CN221509861U - 一种低阻抗多层pcb线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB线路板技术领域，且公开了一种低阻抗多层PCB线路板，包括固定板，固定安装在所述固定板侧壁的安装块，设置在所述固定板内壁的线路板本体，以及设置在所述固定板侧壁位置的辅助组件，所述辅助组件包括安装在固定板侧壁位置的安装机构，所述安装机构位于固定板的顶部位置，所述固定板的顶部位置安装有辅助机构，所述辅助机构的一端与安装机构的侧壁相连接。本实用新型解决了现有的低阻抗多层线路板在使用时，线路板上会安装大量的电器元件，在对电器元件进行安装的过程中，操作人员可能会对线路板的侧壁进行挤压，当线路板收到挤压的时候，容易发生弯折，容易导致线路板损坏，降低线路板使用寿命的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB线路板技术领域，具体为一种低阻抗多层PCB线路板。
背景技术
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同；
现有的低阻抗多层线路板在使用时，线路板上会安装大量的电器元件，在对电器元件进行安装的过程中，操作人员可能会对线路板的侧壁进行挤压，当线路板收到挤压的时候，容易发生弯折，容易导致线路板损坏，降低线路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种低阻抗多层PCB线路板，达到解决上述背景技术中提出问题的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低阻抗多层PCB线路板，包括固定板，
固定安装在所述固定板侧壁的安装块；
设置在所述固定板内壁的线路板本体；
以及设置在所述固定板侧壁位置的辅助组件；
所述辅助组件包括安装在固定板侧壁位置的安装机构，所述安装机构位于固定板的顶部位置；
所述固定板的顶部位置安装有辅助机构，所述辅助机构的一端与安装机构的侧壁相连接。
优选的，所述安装块的数量有两个，两个所述安装块的形状大小均相等，两个所述安装块相对于固定板左右方向上的中间面对称设置，通过安装块的设置，便于操作人员对安装架的位置进行安装。
优选的，所述固定板的内壁固定安装有散热板，所述散热板的表面开设有散热孔，所述散热板的顶部与线路板本体的底部接触设置，所述固定板的内壁与线路板本体的侧壁接触设置，通过散热板可以提高线路板本体的散热效果。
优选的，所述安装机构包括安装架，所述安装架接触设置在固定板的顶部，所述安装架的内壁滑动安装有卡接块，所述卡接块的内壁固定安装有挤压弹簧，所述卡接块的侧壁与安装块的内壁开设圆形槽的内壁滑动连接，所述安装架的内壁固定安装有挡板，所述挡板的底部与线路板本体的顶部接触设置。
优选的，所述挤压弹簧的数量有两个，两个所述挤压弹簧的形状大小均相等，两个所述挤压弹簧相对于安装架左右方向上的中间面对称设置。
优选的，所述线路板本体由于辅助机构组成，所述辅助机构包括镀镍层，镀金层、基材层、线路层和阻焊层。
优选的，所述镀镍层的底部与镀金层的顶部固定连接，所述镀金层的底部与基材层的顶部固定连接，所述基材层的底部与线路层的顶部固定连接，所述线路层的底部与阻焊层的顶部固定连接。
本实用新型提供了一种低阻抗多层PCB线路板。具备以下有益效果：
(1)、本实用新型通过操作人员对线路板本体表面进行安装电器元件的时候，就可以直接将线路板本体防止到固定板的内壁，促使线路板本体的底部与散热板的顶部接触，随后就可以直接对安装架的位置进行按压，安装架在卡接块、挤压弹簧、挡板的共同作用下，促使挡板可以对线路板本体的位置进行稳定，防止线路板本体出现损坏的情况，解决了现有的低阻抗多层线路板在使用时，线路板上会安装大量的电器元件，在对电器元件进行安装的过程中，操作人员可能会对线路板的侧壁进行挤压，当线路板收到挤压的时候，容易发生弯折，容易导致线路板损坏，降低线路板使用寿命的问题。
(2)、本实用新型通过线路板本体通过镀镍层、镀金层、基材层、线路层、阻焊层进行构成，有效提高线路板本体的硬度，进一步提高线路板本体的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型外观结构示意图；
图2为本实用新型仰面结构示意图；
图3为本实用新型爆炸示意图；
图4为本实用新型图2中A的局部放大图；
图5为本实用新型辅助机构的结构示意图。
图中：1、固定板；2、安装块；3、散热板；4、辅助组件；41、安装机构；411、安装架；412、卡接块；413、挤压弹簧；414、挡板；42、辅助机构；421、镀镍层；422、镀金层；423、基材层；424、线路层；425、阻焊层；5、线路板本体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
本实用新型所提供的一种低阻抗多层PCB线路板的较佳实施例如图1至图5所示：一种低阻抗多层PCB线路板，包括固定板1，固定板1的内壁固定安装有散热板3，散热板3的表面开设有散热孔，散热板3的顶部与线路板本体5的底部接触设置，固定板1的内壁与线路板本体5的侧壁接触设置，通过散热板3可以提高线路板本体5的散热效果，
