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CN220604662U - 电子电路模块 - Google Patents

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CN220604662U
CN220604662U CN202190001012.XU CN202190001012U CN220604662U CN 220604662 U CN220604662 U CN 220604662U CN 202190001012 U CN202190001012 U CN 202190001012U CN 220604662 U CN220604662 U CN 220604662U
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sealing resin
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小松了
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种电子电路模块，该电子电路模块能够抑制厚度的增加，并且对电子部件所产生的热量进行散热，且与现有技术相比，能够提高识别字符及识别标记的识别性及可视性。本实用新型所涉及的电子电路模块(1)具备基板(2)、安装于基板的上表面(2A)的多个电子部件(3)、以及覆盖电子部件的密封树脂(4)。密封树脂具有与基板的上表面接触的下表面(4A)、和相对于电子部件位于基板的相反侧且朝向与下表面相反的方向的上表面(4B)。在密封树脂的上表面，形成有从基板的厚度方向(Y)观察时构成识别字符及识别标记中的至少一方的凹部(4C)。在凹部中填充有由导热系数比密封树脂高的材料构成的填充材料(5)。

Description

电子电路模块
技术领域
本实用新型涉及具备基板和安装于基板的电子部件的电子电路模块。
背景技术
已知具有识别字符及识别标记中的至少一方的电子电路模块。例如，在专利文献1所公开的半导体装置中，通过将经由散热润滑脂接合于半导体元件的铝板切削，来形成标记。
在电子电路模块中，要求对电子部件所产生的热量进行散热。例如，在专利文献1所公开的半导体装置中，通过散热润滑脂及铝板对半导体元件所产生的热量进行散热。
专利文献1：日本特开平9-180973号公报
在专利文献1所公开的半导体装置中，标记仅由铝板的凹凸形成。因此，有可能无法充分获得标记的识别性及可视性。
另外，在专利文献1所公开的半导体装置中，除了散热润滑脂之外，还重叠有铝板。因此，半导体装置的厚度增加。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的在于解决上述课题，提供一种电子电路模块，上述电子电路模块能够抑制厚度的增加，并且对电子部件所产生的热量进行散热，且与现有技术相比，能够提高识别字符及识别标记的识别性及可视性。
为了实现上述目的，本实用新型如以下那样构成。
本实用新型的一个方式所涉及的电子电路模块具备：
基板；
至少一个电子部件，安装于上述基板的主面；以及
密封树脂，具有与上述基板的主面接触的下表面、和相对于上述电子部件位于上述基板的相反侧且朝向与上述下表面相反的方向的上表面，并覆盖上述电子部件，
在上述密封树脂的上表面，形成有从上述基板的厚度方向观察时构成识别字符及识别标记中的至少一方的识别凹部，
在上述识别凹部中填充有由导热系数比上述密封树脂高的材料构成的填充材料。
根据本实用新型，能够抑制厚度的增加，并且对电子部件所产生的热量进行散热，且与现有技术相比，能够提高识别字符及识别标记的识别性及可视性。
附图说明
图1是本实用新型的第一实施方式所涉及的电子电路模块的俯视图。
图2是从图1的电子电路模块除去密封树脂后的电子电路模块的俯视图。
图3是表示图1中的A-A截面的剖视图。
图4是本实用新型的第二实施方式所涉及的电子电路模块的俯视图。
图5是表示图4中的B-B截面的剖视图。
图6是本实用新型的第三实施方式所涉及的电子电路模块的俯视图。
图7是本实用新型的第四实施方式所涉及的电子电路模块的俯视图。
