CN220693617U - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本说明书涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。所述散热装置包括：散热板，所述散热板包括散热面14和换热面15，所述散热面14上设置有若干散热通道，所述换热面15用于与电路模块接触，以将电路模块产生的热量传递至散热板；风扇，用于产生散热气流；风道转接箱，用于使散热气流流入散热通道，以对电路模块产生的热量进行散热。本说明书实施例通过风扇和风道转接箱，可以使散热气流流入散热通道。通过散热通道中的散热气流可以对电路模块进行散热，提高了散热效果。

Description

散热装置

技术领域

本说明书涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

在电子设备行业中，随着电路模块的集成度不断提高，其体积也随之不断缩小，热流密度也不断增大。电路模块常常出现发热损耗难以排出而导致的运行状态异常以及损坏等现象。为保证电路模块的正常运行，通常采用散热装置对电路模块进行散热工作。

然而现有散热装置的散热效果往往较差，无法满足电路模块的散热需求。

实用新型内容

本说明书实施例提供一种散热装置，用于提高散热效果。

本说明书实施例提了供一种散热装置，包括：

散热板，所述散热板包括散热面和换热面，所述散热面上设置有若干散热通道，所述换热面用于与电路模块接触，以将电路模块产生的热量传递至散热板；

风扇，用于产生散热气流；

风道转接箱，用于使散热气流流入散热通道，以对电路模块产生的热量进行散热。

本说明书实施例的散热装置包括散热板、风道转接箱、风扇。所述散热板可以包括散热面和换热面，所述散热面上设置有若干散热通道，所述换热面用于与电路模块接触，以将电路模块产生的热量传递至散热板。所述风道转接箱用于使散热气流流入散热通道，以对电路模块产生的热量进行散热。所述风扇用于产生散热气流。通过风扇和风道转接箱，可以使散热气流流入散热通道。通过散热通道中的散热气流可以对电路模块进行散热，提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本说明书实施例中散热装置的结构示意图；

图2为本说明书实施例中散热板上换热面的示意图；

图3为本说明书实施例中散热板上用于流出散热气流的一端的示意图；

图4为本说明书实施例中倾斜的散热翅片的示意图；

图5为本说明书实施例中风道转接箱第一侧的侧壁上第一气流孔的示意图；

图6为本说明书实施例中风道转接箱第二侧的侧壁上第二气流孔的示意图。

附图标记说明：

1、散热板；11、散热通道；12、散热翅片；13、电路模块；14、散热面；15、换热面；16、背板；17、风道转接箱朝向散热翅片的面；18、换热面上与风道转接箱朝向散热翅片的面相垂直的一条边；19、换热面上与风道转接箱朝向散热翅片的面相垂直相垂直的另一条边；2、风道转接箱；21、第一气流孔；22、第二气流孔；3、风扇。

具体实施方式

下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本公开，而非对本公开的限定。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。另外，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

请参阅图1、图2和图3。本说明书实施例提供一种散热装置。

所述散热装置可以包括散热板1、风道转接箱2和风扇3。

在一些实施例中，所述散热板1可以包括散热面14和换热面15。所述散热面14和所述换热面15可以为散热板1上相对的两个面。例如，可以将散热板1的一个面作为散热面14，另一个面作为换热面15。所述散热面14上可以设置有若干散热通道11。所述散热通道11可以为矩形通道。所述若干具体可以为一个或多个。所述散热通道11的入口可以为散热板1的一端，所述散热通道11的出口可以为散热板1相对的另一端。所述散热通道11可以作为散热气流进行流通的风道。具体地，所述散热气流可以从散热板1的一端流入，在散热板1相对的另一端流出。这样所述散热板1的两端形成对流。

