CN2826459Y - 光次模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光次模组，它由接座和光发射装置组成。接座具有一光轴，且以单一元件的形式包含透镜结构，且透镜结构对准该光轴。其中，透镜结构可以为单一透镜或双透镜，光发射装置可以是传统的LED或雷射二极管或具有To－can架构的光发射元件或光侦测器。光发射装置所发出的光线穿过外封装体一端的开孔，且该发发射装置的光发射晶片可以不设微透镜，而透镜结构可以通过加大半径或是延伸长度接近光发射晶片，使光次模组具有较佳的耦光效率。且该光次模组的各元件制程及组合制程皆与现有制程相同，此外光发射晶片不设微透镜及外封装体一端具开口而无遮盖物，可以大幅减少制造成本，且有利于透镜结构接近光发射晶片。

Description

光次模组

技术领域

本实用新型涉及一种光次模组，更具体地说，涉及一种由半导体发收光装置及塑胶接座组合而成的光次模组。光次模组中的塑胶接座与光纤结合，该光次模组广泛运用于光通讯领域中。

背景技术

光纤通讯将发射端的电信号转换成光信号，然后光信号在光纤内传输后，在接收端将光信号再转换成电信号。以上，发射与接收光信号需使用到光次模组。又通讯产品的元件被制成高品质且将其封装成密闭形式，藉此预防在大气环境下操作造成损坏。

通常，光次模组在一基座上至少包含一个二极管、一个透镜或透镜系统，以及一个用以精确对接光纤插头的机械插孔。例如光次模组一般包括一个光发射/接收的光电装置和一个接座，其中接座设有一供光纤插头插设的通道，光发射/接收装置用以产生/接收信号。在光通讯系统中，光次模组也被称为耦合单元(coupling unit)，其扮演一个重要的角色。光次模组通过光学放大率及耦光效率决定透过光纤的传输信号的品质。为了改善光学耦光效率，通常光次模组配备或者形成有光学束转变系统，例如透镜，或者光次模组配备有能提供高的输出功率的光发射装置。

如图1所示，传统的光次模组10包括一光发射装置11(ball-lens To-can)和一接座(receptacle)12。光发射装置11可以由电射二极管或发光二极管构成。接座12通过塑胶射出一次成型制成，沿着通道17的内部轴向定义有一光轴18。光发射装置11与接座12结合，一光纤陶瓷棒13(ceramic ferrule，随后简称光纤)插设在接座12端部的通道17中，且位于光发射装置11的相对位置。通过上述结构的光次模组，光发射装置11发出光信号后，该光信号进入光纤13内。然而因为光发射装置11的光线发散角之故，所以光线不能直接且全部地进入光纤13内。在该接座12与光发射装置11之间设有一透镜14，通过该透镜14聚集光发射装置11所发出的光线，并且导入光纤13内。透镜14为一球面透镜安装在光发射装置11的套盖15顶端，且对准光发射晶片16。

因为球面透镜14被安装在套盖15的顶端，所以在透镜14与光发射晶片16之间有组装公差，而且当光发射装置11与接座12结合时也会有组装误差。如此，前述的组装误差容易影响透镜14与光轴18的对应，并造成一些光信号不能通过透镜14导入光纤13。甚而该球面透镜14的耦光效率低，使得光次模组10的操作不能达到最佳程度。另外，如果光发射装置11由金属制成，一般也称为金属罐(metal can)，由于该套盖15上有一球面透镜14，其中球面透镜14为玻璃材质，必须利用玻璃密封(glass sealing)粘于套盖15上，所以使得成本增加。

图2A为另一种结构的光次模组，该光次模组20包括一接座22和一光发射装置21(称为flat-window To-can)。接座22被定义有一通道27，该通道27有一封闭端。在该通道27的封闭端形成一透镜23，且一光轴28定义在该通道27的轴向。光发射装置21包括一金属盖24，其其内部设有一光发射晶片25。该金属盖24上表面设有一玻璃板26。藉此结构，由光发射晶片25所发射出来的光线能够穿透玻璃板26然后通过透镜23聚集。

