CN221327071U - 芯片烧录、测试散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片烧录、测试散热系统包括转接板、转接座以及吹气装置，转接座固定于转接板上，转接座包括底座、用于放置芯片的限位框以及用于安装探针的底板，限位框和底板均固定于底座上，底板位于限位框的下方；限位框上具有用于排气的第一通孔，限位框与底板之间具有空腔，底板上具有朝向转接板的方向延伸的第一通道，第一通道与空腔连通，转接板上设置有第二通道，第二通道的第一端与第一通道连通，第二通道的第二端与吹气装置连接。该芯片烧录、测试散热系统有效避免了芯片过热损坏现象，以及在转接板上部的烧录座上外接吹气管道占用设备空间和烧录系统管线复杂带来的安全隐患问题。

Description

芯片烧录、测试散热系统

技术领域

本实用新型属于芯片烧录、测试技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片烧录、测试散热系统。

背景技术

随着芯片产品的升级，芯片存储容量的加大趋势愈加明显。在高速烧录大容量芯片时，芯片发热变大，现有转接座在烧录大容量芯片时无法及时散热，存在烧录异常的问题。为了解决上述问题，技术人员采用在烧录座上外接吹气管道和吹气装置在芯片烧录过程中朝芯片吹气进行降温。然而，外接吹气装置需要另行增加与烧录座连接的通气管道并占有设备部分空间，增加使用成本的同时还会使得烧录系统管线复杂存在安全隐患。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种芯片烧录、测试散热系统，以解决现有散热系统成本高、外接吹气装置需要另行增加与烧录座连接的通气管道并占有设备部分空间而且存在安全隐患的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：本实用新型提供一种芯片烧录、测试散热系统，包括转接板、转接座以及吹气装置；

所述转接座固定于所述转接板上，所述转接座包括底座、用于放置芯片的限位框以及用于安装探针的底板，所述限位框和所述底板均固定于所述底座上，所述底板位于所述限位框的下方，所述限位框上具有用于供探针伸出的第一通孔，所述限位框与所述底板之间具有空腔，所述底板上具有朝向所述转接板的方向延伸的第一通道，所述第一通道与所述空腔连通，所述转接板上设置有第二通道，所述第二通道的第一端与所述第一通道连通，所述第二通道的第二端与所述吹气装置连接。

在一实施例中，所述限位框背离所述底板的一面具有用于放置芯片的限位槽，所述第一通孔设置在所述限位槽上，所述限位框位于所述限位槽周边的部分具有第二通孔，所述第二通孔与所述空腔连通。

在一实施例中，所述底板上设置有贯穿所述底板的开槽，所述开槽用于排气。

在一实施例中，所述开槽为长条形，所述开槽的数量为多条，多条所述开槽平行设置。

在一实施例中，所述第三通道为开设在所述转接板内部的孔洞，或者所述第三通道为预埋在所述转接板中的管路。

在一实施例中，所述转接座的数量为多个。

在一实施例中，所述第二通道包括第三通道和第四通道，所述第三通道用于与吹气装置连接，所述第四通道的数量与所述转接座的数量相同，所述第四通道的第一端与所述第一通道连接，所述第四通道的第二端与所述第三通道连接。

在一实施例中，还包括连接板，所述连接板与所述转接板之间通过连接器电连接，所述连接器上具有第三通孔，所述连接板上具有第四通孔，所述第三通孔与所述第四通孔同轴设置，所述第三通道与所述第三通孔连通。