在实际应用中，所述散热面14上可以设置有多个散热翅片12。所述散热翅片12的形状可以为矩形。所述散热翅片12具有长边和短边。所述散热翅片12的一条长边设置在所述散热面14上。所述散热装置还可以包括背板16。所述背板16可以与所述散热面14平行。所述背板16设置在所述多个散热翅片12的上方。具体地，所述背板16可以设置在所述散热翅片12的另一条长边的上方。所述散热面14、所述多个散热翅片12以及所述背板可以形成一个或多个空腔，所述空腔可以作为散热通道11。所述多个散热翅片12可以等间隔设置，使得所述多个散热通道11可以等间隔设置。所述多个散热通道11可以相互平行，从而形成栅格通道。

所述换热面15用于与电路模块13接触。这样所述电路模块13在工作时产生的热量可以传递给散热板1，所述散热板1可以将热量进一步传递给散热翅片12，所述散热翅片12可以与空气进行热量交换，从而实现将电路模块13产生的热量传给散热通道11内的空气中。散热通过11内流动的散热气流可以将空气中的热量带出，从而实现对电路模块13进行散热。

通过在散热板1的一个面上设置电路模块13，另一个面上设置散热通道11。这样一方面可以使电路模块13和散热通道11相对独立，互不干扰影响，另一方面还可以提高散热效果。

图2示出了换热面15上的多个散热翅片12。所述多个散热翅片12形成了多个散热通道11。

所述散热板1的材质可以为铝、铜、铁等。所述材质可以具有较高的导热率。例如所述材质的导热率可以大于或等于设定阈值。这样可以方便电路模块13将热量传递给散热板1，以及散热板1将电路模块13产生的热量进一步传递给散热翅片12，从而能够提高散热效率。

所述散热板1上可以设置一个或多个安装孔。所述安装孔用于使电路模块13与散热板1进行固定连接。例如，借助于安装孔，可以通过螺栓使电路模块13与散热板1进行固定连接。

进一步地，可以在所述换热面15上涂抹导热硅胶。使得所述换热面15可以通过导热硅胶与电路模块13相接触。通过导热硅胶，可以方便电路模块13将热量高效地传递给散热板1。

所述电路模块13可以包括半导体功率模块，例如DC电源模块。所述半导体功率模块可以包括驱动电路板和电路元器件。所述电路元器件可以包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等。所述电路元器件可以安装在驱动电路板上。所述驱动电路板可以安装在所述散热板1上。

在一些实施例中，所述风道转接箱2用于使风扇3产生的散热气流流入散热通道11。以便散热通道11中流动的散热气流可以将散热翅片12的热量带出，从而实现对电路模块13产生的热量进行散热。另外，通过所述风道转接箱2，还可以将散热气流分流到所述多个散热通道11中。这样可以使各个散热通道11中的散热气流尽量均匀，避免不同散热通道11中的散热气流差异较大。以便能够对散热板1进行均匀散热。所述风道转接箱2的形状可以为长方体等。

在一些实施例中，所述风扇3用于产生散热气流。另外，通过所述风扇3，还可以促使散热气流在散热通道11进行流动，形成对流，从而提高对电路模块13的散热效果。

所述风扇3的数量可以为一个或多个。例如，所述风扇3的数量可以为3个或者4个等。

所述风扇3所产生的散热气流的方向可以与散热通道11的方向平行。这样散热气流在散热通道11内流动的过程中无需改变方向。散热气流通过在散热通道11内流动，可以将散热通道11内的热量带出。当然，所述风扇3所产生的散热气流的方向还可以与散热通道11的方向之间具有设定角度。所述设定角度可以为锐角。例如，所述设定角度可以为5°。这样散热气流在散热通道11内流动的过程中需要改变方向。散热气流在流动的过程中可以与散热翅片12紧密接触，方便散热气流与散热翅片12之间进行充分的热量交换，从而能够提高散热效果。

在一些实施例中，所述风扇3可以设置在风道转接箱2上，所述风道转接箱2可以设置在所述散热板1的一端。在实际应用中，所述风扇3可以通过螺栓与风道转接箱2固定连接，所述风道转接箱2可以通过螺栓与散热板1的一端固定连接。这样风道转接箱2可以位于散热板1的端部和风扇3之间。风扇3产生的散热气流可以通过风道转接箱2的入口进入风道转接箱2，可以通过风道转接箱2的出口分流到各个散热通道11中。各个散热通道11中的散热气流可以在散热板1的另一端流出。散热板1的两端可以形成对流，从而提高对电路模块13的散热效果。

