CN221409493U - 一种oled显示器 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种OLED显示器，其涉及显示技术的领域，其包括基板、盖合于所述基板上的盖板、位于所述基板与所述盖板之间且设于所述基板上的有机发光器件；所述盖板靠近所述有机发光器件的一侧设有线路，所述盖板上开设有开口，所述开口用于供FPC模组伸出所述盖板，所述线路与所述有机发光器件以及所述FPC模组电连接。本申请利用在盖板上设计走线线路并设计开口供FPC绑定在盖板上，线路与有机发光器件以及FPC模组电连接导通；从而能够将走线与FPC模组在衬底基板上占用面积转移至盖板上，降低对OLED显示器件显示发光区面积的影响，从而无需增大OLED显示器的边框尺寸，进而能够实现OLED显示器窄边框设计的效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术的领域，尤其是涉及一种OLED显示器。
背景技术
OLED即有机发光二极管，指采用极薄的有机材料涂层和玻璃基板所构成且当电流通过时会发光的有机半导体，OLED具有自发光特性。OLED作为新一代显示技术，其显示性能相比LCD更优异，具有显示效果佳、耗电低、柔性高和超轻薄等优点，被广泛运用于汽车电子、智能穿戴设备、VR设备和消费电子等产品的屏幕上。
现有的OLED显示器通常包括基板、有机发光器件以及盖合于基板上的盖板，有机发光器件通常包括层叠设置在基板上的阳极材料层、发光材料层以及阴极材料层；盖板与基板共同将有机发光器件封装在内。目前，OLED显示器一般都是将电极引线制作在基板上，采用在衬底的基板边缘走线实现与有机发光器件的电连接，并将FPC模组绑定在基板上；此方式邦定后，电极引线会占用OLED显示器显示面积，减小OLED显示器显示发光区面积，无形中增大了OLED显示器的边框尺寸，不利于OLED显示器实现窄边框设计。
实用新型内容
为了改善现有走线方式限制OLED显示器窄边框设计的问题，本申请提供一种OLED显示器。
本申请提供的一种OLED显示器采用如下的技术方案：
一种OLED显示器，包括基板、盖合于所述基板上的盖板、位于所述基板与所述盖板之间且设于所述基板上的有机发光器件；所述盖板靠近所述有机发光器件的一侧设有线路，所述盖板上开设有开口，所述开口用于供FPC模组伸出所述盖板，所述线路与所述有机发光器件以及所述FPC模组电连接。
通过采用上述技术方案，利用在盖板上设计走线线路并设计开口供FPC绑定在盖板上，线路与有机发光器件以及FPC模组电连接导通；从而能够将走线与FPC模组在衬底基板上占用面积转移至盖板上，降低对OLED显示器件显示发光区面积的影响，从而无需增大OLED显示器的边框尺寸，进而能够实现OLED显示器窄边框设计的效果。
在一个具体的可实施方案中，所述有机发光器件包括若干个层叠设置在所述基板上的阳极层、发光层以及阴极层，所述线路突出有若干个引线，所述引线与所述阳极层以及所述阴极层电连接。
通过采用上述技术方案，制作时，将盖板上的线路与有机发光器件的阳极层与阴极层通过其上突出的引线电连接，从而实现线路与有机发光器件的导通。
在一个具体的可实施方案中，所述引线与所述阳极层以及所述阴极层之间均通过导电层电连接。
通过采用上述技术方案，制作时，将线路上突出的引线接到阳极层以及阴极层上，并通过导电层将引线与阳极层以及阴极层电连接，从而实现导通。
在一个具体的可实施方案中，所述导电层为银浆层。
通过采用上述技术方案，通过将导电层设为银浆层，利用银浆自身具有优越的导电性能和热导率，能够更好地实现引线与阳极层以及阴极层电连接导通的效果。
在一个具体的可实施方案中，所述导电层为导电胶层。
通过采用上述技术方案，通过将导电层设为导电胶层，利用其自身导电性好、粘接强度大等特性，能够实现引线与阳极层以及阴极层电连接导通的目的，并且粘接强度大能够使得引线与阳极层以及阴极层的连接更加稳定。
在一个具体的可实施方案中，所述FPC模组通过固定胶层固定在所述盖板上。
通过采用上述技术方案，利用固定胶层实现对FPC模组的固定，从而能够防止封装过程中FPC模组对有机发光器件已蒸镀区域造成损伤。
在一个具体的可实施方案中，所述盖板上设有安置槽，所述安置槽与所述开口连通设置，所述FPC模组位于所述安置槽内并从所述开口伸出。
通过采用上述技术方案，制作时，将FPC模组放置在安置槽内，FPC模组的其中一端会从开口伸出盖板；利用在盖板上设置的安置槽以及安置槽与开口连通的设计，从而能够方便FPC模组的绑定，减少盖板与有机发光器件之间的空隙，提升整体的封装效果。