因为玻璃板26没有聚光功能，所以无论光发射晶片25是否对准金属套盖24，光发射晶片25均进一步需要通过光发射装置21与接座22结合时的耦光作用，使光发射晶片25与射出成型的透镜23相对，达到对准光轴28的目的。如此，非球状透镜可以改善耦光效率。然而，因为光发射装置21备置有玻璃板26，所以该光次模组20的元件成本增加。

另外，当透镜23被安装接近光发射晶片25，即使光发射晶片25所发射的光线有较大的发散角，仍然可以发射到透镜23的范围内。然而因为在光发射装置21的套盖24顶端有玻璃板26，所以限制了透镜23与光发射晶片25之间的距离。虽然，可以通过减少金属盖24高度使透镜23与光发射晶片25的距离接近，但是该光发射装置21通常具有一定的规格，如果改变金属套盖24规格的数量不多，该光次模组20的成本仍是增加。另一方面，可以通过增加光发射晶片25及其下承载座的高度以接近透镜23，但如此做又会增加产品的成本。

美国专利第5,973,862号揭示一种光次模组，其接座提供多伸爪子用以抓持一球形透镜。然而其不能减少成本，因为该光发射装置仍然配设玻璃板。另外，球状透镜的耦光效率低，且该球状透镜与光发射晶片之间的距离不能减少。

美国专利第6,547,455号也揭示一光次模组，其使用双透镜装置来增加耦光。然而，光发射装置配设有玻璃板，所以成本高，且透镜不能接近光发射装置的光发射晶片。更进一步而言，安装在该光次模组接座内的双面玻璃透镜可能造成偏移光轴的情形，所以会对不准光发射晶片或光纤。如此，在接座内的双透镜结构不利于提高耦光效率。

一般，由LED发光二极管构成的光次模组的操作速度至少可达到155Mb/s，其能够满足一般使用者在区域网路中的要求。LED光次模组具有低成本的效益，然而LED的发散角大，仅通过一个透镜不足以有效聚集光线。在此情况下，LED光次模组应再配设透镜或透镜组结构以提高耦光效率。参阅图2B，其LED晶片110包括由复数层半导体材料构成的磊晶部112，其中包括一主动层114，其通过电流产生光。磊晶部112成长在一基板116上，且该基板116提供一独立的微透镜118。因为基板116几乎是可透光的，所以由主动层114所发出的光线可以穿出基板116然后通过微透镜118聚光，并据此提高耦光效率。

然而，要在基板116表面蚀刻出微透镜118，需要对整个晶圆精确地控制蚀刻均匀度。事实上，这个程序并不容易控制，所以产品的成本高。更进一步，如果基板116厚，它将因为光发散而影响聚光效果。为了增加聚光效率，基板116必须被制成适当的厚度。薄的基板116容易受外在力量影响而破碎，使产品优良率下降。

另外，因为光通过透出基板而射出，也就是说，光是由晶片背部射出，所以要在晶圆上对晶片做全检是困难的，而且后续的制程也不容易控制。又光穿过晶片110是先由微透镜118聚光，再由接座的透镜聚光。如果晶片正反面黄光阶段发生制造上的误差，会造成光轴对不准的情形，例如，如果晶片在制做且对准基板微透镜的制造过程中产生误差，则耦光效率将大幅降低，如此该光次模组所构成的传输元件，其包含LED及接座，将失去规格要求且不能被应用。LED的透镜及封装的单一透镜的组合，能够提供传统LED光次模组足够的输出功率，但是仍然有一些问题需要解决。例如制造不方便、高成本、因对不准而功率下降、与晶片全检不相容等等问题。

