DD213107A1

DD213107A1 - PROCESS FOR CLEANING CIRCUIT BOARDS

Info

Publication number: DD213107A1
Application number: DD24702983A
Authority: DD
Inventors: Diethart Braun; Rolf Ungethuem
Original assignee: Funkwerk Erfurt Veb K
Priority date: 1983-01-05
Filing date: 1983-01-05
Publication date: 1984-08-29

Abstract

Das erfindungsgemaesse Verfahren findet Anwendung als Teilverfahren im Rahmen der Fertigungstechnologie von gedruckten Schaltungsplatten fuer digitale und analoge elektrische und elektronische Geraete, zur Beseitigung von schwer loeslichen Rueckstaenden, die bei der chemischen bzw. mechanischen Bearbeitung auf den Oberflaechen von Schaltungsplatten auftreten. Ziel der Erfindung ist es, hohe stabile Oberflaechenisolationswiderstaende auf gedruckten Schaltungsplatten bei besonderen Klimabedingungen, insbesondere bei einer relativen Luftfeuchte von Werten > 75 %, zu gewaehrleisten. Die Aufgabe, die bei der Fertigung von gedruckten Schaltungsplatten auftretenden schwer loeslichen Rueckstaende auf der Oberflaeche der Schaltungsplatten zu entfernen wird erfindungsgemaess dadurch geloest, dass die chemisch bzw. mechanisch bearbeiteten und gereinigten Schaltungsplatten nachfolgend mit einer die schwer loeslichen Rueckstaende loesenden oder umsetzenden anorganischen Saeure bzw. einem Saeuregemisch behandelt werden und zur Entfernung der geloesten bzw. umgesetzten Rueckstaende die Schaltungsplatten in einem geeigneten Loesungsmittel gespuelt und/oder gewaessert und anschliessend getrocknet werden.The method according to the invention finds application as a sub-method in the context of the production technology of printed circuit boards for digital and analog electrical and electronic devices, for the elimination of difficult Loeslichen Rueckstaenden that occur in the chemical or mechanical processing on the surfaces of circuit boards. The aim of the invention is to ensure high stable surface insulation resistances on printed circuit boards in special climatic conditions, in particular at a relative humidity of values> 75%. The task of removing the hard-soldering residues on the surface of the printed circuit boards which occur during the production of printed circuit boards is achieved according to the invention in that the chemically or mechanically processed and cleaned circuit boards are subsequently treated with an inorganic acid or solvent which dissolves or converts the difficultly soluble residuals. a Saureegemisch treated and to remove the dissolved or reacted Rueckstaende the circuit boards in a suitable solvent sweetened and / or gewaessert and then dried.

Description

-A-A

Title of the invention

Verfahren zur Reinigung von SchaltungsplattenProcess for cleaning circuit boards

Anwendungsgebiet der Erfindung ι Field of application of the invention ι

Das erfindungsgemäße Verfahren findet Anwendung als Teilverfahren im Rahmen der Pertigungstechnologie von gedruckten Schaltungsplatten für digitale und analoge elektrische und elektronische Geräte, zur Beseitigung von schwer löslichen Rückständen, die bei der' chemischen bzw. mechanischen Bearbeitung auf den Oberflächen von Schaltungsplatten auftreten.The method of the present invention finds use as a sub-process in printed circuit board fabrication technology for digital and analog electrical and electronic equipment, for the elimination of poorly soluble residues that occur during chemical or mechanical processing on the surfaces of circuit boards.

Characteristic of the known technical solutions

Pur elektrische und elektronische Schaltungsanordnungen auf gedruckten Schaltungsplatten, insbesondere bei denen unter besonderen Klimabedingungen, wie beispielsweise hoher relativer Luftfeuchte, hohe Oberflächenisolationswiderstände zwischen den einzelnen Leiterbahnen erforderlich sind, müssen die Schaltungsplatten vor dem Bestücken mit Bauelementen und nach dem Lötprozeß von durch den technologischen Herstellungsprozeß bedingten Verunreinigungen, wie Ätzmittelresten, Flußmittelresten und Handschweiß, gereinigt werden.Pur electric and electronic circuit arrangements on printed circuit boards, especially in those under special climatic conditions, such as high relative humidity, high surface insulation resistance between the individual tracks are required, the circuit boards must be prior to assembly with components and after the soldering process by the technological manufacturing process impurities , such as etchant residues, flux residues, and hand perspiration.

