CN221125922U - 一种半导体生产清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体生产清洗设备，涉及半导体的生产技术领域，包括工作台和设置在工作台上方的喷头，所述工作台的顶部对称固接有两个支撑板，两个支撑板之间设置有夹持机构，所述夹持机构包括转动连接在两个支撑板之间的矩形框；所述矩形框一侧内壁固接有多根长短不一的一号杆，所述矩形框的另一侧内壁贯穿且滑动连接有多根长短不一的二号杆，所有二号杆位于矩形框外的一端均固接在推板上；由于一号杆、二号杆与半导体晶圆的接触面积较小，进而使得本夹持机构对半导体晶圆的遮挡面积较小，减少了对半导体晶圆清洗时的盲区，提升了对半导体晶圆的清洗全面性，保证了对半导体晶圆的清洗效果。

Description

一种半导体生产清洗设备

技术领域

本实用新型涉及半导体的生产技术领域，具体为一种半导体生产清洗设备。

背景技术

在半导体的生产过程中，晶圆表面可能会附着灰尘、油脂、化学物质残留等。由于这些污染物会影响晶圆的性能，因此需要对晶圆进行清洗，以保证晶圆表面的纯净度。

经检索，中国专利公开号为CN218517382U的一项实用新型专利公开了一种半导体清洗支架，包括超声波清洁箱，超声波清洁箱的顶端两侧对称固定连接有支架本体，超声波清洁箱的顶端靠近背面一侧设置有喷淋管，超声波清洁箱的顶端中心处开设有清洗槽，支架本体的内部设置有升降机构，两个支架本体相对的一侧设置有承载载具，承载载具的两侧对称设置有壳体；两个壳体的内部设置有转动组件，转动组件包括第一齿轮和第二齿轮。将半导体放入承载载具后，转动第二旋钮，通过内部结构带动半导体转动至水平状态后，停止转动第二旋钮，此时矩形半导体淹没在清洗槽内，从而可以对矩形半导体进行清洗，节约清洗时间。

上述申请文件中的半导体清洗设备，在清洗时需要使用夹板将半导体固定起来，然后进行清洗，由于夹板与半导体的夹持面积较大，存在较大的清洗盲区，从而导致对半导体清洗得不够干净；为此，本实用新型提供了一种半导体生产清洗设备。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题为：现有的半导体清洗设备，在清洗时需要使用夹板将半导体固定起来，由于夹板与半导体的夹持面积较大，存在较大的清洗盲区，从而导致对半导体清洗得不够干净。

本实用新型可以通过以下技术方案实现：一种半导体生产清洗设备，包括工作台和设置在工作台上方的喷头，所述工作台的顶部对称固接有两个支撑板，两个支撑板之间设置有夹持机构，所述夹持机构包括转动连接在两个支撑板之间的矩形框；所述矩形框一侧内壁固接有多根长短不一的一号杆，所述矩形框的另一侧内壁贯穿且滑动连接有多根长短不一的二号杆，所有二号杆位于矩形框外的一端均固接在推板上，所述推板通过螺纹杆进行驱动。

本实用新型的进一步技术改进在于：所述螺纹杆转动连接在矩形框的外侧壁，且螺纹杆贯穿于推板。

本实用新型的进一步技术改进在于：每个一号杆与半导体接触的一端均固接有橡胶层，每个二号杆与半导体接触的一端也固接有橡胶层。

本实用新型的进一步技术改进在于：所述矩形框表面均匀开设有多个通孔，所述矩形框的左右两侧均固接有转轴，且转轴的另一端转动连接在支撑板侧壁。

本实用新型的进一步技术改进在于：所述工作台的顶部还固接有集水槽，且集水槽位于两个支撑板之间；所述集水槽的内壁固接有过滤网。

本实用新型的进一步技术改进在于：所述支撑板顶部固接有顶板，所述顶板的顶部左右两侧分别安装有第一水泵和第二水泵，且第一水泵与第二水泵的出水端均与喷头连通。

本实用新型的进一步技术改进在于：所述第二水泵的进水端与集水槽内部连通；所述第一水泵的进水端与清洗剂储存箱连通。

与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：

本实用新型中，对半导体晶圆进行固定时，先将半导体晶圆放置在相互对应的一号杆和二号杆之间，并且使得半导体晶圆的一侧与一号杆的端部接触，然后转动螺纹杆，使得螺纹杆带动推板朝着靠近矩形框的方向运动，使得二号杆的一端挤压半导体晶圆的另一侧，进而实现对半导体晶圆的夹持，由于一号杆、二号杆与半导体晶圆的接触面积较小，进而使得本夹持机构对半导体晶圆的遮挡面积较小，减少了对半导体晶圆清洗时的盲区，提升了对半导体晶圆的清洗全面性，保证了对半导体晶圆的清洗效果。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型的外部结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处的局部放大图。

图中：1、工作台；2、支撑板；3、顶板；4、喷头；5、第一水泵；6、矩形框；7、一号杆；8、二号杆；9、推板；10、螺纹杆；11、转轴；12、集水槽；13、过滤网；14、第二水泵。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。

请参阅图1-图2所示，一种半导体生产清洗设备，包括工作台1，工作台1的顶部对称固接有两个支撑板2，两个支撑板2的顶部均固接在一个顶板3的底部，顶板3的底部固接有喷头4，顶板3的顶部左侧固接有第一水泵5，第一水泵5的进水端与清洗剂储存箱连通(清洗剂储存箱图中未画出)，第一水泵5的出水端与喷头4连通；使用时，通过第一水泵5将清洗剂储存箱中的清洗剂抽入喷头4中，并且从喷头4喷出，实现对半导体晶圆的清洗；