图3示出了散热板1上用于流出散热气流的一端。

所述风扇3的数量可以为多个，所述多个风扇3可以以排列的方式设置在风道转接箱2上。

在一些场景示例中，所述风道转接箱2的形状可以为长方体等。所述风道转接箱2可以为空腔结构。风道转接箱2第一侧的侧壁上安装有风扇3。风扇3产生的散热气流可以通过第一侧的侧壁进入空腔。风道转接箱2第二侧的侧壁与散热板1的一端相接触。空腔中的散热气流可以通过第二侧的侧壁进入散热通道11。所述第一侧和所述第二侧可以为风道转接箱2上相对的两侧。具体地，所述第一侧的侧壁上可以设置有一个或多个第一气流孔21。每个第一气流孔21对应一个风扇3。每个风扇3产生的散热气流可以通过与该风扇3相对应的第一气流孔21进入空腔。所述第二侧的侧壁上可以设置有多个第二气流孔22。每个第二气流孔22对应一个散热通道11。空腔中的散热气流可以通过第二气流孔22进入与该第二气流孔22相对应的散热通道11。请参阅图5。图5示出了风道转接箱2第一侧的侧壁及其上的第一气流孔21。请参阅图6。图6示出了风道转接箱2第二侧的侧壁及其上的第二气流孔22。

在另一些场景示例中，所述风道转接箱2的形状可以为长方体等。所述风道转接箱2可以为空腔结构。风道转接箱2第一侧的侧壁上可以安装有风扇3。风扇3产生的散热气流可以通过第一侧的侧壁进入空腔。具体地，所述第一侧的侧壁上可以设置有一个或多个第一气流孔21。每个第一气流孔21对应一个风扇3。每个风扇3产生的散热气流可以通过与该风扇3相对应的第一气流孔21进入所述空腔。风道转接箱2的第二侧不具有侧壁。风道转接箱2的第二侧与散热板1的一端相接触。空腔中的散热气流可以直接进入各个散热通道11。所述第一侧和所述第二侧可以为风道转接箱2上相对的两侧。

在一些实施例中，所述散热板1的形状可以为矩形。

请参阅图2。所述散热翅片12可以与所述散热面14垂直。并且，所述散热翅片12还可以与散热板1上的特定边相平行。所述特定边可以与风道转接箱朝向散热翅片的面垂直。具体地，散热板1可以包括散热面14。散热面14上与风道转接箱朝向散热翅片的面相垂直的边可以有2条，所述特定边可以为所述2条边中的任意一条。当然，散热板1可以包括换热面15。换热面15上与风道转接箱朝向散热翅片的面相垂直的边可以有2条，所述特定边可以为所述2条边中的任意一条。例如，请参阅图1。在图1中，17示出了风道转接箱上朝向散热翅片12的面。18和19示出了换热面15上与风道转接箱朝向散热翅片12的面相垂直的2条边。则所述特定边可以为18和19中的任一条边。这样风扇3所产生的散热气流的方向可以与散热通道11的方向平行。所述散热气流在散热通道11内流动的过程中无需改变方向。散热气流通过在散热通道11内流动，可以将散热通道11内的热量带出。

需要说明的是，风道转接箱2朝向散热翅片12的面，可以与风扇3的分布面相平行。在图1所示的散热装置摆放方式中，风道转接箱2朝向散热翅片的面、风扇3的分布面平行于水平面。则特定边与风道转接箱朝向散热翅片的面垂直，还可以理解为：特定边与水平面相垂直。