图8是在本实用新型的第一实施方式所涉及的电子电路模块的变形例中与图1的A-A截面对应的剖视图。
图9是在本实用新型的第二实施方式所涉及的电子电路模块的变形例中与图4的B-B截面对应的剖视图。
具体实施方式
本实用新型的一个方式所涉及的电子电路模块具备：
基板；
至少一个电子部件，安装于上述基板的主面；以及
密封树脂，具有与上述基板的主面接触的下表面、和相对于上述电子部件位于上述基板的相反侧且朝向与上述下表面相反的方向的上表面，并覆盖上述电子部件，
在上述密封树脂的上表面，形成有从上述基板的厚度方向观察时构成识别字符及识别标记中的至少一方的识别凹部，
在上述识别凹部中填充有由导热系数比上述密封树脂高的材料构成的填充材料。
根据该结构，填充于识别凹部的填充材料由导热系数比密封树脂高的材料构成。因此，能够通过填充材料对电子部件所产生的热量进行散热。
根据该结构，将用于对电子部件所产生的热量进行散热的填充材料被填充到形成于密封树脂的识别凹部中。因此，不必将用于对电子部件所产生的热量进行散热的板及膜等以重叠的方式追加配置于密封树脂，就能够对电子部件所产生的热量进行散热。其结果，能够抑制电子电路模块的厚度增加。
根据该结构，在从基板的厚度方向观察时构成识别字符及识别标记的至少一方的识别凹部中填充有填充材料。因此，从基板的厚度方向观察时填充材料构成识别字符及识别标记中的至少一方。即，能够使用于对电子部件所产生的热量进行散热的填充材料作为识别字符及识别标记中的至少一方发挥功能。
填充材料由与密封树脂不同的材料构成。因此，填充材料的颜色及填充材料的上表面处的光的反射与密封树脂的颜色及密封树脂的上表面处的光的反射不同。因此，与仅由形成于密封树脂的凹部的台阶构成的识别字符及识别标记的可视性及识别性相比，能够提高由填充材料构成的识别字符及识别标记的可视性及识别性。
在上述电子电路模块中，
上述电子部件也可以包括发热部件，
从上述厚度方向观察时，上述填充材料的至少一部分也可以与上述发热部件的至少一部分重叠。
根据该结构，与从厚度方向观察时填充材料不与发热部件重叠的结构相比，能够提高填充材料对发热部件所产生的热量的散热性。
在上述电子电路模块中，
上述密封树脂也可以介于上述填充材料与上述发热部件之间。
假设填充材料与发热部件接触的情况下，存在填充材料与发热部件的电极短路的担忧。根据该结构，密封树脂介于填充材料与发热部件之间。因此，能够防止上述那样的短路。
在上述电子电路模块中，
上述发热部件也可以在上述识别凹部露出，
上述填充材料也可以与上述发热部件接触。
根据该结构，和填充材料不与发热部件接触的结构相比，能够提高填充材料对发热部件所产生的热量的散热性。
在上述电子电路模块中，
上述发热部件也可以具备：
第一部件；和
第二部件，在上述厚度方向上比上述第一部件短，
上述识别凹部也可以具备：
第一凹部；和
第二凹部，在上述厚度方向上比上述第一凹部深，
从上述厚度方向观察时，填充于上述第一凹部的上述填充材料的至少一部分也可以与上述第一部件的至少一部分重叠，
从上述厚度方向观察时，填充于上述第二凹部的上述填充材料的至少一部分也可以与上述第二部件的至少一部分重叠。
根据该结构，能够将识别凹部设为与从厚度方向观察时和该识别凹部重叠的发热部件的高度相对应的深度。由此，能够缩短填充材料与发热部件在基板的厚度方向上的距离。因此，能够提高发热部件所产生的热量的散热性。
根据该结构，由于位于从厚度方向观察时与高度低的发热部件重叠的位置的识别凹部较深，因此填充于该识别凹部的填充材料的量增加。由此，能够提高该高度低的发热部件所产生的热量的散热性。
本实用新型的一个方式所涉及的电子电路模块还可以具备导电性的屏蔽膜，
该屏蔽膜将上述密封树脂的上表面中的至少形成有上述识别凹部的区域覆盖。
根据该结构，除了填充材料之外，通过屏蔽膜，也能够对发热部件所产生的热量进行散热。
在上述电子电路模块中，
也可以在上述密封树脂的上表面中的没有形成上述识别凹部的区域的一部分，还形成有供上述填充材料填充的填充凹部。
根据该结构，除了填充于识别凹部的填充材料之外，通过填充于填充凹部的填充材料，也能够对发热部件所产生的热量进行散热。
以下，参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。此外，本实用新型不限定于以下的实施方式。另外，在附图中，对实质上相同的构件标注相同的附图标记，由此省略说明。