为了实现对半导体晶圆的夹持，在两个支撑板2之间设置有夹持机构，夹持机构包括转动连接在两个支撑板2之间的矩形框6；矩形框6一侧内壁固接有多根长短不一的一号杆7，矩形框6的另一侧内壁贯穿且滑动连接有多根长短不一的二号杆8，所有二号杆8位于矩形框6外的一端均固接在推板9上，推板9通过螺纹杆10进行驱动；螺纹杆10转动连接在矩形框6的外侧壁，且螺纹杆10贯穿于推板9；对半导体晶圆进行固定时，先将半导体晶圆放置在相互对应的一号杆7和二号杆8之间，并且使得半导体晶圆的一侧与一号杆7的端部接触，然后转动螺纹杆10，使得螺纹杆10带动推板9朝着靠近矩形框6别的方向运动，使得二号杆8的一端挤压半导体晶圆的另一侧，进而实现对半导体晶圆的夹持，由于一号杆7、二号杆8与半导体晶圆的接触面积较小，进而使得本夹持机构对半导体晶圆的遮挡面积较小，减少了对半导体晶圆清洗时的盲区，提升了对半导体晶圆的清洗全面性，保证了对半导体晶圆的清洗效果。

进一步的，每个一号杆7与半导体接触的一端均固接有橡胶层，每个二号杆8与半导体接触的一端也固接有橡胶层，通过设置橡胶层，使得一号杆7、二号杆8与半导体晶圆之间的摩擦力增大，不易发生侧滑，同时橡胶层也具有缓冲作用，避免用力过大对半导体晶圆造成损伤。

上述中，矩形框6表面均匀开设有多个通孔，矩形框6的左右两侧均固接有转轴11，且转轴11的另一端转动连接在支撑板2侧壁，支撑板2的一侧固定安装有的电机，其中一个转轴11通过电机驱动；通过电机带动转轴11和矩形框6转动，使得矩形框6带动半导体晶圆转动，配合喷头4向下喷出的清洗剂，实现对半导体晶圆的全面清洗。

进一步的，为了避免清洗剂随意流动，在工作台1的顶部还固接有集水槽12，且集水槽12位于两个支撑板2之间，集水槽12的底部固接有排水管，排水管的底端设置在工作台1的下方，排水管上设置有阀门；为了对清洗剂进行过滤，实现对清洗剂的回收，在集水槽12的内壁固接有过滤网13。

经过过滤网13过滤之后的清洗剂还能继续使用，为此，在顶板3的顶部右侧安装有第二水泵14，第二水泵14的进水端与集水槽12内部连通；通过第二水泵14将集水槽12中经过过滤之后的清洗剂抽入喷头4中，实现对半导体晶圆的清洗，对清洗剂进行了循环使用；当然，半导体晶圆在经过这些清洗剂的清洗之后，为了保证半导体晶圆表面的洁净度，还要利用第一水泵5喷出的干净清洗剂进行最后的清洗。

本实用新型在使用时，对半导体晶圆进行固定时，先将半导体晶圆放置在相互对应的一号杆7和二号杆8之间，并且使得半导体晶圆的一侧与一号杆7的端部接触，然后转动螺纹杆10，使得螺纹杆10带动推板9朝着靠近矩形框6别的方向运动，使得二号杆8的一端挤压半导体晶圆的另一侧，进而实现对半导体晶圆的夹持，由于一号杆7、二号杆8与半导体晶圆的接触面积较小，进而使得本夹持机构对半导体晶圆的遮挡面积较小，减少了对半导体晶圆清洗时的盲区，提升了对半导体晶圆的清洗全面性，保证了对半导体晶圆的清洗效果；通过第二水泵14将集水槽12中经过过滤之后的清洗剂抽入喷头4中，实现对半导体晶圆的清洗，对清洗剂进行了循环使用。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种半导体生产清洗设备，包括工作台(1)和设置在工作台(1)上方的喷头(4)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部对称固接有两个支撑板(2)，两个支撑板(2)之间设置有夹持机构，所述夹持机构包括转动连接在两个支撑板(2)之间的矩形框(6)；所述矩形框(6)一侧内壁固接有多根长短不一的一号杆(7)，所述矩形框(6)的另一侧内壁贯穿且滑动连接有多根长短不一的二号杆(8)，所有二号杆(8)位于矩形框(6)外的一端均固接在推板(9)上，所述推板(9)通过螺纹杆(10)进行驱动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产清洗设备，其特征在于，所述螺纹杆(10)转动连接在矩形框(6)的外侧壁，且螺纹杆(10)贯穿于推板(9)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产清洗设备，其特征在于，每个一号杆(7)与半导体接触的一端均固接有橡胶层，每个二号杆(8)与半导体接触的一端也固接有橡胶层。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产清洗设备，其特征在于，所述矩形框(6)表面均匀开设有多个通孔，所述矩形框(6)的左右两侧均固接有转轴(11)，且转轴(11)的另一端转动连接在支撑板(2)侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产清洗设备，其特征在于，所述工作台(1)的顶部还固接有集水槽(12)，且集水槽(12)位于两个支撑板(2)之间；所述集水槽(12)的内壁固接有过滤网(13)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产清洗设备，其特征在于，所述支撑板(2)顶部固接有顶板(3)，所述顶板(3)的顶部左右两侧分别安装有第一水泵(5)和第二水泵(14)，且第一水泵(5)与第二水泵(14)的出水端均与喷头(4)连通。

7.根据权利要求6所述的一种半导体生产清洗设备，其特征在于，所述第二水泵(14)的进水端与集水槽(12)内部连通；所述第一水泵(5)的进水端与清洗剂储存箱连通。