CN221575634U - 发热膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提出一种发热膜,发热膜包括基层、电热转换层、两个第一电极、绝缘层、第二电极和封装层,电热转换层覆盖在基层上;两个第一电极设置在电热转换层两侧;绝缘层设置在两个第一电极同一端连线轨迹上,且绝缘层处于两个第一电极同一端下方;第二电极设置在绝缘层上,且第二电极与其中一第一电极的一端接触连接;第二电极的另一端和另一第一电极的一端分别与电源线连接;封装层覆盖在基层上用于将电热转换层、绝缘层、第一电极和第二电极封装。本实施例通过绝缘层阻断电极与第一电极和第二电极同时与电热转换层接触,而且利用第一电极和第二电极接触将两个电极设置在同一侧。
Description
技术领域
本实用新型涉及电发热技术领域,尤其涉及一种发热膜。
背景技术
半导体柔性发热膜是一种新型采暖技术。通过将金属氧化物半导体通过包括磁控溅射在内的真空镀膜方式沉积在柔性有机聚酯薄膜上,能够获得均匀一致的导电膜。这种导电膜在通电时发热均匀性好,同时本身的无机半导体材料性质稳定,故而整体发热膜的寿命长稳定性好,因此被广泛应用于建筑采暖领域。但是现有的发热膜两个电极均处于导电膜两侧与电源连接,这样既不美观,而且导电膜两侧出线还需要后期将导线聚拢在一起,多余的导线会影响发热膜整体结构,因此,需要制备一种在导电膜同一侧出线与电源连接。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种发热膜,以解决现有技术中遇到的一个或者多个技术问题。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种发热膜,包括:
基层;
电热转换层,所述电热转换层通过真空溅射金属氧化物覆盖在所述基层上;
两个第一电极,两个所述第一电极设置在所述电热转换层两侧;
绝缘层,所述绝缘层设置在两个所述第一电极同一端连线轨迹上,且所述绝缘层处于两个第一电极同一端下方;
第二电极,所述第二电极设置在所述绝缘层上,且所述第二电极与其中一所述第一电极的一端接触连接;其中,所述第二电极的另一端靠近另一所述第一电极的一端,且所述第二电极的另一端和另一所述第一电极的一端分别与电源线连接;
封装层,所述封装层覆盖在所述基层上用于将所述电热转换层、绝缘层、第一电极和第二电极封装。
在一种可实施方式中,所述电热转换层的厚度范围为10nm~1000nm。
第二方面,本实用新型实施例提供了一种发热膜,包括:
基层;
电热转换层,所述电热转换层通过真空溅射金属氧化物覆盖在所述基层上;
两个第一电极,两个所述第一电极设置在所述电热转换层两侧;
绝缘层,所述绝缘层设置在两个所述第一电极同一端连线轨迹上,且所述绝缘层处于两个第一电极同一端上方;
第二电极,所述第二电极设置在所述绝缘层上,且第二电极与其中一所述第一电极的一端重叠位置的所述绝缘层上设置有开口,以使所述第二电极与其中一所述第一电极的一端接触连接;其中,所述第二电极的另一端靠近另一所述第一电极的一端,且所述第二电极的另一端和另一所述第一电极的一端分别与电源线连接;
封装层,所述封装层覆盖在所述基层上用于将所述电热转换层、绝缘层、第一电极和第二电极封装。
在一种可实施方式中,所述电热转换层的厚度范围为10nm~1000nm。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:本实施例通过绝缘层阻断电极与第一电极和第二电极同时与电热转换层接触,而且利用第一电极和第二电极接触将两个电极设置在同一侧。
上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
在附图中,除非另外规定,否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解,这些附图仅描绘了根据本实用新型公开的一些实施方式,而不应将其视为是对本实用新型范围的限制。
图1示出根据本实用新型实施例中发热膜的整体结构示意图。
图2示出根据本实用新型实施例中另一发热膜的整体结构示意图。
具体实施方式
在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种发热膜,参见图1所示,发热膜包括基层110、电热转换层120、两个第一电极130、绝缘层140、第二电极150和封装层。
所述电热转换层120通过真空溅射金属氧化物覆盖在所述基层110上。
两个所述第一电极130设置在所述电热转换层120两侧。
所述绝缘层140设置在两个所述第一电极130同一端连线轨迹上,且所述绝缘层140处于两个第一电极130同一端下方。
