerical value 1 for S min refers to 20% of BaSO ^ scattering standard.)
0,16mol eines Alkyitrimethylammonium-Methylsulfats0.16 mol of an alkyl nitrimethylammonium methyl sulfate
CH3 "CH 3 "
3 — N — CH3 CH3 3 - N - CH 3 CH 3
werden in der Wärme (etwa 600C) in 11 Glycerol gelöst. Zu dieser Mischung werden 500 ml einer 7O%igon wäßrigen Lösung von Triethanolamin-Mepasinsulfamidoacetatare dissolved in the heat (about 60 0 C) in 11 glycerol. To this mixture, 500 ml of a 7O% igen aqueous solution of triethanolamine Mepasinsulfamidoacetat
CHaCH3OH HN-CH3-CH3OH CHCHUHCHaCH 3 OH HN-CH 3 -CH 3 OH CHCHUH
unter Rühren hinzugefügt. Die Mischung wird danach bei 70"0-80"C im Wasserbad behandelt, wobei weiterhin gerührt wird.added with stirring. The mixture is then treated at 70 "0-80" C in a water bath while stirring is continued.
(Ethoxylierungsgrade Jeweils etwa 10) zugesetzt. Die Mischung wird nach diosor Operation weiterhin für einige Stunden bei etwa 7O0C gehalten. Durch fortgesetztes Rühren wird für innige Vermischung der dabei gebildeten zwei Phasen gesorgt.(Ethoxylierungsgrade each about 10) was added. The mixture is further maintained by diosor operation for several hours at about 7O 0 C. Continued stirring provides intimate mixing of the two phases formed.
100ml Triethanolamin versetzt.100 ml triethanolamine added.
dieser Suspension 2I Wasser zugefügt werden. Sie besitzt dann eine Dichte von ρ = 1,03g/cm3 und kann unmittelbar im2 l of water are added to this suspension. It then has a density of ρ = 1.03 g / cm 3 and can directly in the
unter betriebsmäßigen Bedingungen. Als BewertungsKriterien dienten die erreichten Abtrenn· und Glättungsgeschwindigkeiten sowie die erzielten Oberflächenrauhigkeiten.under operational conditions. The evaluation criteria were the separation and smoothing speeds achieved and the surface roughness achieved.
Tab. 1: Verfahrensparameter an der Poliermaschine „Montasupal" Anpreßkraft: 11,6 N Werkzeugdrehzahl: 100min"' Poliermittelträger: Polyurethan-Hartschaum-Folie Glaswerkstoff: Glassorten BK und SF; Scheiben mit 40mm DurchmesserTab. 1: Process parameters on the polishing machine "Montasupal" Contact pressure: 11.6 N Tool speed: 100 min "'Polisher carrier: Polyurethane hard foam film Glass material: Glass types BK and SF; Discs with 40mm diameter
Tab.2: Verfahrensparameter an den Hochleistungspoliermaschinen Anpreßdruck: 10OkPa Werkzeugdrehzahl: 1080min'1 Werkstückdrehzahl: 108OmIn'1 Poliermittelträger: Polyur'.ihan-Hartschaum-FolieTab.2: Process parameters on the high-performance polishing machines Contact pressure: 10OkPa Tool speed: 1080min ' 1 Workpiece speed: 108OmIn' 1 Polish carrier: Polyur'.ihan rigid foam film
BaKBAK
SFSF
(in m/s): 6 3 3 2(in m / s): 6 3 3 2
Aus der Zoichnung goht hervor, daß die orfindungsgomäßo Poliorsusponsion im Vergleich zu einer ontsprochenden CoO1-Susponsion mit roinem Wnsser als Susponsionsmodium bezüglich der erzielten Glättungs- und Abtronnge.schwindigkeit sowie der Oborflächonsauborkeit wosontlich bossore Resultate ergibt. Dio Abtronngoschwindigkoiten wurdon dabei durch Auswägen dor Glasproben im Verlauf des Pollorprozossos, dio Glättungsgeschwindigkolten und Oborflächensauberkeiten durch die ' Ermittlung dor Streulichtändorung im Vorlauf dos Poliorprozosses bzw. des Stroulichtwertos nach Beendigung des Poliorvorganges bostlmmt,From the Zoichtnung goht shows that the orfindungsgomäßo Polorsusponsion compared to antsuching CoO 1 -Susponsion with roün Wnsser as a modulus of control with respect to the achieved smoothing and Abtronnge.schwindigkeit and Oborflächonauborkeit wosontlich results in bossore results. Dio Abtronngoschwindigkoiten wurdon by Ausworden dor glass samples in the course of Pollorprozossos, the smoothing velocities and Oborflächensauberkeiten by the 'Determination dor Streulichtändorung in the run of the Poliorprozosses or the Stroulichtwertos after completion of the Poliorvorganges bostlmmt,
Kratzerbildunger; jn den polierten Flächen treten im Vergleich zu anderen Suspensionen mit geringerer Häufigkeit auf. Insbesondere zeigt sich, daß die polierten Oberflächen von bislang für die Bearbeitung kritischen Glastypen (so z. B. bei aus F- und SF-GIBsern hergestellten Linsen geringer Krümmung) eine höhere Oberflächengüte aufweisen. Belagbildung auf den polierten Oberflächen wird nicht beobachtet. Auch nachfolgende Operationen mit polierten Teilen (Aufbringen von reflexmindernden Schichten) zeigen keine negativen Begleichterscheinungen, wie etwa Ablösung der Schicht oder Bildung eines Beschlages.Scratches Bildunger; The polished surfaces are less frequent than other suspensions. In particular, it has been found that the polished surfaces of types of glass previously critical for processing (eg, low-curvature lenses made from F and SF glass beads) have a higher surface quality. Coating on the polished surfaces is not observed. Even subsequent operations with polished parts (application of anti-reflective layers) show no negative complacency phenomena, such as detachment of the layer or formation of a fitting.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD32037188A DD275878A1 (en) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | WAESSED SUSPENSION FOR POLISHING GLASS SURFACES |
Applications Claiming Priority (1)
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| DD32037188A DD275878A1 (en) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | WAESSED SUSPENSION FOR POLISHING GLASS SURFACES |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD275878A1 true DD275878A1 (en) | 1990-02-07 |
Family
ID=5602876
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| DD32037188A DD275878A1 (en) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | WAESSED SUSPENSION FOR POLISHING GLASS SURFACES |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD275878A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0462526A2 (en) * | 1990-06-20 | 1991-12-27 | Robert Bosch Gmbh | Procedure, windshield wiper and cleaning agent for the cleaning of glass panes |
| WO2001099170A2 (en) * | 2000-06-20 | 2001-12-27 | Infineon Technologies North America Corp. | Ceria slurry and process for the chemical-mechanical polishing of silicon dioxide |
-
1988
- 1988-10-03 DD DD32037188A patent/DD275878A1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0462526A2 (en) * | 1990-06-20 | 1991-12-27 | Robert Bosch Gmbh | Procedure, windshield wiper and cleaning agent for the cleaning of glass panes |
| EP0462526A3 (en) * | 1990-06-20 | 1993-04-28 | Robert Bosch Gmbh | Procedure, windshield wiper and cleaning agent for the cleaning of glass panes |
| WO2001099170A2 (en) * | 2000-06-20 | 2001-12-27 | Infineon Technologies North America Corp. | Ceria slurry and process for the chemical-mechanical polishing of silicon dioxide |
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