发明内容

鉴于上述原因，本实用新型的目的是提供一种耦光效率高、光输出效果好、制造成本低、产品优良率高的光次模组。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种光次模组，它包括有：

一具有光轴及耦光结构的接座，该耦光结构为双透镜结构，与该接座形成单一元件，该耦光结构成形在所述光轴方向，用以收集更多由光发射晶片所射出的光线，并提高耦光效率；

一种光次模组，它包括一光发射装置及一接座；所述光发射装置的光发射晶片组设在一外封装体内，该外封装体的一端为开放结构且位于光发射晶片的相对位置，如此结构能够大幅减少光发射装置的成本。

一种光次模组，它包括一光发射装置及一接座，其中接座提供有一透镜，且该光发射装置的外封装体内部设有一光发射晶片，接座的透镜能够伸入外封装体内接近光发射晶片，如此，光发射晶片所射出的光信号能更多被透镜收集。

本实用新型的其他功效在于该光次模组不提供具玻璃板的元件，如此没有光反射的问题，使耦光效率提高。

以上所述的光发射装置，参考具有金属封装的光发射装置，例如To-can，或具有环氧树脂封装的LED，这些光次模组元件全部与现有光次模组元件的制程相同。

本实用新型的优点是：具有良好的产品性能，元件架构简单，产品优良率高，制造成本低。

附图说明

图1为传统的光次模组的剖面示意图；

图2A为传统的光次模组的剖面示意图；

图2B为传统的光发射晶片局部剖面示意图；

图3A为本实用新型包含传统光发射装置及具有双透镜接座的光次模组的剖面示意图；

图3B为本实用新型光次模组的剖面示意图；

图4为本实用新型光次模组的剖面示意图，其中腔室通过粘剂密硗；

图5为本实用新型光次模组的剖面示意图，其中透镜接近光发射晶片；

图6本实用新型光次模组的剖面示意图，其中光发射晶片为面射型二极管；

图7为本实用新型光次模组的剖面示意图，其中外封装体密封；

图8为本实用新型光发射晶片的结构示意图；

图9为本实用新型另一光发射晶片的结构示意图；

图10为本实用新型光次模组的剖面示意图，其中外封装体一端开放；

图11为本实用新型光次模组的剖面示意图，其中接座具有一较大半径的透镜；

图12为本实用新型光次模组的剖面示意图，其中接座具单一透镜且外封装体一端开放；

图13为本实用新型光次模组的剖面示意图，其中光发射晶片以胶剂密封；

图14为本实用新型光次模组的剖面示意图，其中透镜与光发射晶片间充满介质。

具体实施方式

以下根据本实用新型的目的、功效，以及结构组态，举例，并配合图式详细说明。

如图3A所示，光次模组30包含一光发射/接收装置50。该光发射/接收装置50可以是传统的LED，或雷射二极管，或具有金属遮蔽或玻璃的To-can架构的光发射装置，或者是一光侦测器。

参阅图3B，在本实用新型中，光次模组30包含一塑胶材质的接座32和一光发射装置52。接座32与光发射装置52组合在一起。

接座32可以制成SC，ST，LC及其他类似的形态。取ST形态的接座为例，该接座32设有一通道34，通道34具有一开放端36和一封闭端38。封闭端38设有透镜，例如在该封闭端38相对的两表面处设有透镜42及44。一光轴46沿通道34的轴向且与透镜42及44相对在同一直线。由于精密模具及塑胶射出成型技术的高度发展，将光轴46及透镜42及44排列在同一直线的结构组态是容易被制成的。另外，与接座32的通道34相对应处设有一腔室48。透镜44对应在腔室48内且具有较大的半径以利聚集光线。

透镜42及44直接成型在接座32内部，所以透镜42及44与接座32间的相对位置不会产生偏移情形。因此接座32与光发射装置52的组合可以保证具有正确的耦光。

更进一步而言，光发射装置52包括一外封装体54和一光发射晶片56。外封装体54能以金属制成且一端58设有一贯穿孔62。光发射晶片56被设在外封装体54内部且对着贯穿孔56。值得注意的是，该贯穿孔62是开放状构造，不遮以任何遮蔽物。