以下，为了便于说明，使用“上表面”、“下表面”、“侧面”等表示方向的用语，但这些用语并不意味着限定本实用新型所涉及的电子电路模块的使用状态等。
＜第一实施方式＞
图1是本实用新型的第一实施方式所涉及的电子电路模块的俯视图。
图2是从图1的电子电路模块除去密封树脂后的电子电路模块的俯视图。
图3是表示图1中的A-A截面的剖视图。
如图1～图3所示，电子电路模块1具备基板2、电子部件3以及密封树脂4。此外，在图2中，省略了密封树脂4的图示。
如图3所示，基板2具有上表面2A和作为上表面2A的背面的下表面2B。上表面2A是主面的一个例子。基板2可以是单层基板、双面基板或多层基板中的任一种。基板2例如由玻璃环氧树脂、低温共烧陶瓷或高温共烧陶瓷等构成。
在基板2的上表面2A设置有安装电极21。安装电极21例如由铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)或者这些金属的化合物等导电材料构成。也可以在安装电极21施加镍(Ni)/金(Au)镀层。
电子部件3安装于基板2的上表面2A。电子部件3经由焊料凸块22与安装电极21电连接。如图2所示，在第一实施方式中，电子电路模块1具备31个电子部件3。即，在第一实施方式中，31个电子部件3安装于基板2的上表面2A。此外，电子电路模块1所具备的电子部件3的数量不限于31个。例如，电子电路模块1也可以仅具备一个电子部件3，也可以具备40个电子部件3。即，电子电路模块1只要具备至少一个电子部件3即可。
电子部件3例如是电阻器、电容器、电感器、滤波器、集成电路、功率放大器等半导体元件等。滤波器例如是表面声波滤波器、体声波滤波器、陶瓷LC滤波器等。在第一实施方式中，设置有多个种类的电子部件3。
多个电子部件3包括发热部件。在第一实施方式中，31个电子部件3中的三个电子部件3是发热部件31、32、33。发热部件31、32、33的发热量比安装于基板2的上表面2A的其他电子部件3大。发热部件31、32、33例如是功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器等。
在第一实施方式中，如图3所示，发热部件32的安装高度比发热部件31的安装高度低。换言之，发热部件32在基板2的厚度方向Y上比发热部件31短。发热部件31是第一部件的一个例子。发热部件32是第二部件的一个例子。
密封树脂4设置于基板2的上表面2A。密封树脂4例如由环氧树脂等构成。密封树脂4例如也可以含有二氧化硅填料、氧化铝等的填料。
密封树脂4将安装于基板2的上表面2A的电子部件3覆盖。换言之，电子部件3埋设在密封树脂4内。密封树脂4具有下表面4A和上表面4B。下表面4A与基板2的上表面2A接触。上表面4B相对于电子部件3位于基板2的相反侧。上表面4B朝向与下表面4A相反的方向。
如图1所示，在密封树脂4的上表面4B形成有三个凹部4C(凹部4Ca、4Cb、4Cc)。在以下的说明中，凹部4Ca、4Cb、4Cc被统称为凹部4C。从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4C的每一个构成识别字符及识别标记中的任一方。识别字符例如是平假名、汉字、字母或者它们的组合。识别标记例如是数字、符号、点状的识别用代码、条形码、二维码、标识、图形或者它们的组合。
在第一实施方式中，如图1所示，形成为“MRT”的形状的凹部4Cb构成识别字符。另外，形成为二维码的形状的凹部4Cb和形成为长方形的形状的凹部4Cc分别构成识别标记。此外，上述凹部4Cc的长方形的形状作为为了防止将电子电路模块1配置为错误的朝向等而形成的方向标记发挥功能。凹部4C是识别凹部的一个例子。
如图3所示，凹部4Cb在基板2的厚度方向Y上比凹部4Ca深。凹部4Ca是第一凹部的一个例子。凹部4Cb是第二凹部的一个例子。此外，凹部4Cc的深度可以与凹部4Ca相同，也可以与凹部4Cb相同，也可以是与凹部4Ca、4Cb的任一个不同的深度。
凹部4C没有到达位于该凹部4C的正下方的电子部件3。即，凹部4C的深度比位于该凹部4C的正下方的电子部件3与密封树脂4的上表面4B在基板2的厚度方向Y上的距离浅。