在一实施例中，所述连接板背离所述转接板的一侧具有气管接头，所述气管接头与所述第四通孔连通，所述气管接头用于连接吹气装置。

在一实施例中，所述底座为铜质底座或者铝质底座。

本实用新型提供的芯片烧录、测试散热系统包括转接板、转接座以及吹气装置，所述转接座固定于所述转接板上，所述转接座包括底座、用于放置芯片的限位框以及用于安装探针的底板，所述限位框和所述底板均固定于所述底座上，所述底板位于所述限位框的下方；所述限位框上具有用于排气的第一通孔，所述限位框与所述底板之间具有空腔，所述底板上具有朝向所述转接板的方向延伸的第一通道，所述第一通道与所述空腔连通，所述转接板上设置有第二通道，所述第二通道的第一端与所述第一通道连通，所述第二通道的第二端与所述吹气装置连接。该芯片烧录、测试散热系统不需要在烧录座上外接吹气管道与吹气装置连接，降低了成本，吹气装置通过转接板上的第二通道、底座上的第一通道、限位框上的第一通孔形成气流通路对烧录或者测试的芯片进行吹气降温，有效避免了芯片过热损坏的现象，该散热系统避免了在转接板上部的烧录座上外接吹气管道占用设备空间以及烧录系统管线复杂带来的安全隐患。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的芯片烧录、测试散热系统的局部结构示意图；

图2为图1的俯视结构示意图；

图3为图2的B_B剖面结构示意图；

图4为图1的主视结构示意图；

图5为图4的A_A剖面结构示意图；

图6为图3中C出放大结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的芯片烧录、测试散热系统的转接座未安装限位框的俯视结构示意图；

图8为图7中H_H剖面结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的芯片烧录、测试散热系统的连接板和连接器的主视结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-转接板； 2-转接座；

3-连接板； 4-连接器；

11-第二通道； 21-底座；

22-限位框； 23-底板；

24-空腔； 31-第四通孔；

41-第三通孔； 111-第三通道；

112-第四通道； 221-第一通孔；

231-第一通道； 232-开槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”、“固定”、“安装”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

下面结合具体实施例对本实用新型提供的芯片烧录、测试散热系统进行详细说明。

图1为本实用新型实施例提供的芯片烧录、测试散热系统的局部结构示意图，图2为图1的俯视结构示意图，图3为图2的B_B剖面结构示意图，图4为图1的主视结构示意图，图5为图4的A_A剖面结构示意图，图6为图3中C出放大结构示意图，请参阅图1-6所示，本实施例提供一种芯片烧录、测试吸附系统，包括转接板1、转接座2以及吹气装置。

所述转接座2固定于所述转接板1上，所述转接座2包括底座21、用于放置芯片的限位框22以及用于安装探针的底板23，所述限位框22和所述底板23均固定于所述底座21上，所述底板23位于所述限位框22的下方，所述限位框22上具有用于排气的第一通孔221，所述限位框22与所述底板23之间具有空腔24，所述底板23上具有朝向所述转接板1的方向延伸的第一通道231，所述第一通道231与所述空腔24连通，所述转接板1上设置有第二通道11，所述第二通道11的第一端与所述第一通道231连通，所述第二通道11的第二端与所述吹气装置连接。

本实施例的转接座2可以为芯片烧录座或者芯片测试座，起到连接电路板和芯片引脚的作用，帮助实现上位机烧录、读取、检测芯片状态的功能。芯片烧录座，可以将特定的程序烧录到芯片或其他IC元件中，以便实现特定的功能。芯片测试座是一种用于测试芯片性能和功能的设备，芯片测试座通过特定的接口和连接器，将芯片与测试设备连接起来，从而使得测试设备能够对芯片进行各种性能和功能测试。芯片测试座是芯片测试过程中必不可少的设备之一，它可以提高测试效率、简化测试流程、提高芯片可靠性等。

本实施例的转接板1是一种专业的电子设备，用于实现芯片烧录和测试等操作。烧录转接板2可以将编译后的程序文件传输到芯片中，使芯片运行所需的程序完成烧录过程。同时，转接板还可以完成IC读取、芯片测试和芯片诊断等功能。本实施例的转接板1一般为PCB板，本实施例对所述转接板1的具体尺寸不做特别限制。

本实施例的所述限位框22上具有用于排气的第一通孔221，限位框22与底板23之间具有空腔24，底板23上具有朝向转接板1的方向延伸的第一通道231，第一通道231与空腔24连通。本实施例对限位框22上的第一通孔221的具体尺寸不做特别限制，本实施例对所述底座21上的空腔24的体积大小不做特别限制。本实施例的第一通道231用于连通第二通道11和空腔24，空腔24为散热腔体，本实施例对所述第一通道231的尺寸以及在所述底板23上的位置不做特别限制。

