CN221829148U

CN221829148U - 一种避免smd零件掉落的电路板结构

Info

Publication number: CN221829148U
Application number: CN202420125255.XU
Authority: CN
Inventors: 詹俊德; 王灿钟
Original assignee: Edadoc Co ltd
Current assignee: Edadoc Co ltd
Priority date: 2024-01-18
Filing date: 2024-01-18
Publication date: 2024-10-11
Anticipated expiration: 2034-01-18

Abstract

本实用新型公开了一种避免SMD零件掉落的电路板结构，所述电路板设有焊点，焊点外围为焊接区域，焊接区域的外围设有非焊接限制区域，非焊接限制区域外设有SMD零件，SMD零件与非焊接限制区域的外缘垂直。本实施例提供的避免SMD零件掉落的电路板结构，在焊接区域的外围增设了一个非焊接限制区域，非焊接限制区域提供一个安全的缓冲区，防止焊点的热源影响到SMD零件，在非焊接限制区域的外侧，垂直地放置SMD零件，通过改变器件方向来增加器件的附着力，确保每个零件只有一个PAD与焊接区域接触，在过波峰焊时，即使热源接触到零件，也只会熔化一个PAD，有效避免了因焊接而导致的零件掉落问题，提高了生产效率和产品质量。

Description

一种避免SMD零件掉落的电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电子线路板设计领域，更具体地说，是涉及一种避免SMD零件掉落的电路板结构。

背景技术

随着科技的飞速发展，电子设备的功能性和复杂性也在不断提升。这导致了电路板设计的密度越来越高，器件的数量也日益增多。在有限的空间内，如何放置更多的器件，以实现更多的功能，成为了电路板设计的一大挑战。为了满足这一需求，表面贴装技术(SMD,Surface MountedDevice)被广泛应用。SMD零件体积小、重量轻、贴装密度高，能够有效地减小电路板的体积和重量，提高设备的集成度。

然而，随着SMD零件的广泛应用，也出现了一些技术问题。在焊接过程中，尤其是在过波峰焊时，高温条件下SMD零件在靠近焊接区域时，焊锡的两个PAD有可能被同时熔化，导致SMD零件被冲掉，这种现象被称为“焊锡坍塌”或“器件脱落”。这不仅影响了焊接的质量，还可能导致电路板的功能失效。因此，如何防止SMD零件在焊接过程中的脱落，成为了亟待解决的问题。

传统的解决策略通常涉及到改变焊接参数，如焊接温度和时间，或者优化焊锡的成分和粘度。然而，这些方法并不能从根本上解决焊锡坍塌的问题。因此，需要一种全新的方法来解决这个问题。

实用新型内容

为了克服现有的SMD零件在靠近焊接区域时，焊锡的两个PAD有可能被同时熔化，导致SMD零件被冲掉，传统方法并不能从根本上解决SMD零件掉落的问题，本实用新型提供一种避免SMD零件掉落的电路板结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种避免SMD零件掉落的电路板结构，所述电路板设有焊点，所述焊点外围为焊接区域，所述焊接区域的外围设有非焊接限制区域，所述非焊接限制区域外设有SMD零件，所述SMD零件与所述非焊接限制区域的外缘垂直。

根据上述方案的本实用新型，所述非焊接限制区域的宽度不少于2mm。

根据上述方案的本实用新型，所述SMD零件通过两个焊盘连接于所述电路板上。

根据上述方案的本实用新型，所述非焊接限制区域呈圆形，两个焊盘为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘靠近所述焊点，且所述第一焊盘的边缘与所述非焊接限制区域相切，所述第二焊盘远离所述焊点。

根据上述方案的本实用新型，所述第一焊盘和所述第二焊盘的外围设有白色丝印圈。

根据上述方案的本实用新型，所述白色丝印圈的的宽度为0.5mm。

根据上述方案的本实用新型，所述焊盘的形状为长方形。

根据上述方案的本实用新型，所述焊盘的形状为正八边形。

根据上述方案的本实用新型，所述焊盘的形状为椭圆。

根据上述方案的本实用新型，所述非焊接限制区域的宽度为6mm。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实施例提供的避免SMD零件掉落的电路板结构，在焊接区域的外围增设了一个非焊接限制区域，非焊接限制区域提供一个安全的缓冲区，防止焊点的热源影响到SMD零件，在非焊接限制区域的外侧，垂直地放置SMD零件，通过改变器件方向来增加器件的附着力，确保每个零件只有一个PAD与焊接区域接触，在过波峰焊时，即使热源接触到零件，也只会熔化一个PAD，有效避免了因焊接而导致的零件掉落问题，提高了生产效率和产品质量。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的又一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型的再一实施例的结构示意图。

在图中，各个附图标记如下：

1、电路板；11、焊点；12、焊接区域；13、非焊接限制区域；14、SMD零件；15、第一焊盘；16、第二焊盘。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。术语“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。

如图1-图3所示，本实施例提供一种避免SMD零件掉落的电路板结构，该结构能够有效避免SMD零件14在焊接过程中的掉落问题，从而提高生产效率和产品质量。通过改变器件方向可以显著增加器件的附着力，避免器件掉落，进而减少因焊接而导致的不良后果。

在传统的电路板1设计中，SMD零件14通常平行于焊接区域12放置。然而，这种布局方式在高温焊接过程中容易导致焊锡同时熔化SMD零件14的两个PAD，从而使得SMD零件14被冲掉。为了解决这个问题，本实施例提出了一种避免SMD零件14掉落的电路板1结构。