封装制程是指光发射装置52被安装在接座32的腔室48内。通过由耦光技术，可以使光发射晶片56对准贯穿孔62与光轴46，且光发射装置52与接座32以粘剂72(UV胶)暂时固定，接着再以粘剂74永久固定。如此，接座32的腔室48形成封闭，使光发射晶片56被密封在接座32内。

参阅图4，以粘剂72暂时固定后，粘剂76用来充满外封装体54与腔室48内壁之间的间隙，使光发射装置52与接座32黏合在一起。在粘剂76的低粘度特性及其表面张力作用下，粘剂76会流向粘剂72的下方并滞留在外封装体54的周边，其结果使腔室48形成独立空间。该空间的条件依粘胶时的环境而定，例如真空或充入氮气。透镜44与光发射晶片56不受粘剂76的污染，且耦光效率也不受影响。

根据以上结构，该腔室48可以是真空或充填气体，如氮气，因此可保持光发射晶片56不与氧气接触。另外，实验结果显示，通过以上的密封方式可以达到100％的密封效果。

如果粘剂76是软性的，例如硅胶，则粘剂74必须被采用以提高结合强度。而如果粘剂76的结合强度足够，则粘剂74与粘剂76可以可以选择同一物质，例如UV胶或是AB环氧树脂。

以上所述的光发射装置52的规格与传统的光发射装置相当，但本实用新型的不同之处在于光发射装置52的顶面没有配置玻璃板或任何的遮蔽物。如此一来，本实用新型取消光发射装置52中的高价元件，故材料成本得以降低。

另外，光发射装置52及接座32的封装制程相容于传统方法，如此封装成本不会因为光发射装置52的结构改变而增加。

参阅图5，因为光发射装置52的顶面没有遮盖结构，所以透镜44可以制作的非常接近光发射晶片56。例如将透镜44伸入到外封装体54内，使透镜44与光发射晶片56更接近。在此例子中，大部份光发射晶片56所发出的光线能够投射到透镜44，特别是，具有较大发射角的光线也可以。光聚集效率能够因此而大幅提高。

参阅图6，该光次模组包括一接座32和一光发射装置80。光次模组32的结构与先前所述相同，而接座32与光发射装置80的结合方式也与先前所述相同。该光发射装置80的外封装体82是环氧树脂层，且光发射晶片84设在外封装体82内部。这是一种在传统LED中常用且具有成本效益的封装方法。值得注意的是，外封装体82顶面设有一开孔86，且该开孔86不以任何物体遮盖/封装。

以光发射装置80为例，其光线的发散角度虽然较大，但因为外封装体82的顶面是开放的，所以接座32的透镜44可以制成接近光发射晶片84，如此一来，大部分的光线能够投射到透镜44，使聚光效率大幅提高。

另外，因为接座32设有两个相对的透镜42、44，所光发射装置80所发出的光线经过两次的聚光作用，可以使光线更聚集以利于对准光纤。

以上实施例，光发射装置与接座可以是闭封，然而，如果不在意光发射装置的可靠度，则光发射装置与接座之间也可以不密封。例如使用稳定的半导体装置，则在大气环境下，能够正常操作且持久没有损坏。

参阅图7，该光次模组包括一接座32和一LED 90。接座32形成有一通道34，一光轴36定义在该通道34的轴向。通道34具有一开放端36和一封闭端38。两个相对的透镜42及44形成在封闭端38的相对侧，且对准光轴46。在接座32的一端形成有一腔室48，透镜44设在腔室48内。

LED 90设在腔室48内对准光轴46。LED 90包括一外封装体92，且在其内部设有一光发射晶片94。该外封装体92以环氧树脂制成用以密封光发射晶片94。以上所述的LED 90可以是传统形式的LED。

