CN2932931Y - 利用壳体散热的液冷式散热装置 - Google Patents

Abstract

一种利用壳体散热的液冷式散热装置，该装置设有一壳体，该壳体壁面内设有与之一体成型的液流通道，该壳体壁面设有与之一体成型的散热鳍片，该壳体上设有一面板，该面板上设有冷、热接头，其中，冷接头与一水箱相连接，热接头与液流通道相连接，所述接头另一端通过管路与一水冷头相连接，使用时，将水冷头安装在热源处，通过管路将受热的液体传送至壳体壁面内的液流通道，借助壳体外围面上的散热鳍片将热量散发出去，再将冷却后的液体送回水箱中，通过管路传送至热源的水冷头上，通过不断循环，凭借与外界充分接触的壳体及比现有热交换器面积大的壳体散热鳍片充分散热，不再需要使用风扇，即可将热源处的热量迅速带走，不致滞留所在之处。

Description

利用壳体散热的液冷式散热装置

技术领域

本实用新型是一种利用壳体散热的液冷式散热装置，其是一种借助与壳体一体成型的管路及散热鳍片的设计，而不需再设置散热装置及风扇，即可迅速降低热源的利用壳体散热的液冷式散热装置。

背景技术

目前计算机已经是相当普及的设备，然而一般使用者在使用计算机时，通常都会遇到一个问题，也是一般计算机制造厂商所面临的问题，即，计算机执行很多应用程序或驱动过多外围装置时会产生系统温度过高的问题，通常这样的高温热源来自主机板上的中央处理器(CPU)所产生，并且随着CPU效能与处理速度的不断提升，随之而来的散热问题就越发显得重要。虽然计算机内部设置有自动启动系统来启动系统风扇以调节系统内部温度，不过有时效果并不明显，并且在长时间的使用下，不定时且次数频繁的启动系统风扇，除了产生噪音外，往往也不能达到预定降低系统温度的目的，从而使得计算机执行速度变慢甚至使得计算机当机。

还有，因一般计算机的CPU都设计在计算机的底部靠近桌面处，所以一般计算机中的系统风扇也会设计在CPU附近或紧挨CPU之处，并且会设计在该计算机底部以便将热能经由该风扇排送至机壳外，虽然此方法简单，不过其散热效果却非常有限。

为了解决上述问题，市场上出现了水冷式散热装置，请参照图1所示，该水冷式散热系统100包括一安装在中央处理器200上的水冷头10，该水冷头10的两端分别设有出水口101及进水口102，其中，进水口102上连结有管路103至一水泵20的出水口201处，而水冷头10的出水口101再连结管路104至一冷却座30的进水口301，该冷却座30是可由数个散热鳍片303所构成，该冷却座30的出水口302再连接管路304至一水箱40的进水口401，该水箱40的出水口再连接管路402至水泵20的进水口202处，形成水冷式循环散热系统100。

使用时，由水泵20将冷水输送至水冷头10内进行热交换后流出热水，热水再经由管路104流入冷却座30内进行热交换冷却成冷水后，再由管路304流回至水箱40内，如此，不断循环，即可将热源加以冷却。

只是，此种水冷式散热系统100分别由独立的水冷头10、水泵20、冷却座30及水箱40通过管路串接而成，不但散落各处且不便使用，除节省空间及移动方便外，该冷却座30并无法增加面积，因此必须通过风扇帮助，才能散热，因此根本无法迅速冷却经加热过的水，且风扇所产生的噪音，更让使用者感觉不适，在使用上不尽理想。

新型内容

本实用新型的一目的，在提供一种利用壳体散热的液冷式散热装置，其设有一壳体，该壳体壁面内设有与之一体成型的液流通道，壳体壁面上设有与之一体成型的散热鳍片，所述散热鳍片与液流通道一体成型，且该壳体上设有一面板，该面板上设有冷、热接头，其中，热接头与液流通道一端相连接，冷接头与一水箱相连接，该水箱并与液流通道另一端相连接，所述冷、热接头通过管路与一水冷头相接，使用时，将水冷头放置在热源上，使经热源加热的液体经管路及热接头传送至液流通道中，通过壳体壁面上的散热鳍片，使热量迅速散发至外界，然后经液流通道流回水箱中，再经冷接头通过管路传送至水冷头上，如此，不断循环，即可将欲散热处的热量迅速带走，不致滞留所在之处。

本实用新型的另一目的，在提供一种利用壳体散热的液冷式散热装置，其水箱上可加设泵，以加速液体的流动。

本实用新型的又一目的，在提供一种利用壳体散热的液冷式散热装置，其壳体可为独立装置。

本实用新型的次一目的，在提供一种利用壳体散热的液冷式散热装置，其壳体亦可为一般放置电子零件的计算机机箱。

本实用新型的有益效果是：

1、通过上述结构之间的不断循环，本实用新型可凭借与外界充分接触的壳体及比现有热交换器面积大的壳体散热鳍片充分散热，不再需要使用风扇，即可将热源处的热量迅速带走，不致滞留所在之处。