芯片烧录过程中需要使用转接座2，为了解决烧录芯片的散热问题，技术人员采用在烧录座上外接吹气管道和吹气装置在芯片烧录过程中朝芯片吹气进行降温。外接吹气装置需要另行增加与烧录座连接的通气管道并占有设备部分空间，增加使用成本的同时还会使得烧录系统管线复杂存在安全隐患。而且使用前需要安装与烧录座连接的通气管道，烧录测试完成后还要拆卸与烧录座连接的管道，操作程序繁杂。本实施例的芯片烧录、测试散热系统用于芯片烧录或者测试时，吹气装置吹出的气体通过设置在转接板1上的第二通道11以及设置在转接座2的底座上的第一通道23、空腔24后从限位框的第一通孔221排出，吹气过程中气流带走芯片上的热量从而实现对芯片进行散热，该散热系统不需要在烧录座上外接通气管道吹气对芯片进行散热。

本实施例提供的芯片烧录、测试散热系统包括转接板、转接座以及吹气装置，所述转接座固定于所述转接板上，所述转接座包括底座21、用于放置芯片的限位框22以及用于安装探针的底板23，所述限位框22和所述底板23均固定于所述底座21上，所述底板23位于所述限位框的下方；所述限位框22上具有用于排气的第一通孔221，所述限位框22与所述底板23之间具有空腔24，所述底板23上具有朝向所述转接板1的方向延伸的第一通道231，所述第一通道231与所述空腔24连通，所述转接板1上设置有第二通道11，所述第二通道11的第一端与所述第一通道231连通，所述第二通道11的第二端与所述吹气装置连接。该芯片烧录、测试散热系统不需要在烧录座上外接吹气管道与吹气装置连接，降低了成本，吹气装置通过转接板1上的第二通道11、底座21上的第一通道231、空腔24、限位框上的第一通孔221形成气流通路对烧录或者测试的芯片进行吹气降温，有效避免了芯片过热损坏或烧录失败等现象，该散热系统避免了在转接板1上部的烧录座上外接吹气管道占用设备空间以及烧录系统管线复杂带来的安全隐患。

在一具体实施例中，所述限位框22背离所述底板23的一面具有用于放置芯片的限位槽，所述限位槽的底部设置有用于供探针伸出的第二通孔。本实施例通过在限位框22上设置用于放置芯片的限位槽，在芯片烧录或者测试时，芯片放置于限位槽中，能够使得芯片固定的更牢固，其中第二通孔用于芯片和探针的电连接。

在一具体实施例中，图7为本实用新型实施例提供的芯片烧录、测试散热系统的转接座未安装限位框的俯视结构示意图，图8为图7中H_H剖面结构示意图，请参阅图5-图8，所述底板23上设置有贯穿所述底板23的开槽232，所述开槽232用于排气。本实施例通过在底板23上设置贯穿所述底板23的开槽232，散热系统使用过程中，吹气装置自第二通道11、第一通道231进入空腔24内的气体能够通过底板23上的开槽232吹出，能够加快空气的流通，进一步提高对芯片、转接座的散热效率。

进一步地，所述开槽232为长条形，所述开槽232的数量为多条，多条所述开槽232平行设置。本实施例通过设置多条开槽232，能够更进一步加快空气的流通。

在一具体实施例中，请参阅图4、图5，所述第一通孔11为开设在所述转接板1内部的孔洞，或者所述第一通孔11为预埋在所述转接板1中的管路。本实施例第一通孔11设置于所述转接板1内部，制作方式简单。示例性地，本实施例的第一通孔11通过在电路板制作过程中埋设管路制作而成。可选地，所述第一通孔11为直线流道，或者所述第一通孔11为曲线流道。当然在转接板1表面上设置第一通孔11的情况也在本实用新型的保护范围之内。

在一具体实施例中，所述转接座2的数量为多个。本实施例通过设置多个转接座2，多个转接座2共用一个转接板1，测试或者烧录效率高，示例性地，本实施例的转接座2的数量为4个。