固定安装在固定板1侧壁的安装块2，安装块2的数量有两个，两个安装块2的形状大小均相等，两个安装块2相对于固定板1左右方向上的中间面对称设置，通过安装块2的设置，便于操作人员对安装架411的位置进行安装；
设置在固定板1内壁的线路板本体5；
以及设置在固定板1侧壁位置的辅助组件4；
辅助组件4包括安装在固定板1侧壁位置的安装机构41，安装机构41位于固定板1的顶部位置；
固定板1的顶部位置安装有辅助机构42，辅助机构42的一端与安装机构41的侧壁相连接。
安装机构41包括安装架411，安装架411接触设置在固定板1的顶部，安装架411的内壁滑动安装有卡接块412，卡接块412的内壁固定安装有挤压弹簧413，卡接块412的侧壁与安装块2的内壁开设圆形槽的内壁滑动连接，安装架411的内壁固定安装有挡板414，挡板414的底部与线路板本体5的顶部接触设置。
在本实施例中，挤压弹簧413的数量有两个，两个挤压弹簧413的形状大小均相等，两个挤压弹簧413相对于安装架411左右方向上的中间面对称设置。
实施例2
在实施例1的基础上，本实用新型所提供的一种低阻抗多层PCB线路板的较佳实施例如图1至图5所示：线路板本体5由于辅助机构42组成，辅助机构42包括镀镍层421，镀金层422、基材层423、线路层424和阻焊层425。
在本实施例中，镀镍层421的底部与镀金层422的顶部固定连接，镀金层422的底部与基材层423的顶部固定连接，基材层423的底部与线路层424的顶部固定连接，线路层424的底部与阻焊层425的顶部固定连接。
在具体实施的过程中，操作人员对线路板本体5表面进行安装电器元件的时候，就可以直接将线路板本体5防止到固定板1的内壁，促使线路板本体5的底部与散热板3的顶部接触，随后就可以直接对安装架411的位置进行按压，安装架411带动卡接块412的位置进行下降，当卡接块412的底部进入到安装块2内部的时候，就可以促使卡接块412相互之间进行靠近，卡接块412的一端移动到最底部的时候，卡接块412就会在挤压弹簧413的作用下向两侧位置进行移动，实现对安装架411的位置进行快速安装，安装架411带动安装架411带动挡板414的位置进行下降，促使挡板414可以对线路板本体5的位置进行稳定，防止线路板本体5出现损坏的情况。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种低阻抗多层PCB线路板，包括固定板(1)，
固定安装在所述固定板(1)侧壁的安装块(2)；
设置在所述固定板(1)内壁的线路板本体(5)；
以及设置在所述固定板(1)侧壁位置的辅助组件(4)；其特征在于：
所述辅助组件(4)包括安装在固定板(1)侧壁位置的安装机构(41)，所述安装机构(41)位于固定板(1)的顶部位置；
所述固定板(1)的顶部位置安装有辅助机构(42)，所述辅助机构(42)的一端与安装机构(41)的侧壁相连接。
2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述安装块(2)的数量有两个，两个所述安装块(2)的形状大小均相等，两个所述安装块(2)相对于固定板(1)左右方向上的中间面对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述固定板(1)的内壁固定安装有散热板(3)，所述散热板(3)的表面开设有散热孔，所述散热板(3)的顶部与线路板本体(5)的底部接触设置，所述固定板(1)的内壁与线路板本体(5)的侧壁接触设置。
4.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述安装机构(41)包括安装架(411)，所述安装架(411)接触设置在固定板(1)的顶部，所述安装架(411)的内壁滑动安装有卡接块(412)，所述卡接块(412)的内壁固定安装有挤压弹簧(413)，所述卡接块(412)的侧壁与安装块(2)的内壁开设圆形槽的内壁滑动连接，所述安装架(411)的内壁固定安装有挡板(414)，所述挡板(414)的底部与线路板本体(5)的顶部接触设置。
5.根据权利要求4所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述挤压弹簧(413)的数量有两个，两个所述挤压弹簧(413)的形状大小均相等，两个所述挤压弹簧(413)相对于安装架(411)左右方向上的中间面对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述线路板本体(5)由于辅助机构(42)组成，所述辅助机构(42)包括镀镍层(421)，镀金层(422)、基材层(423)、线路层(424)和阻焊层(425)。
7.根据权利要求6所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述镀镍层(421)的底部与镀金层(422)的顶部固定连接，所述镀金层(422)的底部与基材层(423)的顶部固定连接，所述基材层(423)的底部与线路层(424)的顶部固定连接，所述线路层(424)的底部与阻焊层(425)的顶部固定连接。
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