2、通过在水箱上加设泵，能够加速液体的流动。

3、本实用新型可依需要独立设计或将计算机机箱作为壳体，方便使用，灵活多样。

附图说明

图1是现有装置的示意图。

图2是本实用新型第一实施例的立体图。

图3是本实用新型第一实施例的立体分解图。

图4是本实用新型第一实施例的立体组合图。

图5是本实用新型第一实施例的组合剖视图。

图6是本实用新型第一实施例的实施状态图。

图7是本实用新型第二实施例的实施状态图。

具体实施方式

为使能对本实用新型的目的、形状、构造、装置、特征及其功效作更进一步的认识与了解，兹举实施例配合图标，详细说明如下：

本实用新型是一种利用壳体散热的液冷式散热装置，请参照图2-5所示，本实用新型第一实施例中，该装置上设有一壳体10，该壳体依需要加工为相应的形状，本实施例中为一矩形壳体，该壳体10两面分别螺固有盖板11，所述盖板11上设有透气孔111，在壳体10外围壁面内设有液流通道12，所述液流通道12以连续状缠绕在壳体10外围且与壳体10一体成型，该壳体10壁面上设有与之一体成型的散热鳍片13。

该壳体10在一定位置上设有一缺口14，该缺口14中设有一面板15，该面板15两端分别设有向外延伸的凸耳151，所述凸耳151上分别设有锁孔152，所述凸耳151借助穿套在锁孔152中的螺杆153，螺固在缺口14两端的壳体10的边缘上，使面板15嵌装在壳体10的缺口14中，且该面板15上设有冷、热接头155、154，本实施例中各为1个，其中，热接头154与液流通道12的一端相连接，冷接头155通过管路16与一水箱20的冷水出口21相连接，该水箱20用来贮存液体，本实施例中为水，该水箱20可安装一泵(图中未示)，以加速液体流动，另，该水箱20设有一冷水进口22，该冷水进口22并与液流通道12另一端相连接。

此外，该冷、热接头155、154通过管路16与一水冷头30相连接，该水冷头30可设置在壳体10内(如图7所示)，也可设置在壳体10外(如图6所示)，更进一步设计，该壳体10上可设置一装饰板17，作为装饰用。

使用时，请参照图6所示，先将水冷头30安装在一独立的电子产品机箱40中的热源(如芯片处理器)上，使热源加热后的液体经管路16及热接头154传送至液流通道12中，通过壳体10壁面上的散热鳍片13，使热量迅速散发至外界，并经液流通道12通过冷水进口22流回水箱20中，再经冷水出口21及冷接头155通过管路16传送至水冷头30上，如此不断循环，即可将热源所产生的热量迅速带走，使热量不致滞留在热源处，以使计算机或其它类似的电子设备在一较稳定的温度环境下操作，并可应用在任何一种电子设备上。

请参照图7所示，本实用新型第二实施例中，将水冷头30直接安置在壳体10内(该壳体可为计算机机箱)的热源(如中央处理器)上，使热源加热的液体经管路16及热接头154传送至液流通道12中，通过液流通道12间的散热鳍片13，使热量迅速散发至外界，并经液流通道12通过冷水进口22流回水箱20中，再经冷水出口21及冷接头 55通过管路16传送至水冷头30上，如此不断循环，即可将热源所产生的热量迅速带走，而使热量不致滞留在热源处及壳体10内。

Claims (7)

1、一种利用壳体散热的液冷式散热装置，其是一种应用于计算机或其它电子装置的散热装置，其特征在于：该装置包括：

一壳体，该壳体外围的壁面设有液流通道，所述液流通道以连续状缠绕在壳体外围且与壳体一体成型，该壳体设有一体成型且向两侧突出的散热鳍片；

一冷、热接头，嵌装在壳体上，该热接头与液流通道一端相连接；

一水箱，安置在壳体中，该水箱分别与液流通道另一端及冷接头相连接；

一水冷头，装置在热源上，借助管路与冷、热接头相连接。

2、根据权利要求1所述的利用壳体散热的液冷式散热装置，其特征在于：该壳体上设有一面板，该面板上嵌装有冷、热接头。

3、根据权利要求1所述的利用壳体散热的液冷式散热装置，其特征在于：该水冷头安置在壳体内。

4、根据权利要求1所述的利用壳体散热的液冷式散热装置，其特征在于：该水冷头安置在壳体外。

5、根据权利要求1所述的利用壳体散热的液冷式散热装置，其特征在于：该壳体为安装水箱的独立装置。

6、根据权利要求1所述的利用壳体散热的液冷式散热装置，其特征在于：该壳体为具有机板的机箱。

7、根据权利要求1所述的利用壳体散热的液冷式散热装置，其特征在于：该水箱安装有泵。

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