在第一实施方式中，凹部4Ca的深度为20～30μm，凹部4Cb的深度为40～50μm。凹部4C的深度不限于上述深度。
如图1所示，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4C与发热部件31、32、33重叠。在第一实施方式中，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4Ca的一部分与发热部件31的一部分重叠。另外，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4Cb的一部分与发热部件32的一部分重叠。另外，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4Cc的一部分与发热部件33(参照图2)的全部重叠。
此外，从基板2的厚度方向Y观察时的、凹部4C与发热部件31、32、33的重叠方式不限于上述方式。即，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4C的至少一部分与发热部件31、32、33的至少一部分重叠即可。例如，也可以是从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4Ca的至少一部分与发热部件31的至少一部分重叠。另外，例如，也可以是从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4Ca与发热部件31的一部分及发热部件32的一部分双方重叠。另外，例如，也可以是从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4Ca、4Cb的每一个与发热部件31重叠。
凹部4C例如通过利用激光除去密封树脂4而形成。
如图1及图3所示，在凹部4C中填充有填充材料5。填充材料5由导热性比密封树脂4高的材料构成。在第一实施方式中，填充材料5由银构成。通过将银膏浇注于凹部4C，将填充材料5填充到凹部4C中。填充材料5不限于银。例如，填充材料5也可以是铜、铝等。另外，例如，填充材料5也可以是包含金属材料的树脂。
如上所述，凹部4C没有到达位于该凹部4C的正下方的电子部件3。即，密封树脂4介于填充于凹部4C的填充材料5和从基板2的厚度方向Y观察时与凹部4C重叠的电子部件3之间。在第一实施方式中，如图3所示，密封树脂4介于填充于凹部4Ca的填充材料5与发热部件31之间。另外，密封树脂4介于填充于凹部4Cb的填充材料5与发热部件32之间。另外，虽然未图示，密封树脂4也介于填充于凹部4Cc的填充材料5与发热部件33(参照图2)之间。
如上所述，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4C与发热部件31、32、33重叠。即，从基板2的厚度方向Y观察时，填充于凹部4C的填充材料5与发热部件31、32、33重叠。在第一实施方式中，从基板2的厚度方向Y观察时，填充于凹部4Ca的填充材料5的一部分与发热部件31的一部分重叠。另外，从基板2的厚度方向Y观察时，填充于凹部4Cb的填充材料5的一部分与发热部件32的一部分重叠。另外，从基板2的厚度方向Y观察时，填充于凹部4Cc的填充材料5的一部分与发热部件33(参照图2)的全部重叠。
此外，如上所述，从基板2的厚度方向Y观察的情况下的、凹部4C与发热部件31、32、33的重叠方式不限于图1～图3所示的方式。因此，从基板2的厚度方向Y观察的情况下的、填充于凹部4C的填充材料5与发热部件31、32、33的重叠方式也不限于上述方式。即，从基板2的厚度方向Y观察时，填充于凹部4C的填充材料5的至少一部分与发热部件31、32、33的至少一部分重叠即可。
例如，与上述相反，从基板2的厚度方向Y观察时，填充于凹部4Cc的填充材料5的全部也可以与发热部件33的一部分重叠。另外，例如，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4Cc的外缘与发热部件33的外缘也可以一致。在该情况下，从基板2的厚度方向Y观察时，填充于凹部4Cc的填充材料5的全部与发热部件33的全部重叠。