参阅图8，光发射晶片94包括一磊晶部95和一基板96。基板96被设在磊晶部95一侧，而磊晶部95的另一侧与一P型材料层97结合。当使用一厚的P型材料层97并以银胶或AuSn接料与磊晶部95粘合，则在封装过程中容易使光发射晶片94产生短路。其中，该P型材料层97可以是电镀金属层或晶圆结合(wafer-bonded)导电基板。磊晶部95包含复数的磊晶层，其中主动区98能够提供光源。

值得注意的是，基板96表面不特别制作微透镜。如此由主动区98发射的光线能够穿过透光面99。LED的光线直接穿过基板96被称为背侧底射平面发光二极管(Back-Side Bottom-Emitting Flat LED)。

参阅图9，在此所显示的光发射晶片94包含一个平面的穿透面100，其成形在磊晶部95的一侧且位于远离基板96的方向。在此实施例中，由主动区98所发出的光将穿过位于磊晶部95一侧的穿透面100，但不穿过基板96。LED允许光由磊晶部95一侧透出，故称为前侧顶射平面发光二极管(Front-SideTop-Emitting Flat LED)。特别的是，在光穿透的方向上，光发射晶片94没有制设微透镜。

不论是以上那一类的发光二极管，其光发射晶片表面皆未制设微透镜，所以制作容易且成本低。

参阅图7，当LED 90与接座32结合，LED 90所发出的光线将通过透镜42及44聚光两次，所以能够减少耦光损失。顺便一提，即使LED 90的光线发散角大，也能够聚集足够的光线进入光纤。

另外，因为光发射晶片94没有微透镜的设计，所以光穿过穿透面后由透镜42及44聚光。如此，平板式LED架构比球透镜To-can封装的发光装置更能避免光对准失误的情形。换言之，LED 90与接座32的组合能使光对准更为简单。另外，LED 90的封装形态与传统LED相同。又LED 90与接座32的组合制程与传统封装制程相同。因此，对于大量制造而言，具有制程更为简易、成熟且成本效益佳的功效。由于光发射晶片94没有微透镜，所以光发射晶片94可以有不同发光方向的选择。结果，LED在封装前的晶圆阶段便可以进行全检，例如前侧顶射平面发光二极管(Front-Side Top-Emitting Flat LED)。

参阅图10，外封装体92的顶面提供一开口101，且增加透镜44的长度，则可以减少透镜44与光发射晶片94的间距。该透镜44可以伸入开口101，透镜44与光发射晶片94的间距更减少。根据此一结构型态，即使LED 90的光发散角大，仍可以使大部分的光线投射到透镜44，如此可以达到良好的耦光效率。

参阅图11，光次模组包含一接座122和一装置124。腔室126和耦光结构127形成在接座122内。其中，耦光结构127具有单一透镜或双透镜结构，且被设置在腔室126内。

该装置124是一种光发射元件或光接收元件，其组装在接座122内且对准光轴。装置124包括一外封装体128，及组装在该外封装体128内的一晶片132。如果该装置124顶面129是封装表面，则晶片132被设置在一密封的空间。顶面129具有一穿透部，其可以是穿透玻璃或封胶供光线穿过。

如图11所示，该耦光结构127能够通过较大半径或延伸部接近装置124。因此由该装置124所发出的光线能通过耦光结构127聚集。如此一来，光次模组具有良好的光输出效率。

参阅图12，耦光结构127可以是单一透镜或双透镜结构，且该耦光结构127接近光发射/接收装置140。该光发射/接收装置140包括一外封装体142及一晶片144。该晶片144组设在外封装体142内部，而外封装体142的顶面143具有一开口146。

考虑晶片144的可靠度要求，晶片144必须被安装在一密封的空间。然而该外封装体142是非密封的，所以在腔室126及装置140之间的空间必须以粘剂148密封。但是如果不考虑晶片144的可靠度，腔室126及装置140之间的空间就不需密封。

