DD217249A1 - Verfahren und vorrichtung zum selektiven elektrolytischen strippen abgeschiedener metallteile - Google Patents

Abstract

Die Erfindung beinhaltet ein Verfahren zum selektiven elektrolytischen Strippen galvanisch abgeschiedener Schichten. Sie ist dort einsetzbar, wo sich nach einer selektiven Beschichtung die Beseitigung nicht funktionell benoetigter Schichten erforderlich macht, insbesondere an kontinuierlich arbeitenden Bandgalvanikanlagen. Ziel und Aufgabe des Verfahrens bestehen darin, die partielle Entfernung von Schichten bei gleichzeitiger Abschirmung der funktionell wesentlichen Flaechen zu realisieren. Erfindungsgemaess wird diese Aufgabe so geloest, dass mittels inerten Blechen, Rohren und aehnlichen aus leitenden Materialien eine partielle Abschirmung der zu schuetzenden Flaechen erfolgt. Zur Vermeidung von Funkenbildung und zur Verbesserung der Verfahrenseffektivitaet wird die metallische Abschirmung anodisch mit dem gleichen Potential versehen, welches an das zu entschichtende Werkstueck angelegt ist.

Description

Titel der Erfindung: . . 'V." /' ' ^: V-:>^{: ]}f-'^:- ';"\'-''^:-\.. -.'"-i '/:.<

Verfahren und Vorrichtung zum selektiven elektrolytischen Strippen abgeschiedener Bffetallsohichten \

Anwendungsgebiet der Erfindung:

5 Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum partiellen elektrolytisohen Strippen von fläohenhaften Metallteilen, die vollständig in die Stripperlösung eintauchen· Sie ist anwendbar für alle Metalle, die sich in entsprechenden Lösungen anodisch von ihren Grundmaterial ablösen lassen· Besonders effektiv läßt sich das Verfahren in kontinuierlich arbeitenden Bandgalvanikanlagen realisieren*

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen:

Bei den bekannten Verfahren besonders zum partiellen Galvanisieren durch selektive Tauchverfahren kann die Benetzung durch 15den Elektrolyten an den nioht zu veredelnden Stellen eine dünne Schicht des abgeschiedenen Metalls auftreten· lieben der mehr oder weniger ständig wirkenden Oberflächenspannung im Blektrolytsystem können stanztechnische, anlagenbedingte oder ähnliche Aspekte solche Abscheidungen im nicht funktioneilen Bereich des Galvanisiergutes hervorrufen und verstärken· Dieser entstehende Flash wirkt sich unter Umständen negativ auf die technologische Verarbeitbarkeit des veredelten Objektes und der Ökonomie des Verfahrene aus« Bei bekannten Verfahren und Technologien ist es deshalb üblich, daß die Materialien nach der selektiven Beschichtung mit einer Stripperlösung behandelt werden· Diese Lösung bewirkt zwar das ,Entfernen des Flashes, hat aber auch eine mehr oder weniger starke Ablösung der abgeschiedenen funktion Hellen Schicht zur Folge,

Ziel;, -dir.

Das ?iel der ßpfiiidung besteht darin₉ ein Verfahren und eine Vorrichtung zu entwickeln durch die nur ein Teil des.zu beschichtenden Galvanisiergates der elektrischen Wirkung des Strippers ausgesetzt wird und auf dem weiter zu bearbeitenden Gebiet die funktioneile Schicht erhalten bleibt*

..Darlegung des.Wesens der !Etefiadungs . . /. _ '. .-,.. .„ , .. '"..' ' :'' . [ ^::

Daraus leitet sich die technische Aufgabe so ab, daß das Verfahren und die sich daraus ergebende Vorrichtung so gestaltet wird» daß die partielle galvanische Behandlung nur auf dem für die Weiterbearbeitung notwendigen Teil der flächenhaften Metallteile erfolgt; Erfindungsgemäß wird; die Aufgabe so gelöst» daß ein elektrolytischer Stripper zur Anwendung kommt· Dabei wird das zu strippende Metallteil anodisch gehalten» Die nicht zu strippenden Gebiete werden mit Metallteilen umgeben, die in Art und Größe dem Gebiet und Teil angepaßt und auf das Potential des zu behandelnden Teiles geschaltet werden· Die Abschirmungsteile verhalten sich inert gegenüber dem Stripp- , prozeß. Die Metallabsehirmung.bewirkt, daß ein elektrochemischer Angrif/f auf die funktionell abgeschiedene Schicht verhindert "- .wird,- ;. '. - V, ; : ... .; ; ;./:.'.. · . /' ^; / .^: \/. ·';'; /" : - '''''.'''.'' ί \^:- ·' '.

.. 50 Auöführungsbeispiels, '^: .. . " ' „ ·' : - . .". . ..

D&e Erfiadung soll .nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. Dies in der Form, daß die Beschreibung des Verfahrens und anschließend die dazu in Anwendung kommende Vorrichtung vorgestellt wird» Für die Beschreibung wird ein Beispiel gewählt, bei dem die Herstellung von partiell zu vereilberjaden Trägeraaaterial zur Produktion von elektronischen Bauelementen erfolgt«. Dabei durchläuft das zu beschichtende Trägermaterial ein Silberbadg in welches es partiell eintauöht* Dabei entsteht an dem₉ über dem Badspiegel liegenden Bandteil ein Silbe^flashg der aus technischen und ökonomischen Gründen entfernt

werden muß. Dies erfolgt so, daß im Silberstripper zwei Titanschienen derart installiert werden, daß sie das selektiv vered&ite Gebiet einschließen. Beide Schienen werden durch Parallelschaltung mit dem Trägerband auf das gleiche Potential gebracht· Auf diese Weise sind die gewünschten Fläoheü der Wirkung des Strippers ausgesetzt· Damit wird der Silberflash entfernt, ohfle das ein wesentlicher Angriff auf die funktioijelle Silberschicht

Claims (1)

1_β Verfahren und Vorrichtung zum selektiven elektrolytischen Strippen abgeschiedener Metallschichten dadaroh gekennzeichnet, daß mittels inertia leitenden Metallteilen eine partiell? Abachirmuög erfolgt und eine Abschiraiuag der nicht zu jstrippenden Flächen in Bandgalvani&ieranlagen mittels inert es Mejtall.schienen vorgenoamiea wird* . .;O'-^;:;_v-. 'Η·-Λ '" . ^; ;' .' :".' -

2« Verfahren und Vorrichtung zum selektiven elektrol^tisohen Strippen abgeschiedener MetaHschichten nabh Punkt 1 dadurch 1Q gekenrjzeichnet» daß zur Vermeidung von Funkenbildung Zwischen deiB zu ent schicht enden Material und der inerten metallischen Abschteaiang und ztir Erhöhung des Wirkungsgrades der Abschirmung diese anodisch kosstaktiert ^.rd, ^

3o Verfahren und Vorrichtung zum selektiven elektrolytiachen Strippen abgeschiedener Metallschichten nach Punkt 1 und 2 dadurch gekennzeichnet, daß eine, Plashentfernuag bei nioht ausreichender Selektivität der Beschichtong möglich ist*

4» Verfahren und Vorrichtung zum selektiven elektrolytischen Strippen abgeschiedener Metallschichten nach Punkt 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet» daß der Abschirmungsmechanisiaus bei Anwendung voa Gestellwarea bei entffpecheMer Gesteilkonstruktioß mdglich ist» , -