在一个具体的可实施方案中，还包括IC芯片，所述IC芯片绑定在所述盖板上，所述IC芯片与所述线路以及所述FPC模组电连接。
通过采用上述技术方案，利用将IC芯片绑定在盖板上，能够将IC芯片在在衬底基板上占用面积转移至盖板上，进一步降低对OLED显示器件显示发光区面积的影响，无需增大OLED显示器的边框尺寸，从而能够实现OLED显示器窄边框设计的效果。
在一个具体的可实施方案中，所述盖板上设有凹槽，所述IC芯片位于所述凹槽内。
通过采用上述技术方案，制作时，将IC芯片放置在凹槽内，完成IC芯片的绑定；利用在盖板上设置的凹槽，从而能够方便IC芯片的绑定，减少盖板与有机发光器件之间的空隙，提升整体的封装效果。
在一个具体的可实施方案中，所述基板与所述盖板之间通过封装胶层密封固定。
通过采用上述技术方案，制作时，通过封装胶层将基板与盖板之间密封固定，防止有机发光器件裸露，密封能够防止水汽进入、保障OLED显示器内部的电连接导通工作。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.本申请利用在盖板上设计走线线路并设计开口供FPC绑定在盖板上，并将IC芯片绑定在盖板上，线路与有机发光器件、IC芯片以及FPC模组电连接导通；从而能够将走线、IC芯片以及FPC模组在衬底基板上占用面积转移至盖板上，降低对OLED显示器件显示发光区面积的影响，从而无需增大OLED显示器的边框尺寸，进而能够实现OLED显示器窄边框设计的效果；
2.本申请利用固定胶层实现对FPC模组的固定，从而能够防止封装过程中FPC模组对有机发光器件已蒸镀区域造成损伤；
3.本申请利用在盖板上设置的安置槽以及安置槽与开口连通的设计，从而能够方便FPC模组的绑定，减少盖板与有机发光器件之间的空隙，提升整体的封装效果。
附图说明
图1是本申请实施例一的OLED显示器的结构示意图。
图2是用于展示线路与阳极层之间的连接关系示意图。
图3是用于展示线路与阴极层之间的连接关系示意图。
图4是本申请实施例三的OLED显示器的结构示意图。
图5是本申请实施例四的OLED显示器的结构示意图。
附图标记说明：1、基板；2、盖板；21、线路；211、阴极区；212、阳极区；22、开口；23、安置槽；24、凹槽；3、有机发光器件；31、阳极层；32、发光层；33、阴极层；4、导电层；5、FPC模组；6、IC芯片；7、封装胶层。
具体实施方式
以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。
实施例一
参照图1和图2，本申请实施例公开一种OLED显示器包括基板1、盖合于基板1上的盖板2、位于基板1与盖板2之间且设于基板1上的有机发光器件3；
盖板2靠近有机发光器件3的一侧设有线路21，在本实施例中，线路21为通过激光蚀刻工艺刻蚀而形成的，盖板2靠近线路21一侧的表面上还刻蚀有开口22，开口22用于供FPC模组5伸出盖板2，在本实施例中，FPC模组5相对位于盖板2的中间位置，沿盖板2的宽度方向设置并从开口22处伸出盖板2，线路21与有机发光器件3以及FPC模组5电连接；
FPC模组5通过固定胶层固定在盖板2上，在本实施例中，固定胶层的材质可以为但不限定为UV胶，UV胶自身具有快速固化、高粘接强度的性能，能够缩短固化的时间，提高生产效率，并且UV胶透明度高，能够适用于OLED显示器中FPC模组5与盖板2接合部位的粘接；通过固定胶层实现对FPC模组5的固定，从而能够防止封装过程中FPC模组5对有机发光器件3已蒸镀区域造成损伤；
还包括IC芯片6，IC芯片6绑定在盖板2靠近FPC模组5的一侧表面上，IC芯片6与线路21以及FPC模组5均电连接；通过将IC芯片6绑定在盖板2上，能够将IC芯片6在在衬底基板1上占用面积转移至盖板2上，进一步降低对OLED显示器件显示发光区面积的影响，无需增大OLED显示器的边框尺寸，从而能够实现OLED显示器窄边框设计的效果；
本申请通过在盖板2上设计走线线路21并设计开口22供FPC绑定在盖板2上，并将IC芯片6绑定在盖板2上，线路21与有机发光器件3、IC芯片6以及FPC模组5电连接导通；从而能够将走线、IC芯片6以及FPC模组5在衬底基板1上占用面积转移至盖板2上，降低对OLED显示器件显示发光区面积的影响，从而无需增大OLED显示器的边框尺寸，进而能够实现OLED显示器窄边框设计的效果。