参阅图13，保护层152(可以是硅胶或是其它)用以防止晶片144与空气接触。在此实施例，即使外封装体142具有一个开口，且腔室126及装置140的间的空间未密封，该晶片144的可靠度也符合要求。

参阅图14，晶片144与耦光结构127之间可以充满粘胶154，例如硅胶或UV胶，或环氧树脂，或与以上类似的物质。特别是，该粘胶154也可以类似配合油(matching oil)，其折射率介于发受光半导体元件与耦光结构127的折射率之间，如此两个不同介面折射率变化较小，可减少全反射(total internal reflection)的发生，并且使得光线不会发散过大。换言之，空间内原先充满空气，则光线由晶片144发出后的路径为虚线所示；而空间内填满粘胶154后，光线由晶片144发出后的路径为实线所示。由图所示，此一结构明显可以提高聚光效果。反之，利用接收元件也是相同的道理，因为未来的高速元件如光二极管(photodiode)的主动受光区域会越来越小，如此也将有效提升耦光效率。此外，粘剂154可以充满晶片144与外封装体142之间的空间。

本实用新型具有以下特点：

1、本实用新型在光发射装置的外封装体一端设有一开孔，并且使该开孔对准位于外封装体内的光发射晶片，如此接座的透镜便可以接近光发射晶片，使得光次模组的输出功率大幅提升。

2、本实用新型的光发射装置的外封装体没有配置密封的遮盖结构，所以可以减少光发射装置的制造成本。

3、本实用新型的光次模组规格与传统的光次模组相同，而接座与光发射装置的组合制程及设备皆未变更，所以本实用新型能与传统制程完全相容。

4、本实用新型的接座提供两个相对的透镜，光信号能更有效的被导入光纤，所以在耦光时允许更大的误差产生，因此生产上更为容易。

5、本实用新型所揭露的LED不具有微透镜，且接座具有两个透镜，尽管LED有较大的光线发散角，但仍能达到耦光效率的需求。

6、本实用新型所揭示的LED不具有微透镜，所以结构简单且制造成本低。

7、本实用新型的LED的封装形式与传统LED相同，所以封装容易，且与传统制程相容。而与接座的结合制程也与传统制程相容。

8、本实用新型的LED不制设微透镜，所以光发射形式有不同的选择，如此可以在光发射晶片处于晶圆阶段进行全检。

Claims (25)

1、一种光次模组，其特征在于：它包括有：

一具有光轴及耦光结构的接座，该耦光结构指双透镜结构，与该接座形成单一元件，该耦光结构成形在所述光轴方向；

一组合在该接座上的光发射装置，该光发射装置对准所述光轴。

2、根据权利要求1所述的光次模组，其特征在于：所述光发射装置包括一外封装体内部设有一光发射晶片，外封装体一端形成封闭结构且与光发射晶片相对。

3、根据权利要求1所述的光次模组，其特征在于：所述接座与光发射装置结合，其中光发射装置包括一外封装体内部设有一光发射晶片，该外封装体一端形成非封闭结构且与光发射晶片相对。

4、根据权利要求3所述的光次模组，其特征在于：所述外封装体以金属制成，其一端设有一开孔与所述光发射晶片相对。

5、根据权利要求1所述的光次模组，其特征在于：所述光发射装置的外封装体为环氧树脂层，一开孔形成在环氧树脂层一端及光发射晶片之间，且该开孔与光发射晶片相对。

6、根据权利要求3所述的光次模组，其特征在于：所述光发射装置与接座密封地结合，所述光发射晶片设置在密封的空间内。

7、根据权利要求3所述的光次模组，其特征在于：所述接座设有一透镜，该透镜通过外封装体一端的非封闭构造与所述光发射晶片接近。

8、根据权利要求3所述的光次模组，其特征在于：所述接座设有一透镜，该透镜通过外封装体一端的非封闭构造延伸进入外封装体与光发射晶片接近。

9、根据权利要求1所述的光次模组，其特征在于：所述接座设有一通道，且所述光轴位于该通道的轴向，该通道一端为封闭端，另一端为开放端，在所述封闭端的相对两侧各设有一透镜，形成双透镜构造。