Nach. DE-OS 27 32 148 ist ein Verfahren zur Reinigung von Schaltungsplatten nach dem Löten mit kolophonhaltigen löthilfsmitteIn bekannt, bei welchem zur Ent- . fernung von Verunreinigungen ein flüssiges Reinigungsmittel, bestehend aus einem Gemisch aus n-Propanol und Wasser, 'verwendet wird. *To. DE-OS 27 32 148 a method for cleaning circuit boards after soldering with colophony Löthilfichtsittein is known, in which the Ent. a liquid cleaning agent, consisting of a mixture of n-propanol and water, 'is used. *

Nachteilig hierbei ist, daß derartige Gemische lediglich die Lösefähigkeit für das Kolophonium und die im Löthilfsmittel enthaltenen Aktivatoren sowie für wasserlösliche Verunreinigungen besitzen.The disadvantage here is that such mixtures have only the solubility for the rosin and the activators contained in soldering agent and for water-soluble impurities.

Bei weiteren bekannten Reinigungsverfahren für gedruckte Schaltungsplätten, die vor oder nach dem Lötprozeß angewandt werden, werden Reinigungsmittel eingesetzt, die nur die in Y/asser, Alkoholen, Kohlenwasserstoffen oder chlorierten Kohlenwasserstoffen bzw. Gemischen der genannten Reinigungsmittel, lösbaren Rückstände beseitigen.Other known methods of cleaning printed circuit boards which are used before or after the soldering process use cleaning agents which only remove the residues which can be dissolved in water, alcohols, hydrocarbons or chlorinated hydrocarbons or mixtures of said cleaning agents.

Der gemeinsame Nachteil aller bekannten Verfahren besteht darin, daß die für die eingesetzten Lösungsmittel schwer bzw. unlöslichen, sich in nachteiliger Weise auswirkenden Rückstände, bedingt durch die chemische oder mechanische Bearbeitung der Schaltungsplatten beim Fertigungsprozeß, trotz aller anschließenden Waschprozesse, nicht entfernt werden.The common disadvantage of all known methods is that the difficult or insoluble for the solvents used, adversely affecting residues due to the chemical or mechanical processing of the circuit boards in the manufacturing process, despite all subsequent washing processes, not removed.

Durch die bekannten Reinigungsverfahren werden diese Rückstände während der Wasch- und Spülprozesse auf der Oberfläche der Schaltungsplatten teilweise nur in ihrer Lage verändert und oftmals an exponierten Stellen sogar verdichtet, nicht jedoch mit Sicherheit entfernt, was zur Folge hat, daß das dadurch bedingte extreme Absinken des Oberflächenisolationswiderstandes bei de η mit diesen Rückständen behafteten Schaltungsplatten, bei einer relativen Luftfeuchte von Werten >. 15%, insbesondere im Bereich der kritischen Isolationsstrecken, eine weitere nutzbringende Verwendung der Schaltungsplatten ausschließt.By the known cleaning process, these residues are changed during the washing and rinsing processes on the surface of the circuit boards partially only in their position and often even in exposed areas compressed, but not removed with certainty, with the result that the consequent extreme drop in the Surface insulation resistance at de η circuit boards subject to these residues, at a relative humidity of>. 15%, especially in the area of critical isolation distances, precludes further beneficial use of the circuit boards.

- 3 - Ziel der Erfindung - 3 - Object of the invention

Ziel der Erfindung ist es, hohe stabile Oberflächenisolationswiderstände auf gedruckten Schaltungsplatten bei besonderen Klimabedingungen, insbesondere bei einer relativen Luftfeuchte von Werten > 75$» zu gewährleisten,The aim of the invention is to ensure high stable surface insulation resistances on printed circuit boards in particular climatic conditions, in particular at a relative humidity of values> 75 $,

Explanation of the essence of the invention

Ursache für das unerwünschte extreme Absinken des Oberflächenisolationswiderstandes ( «C 10 JZjJder Schaltungsplatten bei hoher relativer Luftfeuchte sind die durch die bekannten Fertigungstechnologien der Schaltungsplat-/ten bedingten in und auf der Oberfläche der Schaltungsplatten verbleibenden Rückstände, die durch die bekannten Technologien und Waschprozesse nicht im erforderlichen Maße entfernt werden.Cause of the undesirable extreme descent of the surface insulation resistance ("C 10 JZjJder the circuit boards at high relative humidity are due to the known manufacturing technologies of Schaltungsplat- / ten remaining in and on the surface of the circuit boards residues that are not required by the known technologies and washing processes Measurements are removed.

