CN221495699U - 一种半导体生产用夹持测试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体生产用夹持测试工装，涉及测试工装技术领域，解决不便于夹持的技术问题，包括测试台，所述测试台的顶部开设有安装槽，所述测试台的顶部固定安装有安装架，所述安装架靠近测试台的一侧安装有测试板，所述安装槽内安装有安装板，所述安装板上开设有矩形通孔，所述测试台上设置有夹持组件，所述夹持组件包括夹持板，所述安装槽两端的内部上转动安装有转动板，两个转动板相对应的一侧固定安装有伸缩杆和弹簧，所述夹持板固定安装在伸缩杆远离转动板的一端上，所述矩形通孔内固定安装有夹持气囊；方便夹持翻转倾倒下料，有利于提高装置的夹持能力，有利于提高装置下料的工作效率。

Description

一种半导体生产用夹持测试工装

技术领域

本实用新型涉及测试工装技术领域，具体涉及一种半导体生产用夹持测试工装。

背景技术

半导体材料为产业的重要上游基础材料，半导体材料是IC制造重要基材，是现代电子信息社会高速发展的重要支撑，半导体在生产的过程中经常需要用到测试工装，使用过程中，一些工装孔因高频使用易造成孔位损坏，当高频使用区域孔位损坏后需要进行装夹工装位置的变换，而当一定区域范围内孔位损坏后即不能满足工装固定需求，需要进行工装台的整体更换，而另一些孔位因为长期不使用不能得到有效利用，形成浪费，例如专利公开号为CN215644396U的中国实用新型专利，解决了不能满足工装固定需求，需要进行工装台的整体更换，而另一些孔位因为长期不使用不能得到有效利用，形成浪费的问题。

但是上述装置不方便夹持翻转，不方便操作使用，影响装置的夹持能力，影响装置下料的工作效率，影响装置测试的工作效率，为此我们根据技术的缺陷问题，提出了一种能够解决上述问题的半导体生产用夹持测试工装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用夹持测试工装，解决以下技术问题：

不便于夹持操作，不方便操作使用，不方便夹持翻转，影响装置的夹持能力，影响装置下料的工作效率，影响装置测试的工作效率。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体生产用夹持测试工装，包括测试台，所述测试台的顶部开设有安装槽，所述测试台的顶部固定安装有安装架，所述安装架靠近测试台的一侧安装有测试板，所述安装槽内安装有安装板，所述安装板上开设有矩形通孔，所述测试台上设置有夹持组件，所述夹持组件包括夹持板，所述安装槽两端的内部上转动安装有转动板，两个转动板相对应的一侧固定安装有伸缩杆和弹簧，所述夹持板固定安装在伸缩杆远离转动板的一端上，所述矩形通孔内固定安装有夹持气囊，所述安装板靠近安装架的一侧固定有气泵，所述测试台的一端固定安装有电机。

作为本实用新型进一步的方案：所述夹持板靠近测试板的一侧固定安装有校准板，所述气泵与夹持气囊相互连通，所述电机的输出端滑动贯穿安装槽且固定安装在其中一个转动板上。

作为本实用新型进一步的方案：所述安装槽远离安装架一侧的内壁上开设有收纳槽，所述收纳槽远离夹持板的一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆靠近伸缩杆的一端固定安装有稳定板。

作为本实用新型进一步的方案：所述弹簧远离转动板的一端固定安装在夹持板上，所述弹簧嵌套安装在伸缩杆的外表面上，所述安装板安装在两个夹持板之间。

作为本实用新型进一步的方案：所述测试台上设置有收集组件，所述收集组件包括传送带，所述测试台远离安装架的一侧固定安装有收集板，所述收集板和测试台之间固定安装有防护板，所述传送带转动安装在收集板上。

作为本实用新型进一步的方案：所述测试台远离安装架的一侧固定安装有第一收集箱，所述测试台远离电机的一侧固定安装有第二收集箱，所述第二收集箱的内底壁上固定安装有防护垫。

本实用新型的有益效果：

(1)夹持组件通过启动电机通过转动板带动安装板在安装槽内翻转，然后在启动气泵对夹持气囊进行泄气，使半导体落到收集组件上进行收集，方便操作使用，方便夹持翻转倾倒下料，有利于提高装置的夹持能力，有利于提高装置下料的工作效率，有利于提高装置测试的工作效率；