另外，例如，也可以是从基板2的厚度方向Y观察时，填充于凹部4Ca的填充材料5的至少一部分与发热部件31的至少一部分重叠。另外，例如，也可以是从基板2的厚度方向Y观察时，填充于凹部4Ca的填充材料5与发热部件31的一部分及发热部件32的一部分双方重叠。另外，例如，也可以是从基板2的厚度方向Y观察时，填充于凹部4Ca的填充材料5和填充于凹部4Cb的填充材料5的每一个与发热部件31重叠。
填充材料5的颜色及亮度可以是与密封树脂4的颜色及亮度不同的颜色及亮度。例如，填充材料5及密封树脂4的一方的颜色可以是对填充材料5及密封树脂4的另一方的补色。另外，例如，填充材料5及密封树脂4的一方可以为浅色，填充材料5及密封树脂4的另一方可以为深色。由此，能够提高由填充材料5构成的识别字符及识别标记的识别性及可视性。在第一实施方式中，填充材料5为白色系的颜色，密封树脂4为黑色系的颜色。
根据第一实施方式，填充于凹部4C的填充材料5由导热系数比密封树脂4高的材料构成。因此，能够通过填充材料5对电子部件3所产生的热量进行散热。
根据第一实施方式，将用于对电子部件3所产生的热量进行散热的填充材料5填充到形成于密封树脂4的凹部4C中。因此，不必将用于对电子部件3所产生的热量进行散热的板及膜等以重叠的方式追加配置于密封树脂4，就能够对电子部件3所产生的热量进行散热。其结果，能够抑制电子电路模块1的厚度增加。
根据第一实施方式，在从基板2的厚度方向Y观察时构成识别字符及识别标记的至少一方的凹部4C中填充有填充材料5。由此，填充材料5从基板2的厚度方向Y观察时构成识别字符及识别标记中的至少一方。即，能够将用于对电子部件3所产生的热量进行散热的填充材料5作为识别字符及识别标记中的至少一方发挥功能。
填充材料5由与密封树脂4不同的材料构成。因此，填充材料5的颜色及填充材料5的上表面处的光的反射与密封树脂4的颜色及密封树脂4的上表面4B处的光的反射不同。因此，与仅由形成于密封树脂4的凹部的台阶构成的识别字符及识别标记的可视性及识别性相比，能够提高由填充材料5构成的识别字符及识别标记的可视性及识别性。
根据第一实施方式，和从基板2的厚度方向Y观察时填充材料5不与发热部件31、32、33重叠的结构相比，能够提高填充材料5对发热部件31、32、33所产生的热量的散热性。
假设填充材料5与发热部件31、32、33接触的情况下，存在填充材料5与发热部件31、32、33的电极短路的担忧。根据第一实施方式，密封树脂4介于填充材料5与发热部件31、32、33之间。因此，能够防止上述那样的短路。
根据第一实施方式，能够将凹部4Ca、4Cb、4Cc各自的深度设为和从基板2的厚度方向Y观察时分别与凹部4Ca、4Cb、4Cc重叠的发热部件31、32、33的高度相对应的深度。在第一实施方式中，位于安装高度比发热部件31低的发热部件32的正上方的凹部4Cb的深度比位于发热部件31的正上方的凹部4Ca深。由此，能够缩短填充于凹部4Cb的填充材料5与发热部件32在基板2的厚度方向Y上的距离。其结果，能够提高发热部件32所产生的热量的散热性。
根据第一实施方式，位于从基板2的厚度方向Y观察时与高度低的发热部件32重叠的位置的凹部4Cb较深，因此填充于凹部4Cb的填充材料5的量增加。由此，能够提高发热部件32所产生的热量的散热性。
在基板2为双面基板或多层基板的情况下，也可以在基板2的下表面2B设置外部电极(未图示)。在该情况下，电子电路模块1例如经由外部电极安装于母基板。外部电极也可以与安装电极21电连接。在该情况下，经由外部电极向电子部件3供给电力，或者传递信号。另外，外部电极也可以与外部的接地电位(例如，母基板的接地电位)连接。在该情况下，能够使电子部件3接地。
在基板2为多层基板的情况下，也可以在基板2的内部设置内部电极。在外部电极及内部电极，也可以与安装电极21同样地实施镀覆。
也可以不在基板2的上表面2A而在基板2的下表面2B安装电子部件3。在该情况下，下表面2B相当于主面。在基板2为双面基板或多层基板的情况下，也可以在基板2的上表面2A及下表面2B双方安装电子部件3。在该情况下，上表面2A及下表面2B相当于主面。
密封树脂4也可以设置于基板2的下表面2B，也可以设置于基板2的上表面2A及下表面2B双方。在该情况下，凹部4C也可以形成于设置在基板2的下表面2B的密封树脂4。另外，在该情况下，填充材料5也可以填充到在设置于基板2的下表面2B的密封树脂4形成的凹部4C。
