CN220615148U - 一种壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种壳体及电子设备，壳体包括外壳本体，还包括仿形结合于所述外壳本体的装饰外壳；所述装饰外壳包括依次覆于所述外壳本体外侧的支撑层、加硬层和柔性拉伸层，沿所述外壳本体朝向外侧的方向，所述支撑层、加硬层和柔性拉伸层的硬度递减，所述支撑层的拉伸强度小于所述加硬层的拉伸强度，所述加硬层的拉伸强度小于或等于所述柔性拉伸层的拉伸强度。本实用新型一方面解决了装饰外壳在热压仿形时易出现的断裂、开裂、褶皱和分层等问题，同时提高了与产品结合力度，从而有效改善了产品外壳的质量，提高了用户体验。

Description

一种壳体及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种壳体及电子设备。

背景技术

随着表面装饰行业技术的不断发展和环保意识的提高，消费市场对产品的外观装饰和环保性能的提出了更高的要求。一些能够柔性拉伸的高性能面料，如有机硅合成革等，具有低释放、无毒害、易清洁的优势，在家具、汽车内饰与汽车座椅、手机后盖等领域被广泛应用。

但是，目前这些高性能面料在热压仿形时易出现断裂、开裂、褶皱、分层等问题，同时与产品结合力度不足，容易脱落，这些技术瓶颈，使其只适用于低幅度形变的产品，难以实现高幅度拉伸。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种壳体及电子设备，解决现有技术中高性能面料只适用于低幅度形变的产品，难以实现高幅度拉伸的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种壳体，包括外壳本体，还包括仿形结合于所述外壳本体的装饰外壳；

所述装饰外壳包括依次覆于所述外壳本体外侧的支撑层、加硬层和柔性拉伸层，沿所述外壳本体朝向外侧的方向，所述支撑层、加硬层和柔性拉伸层的硬度递减，所述支撑层的拉伸强度小于所述加硬层的拉伸强度，所述加硬层的拉伸强度小于或等于所述柔性拉伸层的拉伸强度。

可选地，所述柔性拉伸层为热压仿形层。

可选地，所述柔性拉伸层为有机硅合成革层。

可选地，所述加硬层为热压仿形层。

可选地，所述加硬层为PC层、PET层、玻纤层、基布层、改性有机硅层和TPU层中的一种或多种。

可选地，所述支撑层为PC层、ABS层，以及PC层和ABS层的叠加层中的一种或多种。

可选地，所述柔性拉伸层与所述加硬层相互结合构成拉伸结合层；

所述柔性拉伸层与所述加硬层通过热压成型或高压成型结合。

可选地，所述拉伸结合层上设有用于定位的定位结构。

可选地，所述拉伸结合层与所述支撑层为一体注塑成型结构。

本实用新型还包括一种电子设备，包括如上任一项所述的壳体。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种壳体及电子设备，设置由支撑层、加硬层和柔性拉伸层构成的、用于仿形结合于所述外壳本体的装饰外壳，一方面解决了装饰外壳在热压仿形时易出现的断裂、开裂、褶皱和分层等问题，同时提高了与产品结合力度，从而有效改善了产品外壳的质量，提高了用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型提供的一种壳体的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种壳体中装饰外壳的层结构图；

图3为本实用新型提供的一种壳体的制作原理图；

图4为本实用新型提供的一种壳体的另一制作原理图；

图5为本实用新型提供的一种壳体的又一结构示意图。

上述图中：10、外壳本体；20、装饰外壳；21、支撑层；22、加硬层；23、柔性拉伸层；30、拉伸结合层；40、预成型模具；41、下模；42、定位件。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。

目前有机硅合成革等高性能面料存在一定的技术瓶颈，使其只适用于低幅度形变的产品，难以实现高幅度拉伸，具体原因如下：

一、有机硅合成革层等高性能面料和基材层在热压仿形过程中会断裂、开裂、褶皱、分层等问题。

二、高性能面料与产品贴合力度不足，且胶水易失效，从而使产品边缘部分表层起翘，甚至发生装饰层脱落的现象，影响消费者产品使用体验。

为解决前述问题，本实用新型提供如下的技术方案，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请结合参考图1和图2，本实用新型实施例提供了一种壳体，可以理解的是，该壳体具体为如无线耳机和耳机盒等电子产品的外壳，也可以是其他类型电子产品的外壳，这一类产品需要具有不规则的外形，以满足不同的功能需求。