参照图2和图3，在本实施例中，有机发光器件3由若干个发光单元组成，若干个发光单元均包括依次层叠设置在基板1上的阳极层31、发光层32以及阴极层33；线路21突出有若干个引线，在本实施例中，线路21划分为阳极区212与阴极区211，阳极区212与阴极区211均沿盖板2的边缘周向设置，阴极区211设为两个，两个阴极区211均沿盖板2的宽度方向设置，阳极区212沿盖板2的长度方向设置，阳极区212位于两个阴极区211之间，线路21的引线与阳极层31以及阴极层33电连接，在本实施例中，位于线路21阳极区212的若干个引线与阳极层31连接，位于线路21阴极区211的若干个引线与阴极层33连接；
制作时，将盖板2上的线路21与有机发光器件3的阳极层31与阴极层33通过其上突出的引线电连接，将位于线路21阳极区212的若干个引线与阳极层31连接，位于线路21阴极区211的若干个引线与阴极层33连接，从而实现线路21与有机发光器件3的导通；通过线路21划分为阳极区212与阴极区211即相对应的引线同样划分，从而能够使得引线与有机发光器件3阳极层31与阴极层33的连接更加规整有序，达到防止短路的效果。
参照图2和图3，若干个引线与阳极层31以及阴极层33之间均通过导电层4电连接；导电层4为银浆层；在本实施例中，具体制作时，加热银浆，将银浆点涂在阳极层31或阴极层33上，再将线路21相对应的阴极区211的引线或阳极区212的引线接到相对应阴极层33或阳极层31上的银浆上，银浆固化后形成层状物，即银浆层，从而实现线路21与阳极层31以及阴极层33之间电连接导通；本实施例通过银浆自身具有优越的导电性能、抗氧化性性能和热导率，能够更好地实现线路21与阳极层31以及阴极层33电连接导通的效果；并且银浆自身具有良好的透明性能，使得其能够很好地适用于本申请的OLED显示器。
参照图2和图3，基板1与盖板2之间通过封装胶层7密封固定，在本实施例中，封装胶层7的材质可以为但不限定为UV胶，UV胶自身具有快速固化、高粘接强度的性能，能够缩短固化的时间，提高生产效率，UV胶透明度高，能够适用于OLED显示器中基板1与盖板2接合部位的粘接，并且UV胶具有良好的密封性，能够在固定后形成持久的密封层，能够适用于OLED显示器中基板1与盖板2接合部位的密封；
制作时，通过封装胶层7将基板1与盖板2之间密封固定，从而能够防止有机发光器件3裸露，封装胶层7在固定后能够形成持久的密封层，从而实现密封作用，防止水汽进入、保障OLED显示器内部的电连接导通工作。
实施例一的实施原理为：制作时，将FPC模组5与IC芯片6绑定在盖板2上，通过固定胶层实现对FPC模组5的固定，将FPC模组5、IC芯片6以及线路21之间电连接；再将盖板2上的线路21与有机发光器件3的阳极层31与阴极层33通过其上突出的引线电连接，将位于线路21阳极区212的若干个引线与阳极层31通过银浆层连接，位于线路21阴极区211的若干个引线与阴极层33通过银浆层连接，从而实现线路21与FPC模组5、IC芯片6依以及有机发光器件3的电连接导通；
再通过封装胶层7将基板1与盖板2之间密封固定，从而能够防止有机发光器件3裸露，封装胶层7在固定后能够形成持久的密封层，从而实现密封作用，防止水汽进入、保障OLED显示器内部的电连接导通工作；
本申请主要通过在盖板2上设计走线线路21并设计开口22供FPC绑定在盖板2上，并将IC芯片6绑定在盖板2上，线路21与有机发光器件3、IC芯片6以及FPC模组5电连接导通；从而能够将走线、IC芯片6以及FPC模组5在衬底基板1上占用面积转移至盖板2上，降低对OLED显示器件显示发光区面积的影响，从而无需增大OLED显示器的边框尺寸，进而能够实现OLED显示器窄边框设计的效果。
实施例二
本实施例与实施例一的结构相同，附图可参照图1-3；
本实施例与实施例一的不同之处在于，导电层4为导电胶层，在本实施例中，导电胶层的材质可以为但不限定为ACF导电胶，ACF导电胶是一种在热固化树脂中均匀填充导电粒子的粘接薄膜，同时兼备粘接、导通及绝缘三大功能，在加热加压后，树脂固化起到粘接作用、导电粒子导通垂直方向材料中的电极、精密的粒子特性及其表面的绝缘涂层使得水平方向电极相互绝缘；ACF导电胶具有封装面积小、可对应精细电路、生产效率高及综合成本优势明显等特点；
具体制作时，加热ACF导电胶，将ACF导电胶涂覆在阳极层31或阴极层33的外侧边缘上，再将线路21相对应阴极区211的引线或阳极区212的引线接到相对应阴极层33或阳极层31上的ACF导电胶上，ACF导电胶固化后形成层状物，即导电胶层，从而实现引线与阳极层31以及阴极层33之间电连接导通；