(2)收集组件通过使电机的输出端将测试完成的半导体翻转过来，同时使半导体掉落在传送带上，同时使传送带将半导体运输到第二收集箱内，方便收集操作，有利于提高装置收集下料的工作效率，有利于提高装置测试的工作效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种半导体生产用夹持测试工装的整体结构示意图；

图2是图1中A处的放大结构示意图；

图3是本实用新型一种半导体生产用夹持测试工装的俯视结构示意图；

图4是图3中B处的放大结构示意图；

图5是图3中C处的放大结构示意图。

图中：1、测试台；2、安装槽；3、安装架；4、测试板；5、安装板；6、夹持组件；61、电机；62、转动板；63、伸缩杆；64、弹簧；65、夹持板；66、校准板；67、夹持气囊；68、电动伸缩杆；69、收纳槽；610、稳定板；611、气泵；7、收集组件；71、收集板；72、防护板；73、传送带；74、第一收集箱；75、第二收集箱；76、防护垫；8、矩形通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1－图5所示，本实用新型为一种半导体生产用夹持测试工装，包括测试台1，测试台1的顶部开设有安装槽2，测试台1的顶部固定安装有安装架3，安装架3靠近测试台1的一侧安装有测试板4，测试板4便于对安装板5上安插的半导体进行测试，安装槽2内安装有安装板5，安装板5上开设有矩形通孔8，测试台1上设置有夹持组件6，夹持组件6包括夹持板65，安装槽2两端的内部上转动安装有转动板62，两个转动板62相对应的一侧固定安装有伸缩杆63和弹簧64，夹持板65固定安装在伸缩杆63远离转动板62的一端上，伸缩杆63起到支撑稳定夹持板65的作用，弹簧64起到了带动夹持板65夹持稳定安装板5的作用，矩形通孔8内固定安装有夹持气囊67，夹持气囊67起到了夹持稳定矩形通孔8内安插脚的作用，安装板5靠近安装架3的一侧固定有气泵611，测试台1的一端固定安装有电机61，夹持板65靠近测试板4的一侧固定安装有校准板66，校准板66有利于提高安装板5安装的稳定性，气泵611与夹持气囊67相互连通，便于对夹持气囊67吹气和放气，电机61的输出端滑动贯穿安装槽2且固定安装在其中一个转动板62上，电机61便于带动测试好的半导体翻转倾倒，安装槽2远离安装架3一侧的内壁上开设有收纳槽69，收纳槽69远离夹持板65的一侧固定安装有电动伸缩杆68，电动伸缩杆68靠近伸缩杆63的一端固定安装有稳定板610，稳定板610在电动伸缩杆68的作用下起到了平衡稳定夹持板65的作用，弹簧64远离转动板62的一端固定安装在夹持板65上，弹簧64嵌套安装在伸缩杆63的外表面上，安装板5安装在两个夹持板65之间，使用装置时，首先拿动安装板5，使安装板5挤压校准板66，继续按压安装板5，同时使安装板5顺着校准板66挤压夹持板65，同时使夹持板65挤压伸缩杆63和弹簧64，使伸缩杆63和弹簧64处于压缩状态，然后拿动带有安插脚的半导体安装在安装板5上，同时使安装脚安装进矩形通孔8内，然后启动气泵611，使校准板66对夹持气囊67充气，同时使夹持气囊67挤压矩形通孔8内的安插脚，然后在启动测试板4对半导体进行测试，测试完成后启动电动伸缩杆68，同时使电动伸缩杆68带动稳定板610收缩进收纳槽69内，然后再启动电机61，使电机61的输出端通过转动板62带动安装板5在安装槽2内翻转，然后在启动气泵611对夹持气囊67进行泄气，使半导体落到收集组件7上进行收集，方便操作使用，方便夹持翻转倾倒下料，有利于提高装置的夹持能力，有利于提高装置下料的工作效率。

实施例二

请参阅图1－图5所示，在实施例一的基础上，测试台1上设置有收集组件7，收集组件7包括传送带73，测试台1远离安装架3的一侧固定安装有收集板71，收集板71和测试台1之间固定安装有防护板72，防护板72尽量避免了半导体掉落摔坏的情况，传送带73转动安装在收集板71上，传送带73起到了运输收集半导体的作用，测试台1远离安装架3的一侧固定安装有第一收集箱74，第一收集箱74起到了存放测试不合格的半导体，测试台1远离电机61的一侧固定安装有第二收集箱75，第二收集箱75起到了收集测试合格的半导体，第二收集箱75的内底壁上固定安装有防护垫76，防护垫76尽量避免了半导体损坏的情况，使用装置时，首先将安装板5上测试不合格的半导体取出放置进第一收集箱74内，然后启动电机61，使电机61的输出端将安装板5内测试完成的半导体翻转过来，同时使半导体掉落在传送带73上，同时使传送带73将半导体运输到第二收集箱75内，同时使半导体掉落到防护垫76上，方便收集操作，有利于提高装置收集下料的工作效率，有利于提高装置测试的工作效率。