本实施例中，该壳体包括外壳本体10，还包括仿形结合于外壳本体10的装饰外壳20。

进一步地，装饰外壳20包括依次覆于外壳本体10外侧的支撑层21、加硬层22和柔性拉伸层23，沿外壳本体朝向外侧的方向，支撑层21、加硬层22和柔性拉伸层23的硬度递减，支撑层21的拉伸强度小于加硬层22的拉伸强度，加硬层22的拉伸强度小于或等于柔性拉伸层23的拉伸强度。

在本实施例中，柔性拉伸层23为热压仿形层，在热压条件下能够发生塑性形变，使得柔性拉伸层23能够高幅度拉伸，以实现对外壳本体10的仿形包覆，避免发生断裂、开裂、褶皱、分层等问题。

具体地，柔性拉伸层23为有机硅合成革层。

进一步地，加硬层22为热压仿形层，从而加硬层22也能够在热压条件下达到塑性形变，使得加硬层22能够高幅度拉伸，从而能够实现与柔性拉伸层23的紧密贴合，为柔性拉伸层23提供适度的支撑硬度，进一步提高柔性拉伸层23的结构稳定性。

在本实施例中，柔性拉伸层23与加硬层22相互结合构成拉伸结合层30。具体地，柔性拉伸层23与加硬层22通过热压成型或高压成型结合，该种结合方式能够有效提高柔性拉伸层23和加硬层22的结合强度，避免因柔性拉伸层23与加硬层22分离而导致柔性拉伸层23产生鼓包现象。

本实施例中，加硬层22为PC层、PET层、玻纤层、基布层、改性有机硅层和TPU层中的一种或多种。

进一步地，拉伸结合层30上设有用于定位的定位结构，可以理解的是，该定位结构适应于模具上的另一匹配定位件42。例如，若模具上的定位件42为定位孔，则定位结构为定位柱；反之，若模具上的定位件42为定位柱，则定位结构为定位孔。

请结合参考图3、图4，以定位结构为定位孔为例，在具体操作中，使加硬层22通过贴合、涂或覆的结合方式附着于柔性拉伸层23上，将相互附着的柔性拉伸层23和加硬层22放置于预成型模具40的下模41上，使用定位柱与定位结构对准定位，防止在成型过程中因偏位导致受力不均匀产生褶皱的现象。

对放置于预成型模具40下模41上的柔性拉伸层23和加硬层22进行热压扩展变形进行塑性形变，得到的拉伸结合层30具有高幅度拉伸壳体的仿形形态，如图5所示。

本实施例中，支撑层21为PC层、ABS层，以及PC层和ABS层的叠加层中的一种或多种。

进一步地，拉伸结合层30与支撑层21为一体注塑成型结构。

在实际操作中，将拉伸结合层30与支撑层21一体注塑成形，使得支撑层21完全包于柔性拉伸层23和加硬层22内侧，达到装饰高幅度拉伸壳体的效果，最后通过CNC(由程序控制的自动化机床)进行其他加工工序，以得到成品。

由于支撑层21具有较高的硬度，能够确保与产品的外壳本体10的结合稳固性，从而避免装饰外壳20的脱落。

本实施例中，装饰外壳20的加硬层22用于为柔性拉伸层23提供适应的硬度，而柔性拉伸层23用于为产品提供所需的外观及触摸手感，具有一定的柔性和拉伸性；支撑层21为结构层，为柔性拉伸层23和支撑层21提供硬度及结构支撑，使得成品壳体的外观及性能均能够满足产品需求。

基于前述实施例，本实用新型实施例提供包括一种电子设备，包括如上实施例所述的壳体。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种壳体，包括外壳本体，其特征在于，还包括仿形结合于所述外壳本体的装饰外壳；

所述装饰外壳包括依次覆于所述外壳本体外侧的支撑层、加硬层和柔性拉伸层，沿所述外壳本体朝向外侧的方向，所述支撑层、加硬层和柔性拉伸层的硬度递减，所述支撑层的拉伸强度小于所述加硬层的拉伸强度，所述加硬层的拉伸强度小于或等于所述支撑层的拉伸强度。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述柔性拉伸层为热压仿形层。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述柔性拉伸层为有机硅合成革层。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述加硬层为热压仿形层。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述加硬层为PC层、PET层、玻纤层、基布层、改性有机硅层和TPU层中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述支撑层为PC层、ABS层，以及PC层和ABS层的叠加层中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述柔性拉伸层与所述加硬层相互结合构成拉伸结合层；

所述柔性拉伸层与所述加硬层通过热压成型或高压成型结合。

8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述拉伸结合层上设有用于定位的定位结构。

9.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述拉伸结合层与所述支撑层为一体注塑成型结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的壳体。