CN2242482Y - 微处理器的散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种微处理器的散热装置,于一散热片前后端的顶部表面分别开设一卡槽,该散热片前后端下缘处向下延设一圆弧状凸缘,数个扣持元件于侧部位设有杠杆部,其下端设有一勾部,而于中段部位呈垂直方向延设一卡合部,该卡合部的末端垂直向上延设一插栓,其顶部侧边凸设有数个倒钩,由卡合部卡置于卡槽,插栓插置于散热风扇的固定孔,各勾部及凸缘稳固扣持微处理器的四周缘,并由杠杆部顶靠在散热风扇的侧面,使各勾部紧密扣合于微处理器。
Description
本实用新型涉及一种微处理器的散热装置,主要于一散热片上配合数个扣持元件,构成前、后、左、右多方位稳固扣持微处理器的散热装置。
电脑为目前最热门的资讯输入/输出及资讯管理的主要设备之一,亦为工商业界所不可缺少的好帮手,故电脑工业及技术的发展在近几年来呈现直线上升的趋势,其中以个人电脑(一般简称的PC)的发展最为快速,此乃因个人电脑普遍地被应用于日常生活的各项资讯输入、输出及管理的场合中,故个人电脑的需求量、资讯传输、资料处理速度等性能,相对地也就成了广大消费者所注目的焦点。
然而,就个人电脑设备而言,决定其执行命令、资讯传输、资料处理速度等性能的最主要元件,则莫过于微处理器,因微处理器是个人电脑中的心脏元件,故电脑制造厂商都在微处理器元件上作不断的改良及研究,期使个人电脑的性能得以达到更高的境界。而以目前市面上所习见的个人电脑微处理器种类来说,琳琅满目,不胜枚举,其中,更以市场占有量最大的INTEL 80286/386/486系列及PENTIUM系列者居多,亦为目前个人电脑主流之一,故相形之下,诸如此类微处理器周边的辅助设备及组件(如主机板、散热装置、电源供应装置等)也就显得格外地重要。
然而在目前采用INTEL 486 DX系列等级以上微处理器的个人电脑中,则需额外添加散热设备,此乃因采用INTEL 486 DX系列以上微处理器的电脑设备于运作速度上特别快的缘故,尤其是加注在微处理器元件本身的热量,实乃与该运算速度几乎成正比,故此种微处理器元件的散热辅助设备,相形之下,对于该微处理器的运作状况也就格外地重要。
因此,习见配合以INTEL 486 DX等级以上微处理器的散热装置,则大致包含由小型散热风扇及散热片所组成的结构,而在习用的微处理器散热装置的技术中,该散热片与微处理器元件之间的扣持方式,不但于散热装置的各元件的组装上颇为不易,例如:散热风扇、散热片及其附属的扣持元件,由于皆需同时配合该微处理器进行扣持及组配,故无法在出厂时即组装成完整的微处理器散热装置成品来供使用时直接扣持于微处理器上,故各零附件需分开零散地予以包装;并需由使用者于购回散装的组件后,于组装使用时自行针对微处理器、散热风扇、散热片及扣持元件等组件予以装配,无形中在使用上造成不便及增添该散热装置的产品制造成本等困扰。
另外,习用微处理器的散热装置,于使用上除了组件组装过于繁复不便外,最主要的缺点则是在于该扣持方向仅在微处理器的前、后或左、右等两个端缘方向,亦即微处理器与上述组装完成的散热装置扣持后,该散热装置仍会向其他两个未受扣持的方向滑动或松动,故使该微处理器及散热装置并未能达到完全稳固的扣合效果,其散热作用及工作效率因而受到局限,如图6所示的构造,于一散热片的两侧开设四个槽口,于槽口上装置夹持件,该夹持件呈一ㄣ形,于其下方有一弯勾,而于其上方凸设一定位杆;该微处理器放置在散热片下方,再将夹持件卡置在散热片的槽口里,并且该夹持件下方的弯勾钩在微处理器的下方,而散热风扇上有四个定位孔,该夹持件上方的定位杆则插置在散热风扇的定位孔,由该散热风扇将夹持件夹固在散热片上,并且将微处理器夹置在散热风扇的下方,而由于该夹持件仅夹持在微处理器的左、右两侧,在前、后方并无任何夹持点,因而容易在此方向产生滑动或松动,而无法达到稳固的扣合效果;再者,因夹持件的弯勾扣持在微处理器的下方,而微处理器运作时产生的高热,会使夹持件因高热变形,并使该弯勾向外弯曲,而使得该夹持件无法稳固微处理器,并且产生松动。