或者，请参阅图4。所述散热翅片12可以与散热面14垂直。并且，所述散热翅片12还可以以自身靠近风道转接箱的短边为转轴，相对第一位置旋转第一角度(例如α°)。其中，在所述第一位置上，散热翅片12与散热板1上风道转接箱2所在端的邻边相平行。这样散热翅片12相对于矩形的边是倾斜的，各个散热通道11相对于矩形的边也是倾斜的。风扇3所产生的散热气流的方向与散热通道11的方向之间具有设定角度。所述设定角度可以为锐角。例如，所述设定角度可以为5°。这样散热通道11的长度增加，散热翅片12的散热面积也得到增加，从而能够使散热气流与散热翅片12之间进行充分的热量交换，进而提高了散热效果。

或者，所述散热翅片12可以与散热板1上风道转接箱2所在端的邻边相平行。并且，所述散热翅片12还可以以自身靠近散热面的长边为轴，相对第二位置旋转第二角度。在所述第二位置上，散热翅片12与散热面14垂直。这样各个散热通道11相对于矩形的边是平行的。风扇3所产生的散热气流的方向可以与散热通道11的方向平行。散热翅片12相对于散热面14是倾斜的。使得所述散热翅片12的短边长度增加，散热翅片12的散热面积得到增加，从而能够使散热气流与散热翅片12之间进行充分的热量交换，进而提高了散热效果。

本说明书实施例的散热装置包括散热板、风道转接箱、风扇。所述散热板可以包括散热面和换热面，所述散热面上设置有若干散热通道，所述换热面用于与电路模块接触，以将电路模块产生的热量传递至散热板。所述风道转接箱用于使散热气流流入散热通道，以对电路模块产生的热量进行散热。所述风扇用于产生散热气流。通过风扇和风道转接箱，可以使散热气流流入散热通道。通过散热通道中的散热气流可以对电路模块进行散热，提高散热效果。

本领域的技术人员能够理解，本说明书对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。另外，可以理解的是，本领域技术人员在阅读本说明书文件之后，可以无需创造性劳动想到将本说明书列举的部分或全部实施例进行任意组合，这些组合也在本说明书公开和保护的范围内。

虽然通过实施例描绘了本说明书，本领域普通技术人员知道，以上实施例只是用于帮助理解本说明书的核心思想。本领域的技术人员能够理解，本说明书还有许多变形和变化。希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本说明书的精神。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

散热板，所述散热板包括散热面和换热面，所述散热面上设置有若干散热通道，所述换热面用于与电路模块接触，以将电路模块产生的热量传递至散热板；

风扇，用于产生散热气流；

风道转接箱，用于使散热气流流入散热通道，以对电路模块产生的热量进行散热。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板上设置有安装孔，所述安装孔用于使电路模块与散热板进行固定连接，所述换热面通过导热硅胶与电路模块相接触。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路模块包括半导体功率模块。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热面上设置有多个散热通道，所述多个散热通道等间隔设置，所述多个散热通道相互平行；

所述风道转接箱用于将散热气流分流到所述多个散热通道中。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热面上设置有相互平行的多个散热翅片，所述多个散热翅片上设置有背板，所述背板与散热面平行；

所述散热面、所述多个散热翅片以及所述背板形成多个散热通道。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述风扇设置在风道转接箱上，所述风道转接箱设置在散热板的一端，用于使散热气流经散热通道在散热板相对的另一端流出。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的形状为矩形，所述散热翅片与散热面垂直；并且，所述散热翅片与散热板上的特定边平行，所述特定边与风道转接箱朝向散热翅片的面垂直。

8.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的形状为矩形，所述散热翅片与散热面垂直；并且，所述散热翅片以自身靠近风道转接箱的短边为轴，相对第一位置旋转第一角度；在所述第一位置上，散热翅片与散热板上的特定边平行，所述特定边与风道转接箱朝向散热翅片的面垂直。

9.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的形状为矩形，所述散热翅片与散热板上的特定边平行，所述特定边与风道转接箱朝向散热翅片的面垂直；并且，所述散热翅片以自身靠近散热面的长边为轴，相对第二位置旋转第二角度；在所述第二位置上，散热翅片与散热面相垂直。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的材质为铝。