在第一实施方式中，电子电路模块1具有三个凹部4C，但电子电路模块1只要具有至少一个凹部4C即可。
在第一实施方式中，三个凹部4Ca、4Cb、4Cc中的凹部4Cb构成识别字符，凹部4Ca、4Cc构成识别标记，但不限于此。例如，也可以是所有的凹部4Ca、4Cb、4Cc构成识别字符，也可以是所有的凹部4Ca、4Cb、4Cc构成识别标记。另外，例如，也可以与第一实施方式相反，凹部4Cb构成识别标记，凹部4Ca、4Cc构成识别字符。
在第一实施方式中，三个凹部4Ca、4Cb、4Cc的每一个仅由识别字符及识别标记中的任一方构成。但是，一个凹部4C，例如凹部4Ca也可以包含识别字符及识别标记双方。即，由一个凹部4C构成识别字符及识别标记中的至少一方。
图8是在本实用新型的第一实施方式所涉及的电子电路模块的变形例中与图1的A-A截面对应的剖视图。在第一实施方式中，从基板2的厚度方向Y观察时，密封树脂4介于凹部4C与电子部件3之间。但是，如图8所示，从基板2的厚度方向Y观察时，密封树脂4也可以不介于凹部4C与电子部件3之间。即，凹部4C也可以通过沿基板2的厚度方向Y贯通密封树脂4而到达电子部件3。换言之，电子部件3也可以露出于凹部4C。在该情况下，填充于凹部4C的填充材料5与电子部件3接触。
在图8中，密封树脂4不介于凹部4C与发热部件31、32之间。另外，虽然未图示，密封树脂4也不介于凹部4C与发热部件33之间。即，填充于凹部4C的填充材料5与所有的发热部件31、32、33接触。但是，填充材料5也可以仅与发热部件31、32、33中的一部分接触。例如，填充材料5也可以与发热部件31接触，而不与发热部件32、33接触。
根据图8所示的结构，同填充材料5不与发热部件31、32、33接触的结构相比，能够提高填充材料5对发热部件31、32、33所产生的热量的散热性。
在第一实施方式中，发热部件32在基板2的厚度方向Y上比发热部件31短。但是，包括发热部件31、32的电子部件3各自的高度不限于图3等所示的高度。例如，发热部件31也可以是与发热部件32相同的高度。
在第一实施方式中，凹部4Cb在基板2的厚度方向Y上比凹部4Ca深。但是，凹部4Ca、4Cb、4Cc各自的深度不限于上述深度。例如，凹部4Ca、4Cb、4Cc也可以是相同的深度。
＜第二实施方式＞
图4是本实用新型的第二实施方式所涉及的电子电路模块的俯视图。图5是表示图4中的B-B截面的剖视图。第二实施方式所涉及的电子电路模块1A与第一实施方式所涉及的电子电路模块1的不同之处在于第二实施方式所涉及的电子电路模块1A具备屏蔽膜6。以下，说明与第一实施方式的不同点。对于与第一实施方式的电子电路模块1的共通点，在标注相同的附图标记的基础上，原则上省略其说明，根据需要进行说明。这在后述的各实施方式中也是同样的。
如图4及图5所示，屏蔽膜6覆盖基板2及密封树脂4的上方及侧方。屏蔽膜6具有导电性。典型地，屏蔽膜6的至少一部分由金属构成。在第二实施方式中，屏蔽膜6由铜等导电性的构件构成。也可以是屏蔽膜6的一部分由导电性的构件构成。例如，屏蔽膜6也可以是在树脂等其他材料中含有具有导电性的材料的构件。
此外，在填充材料5与发热部件31、32、33接触的结构(图8所示的结构)中，如图9所示，也可以设置屏蔽膜6。图9是在本实用新型的第二实施方式所涉及的电子电路模块的变形例中与图4的B-B截面对应的剖视图。
屏蔽膜6例如通过溅射法或蒸镀法形成。屏蔽膜6的膜厚例如为2μm以上且小于5μm。
屏蔽膜6也可以具有多层构造。例如，屏蔽膜6也可以具有与密封树脂4接触的密接层、与密接层接触且由导电率高的金属构成的导电层、以及与导电层接触且防止导电层的氧化或腐蚀的防锈层。导电层具有屏蔽电磁波的功能，例如由铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)等构成。密接层是为了提高密封树脂4与导电层的密接性而设置的，例如由钛(Ti)、铬(Cr)、不锈钢(SUS)等构成。
屏蔽膜6屏蔽来自电子电路模块1的外部的电磁波。因此，电子部件3不易受到来自外部的电磁波的影响。另外，屏蔽膜6屏蔽电子部件3辐射的电磁波。因此，从电子部件3辐射的电磁波不易对位于电子电路模块1的外部的其他部件产生影响。