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种微处理器的散热装置,其可使散热装置的制造、使用更为方便,且其与微处理器的结合更为稳固、可靠,并提升微处理器的散热效率。
为实现上述目的,本实用新型提供的微处理器的散热装置包含散热片和若干个扣持元件;其中,该散热片前、后端的顶部表面分别横贯开设有一T形卡槽,并在该散热片前、后端下缘处分别向下延伸设置一凸缘;若干个扣持元件于侧部位设有杠杆部,该杠杆部向下延伸并设有一微向上翘的勾部,在该杠杆部中段部位则呈垂直方向延伸设置一适当长度的卡合部,而该卡合部的横断面形状则配合该散热片的卡槽形状并卡扣组合于该卡槽的两端,即紧配合于散热片两侧的四个边端部位上,于卡合部的末端垂直向上延设一插栓,其与杠杆部平行设立,并于该插栓的顶部侧边凸设有数个倒钩,其组合于散热风扇周缘的固定孔,而该杠杆部的顶部侧边顶触在散热风扇的侧面上,以使该勾部紧密扣合该微处理器。
因此,由各扣持元件的勾部及散热片的凸缘,使该散热片可前、后、左、右直接稳固扣持于微处理器的周缘,亦即是可由各扣持元件与散热风扇直接组装,及再由各扣持元件与该散热片的卡槽紧密结合,而得以于出厂时即成为一完整组合及包装的散热装置,以使该由散热风扇、散热片及扣持元件所组成的散热装置产品得以由使用者直接稳固地扣持于微处理器周缘上,可完全省去零件先行装配的困扰,同时亦可大幅降低产品组件的生产及包装成本。
此外,本实用新型的最大特点即在于该微处理器可受扣持元件及散热片的凸缘完全夹持固定,故可使该散热片与微处理器紧密地贴合,再者,由该扣持元件的杠杆部顶靠在散热风扇的侧面,在该扣持元件因微处理器发热而变形时,使该杠杆部下方的勾部亦可紧密勾住微处理器,进而提升其散热效率,并可以改善习用散热装置于组装及构造上易于产生的困扰。
本实用新型的详细构造及实际操作,将由以下详细的说明使之明确,同时,并配以相关附图,以使其技术内容及结构空间形态得以更加清楚明了。
图1为本实用新型的立体组合图;
图2为本实用新型的立体分解图;
图3为一纵向剖视图,显示本实用新型的散热片中的凸缘挡扣于微处理器前、后端缘的状态;
图4为一横向剖视图,显示本实用新型的各扣持元件中的杠杆部及勾部扣持于微处理器两侧端缘部位的状态;
图5为本实用新型的较佳实施例图;
图6为习用品的立体分解图。
请参阅图1至4所示,本实用新型散热装置包含有一散热片10,在该散热片10的顶部前、后端表面处分别横贯开设有一呈T形的卡槽11,并在该散热片10的前、后端下缘处分别向下延伸并凸设有一圆弧状凸缘12,而该两相对凸缘12之间的尺寸仅略较微处理器B的宽度稍小一些,而该微处理器B的周边皆有倒角,将散热片10置于微处理器B的上方稍加施压,即可使该凸缘12夹持住微处理器B;至少四个扣持元件20,于侧部位设有杠杆部25,该杠杆部25向下延伸并设有一微向上翘的勾部23,在该杠杆部25中段部位则呈垂直方向延伸设置一适当长度的卡合部22,而该卡合部22的横向断面形状则配合该散热片10的卡槽11的形状,以供各扣持元件20卡扣组合于该卡槽11的两端,即紧配合于散热片10两侧的四个边端部位上,并于卡合部22的末端垂直向上延设一插栓21,其与杠杆部25平行设立,于该插栓21的顶部侧边凸设有数个倒钩24,该插栓21配合散热风扇A四周缘边端所设的固定孔A1的位置,且该插栓21顶端侧边凸设的数个倒钩24可倒压在散热风扇A的固定孔A1的顶缘,以供各扣持元件20与该散热风扇A紧密结合,且该杠杆部的勾部23稍微向上翘并具有弹性,又由于微处理器B的周缘具有倒角,因此当稍加施压时该勾部23即可向下移动并钩住微处理器B的底部,且由于该杠杆部25的顶部侧边顶触在散热风扇A的侧面上,而更可以杠杆原理的作用来加强夹持微处理器B,故由该散热片10前、后缘上的凸缘12及各扣持元件20的勾部23分别夹挡及扣持于微处理器B的前、后(如图3所示)、左、右(如图4所示)四个方向。
