CN220821610U - 一种led倒装芯片埋入式光源板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED倒装芯片埋入式光源板，包括PCB板和固晶在PCB板上的若干个LED倒装芯片，所述PCB板的表面喷涂的油墨保护层；所述LED倒装芯片的发光面上设置有荧光胶层；所述荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上。本实用新型的结构设置合理，采用LED倒装芯片，从而有利于简化产品的生产流程，降低了生产成本，有利于提高产品的质量，而且有利于降低整体光源板的厚度，同时有利于提高LED倒装芯片的分布密度，而且可以使整体通电电流小，温度低，同进也有利于提高发光均匀性，提高了整体的稳定性和耐用性，适用性强且实用性好。
Description
技术领域
本实用新型属于光源板技术领域，具体涉及一种LED倒装芯片埋入式光源板。
背景技术
光源板是LED广告显示屏、LED照明灯具及背光电路中的主要部件，其中光源板一般是由PCB板及焊接固定在PCB板上的LED倒装芯片组成，现有技术中，光源板中的LED倒装芯片固晶在PCB板上，其LED倒装芯片的高度会大于PCB板表面的高度，会造成LED倒装芯片的位置亮度大于周边的亮度，影响照明效果，而且整体厚度也较大，会影响整体光源板的厚度，故而适用性和实用性受到限制。
发明内容
本实用新型的目的是提供结构设置合理且有利于提高发光均匀性的一种LED倒装芯片埋入式光源板。
实现本实用新型目的的技术方案是一种LED倒装芯片埋入式光源板，包括PCB板和固晶在PCB板上的若干个LED倒装芯片，所述PCB板的表面喷涂的油墨保护层；
所述LED倒装芯片的发光面上设置有荧光胶层；
所述荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上。
进一步优选为：所述LED倒装芯片与荧光胶层的整体厚度为0.3mm。
进一步优选为：所述荧光胶层为具有颜色的荧光胶层。
进一步优选为：所述油墨保护层为透光油墨保护层。
本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，采用LED倒装芯片，从而有利于简化产品的生产流程，降低了生产成本，有利于提高产品的质量，而且LED倒装芯片的发光面有荧光胶层，同时在PCB板的表面有油墨保护层，且荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上，不但有利于降低整体光源板的厚度，同时有利于提高LED倒装芯片的分布密度，而且可以使整体通电电流小，温度低，同进也有利于提高发光均匀性，提高了整体的稳定性和耐用性，适用性强且实用性好。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的剖示结构图。
附图标记：PCB板1、LED倒装芯片2、油墨保护层3、荧光胶层4。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
见图1和图2所示，一种LED倒装芯片埋入式光源板，包括PCB板1和固晶在PCB板上的若干个LED倒装芯片2，所述PCB板的表面喷涂的油墨保护层3；所述LED倒装芯片的发光面上设置有荧光胶层4；所述荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上。本实施例中，其所述荧光胶层为具有颜色的荧光胶层。在实际应用过程中，荧光胶层可以通过不同材料调试出不同的发光色温和不同的发光颜色，从而可以满足不同情况的使用需求，可应用于电视背光，LED广告显示屏，LED照明灯具等环境中，而且所述LED倒装芯片与荧光胶层的整体厚度为0.3mm。有利于使整体光源板的厚度更薄，同时使发光更加均匀，实用性强。所述油墨保护层为透光油墨保护层。
本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，采用LED倒装芯片，从而有利于简化产品的生产流程，降低了生产成本，有利于提高产品的质量，而且LED倒装芯片的发光面有荧光胶层，同时在PCB板的表面有油墨保护层，且荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上，不但有利于降低整体光源板的厚度，同时有利于提高LED倒装芯片的分布密度，而且可以使整体通电电流小，温度低，同进也有利于提高发光均匀性，提高了整体的稳定性和耐用性，适用性强且实用性好。
本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书记载的非标准结构部件，也可以直接根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种LED倒装芯片埋入式光源板，包括PCB板和固晶在PCB板上的若干个LED倒装芯片，其特征在于：所述PCB板的表面喷涂的油墨保护层；
所述LED倒装芯片的发光面上设置有荧光胶层；
所述荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上。
2.根据权利要求1所述的一种LED倒装芯片埋入式光源板，其特征在于：所述LED倒装芯片与荧光胶层的整体厚度为0.3mm。
3.根据权利要求2所述的一种LED倒装芯片埋入式光源板，其特征在于：所述荧光胶层为具有颜色的荧光胶层。
4.根据权利要求3所述的一种LED倒装芯片埋入式光源板，其特征在于：所述油墨保护层为透光油墨保护层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322589436.6U CN220821610U (zh) | 2023-09-23 | 2023-09-23 | 一种led倒装芯片埋入式光源板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN220821610U true CN220821610U (zh) | 2024-04-19 |
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ID=90711261
Family Applications (1)
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| CN202322589436.6U Active CN220821610U (zh) | 2023-09-23 | 2023-09-23 | 一种led倒装芯片埋入式光源板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN220821610U (zh) |
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2023
- 2023-09-23 CN CN202322589436.6U patent/CN220821610U/zh active Active
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