实施例三

请参阅图1－图5所示，将实施例一和实施例二结合得到本实施例，通过拿动安装板5放置在两个夹持板65之间，然后将半导体安插在矩形通孔8内，然后启动气泵611对夹持气囊67进行充气，然后启动测试板4对半导体进行测试，然后启动电机61使安装板5在安装槽2内进行翻转，同时使半导体掉落在传送带73上，同时使传送带73带动半导体运输进第二收集箱75内。

本实用新型的工作原理：使用装置时，首先拿动安装板5，使安装板5挤压校准板66，继续按压安装板5，同时使安装板5顺着校准板66挤压夹持板65，同时使夹持板65挤压伸缩杆63和弹簧64，使伸缩杆63和弹簧64处于压缩状态，然后拿动带有安插脚的半导体安装在安装板5上，同时使安装脚安装进矩形通孔8内，然后启动气泵611，使校准板66对夹持气囊67充气，同时使夹持气囊67挤压矩形通孔8内的安插脚，然后在启动测试板4对半导体进行测试，测试完成后将测试不合格的半导体取出放置进第一收集箱74内，然后启动电动伸缩杆68，同时使电动伸缩杆68带动稳定板610收缩进收纳槽69内，然后再启动电机61，使电机61的输出端通过转动板62带动安装板5在安装槽2内翻转，然后在启动气泵611对夹持气囊67进行泄气，使半导体天重力的作用下掉落在传送带73上，同时使传送带73将半导体运输到第二收集箱75内，同时使半导体掉落到防护垫76上。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体生产用夹持测试工装，包括测试台(1)，其特征在于：所述测试台(1)的顶部开设有安装槽(2)，所述测试台(1)的顶部固定安装有安装架(3)，所述安装架(3)靠近测试台(1)的一侧安装有测试板(4)，所述安装槽(2)内安装有安装板(5)，所述安装板(5)上开设有矩形通孔(8)，所述测试台(1)上设置有夹持组件(6)，所述夹持组件(6)包括夹持板(65)，所述安装槽(2)两端的内部上转动安装有转动板(62)，两个转动板(62)相对应的一侧固定安装有伸缩杆(63)和弹簧(64)，所述夹持板(65)固定安装在伸缩杆(63)远离转动板(62)的一端上，所述矩形通孔(8)内固定安装有夹持气囊(67)，所述安装板(5)靠近安装架(3)的一侧固定有气泵(611)，所述测试台(1)的一端固定安装有电机(61)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹持测试工装，其特征在于：所述夹持板(65)靠近测试板(4)的一侧固定安装有校准板(66)，所述气泵(611)与夹持气囊(67)相互连通，所述电机(61)的输出端滑动贯穿安装槽(2)且固定安装在其中一个转动板(62)上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹持测试工装，其特征在于：所述安装槽(2)远离安装架(3)一侧的内壁上开设有收纳槽(69)，所述收纳槽(69)远离夹持板(65)的一侧固定安装有电动伸缩杆(68)，所述电动伸缩杆(68)靠近伸缩杆(63)的一端固定安装有稳定板(610)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹持测试工装，其特征在于：所述弹簧(64)远离转动板(62)的一端固定安装在夹持板(65)上，所述弹簧(64)嵌套安装在伸缩杆(63)的外表面上，所述安装板(5)安装在两个夹持板(65)之间。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹持测试工装，其特征在于：所述测试台(1)上设置有收集组件(7)，所述收集组件(7)包括传送带(73)，所述测试台(1)远离安装架(3)的一侧固定安装有收集板(71)，所述收集板(71)和测试台(1)之间固定安装有防护板(72)，所述传送带(73)转动安装在收集板(71)上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用夹持测试工装，其特征在于：所述测试台(1)远离安装架(3)的一侧固定安装有第一收集箱(74)，所述测试台(1)远离电机(61)的一侧固定安装有第二收集箱(75)，所述第二收集箱(75)的内底壁上固定安装有防护垫(76)。