请再参阅图5所示,如图1至4所述的散热装置,于实际制造时,直接通过图1至4所述的结构(微处理器B除外)将该散热风扇A、散热片10及各扣持元件20予以组装成一完整的微处理器散热装置的成品出厂,故于零件的制造及包装上,则可较为便捷并大幅减少其产品组件的制造及包装成本;另一方面,当上述完整的微处理器散热装置产品直接由工厂出厂至个人电脑厂商或个人电脑的使用者时,则可直接依上述操作方法扣组于已事先安置于主机板上的微处理器B上,而不需由使用者依各零件的组配程序予以配合微处理器组配完成微处理器的散热装置,如此一来,可达到微处理器散热装置迅速及方便组装的目的,而令整体散热装置与微处理器B的组配过程较为简捷。
除此之外,本实用新型的一大特点在于该散热片10的凸缘12及各扣持元件20的勾部23,可将该微处理器B作前、后、左、右四个方向的固定夹持,亦即可使微处理器B顶部与散热片10底面完全紧密地贴合,而不会自任何方向产生微处理器B随意滑动的情形,不但有助于个人电脑于组配后的搬运,且对于微处理器B的散热效率而言,则可大为提升,而增加其整体实用功效,实乃目前市售或习用微处理器散热装置所不能及者。
再者,若微处理器B产生的热量使得该扣持元件20的勾部23因受热而向外变形弯曲时,由于该扣持元件20的杠杆部25顶靠在散热风扇A的侧面,如此将会产生反作用力而迫使扣持件20的勾部向内缩,并夹紧该微处理器B而不会产生松动的现象。
综上所述,本实用新型实为一极具创作性的新型构造,使散热装置的制造、使用更为方便,并提升微处理器的散热效率。
Claims (2)
1、一种微处理器的散热装置,其包含有散热片和扣持元件;其特征在于:
该散热片于顶部前、后端表面上各横贯设置一卡槽,另在该前、后端的下缘各向下延伸设置一圆弧状凸缘;
该扣持元件至少为四个,于侧部位设有杠杆部,该杠杆部向下延伸并设有一微向上翘的勾部,该杠杆部中段部位则呈垂直方向延伸设置一适当长度的卡合部,而该卡合部的横断面形状则配合该散热片的卡槽形状并卡扣于该卡槽的两端,即紧配合于散热片两侧的四个边端部位上,于卡合部的末端垂直向上延设一插栓,其与杠杆部平行设立,该插栓的顶部侧边凸设有数个倒钩,其组合于散热风扇周缘的固定孔内,而该杠杆部的顶部侧边顶触在散热风扇的侧面上;
该散热片前、后端下缘的圆弧状凸缘及各扣持元件下端的勾部分别夹挡及扣持于该微处理器的前、后、左、右四个方向的周缘,该散热片与微处理器的顶部呈稳固扣持贴合及固定状态。
2、如权利要求1所述的微处理器的散热装置,其特征在于:该散热片的卡槽的横断面形状呈T形状。
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CN101082832B (zh) * | 2006-05-31 | 2012-07-18 | 台达电子工业股份有限公司 | 风扇组件及其扣合结构 |
CN104589787A (zh) * | 2015-02-06 | 2015-05-06 | 胡和萍 | 一种单色移印机散热模组 |
CN114730205A (zh) * | 2019-11-21 | 2022-07-08 | 赛峰电子与防务公司 | 具有在微处理器芯片上的插入件的机载计算机 |
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1995
- 1995-08-15 CN CN 95205348 patent/CN2242482Y/zh not_active Expired - Fee Related
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CN114730205B (zh) * | 2019-11-21 | 2023-12-19 | 赛峰电子与防务公司 | 具有在微处理器芯片上的插入件的机载计算机 |
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