所述第二电极150设置在所述绝缘层140上,且所述第二电极150与其中一所述第一电极130的一端接触连接;其中,所述第二电极150的另一端靠近另一所述第一电极130的一端,且所述第二电极150的另一端和另一所述第一电极130的一端分别与电源线连接。
所述封装层覆盖在所述基层110上用于将所述电热转换层120、绝缘层140、第一电极130和第二电极150封装。
本实施例通过绝缘层140阻断第一电极130和第二电极150同时与电热转换层120接触,而且利用第一电极130和第二电极150接触将两个电极设置在同一侧。
在一种具体实施例中,所述电热转换层120的厚度范围为10nm~1000nm。
在一种具体实施例中,所述电热转换层120包括镍铬合金、石墨、石墨烯、碳化硅、ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、NiO、Cu2O和SnO中的一种。
第二方面,本实用新型实施例提供了一种发热膜,参见图2所示,发热膜包括基层210、电热转换层220、两个第一电极230、绝缘层240、第二电极250和封装层。
所述电热转换层220通过真空溅射金属氧化物覆盖在所述基层210上。
两个所述第一电极230设置在所述电热转换层220两侧。
所述绝缘层240设置在两个所述第一电极230同一端连线轨迹上,且所述绝缘层240处于两个第一电极230同一端上方。
所述第二电极250设置在所述绝缘层240上,且第二电极250与其中一所述第一电极230的一端重叠位置的所述绝缘层240上设置有开口,以使所述第二电极250与其中一所述第一电极230的一端接触连接;其中,所述第二电极250的另一端靠近另一所述第一电极230的一端,且所述第二电极250的另一端和另一所述第一电极230的一端分别与电源线连接。
所述封装层覆盖在所述基层210上用于将所述电热转换层220、绝缘层240、第一电极230和第二电极240封装。
本实施例通过绝缘层240阻断第一电极230和第二电极250同时与电热转换层220接触,而且利用第一电极230和第二电极250接触将两个电极设置在同一侧。
在一种具体实施例中,所述电热转换层220的厚度范围为10nm~1000nm。
在一种具体实施例中,所述电热转换层220包括镍铬合金、石墨、石墨烯、碳化硅、ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、NiO、Cu2O和SnO中的一种。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到其各种变化或替换,这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种发热膜,其特征在于,包括:
基层;
电热转换层,所述电热转换层通过真空溅射金属氧化物覆盖在所述基层上;
两个第一电极,两个所述第一电极设置在所述电热转换层两侧;
绝缘层,所述绝缘层设置在两个所述第一电极同一端连线轨迹上,且所述绝缘层处于两个第一电极同一端下方;
第二电极,所述第二电极设置在所述绝缘层上,且所述第二电极与其中一所述第一电极的一端接触连接;其中,所述第二电极的另一端靠近另一所述第一电极的一端,且所述第二电极的另一端和另一所述第一电极的一端分别与电源线连接;
封装层,所述封装层覆盖在所述基层上用于将所述电热转换层、绝缘层、第一电极和第二电极封装。
2.如权利要求1所述的发热膜,其特征在于,所述电热转换层的厚度范围为10nm~1000nm。
3.一种发热膜,其特征在于,包括:
基层;
电热转换层,所述电热转换层通过真空溅射金属氧化物覆盖在所述基层上;
两个第一电极,两个所述第一电极设置在所述电热转换层两侧;
绝缘层,所述绝缘层设置在两个所述第一电极同一端连线轨迹上,且所述绝缘层处于两个第一电极同一端上方;
第二电极,所述第二电极设置在所述绝缘层上,且第二电极与其中一所述第一电极的一端重叠位置的所述绝缘层上设置有开口,以使所述第二电极与其中一所述第一电极的一端接触连接;其中,所述第二电极的另一端靠近另一所述第一电极的一端,且所述第二电极的另一端和另一所述第一电极的一端分别与电源线连接;
封装层,所述封装层覆盖在所述基层上用于将所述电热转换层、绝缘层、第一电极和第二电极封装。
4.如权利要求3所述的发热膜,其特征在于,所述电热转换层的厚度范围为10nm~1000nm。
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2023
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