如上所述，屏蔽膜6的至少一部分由金属构成。因此，屏蔽膜6对发热部件31、32、33所产生的热量进行散热。
屏蔽膜6也可以与外部的接地电位(例如，母基板的接地电位)连接。
屏蔽膜60具备上膜61和侧膜62。上膜61层叠于密封树脂4的上表面4B。侧膜62从上膜61的周缘部延伸。侧膜62层叠于密封树脂4及基板2的侧面。
上膜61从上方与填充于凹部4C的填充材料5接触。由此，填充材料5与屏蔽膜6电连接。其结果，填充材料5可以经由屏蔽膜6接地。
此外，安装电极21也可以与屏蔽膜6电连接。在该情况下，安装电极21可以经由屏蔽膜6接地。另外，在电子电路模块1A具备外部电极及内部电极的情况下，外部电极及内部电极也可以与屏蔽膜6电连接。
在第二实施方式中，填充材料5被屏蔽膜6从上方覆盖。因此，不能直接视觉辨认填充材料5。但是，如以下说明的那样，能够识别由填充材料5构成的识别字符及识别标记。
填充材料5和密封树脂4由不同的材料构成。因此，密封树脂4的上表面4B的结构与填充材料5的上表面的结构不同。例如，密封树脂4的上表面4B的凹凸较多，而由银构成的填充材料5，即由金属构成的填充材料5的上表面与密封树脂4的上表面4B相比接近平滑。这里，即使在将填充材料5填充到凹部4C之后，密封树脂4与填充材料5一起被研磨，密封树脂4的上表面4B与填充材料5的上表面成为同一平面的情况下，上述表面的结构也会产生差异。
因此，在将屏蔽膜6层叠于密封树脂4的上表面4B及填充材料5的上表面时，在屏蔽膜6的上膜61中的与密封树脂4接触的部分和屏蔽膜6的上膜61中的与填充材料5接触的部分，上膜61的上表面61A(参照图5)的结构不同。由此，在光遇到屏蔽膜6的上膜61时，光在上膜61中的与密封树脂4的上表面4B接触的区域，反射为不同于上膜61中的与填充材料5的上表面接触的区域。其结果，能够隔着上膜61视觉辨认及识别由填充材料5构成的识别字符及识别标记。
此外，在填充于凹部4C的填充材料5与密封树脂4的上表面4B之间具有台阶的情况下，通过该台阶，也能够视觉辨认及识别由填充材料5构成的识别字符及识别标记。
根据第二实施方式，除了填充材料5之外，通过屏蔽膜6，也能够对发热部件31、32、33所产生的热量进行散热。
在第二实施方式中，屏蔽膜6设置为覆盖基板2及密封树脂4的上方及侧方，但不限于此。屏蔽膜6只要将密封树脂4的上表面4B中的至少形成有凹部4C的区域覆盖即可。例如，屏蔽膜6也可以不具备侧膜62，而仅由上膜61构成。
＜第三实施方式＞
图6是本实用新型的第三实施方式所涉及的电子电路模块1B的俯视图。第三实施方式所涉及的电子电路模块1B与第一实施方式所涉及的电子电路模块1的不同之处在于第三实施方式所涉及的电子电路模块1B具备凹部4D。以下，说明与第一实施方式的不同点。
如图6所示，在电子电路模块1B中，在密封树脂4的上表面4B，除了三个凹部4C之外，还形成有一个凹部4D。在凹部4D中，与凹部4C同样地填充有填充材料5。凹部4D是填充凹部的一个例子。
凹部4D形成于密封树脂4的上表面4B中的没有形成凹部4C的区域。
在第三实施方式中，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4D不与发热部件31、32、33重叠，而与发热部件31、32、33以外的几个电子部件3重叠。但是，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4D的至少一部分也可以与发热部件31、32、33的至少一部分重叠。另外，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4D也可以不与发热部件31、32、33以外的电子部件3重叠。
在第三实施方式中，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4D和填充于凹部4D的填充材料5不构成识别字符及识别标记中的任一个。但是，从基板2的厚度方向Y观察时，凹部4D和填充于凹部4D的填充材料5也可以构成识别字符及识别标记中的至少一方。在该情况下，凹部4D相当于从基板2的厚度方向Y观察时不与发热部件31、32、33重叠的识别凹部。
在第三实施方式中，电子电路模块1B具备一个凹部4D。但是，凹部4D也可以形成于密封树脂4的上表面4B上的多个部位。即，电子电路模块1B也可以具备多个凹部4D。