10、一种光次模组，其特征在于：它包括有：

一包含有光轴和耦光结构的接座，所述耦光结构具有两相对的透镜且位在光轴方向，并与接座形成单一元件；

一LED组设在该接座上且对准光轴处。

11、根据权利要求10所述的光次模组，其特征在于：所述LED包括一外封装体，外封装体内设有一光发射晶片，一穿透面设置在所述光发射晶片一侧，且该穿透面设有一聚集光线的微透镜。

12、根据权利要求10所述的光次模组，其特征在于：所述LED包括一外封装体，该外封装体内设有一光发射晶片，一穿透面设置在该光发射晶片一侧，且该穿透面为平面结构，藉此光线不经过任何微透镜构造的条件下透出该穿透面。

13、根据权利要求10所述的光次模组，其特征在于：所述LED的光发射晶片至少包括一基板及一磊晶部，一穿透面形成在该基板上。

14、根据权利要求10所述的光次模组，其特征在于：所述LED的光发射晶片至少包括一基板及一磊晶部，一穿透面形成在所述磊晶部的一侧。

15、根据权利要求10所述的光次模组，其特征在于：所述LED的外封装体为一环氧树脂层，且该外封装体用以密封包覆所述光发射晶片。

16、根据权利要求10所述的光次模组，其特征在于：所述LED的外封装体为一环氧树脂层，且该外封装体开设有一开孔，且该开孔对准所述光发射晶片。

17、根据权利要求10所述的光次模组，其特征在于：其中该接座设有一通道，该通道一端为封闭端，另一端为开放端，在该封闭端的相对两侧各设有一透镜以形成双透镜构造。

18、根据权利要求16所述的光次模组，其特征在于：所述LED与所述接座结合，所述接座设有一透镜，该透镜穿过外封装体的开孔与所述光发射晶片接近。

19、一种光次模组，其特征在于：它包括有：

一包含有光轴和耦光结构的接座，该耦光结构具有至少一透镜结构，且该耦光结构位于光轴方向，并与接座形成单一元件；

一装置组设在其中接座上且对准所述光轴；

该装置为一光发射/接收装置，且所述透镜结构通过较大半径的结构形态接近该装置。

20、根据权利要求19所述的光次模组，其特征在于：所述接座具有一腔室，所述装置包括一外封装体和一晶片，所述外封装体具有一开口，所述晶片组装在该外封装体内，该腔室与外封装体之间的空间通过粘剂形成密封空间。

21、根据权利要求19所述的光次模组，其特征在于：所述接座具有一腔室，该装置包括一外封装体及一晶片，外封装体为密封结构，所述晶片组装在该外封装体内。

22、根据权利要求19所述的光次模组，其特征在于：所述接座具有一腔室，该装置包括一外封装体及一晶片，外封装体具有一开口，所述晶片组装在外封装体内并以一介质密封包覆。

23、根据权利要求19所述的光次模组，其特征在于：所述接座具有一腔室，该装置包括一外封装体及一晶片，该外封装体具有一开口，所述晶片组装在该外封装体内，且晶片与腔室之间的空间填满一介质，使该晶片获得密封包覆。

24、根据权利要求19所述的光次模组，其特征在于：所述装置包括一外封装体及一晶片，晶片组装在外封装体内，且晶片与外封装体之间的空间填充一介质，使该晶片获得密封包覆。

25、根据权利要求19所述的光次模组，其特征在于：所述介质为硅胶或UV胶或环氧树脂或其他类似材料。

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