具体地，在该结构中，电路板1设有焊点11，焊点11外围为焊接区域12。焊接区域12的外围设有非焊接限制区域13，非焊接限制区域13外设有SMD零件14，SMD零件14与非焊接限制区域13的外缘垂直。与传统的电路板1结构不同的是，本实施例的电路板1结构在焊接区域12的外围增设了一个非焊接限制区域13，非焊接限制区域13为焊点11过波峰焊时的热源外散的主要区域。非焊接限制区域13的作用是提供一个安全的缓冲区，防止焊点11的热源影响到SMD零件14。在非焊接限制区域13的外侧，垂直地放置了SMD零件14。这种布局方式确保了每个零件只有一个PAD与焊接区域12接触。在过波峰焊时，即使焊接时热源接触到零件，也只会熔化一个PAD，从而大大降低了零件被冲掉的风险。这种电路板1结构不仅提高了焊接的可靠性，还优化了生产流程。由于减少了因零件掉落而导致的返工和维修次数，生产效率得到了显著提升。同时，产品质量的稳定性也得到了加强，因为每个SMD零件14都能够牢固地焊接在电路板1上。

此外，本实施例的电路板1结构还具有很高的灵活性和可扩展性。设计师可以根据不同的器件尺寸和性能要求，灵活地调整非焊接限制区域13的大小和形状。这使得该结构能够适用于各种不同类型的电子设备和应用场景。

本实施例提供的避免SMD零件14掉落的电路板1结构，通过改变器件方向来增加器件的附着力，有效避免了因焊接而导致的零件掉落问题，提高了生产效率和产品质量。

如图1所示，在一个实施例中，非焊接限制区域13的宽度为X，X的取值范围不少于2mm。可以确保在焊接过程中，提供至少2mm的缓冲区域，避免了焊接时热源对SMD零件14的冲刷力，减少了SMD零件14掉落的风险。此外，非焊接限制区域13的宽度还可以根据实际需要进行调整。如果需要更强的保护效果，可以将非焊接限制区域13的宽度适当增加。同时，根据不同SMD零件14的大小和形状，还可以对非焊接限制区域13的形状进行优化，以实现更好的保护效果。

如图1-图3所示，在本实施例中，SMD零件14，只针对2个焊盘的SMD封装器件，即SMD零件14通过两个焊盘连接于电路板1上。

优选地，非焊接限制区域13呈圆形，两个焊盘为第一焊盘15和第二焊盘16，第一焊盘15靠近焊点11，且第一焊盘15的边缘与非焊接限制区域13相切，第二焊盘16远离焊点11。第一焊盘15和第二焊盘16的外围设有白色丝印圈。白色丝印圈的的宽度为0.5mm。

非焊接限制区域13设计为圆形，这种形状的选择旨在最大化空间利用率，同时确保每个SMD零件14都能得到充分的保护。圆形的非焊接限制区域13可以均匀地分散热源对SMD零件14下锡膏的冲刷力，降低零件掉落的风险。第一焊盘15靠近焊点11，且其边缘与非焊接限制区域13相切。第二焊盘16则远离焊点11，位于非焊接限制区域13的另一侧。此种设置的目的是为了平衡热源的影响，进一步减少热源对SMD零件14的冲刷力。通过调整第一焊盘15和第二焊盘16的位置和大小，我们可以精确控制热源的流动路径和冲刷力分布，从而最大程度地减少SMD零件14掉落的风险。此外，在第一焊盘15和第二焊盘16的外围设置了白色丝印圈。白色丝印圈不仅美观，而且其宽度为0.5mm，正好与非焊接限制区域13相匹配。以进一步增强电路板1的视觉效果，同时使非焊接限制区域13更加明显，方便操作人员识别和操作。

如图1-图3所示，在一个实施例中，焊盘的形状可以根据实际需要选择，可以为长方形、正八边形、椭圆形和圆形等。不同的焊盘形状适应不同的应用场景和需求，需要根据实际情况选择适合的焊盘形状，以达到最佳的连接效果和使用寿命。

如图2所示，在一个实施例中，非焊接限制区域13的长度为Y，Y的取值为6mm。焊点11的热源外散的主要区域为非焊接限制区域13的宽度。如果非焊接限制区域13的宽度过窄，可能会导致焊点11的热源无法充分散发，进而影响焊接质量和可靠性。因此，在设计和制造过程中，需要确保非焊接限制区域13的宽度足够大，以提供足够的散热空间和防止焊料桥接。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims

1.一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述电路板设有焊点，所述焊点外围为焊接区域，所述焊接区域的外围设有非焊接限制区域，所述非焊接限制区域外设有SMD零件，所述SMD零件与所述非焊接限制区域的外缘垂直。

2.根据权利要求1所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述非焊接限制区域的宽度为X，X的取值范围不少于2mm。

3.根据权利要求1所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述SMD零件通过两个焊盘连接于所述电路板上。

4.根据权利要求3所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述非焊接限制区域呈圆形，两个焊盘为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘靠近所述焊点，且所述第一焊盘的边缘与所述非焊接限制区域相切，所述第二焊盘远离所述焊点。

5.根据权利要求4所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的外围设有白色丝印圈。

6.根据权利要求5所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述白色丝印圈的宽度为0.5mm。

7.根据权利要求3-5任一项所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述焊盘的形状为长方形。

8.根据权利要求3-5任一项所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述焊盘的形状为正八边形。

9.根据权利要求3-5任一项所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述焊盘的形状为椭圆。

10.根据权利要求1所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述非焊接限制区域的长度为Y，Y的取值范围为6mm。