凹部4D的深度可以比凹部4C深，也可以比凹部4C浅，也可以与凹部4C相同。
根据第三实施方式，除了填充于凹部4C的填充材料5之外，通过填充于凹部4D的填充材料5，也能够对发热部件31、32、33所产生的热量进行散热。
＜第四实施方式＞
图7是本实用新型的第四实施方式所涉及的电子电路模块1C的俯视图。第四实施方式所涉及的电子电路模块1C与第三实施方式所涉及的电子电路模块1B的不同之处在于第四实施方式所涉及的电子电路模块1C具备屏蔽膜6。以下，说明与第三实施方式的不同点。
第四实施方式所涉及的电子电路模块1C与第三实施方式所涉及的电子电路模块1B的不同之处和第二实施方式所涉及的电子电路模块1A与第一实施方式所涉及的电子电路模块1的不同之处相同。即，电子电路模块1C在电子电路模块1B中追加了与电子电路模块1A所具备的屏蔽膜相同结构的屏蔽膜6。即，电子电路模块1C用屏蔽膜6覆盖电子电路模块1B的基板2及密封树脂4的上方及侧方。
根据第四实施方式，除了填充材料5之外，通过屏蔽膜6，也能够对发热部件31、32、33所产生的热量进行散热。
此外，通过适当地组合上述各种实施方式中的任意的实施方式，能够起到每个实施方式所具有的效果。
适当地参照附图并且与优选的实施方式相关联地充分记载本实用新型，但对于本领域技术人员来说，各种变形、修改是显而易见的。这样的变形、修改只要不脱离基于所附的权利要求书的本实用新型的范围，就应理解为包含在其中。
附图标记说明
1...电子电路模块；2...基板；2A...上表面(主面)；3...电子部件；31...发热部件(第一部件)；32...发热部件(第二部件)；33...发热部件；4...密封树脂；4A...下表面；4B...上表面；4C...凹部(识别凹部)；4D...凹部(填充凹部)；4Ca...凹部(第一凹部)；4Cb...凹部(第二凹部)；5...填充材料；6...屏蔽膜；Y...厚度方向。

Claims (7)

1.一种电子电路模块，其特征在于，具备：
基板；
至少一个电子部件，安装于所述基板的主面；以及
密封树脂，具有与所述基板的主面接触的下表面、和相对于所述电子部件位于所述基板的相反侧且朝向与所述下表面相反的方向的上表面，并覆盖所述电子部件，
在所述密封树脂的上表面，形成有从所述基板的厚度方向观察时构成识别字符及识别标记中的至少一方的识别凹部，
在所述识别凹部中填充有由导热系数比所述密封树脂高的材料构成的填充材料。
2.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，
所述电子部件包括发热部件，
从所述厚度方向观察时，所述填充材料的至少一部分与所述发热部件的至少一部分重叠。
3.根据权利要求2所述的电子电路模块，其特征在于，
所述密封树脂介于所述填充材料与所述发热部件之间。
4.根据权利要求2所述的电子电路模块，其特征在于，
所述发热部件在所述识别凹部露出，
所述填充材料与所述发热部件接触。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的电子电路模块，其特征在于，
所述发热部件具备：
第一部件；和
第二部件，在所述厚度方向上比所述第一部件短，
所述识别凹部具备：
第一凹部；和
第二凹部，在所述厚度方向上比所述第一凹部深，
从所述厚度方向观察时，填充于所述第一凹部的所述填充材料的至少一部分与所述第一部件的至少一部分重叠，
从所述厚度方向观察时，填充于所述第二凹部的所述填充材料的至少一部分与所述第二部件的至少一部分重叠。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子电路模块，其特征在于，
还具备导电性的屏蔽膜，该屏蔽膜将所述密封树脂的上表面中的至少形成有所述识别凹部的区域覆盖。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的电子电路模块，其特征在于，
在所述密封树脂的上表面中的没有形成所述识别凹部的区域的一部分，还形成有供所述填充材料填充的填充凹部。
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