进一步地，请参阅图4、图5，所述第一通孔11包括用于与吹气装置连接的第三通道111和分别与所述转接座2的底板23连接的第四通道112，每个第四通道112均与第三通道111连通。本实施例中第一通孔11包括第三通道111和第四通道112，第三通道111的数量为一条，第三通道111用于与吹气装置连接，第四通道112数量为多条，每个第四通道112的第一端与转接座2上的第一通道231连通，每个第四通道112的第二端与第三通道111连通。本实施例多个第四通道112通过一条第三通道111与吸气装置连通，避免了设置多条通道连接转接座2的第一通道231和吹气装置，制作方式简单，而且节约了成本。

图9为本实用新型实施例提供的芯片烧录、测试散热系统的连接板和连接器的主视结构示意图，请参阅图1-图9，进一步地，芯片烧录、测试吸附系统还包括连接板3，本实施例中的连接板3用于与芯片烧录设备或者芯片测试设备连接，所述连接板3与所述转接板1之间通过连接器4电连接，所述连接器4上具有一第三通孔41，所述连接板3上具有一第四通孔31，所述第三通孔41与所述第四通孔31同轴设置，所述第二通道11与所述第三通孔41连通。本实施例的连接板3与转接板1之间通过连接器4电连接，一般情况下连接器4与连接板3之间通过螺钉连接，即连接器4上开设有螺钉孔，本实施例的第三通孔41可用连接器上的其中一个螺钉孔代替，从而避免了在连接器4上重新设置第三通孔41的工序。本实施例的第三通孔41与第二通道11中的第三通道111连通。

进一步地，所述连接板3背离所述转接板1的一侧具有气管接头，所述气管接头与所述第四通孔31连通，所述气管接头用于连接吹气装置。本实施例通过在底板233背离转接板1的一侧设置气管接头，便于与吹气装置连接。

本实施例的芯片烧录、测试散热系统的芯片在烧录或者测试过程中，吹气装置通过气管接头、第三通孔41、第四通孔31、第二通道11、第一通道231、空腔24和第一通孔221组成的流道吹气，对芯片进行散热，避免了芯片在烧录或者测试过程中发热过大无法及时散热，出现烧录或者测试异常的情况。该散热系统不需要在转接座2上外接通气管路连接吹气装置，消除了转接座2外接通气管路导致管线复杂存在的安全隐患。

上述实施例中，请参阅图6，所述底座21为铜质底座21或者铝质底座21。通过采用铜质底座21或者铝质底座21，底座21自身散热传热快。

在以上描述中，参考术语“一实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：包括转接板、转接座以及吹气装置；

所述转接座固定于所述转接板上，所述转接座包括底座、用于放置芯片的限位框以及用于安装探针的底板，所述限位框和所述底板均固定于所述底座上，所述底板位于所述限位框的下方；所述限位框上具有用于排气的第一通孔，所述限位框与所述底板之间具有空腔，所述底板上具有朝向所述转接板的方向延伸的第一通道，所述第一通道与所述空腔连通，所述转接板上设置有第二通道，所述第二通道的第一端与所述第一通道连通，所述第二通道的第二端与所述吹气装置连接。

2.根据权利要求1所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述限位框背离所述底板的一面具有用于放置芯片的限位槽，所述限位槽的底部设置有用于供探针伸出的第二通孔。

3.根据权利要求2所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述底板上设置有贯穿所述底板的开槽，所述开槽用于排气。

4.根据权利要求3所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述开槽为长条形，所述开槽的数量为多条，多条所述开槽平行设置。

5.根据权利要求1所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述第二通道为开设在所述转接板内部的孔洞，或者所述第二通道为预埋在所述转接板中的管路。

6.根据权利要求1所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于，所述转接座的数量为多个。

7.根据权利要求6所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于，所述第二通道包括第三通道与第四通道，所述第三通道用于与吹气装置连接，所述第四通道的数量与所述转接座的数量相同，所述第四通道的第一端与所述第一通道连接，所述第四通道的第二端与所述第三通道连接。

8.根据权利要求7所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：还包括连接板，所述连接板与所述转接板之间通过连接器电连接，所述连接器上具有第三通孔，所述连接板上具有第四通孔，所述第三通孔与所述第四通孔同轴设置，所述第三通道与所述第三通孔连通。

9.根据权利要求8所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述底板背离所述转接板的一侧具有气管接头，所述气管接头与所述第四通孔连通，所述气管接头用于连接吹气装置。

10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于，所述底座为铜质底座或者铝质底座。