CN221317199U - 一种数字发声芯片的放置盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种数字发声芯片的放置盘，涉及数字发声芯片技术领域，以解决对数字发声芯片的运输保护不足的问题。放置盘包括：放置盘的顶部设置有第一卡接结构，放置盘的底部设置有第二卡接结构，叠放于上层的放置盘的第二卡接结构与叠放于下层的放置盘的第一卡接结构定位卡接配合，放置盘设置有多个凹槽，凹槽用于放置芯片。将芯片逐个放入凹槽内，当下层的放置盘放置完成后，将另一个放置盘上的第二卡接结构，与下层放置盘的第一卡接结构配合，重复此过程，完成对多个放置盘的叠放工作，提高了对芯片的运输保护。

Description

一种数字发声芯片的放置盘

技术领域

本实用新型涉及数字发声芯片技术领域，具体涉及一种数字发声芯片的放置盘。

背景技术

目前，在批量生产芯片过程中，需要将大量的芯片进行检测周转、成品出货等运输操作，而大部分芯片的运输方案通常是通过吸塑盘进行运输，吸塑盘是一种采用吸塑工艺将塑料硬片加工生成成特定凹槽的塑料托盘，现有的吸塑盘不满足对数字发声芯片的运输保护需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种数字发声芯片的放置盘，用于提高对数字发声芯片的运输保护。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：数字发声芯片的放置盘包括：

放置盘，放置盘的顶部设置有第一卡接结构，放置盘的底部设置有第二卡接结构，叠放于上层的放置盘的第二卡接结构与叠放于下层的放置盘的第一卡接结构定位卡接配合，放置盘设置有多个凹槽，所述凹槽用于放置芯片。

可选地，上述数字发声芯片的放置盘中，放置盘为注塑盘。

可选地，上述数字发声芯片的放置盘中，多个凹槽呈矩形阵列排布。

可选地，上述数字发声芯片的放置盘中，凹槽的底部设置有台阶，台阶用于支撑芯片并使芯片上的触点悬空。

可选地，上述数字发声芯片的放置盘中，第一卡接结构为卡接立柱，第二卡接结构为嵌入槽，注塑盘的底部设置有嵌入槽，注塑盘的顶部两侧边缘位置设置有卡接立柱，所述注塑盘的底部两侧边缘位置设置有嵌入槽，叠放于上层的注塑盘的嵌入槽用于与叠放于下层的注塑盘的卡接立柱定位卡接配合。可选地，上述数字发声芯片的放置盘中，放置盘的表面刻设有箭头，箭头用于指示放置盘的叠放方向；

和/或，放置盘的顶部设置有沿对称轴线一侧偏移的限位槽，限位槽用于指示放置盘的叠放方向。

可选地，上述数字发声芯片的放置盘中，凹槽的外轮廓设置有凸缘结构，凸缘结构使芯片与凹槽的侧壁之间具有安装间隙，安装间隙用于拿取芯片。

可选地，上述数字发声芯片的放置盘中，放置盘为吸塑盘，多个凹槽分成多组，多个凹槽为一组，每组中的相邻凹槽之间设置有连通横梁，多组凹槽呈矩形阵列排布。

可选地，上述数字发声芯片的放置盘中，第一卡接结构为卡接凹槽，第二卡接结构为卡接凸缘，吸塑盘的顶部边缘四周位置设置有卡接凹槽，吸塑盘的底部边缘四周位置设置有卡接凸缘，叠放于上层的吸塑盘的卡接凸缘用于与叠放于下层的吸塑盘的卡接凹槽定位卡接配合，卡接凸缘与卡接凹槽一一对应。

可选地，上述数字发声芯片的放置盘中，放置盘的底部设置有限高结构，限高结构用于相邻两个放置盘之间保持高度间隙。

与现有技术相比，采用上述技术方案时，将芯片逐个放入凹槽内，当下层的放置盘放置完成后，将另一个放置盘上的第二卡接结构，与下层放置盘的第一卡接结构配合，重复此过程，完成对多个放置盘的叠放工作，本申请通过将芯片置于凹槽内并叠放多层，提高了对芯片的运输保护。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例中一种数字发声芯片的放置盘的第一种结构示意图；

图2为图1中C处的局部放大图；

图3为图1的A-A向剖视图；

图4为图3中两个注塑盘叠放后的D处局部放大图；

图5为图1的B-B向剖视图；

图6为本实用新型实施例中一种数字发声芯片的放置盘的第二种结构示意图；

图7为图6的正视图。

附图标记：

1-放置盘；11-注塑盘；12-吸塑盘；13-限高结构；14-安装钩；2-凹槽；21-台阶；3-卡接立柱；4-嵌入槽；5-芯片；51-触点；6-凸缘结构；7-连通横梁；8-卡接凹槽；91-箭头；92-限位槽。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图7所示，本实用新型实施例提供的一种数字发声芯片的放置盘，包括：放置盘1。

其中，放置盘1的顶部设置有第一卡接结构，放置盘1的底部设置有第二卡接结构，叠放于上层的放置盘1的第二卡接结构与叠放于下层的放置盘1的第一卡接结构定位卡接配合；放置盘1设置有多个凹槽2，凹槽2用于放置芯片5。具体实施时，如图1所示，将芯片5逐个放入凹槽2内，当下层的放置盘1放置完成后，将另一个放置盘1上的第二卡接结构，与下层放置盘1的第一卡接结构配合，重复此过程，完成对多个放置盘1的叠放工作，本申请通过将芯片5置于凹槽2内并叠放多层，提高了对芯片5的运输保护。

如图1-图5所示，在一些实施例中，放置盘1为注塑盘11。注塑盘11具有良好的刚度和强度，延长了放置盘1的使用寿命；注塑盘11安全性能好，材料防静电且不易腐烂，保证了放置盘1对芯片5运输过程中的保护。

如图1所示，具体地，在本实施例中，多个凹槽2呈矩形阵列排布。其中，多个凹槽2可以呈三行十列、四行九列、五行十五列等矩形阵列排布，在此对多个凹槽2的排列方式不做具体限定，只要设置凹槽2的数量满足运输需求即可。

如图4所示，具体地，在本实施例中，凹槽2的底部设置有台阶21，台阶21用于支撑芯片5并使芯片5上的触点51悬空。将芯片5置于凹槽2底部的台阶21上，台阶21支撑芯片5的同时，保证了芯片5上的触点51不与凹槽2内的底面接触，提高了对芯片5的运输保护。

如图4所示，第一卡接结构为卡接立柱3，第二卡接结构为嵌入槽4，注塑盘的底部设置有嵌入槽4，注塑盘的顶部两侧边缘位置设置有卡接立柱3，所述注塑盘的底部两侧边缘位置设置有嵌入槽4，叠放于上层的注塑盘的嵌入槽4用于与叠放于下层的注塑盘的卡接立柱3定位卡接配合。将一层的注塑盘11的凹槽2内放置满芯片5后，再将另一个注塑盘11的嵌入槽4对准下层吸塑盘12的卡接凸缘，使卡接凸缘与卡接凹槽8配合，完成一层放置盘1的叠放工作，如此重复多次，将多层放置盘1叠放节约了占用空间，减少了芯片5的运输成本。示例性的，卡接立柱3可以设置有1个、2个、3个等，在此对卡接立柱3的数量不做具体限定，只要卡接立柱3可以实现与嵌入槽4卡接配合即可。当卡接立柱3设置有多个时，卡接立柱3还可以设置为不同高度，一部分高度的卡接立柱3用于深入嵌入槽4并与嵌入槽4的内壁接触卡接，另一部分高度的卡接立柱3用于与嵌入槽4的外边缘端口处接触支撑上层的注塑盘11，保证了相邻两个注塑盘11之间具有一定的安装间隙，提高了对芯片5的运输保护。

如图3所示，具体地，在本实施例中，注塑盘11的两侧还设置有安装钩14，安装钩14仅为方便工人拿取，不构成卡接结构，在此对安装钩14的结构不做具体限定，只要安装钩14满足拿取的需求即可。

具体地，在本实施例中，凹槽2的外轮廓形状与芯片5的外轮廓形状相同。将芯片5置于凹槽2内时，由于凹槽2的外轮廓形状与芯片5的外轮廓形状相同，凹槽2的内壁对芯片5具有限位作用，减少了运输过程中芯片5在凹槽2内的位置偏移，保证芯片5放置位置的平稳性。

如图2所示，具体地，在本实施例中，凹槽2的外轮廓设置有凸缘结构6，凸缘结构6使芯片5与凹槽2的侧壁之间具有安装间隙，安装间隙用于拿取芯片5。其中，凸缘结构6可以为条形、弧形或者其它形状，只要凸缘结构6的形状具有足够的安装间隙方便拿取芯片5即可。示例性的，凸缘结构6可围绕凹槽2的外轮廓设置有1个、2个、4个、7个等，在此对凸缘结构6的设置数量不做具体限定，只要设置的凸缘结构6能够拿取芯片5即可，方便对芯片5的放置和拿取，提高了放置盘1对芯片5的运输效率。

如图6和图7所示，在另一些实施例中，放置盘1为吸塑盘12。吸塑盘12通常采用吸塑工艺将塑料硬片制成特定凹槽2的塑料，价格低廉，加工方便，降低了放置盘1的使用成本。

如图6所示，具体地，在本实施例中，多个凹槽2分成多组，多个凹槽2为一组，每组中的相邻凹槽2之间设置有连通横梁7，多组凹槽2呈矩形阵列排布。其中，每组可以由2个、3个、5个等凹槽2组成，在此对每组凹槽2的个数不做具体限定，只要每组凹槽2满足放置需求即可。示例性的，多组凹槽2可以呈三行六列、四行七列、五行十二列等矩形阵列排布，在此对多组凹槽2的排列方式不做具体限定，只要设置凹槽2的排布满足运输需求即可。相邻凹槽2之间通过连通横梁7连接，保证了吸塑盘12的支撑强度，降低吸塑盘12放置芯片后发生变形的风险。

如图6所示，具体地，在本实施例中，第一卡接结构为卡接凹槽8，所述第二卡接结构为卡接凸缘，所述吸塑盘12的顶部边缘四周位置设置有所述卡接凹槽8，吸塑盘12的底部边缘四周位置设置有卡接凸缘，叠放于上层的吸塑盘12的卡接凸缘用于与叠放于下层的吸塑盘12的卡接凹槽8定位卡接配合，卡接凸缘与卡接凹槽一一对应。将一层的吸塑盘12的凹槽2内放置满芯片5后，再将另一个吸塑盘12的卡接凸缘对准下层吸塑盘12的卡接凹槽8，使卡接凸缘与卡接凹槽8配合，完成一层放置盘1的叠放工作，如此重复多次，将多层放置盘1叠放节约了占用空间，减少了芯片5的运输成本。

如图6所示，具体地，在本实施例中，卡接凸缘为三角形或者弧形，卡接凹槽8与卡接凸缘一一对应。当卡接凸缘设置为三角形时，卡接凸缘对应位置也设置为三角形，叠放于上层吸塑盘12的卡接凹槽8与叠放于下层吸塑盘12的卡接凸缘卡接配合；当卡接凸缘设置为弧形时，卡接凸缘对应位置也设置为弧形，叠放于上层吸塑盘12的卡接凹槽8与叠放于下层吸塑盘12的卡接凸缘卡接配合。通过卡接配合的结构，保证相邻两层的吸塑盘12之间叠放的结构稳定性和可靠性。

如图1所示，具体地，在本实施例中，放置盘1的表面刻设有箭头91，箭头91用于指示放置盘1的叠放方向；和/或，放置盘1的顶部设置有沿对称轴线一侧偏移的限位槽92，限位槽92用于指示放置盘1的叠放方向。通过在放置盘1表面刻设箭头91，和/或在放置盘1上沿放置盘1的对称轴线一侧偏移开设限位槽92的特征结构，提供防呆作用，使放置盘1在旋转180度后无法堆叠，方便工人按照正确的规定方向逐层放置放置盘1。

如图4、图6和图7所示，具体地，在本实施例中，放置盘1的底部设置有限高结构13，限高结构13用于相邻两个放置盘1之间保持高度间隙。当第一层的放置盘1的凹槽2内放置满芯片5后，再将另一个放置盘1叠放至第一层放置盘1上后，由于上层的放置盘1底部具有限高结构13，使上、下两层相邻的放置盘1之间具有高度间隙，降低了上层放置盘1叠放后对下层放置盘1放置的芯片5表面造成压损的风险，保证了放置盘1对芯片5的运输保护。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种数字发声芯片的放置盘，其特征在于，包括：

放置盘，所述放置盘的顶部设置有第一卡接结构，所述放置盘的底部设置有第二卡接结构，叠放于上层的所述放置盘的第二卡接结构用于与叠放于下层的所述放置盘的第一卡接结构定位卡接配合，所述放置盘设置有多个凹槽，所述凹槽用于放置芯片。

2.根据权利要求1所述的数字发声芯片的放置盘，其特征在于，所述放置盘为注塑盘，所述多个凹槽呈矩形阵列排布。

3.根据权利要求2所述的数字发声芯片的放置盘，其特征在于，所述凹槽的底部设置有台阶，所述台阶用于支撑所述芯片并使所述芯片上的触点悬空。

4.根据权利要求2所述的数字发声芯片的放置盘，其特征在于，所述第一卡接结构为卡接立柱，所述第二卡接结构为嵌入槽，所述注塑盘的顶部两侧边缘位置设置有所述卡接立柱，所述注塑盘的底部两侧边缘位置设置有所述嵌入槽，叠放于上层的所述注塑盘的嵌入槽用于与叠放于下层的所述注塑盘的卡接立柱定位卡接配合。

5.根据权利要求2所述的数字发声芯片的放置盘，其特征在于，所述放置盘的表面刻设有箭头，所述箭头用于指示所述放置盘的叠放方向；

和/或，所述放置盘的顶部设置有沿对称轴线一侧偏移的限位槽，所述限位槽用于指示所述放置盘的叠放方向。

6.根据权利要求1所述的数字发声芯片的放置盘，其特征在于，所述凹槽的外轮廓设置有凸缘结构，所述凸缘结构使所述芯片与所述凹槽的侧壁之间具有安装间隙，所述安装间隙用于拿取所述芯片。

7.根据权利要求1所述的数字发声芯片的放置盘，其特征在于，所述放置盘为吸塑盘，所述多个凹槽分成多组，多个所述凹槽为一组，每组中的相邻所述凹槽之间设置有连通横梁，多组所述凹槽呈矩形阵列排布。

8.根据权利要求7所述的数字发声芯片的放置盘，其特征在于，所述第一卡接结构为卡接凹槽，所述第二卡接结构为卡接凸缘，所述吸塑盘的顶部边缘四周位置设置有所述卡接凹槽，所述吸塑盘的底部边缘四周位置设置有所述卡接凸缘，叠放于上层的所述吸塑盘的卡接凸缘用于与叠放于下层的所述吸塑盘的卡接凹槽定位卡接配合，所述卡接凸缘与所述卡接凹槽一一对应。

9.根据权利要求1所述的数字发声芯片的放置盘，其特征在于，所述放置盘的底部设置有限高结构，所述限高结构用于相邻堆叠的两个所述放置盘之间保持高度间隙。