CN221126296U - 一种typec 24pin上下端子单排层叠结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构，包括有母座主体及外壳，且外壳套装于母座主体上端，母座主体包括有绝缘体塑胶，且绝缘体塑胶上端设置有上端子及下端子，并且上端子与下端子的焊脚端呈排状布置于绝缘体塑胶上端，上端子上端设置有下端子避空位，下端子上端设置有上端子避空位，绝缘体塑胶上端设置有舌片，且上端子设置于舌片上端面，下端子设置于舌片下端面。本实用新型具有设计新颖、结构简单，实现了产品更方便、提高品质、简便维修并且可以做到与板端更简易走线的优点。

Description

一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构。

背景技术

随着电子设备的应用普及，各种电子设备之间，通常采用TYPEC母座不同的连接方式来实现它们之间的电连接和信号传递。目前的TYPEC母座连接器焊脚方式有前后排SMT或前排DIP+SMT，不同的只是在沉板与贴板方式的不同，而目前的TYPEC母座因焊接方式的限制在现有的板端影响电子线路板布线，因此设计一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构，该TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构设计新颖、结构简单，实现了产品更方便、提高品质、简便维修并且可以做到与板端更简易走线。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构，包括有母座主体及外壳，且外壳套装于母座主体上端，母座主体包括有绝缘体塑胶，且绝缘体塑胶上端设置有上端子及下端子，并且上端子与下端子的焊脚端呈排状布置于绝缘体塑胶上端，上端子上端设置有下端子避空位，下端子上端设置有上端子避空位，绝缘体塑胶上端设置有舌片，且上端子设置于舌片上端面，下端子设置于舌片下端面。

其中，所述绝缘体塑胶与所述上端子及所述下端子为一体注塑成型结构。

其中，所述舌片上端设置有呈水平布置的中夹片，且中夹片设置于所述上端子与所述下端子之间。

其中，所述舌片上端套装有护套。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构，包括有母座主体及外壳，且外壳套装于母座主体上端，母座主体包括有绝缘体塑胶，且绝缘体塑胶上端设置有上端子及下端子，并且上端子与下端子的焊脚端呈排状布置于绝缘体塑胶上端，上端子上端设置有下端子避空位，下端子上端设置有上端子避空位，绝缘体塑胶上端设置有舌片，且上端子设置于舌片上端面，下端子设置于舌片下端面。本实用新型通过在绝缘体塑胶上端设置有上端子及下端子，并且上端子与下端子的焊脚端呈排状布置于绝缘体塑胶上端，上端子上端设置有下端子避空位，下端子上端设置有上端子避空位，从而使得上下端子层叠成单排端子，可以做到与板端更简易走线，实现了产品更方便、提高品质、简便维修；故本实用新型具有设计新颖、结构简单，实现了产品更方便、提高品质、简便维修并且可以做到与板端更简易走线的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型上端子与下端子的结构示意图。

在图1-2中包括有：

1——母座主体 11——绝缘体塑胶

12——上端子 121——下端子避空位

13——下端子 131——上端子避空位

14——舌片 141——中夹片

142——护套。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1-2所示，一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构，包括有母座主体1及外壳2，且外壳2套装于母座主体1上端，母座主体1包括有绝缘体塑胶11，且绝缘体塑胶11上端设置有上端子12及下端子13，并且上端子12与下端子13的焊脚端呈排状布置于绝缘体塑胶11上端，上端子12上端设置有下端子避空位121，下端子上端设置有上端子避空位131，绝缘体塑胶11上端设置有舌片14，且上端子12设置于舌片14上端面，下端子13设置于舌片14下端面。

作为本实施例优选的，所述绝缘体塑胶11与所述上端子12及所述下端子13为一体注塑成型结构。

进一步的，所述舌片14上端设置有呈水平布置的中夹片141，且中夹片141设置于所述上端子12与所述下端子13之间。

更进一步的，所述舌片14上端套装有护套142。

需作更进一步的解释，本实用新型通过在绝缘体塑胶11上端设置有上端子12及下端子13，并且上端子12与下端子13的焊脚端呈排状布置于绝缘体塑胶11上端，上端子12上端设置有下端子避空位121，下端子上端设置有上端子避空位131，从而使得上下端子层叠成单排端子，可以做到与板端更简易走线，实现了产品更方便、提高品质、简便维修；故本实用新型具有设计新颖、结构简单，实现了产品更方便、提高品质、简便维修并且可以做到与板端更简易走线的优点。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (4)

1.一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构，其特征在于：包括有母座主体（1）及外壳（2），且外壳（2）套装于母座主体（1）上端，母座主体（1）包括有绝缘体塑胶（11），且绝缘体塑胶（11）上端设置有上端子（12）及下端子（13），并且上端子（12）与下端子（13）的焊脚端呈排状布置于绝缘体塑胶（11）上端，上端子（12）上端设置有下端子避空位（121），下端子上端设置有上端子避空位（131），绝缘体塑胶（11）上端设置有舌片（14），且上端子（12）设置于舌片（14）上端面，下端子（13）设置于舌片（14）下端面。

2.根据权利要求1所述的一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构，其特征在于：所述绝缘体塑胶（11）与所述上端子（12）及所述下端子（13）为一体注塑成型结构。

3.根据权利要求1所述的一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构，其特征在于：所述舌片（14）上端设置有呈水平布置的中夹片（141），且中夹片（141）设置于所述上端子（12）与所述下端子（13）之间。

4.根据权利要求1所述的一种TYPEC 24PIN上下端子单排层叠结构，其特征在于：所述舌片（14）上端套装有护套（142）。