Es ist Aufgabe der Erfindung, die bei der Fertigung von gedruckten Schaltungsplatten auftretenden schwer löslichen Rückstände auf der Oberfläche der Schaltungsplatten, vor dem Lot- u. Bestückungsprozeß, hinsichtlich der Erzielung eines hohen Oberflächenisolationswiderstandes zu entfernen.It is an object of the invention, the occurring in the manufacture of printed circuit boards difficultly soluble residues on the surface of the circuit boards, before the solder u. Assembly process to remove in terms of achieving a high surface insulation resistance.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß die ehemisch bzw. mechanisch bearbeiteten und gereinigten Schaltungsplatten nachfolgend mit einer die schwer löslichen Rückstände lösenden oder umsetzenden anorganischen Säure bzw. einem Säuregemisch behandelt werden, wobei es vorteilhaft ist, daß zur Entfernung der gelösten bzw. umgesetzten Rückstände die Schaltungsplatten in einem geeigneten Lösungsmittel, beispielsweise deionisiertem Wasser, gespült und/oder gewässert und anschließend getrocknet werden.According to the invention, the object is achieved in that the previously or mechanically processed and cleaned circuit boards are subsequently treated with a sparingly soluble residues dissolving or reacting inorganic acid or an acid mixture, it being advantageous that to remove the dissolved or reacted residues the circuit boards are rinsed in a suitable solvent, for example deionized water, and / or watered and then dried.

Der wesentliche Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung "besteht darin, daß ohne großen zusätzlichen technologischen und materiellen Aufwand die nachteiligen schwer löslichen Rückstände entfernt werden können und damit hinsichtlich AusschußSenkung und Zuverlässigkeit von gedruckten Schaltungsplatten für besondere Klimabedingungen, insbesondere bei hoher relativer Luftfeuchte,r-ein wesentlicher Störfaktor beseitigt wird.The main advantage of the solution according to the invention "is that without much additional technological and material expense, the adverse poorly soluble residues can be removed and thus with regard to Committee lowering and reliability of printed circuit boards for special climatic conditions, especially at high relative humidity, r-a major disruptive factor is eliminated.

embodiment

Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.The invention will be explained in more detail below using an exemplary embodiment.

Die im Fertigungsprozeß nach üblichen Verfahren mechanisch bzw» chemisch bearbeiteten und gereinigten Schaltungsplatten -werden anschließend mit 10biger chemisch reiner Salzsäure ca. 15 min. behandelt.The in the manufacturing process by conventional methods mechanically or »chemically processed and cleaned circuit boards are then with 10biger chemically pure hydrochloric acid about 15 min. treated.

Anschließend werden diese Schaltungsplatten unter fliessendem deionisiertem Wasser abgespült und nachfolgend etwa 18 h in deionisiertem Wasser gleichmäßig gewässert. !Fach diesen Verfahrens sehr it ten erfolgt abschließend eine etwa 4-stündige Trocknung der Schalt^ngsplatten bei einer Temperatur von 11O⁰C.Subsequently, these circuit boards are rinsed under running deionized water and then watered uniformly in deionized water for about 18 h. ! Trade this process very it are contracted conclusion about a 4-hour drying the switching ^ ngsplatten at a temperature of 11O ⁰ C.

Claims

- 5 - Claim for invention

A process for cleaning circuit boards, in which a liquid cleaning agent is used to remove impurities, characterized in that an inorganic acid or an acid mixture is used as the cleaning agent and that the removal of the dissolved or reacted residues, the circuit boards in a suitable Rinsed solvent and / or watered and then dried ·

Method according to item 1, characterized in that a chemically pure hydrochloric acid is used as the cleaning agent.

3. Method according to item 1, characterized in that deionized or distilled water is used as the solvent.