本实施例通过导电胶层自身具有优越的粘接、导通及绝缘三大功能，能够更好地实现线路21与阳极层31以及阴极层33电连接导通的效果；并且导电胶层自身具有封装面积小、可对应精细电路、生产效率高及综合成本优势明显等特点，使得其能够很好地适用于本申请的OLED显示器。
实施例三
参照图4，本实施例与实施例一的不同之处在于，盖板2靠近线路21的一侧表面上还刻蚀有安置槽23，在本实施例中，安置槽23沿改版的宽度方向设置，安置槽23延伸至开口22并与开口22连通，FPC模组5位于安置槽23内并从开口22伸出盖板2；
制作时，将FPC模组5放置在安置槽23内，FPC模组5的其中一端会从开口22伸出盖板2；通过在盖板2上设置的安置槽23以及安置槽23与开口22连通的设计，从而能够方便FPC模组5的绑定，减少盖板2与有机发光器件3之间的空隙，提升整体的封装效果。
实施例三的实施原理为：本实施例通过在盖板2上蚀刻的安置槽23以及安置槽23与开口22连通的设计，制作时，将FPC模组5放置在安置槽23内，FPC模组5的其中一端会从开口22伸出盖板2；本实施例的设计能够方便FPC模组5的绑定，减少盖板2与有机发光器件3之间的空隙，提升整体的封装效果。
实施例四
参照图5，本实施例与实施例一的不同之处在于，盖板2上还蚀刻有凹槽24，IC芯片6位于凹槽24内；制作时，将IC芯片6放置在凹槽24内，完成IC芯片6的绑定；通过在盖板2上设置的凹槽24，从而能够方便IC芯片6的绑定，减少盖板2与有机发光器件3之间的空隙，提升整体的封装效果。
实施例四的实施原理为：本实施例通过在盖板2上蚀刻的凹槽24，制作时，将IC芯片6放置在凹槽24内，完成IC芯片6的绑定；本实施例的设计能够方便IC芯片6的绑定，减少盖板2与有机发光器件3之间的空隙，提升整体的封装效果。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种OLED显示器，包括基板(1)、盖合于所述基板(1)上的盖板(2)、位于所述基板(1)与所述盖板(2)之间且设于所述基板(1)上的有机发光器件(3)，其特征在于：所述盖板(2)靠近所述有机发光器件(3)的一侧设有线路(21)，所述盖板(2)上开设有开口(22)，所述开口(22)用于供FPC模组(5)伸出所述盖板(2)，所述线路(21)与所述有机发光器件(3)以及所述FPC模组(5)电连接。
2.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于：所述有机发光器件(3)包括若干个层叠设置在所述基板(1)上的阳极层(31)、发光层(32)以及阴极层(33)，所述线路(21)突出有若干个引线，所述引线与所述阳极层(31)以及所述阴极层(33)电连接。
3.根据权利要求2所述的OLED显示器，其特征在于：所述引线与所述阳极层(31)以及所述阴极层(33)之间均通过导电层(4)电连接。
4.根据权利要求3所述的OLED显示器，其特征在于：所述导电层(4)为银浆层。
5.根据权利要求3所述的OLED显示器，其特征在于：所述导电层(4)为导电胶层。
6.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于：所述FPC模组(5)通过固定胶层固定在所述盖板(2)上。
7.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于：所述盖板(2)上设有安置槽(23)，所述安置槽(23)与所述开口(22)连通设置，所述FPC模组(5)位于所述安置槽(23)内并从所述开口(22)伸出。
8.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于：还包括IC芯片(6)，所述IC芯片(6)绑定在所述盖板(2)上，所述IC芯片(6)与所述线路(21)以及所述FPC模组(5)电连接。
9.根据权利要求8所述的OLED显示器，其特征在于：所述盖板(2)上设有凹槽(24)，所述IC芯片(6)位于所述凹槽(24)内。
10.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于：所述基板(1)与所述盖板(2)之间通过封装胶层(7)密封固定。
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |