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CN220542143U - 一种sent输出形式温度压力传感器 - Google Patents

一种sent输出形式温度压力传感器 Download PDF

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CN220542143U
CN220542143U CN202322266150.4U CN202322266150U CN220542143U CN 220542143 U CN220542143 U CN 220542143U CN 202322266150 U CN202322266150 U CN 202322266150U CN 220542143 U CN220542143 U CN 220542143U
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CN
China
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pressure sensor
contact pin
shell
temperature
thermistor
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CN202322266150.4U
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English (en)
Inventor
张雪磊
方玮
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Wuhu Liruida Automobile Parts Co ltd
Original Assignee
Wuhu Liruida Automobile Parts Co ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种SENT输出形式温度压力传感器,其中外壳和插针通过注塑完成,顶盖上配有钢珠平衡内外压,保证全温区的输出稳定;插针将NTC热敏电阻以及电容通过焊接固定提高生产效率,压力传感器模组内部设有压力芯片,采用硅凝胶灌封且通过卡扣快速安装跟插针固定,NTC热敏电阻通过焊接固定到插针上,替代传统引线穿过PCB再锡焊工艺;压力传感器模组提供压力检测信号,NTC热敏电阻提供温度检测信号,替代传统PCB承载SMT工艺减少了PCB热应力变形导致的产品输出精度不良;外壳和插针注塑过程中外壳底部设有模具插针定位孔且内部预埋定位顶针,防止插针注塑过程中定位不良。

Description

一种SENT输出形式温度压力传感器
技术领域
本实用新型属于传感器技术领域,尤其涉及一种SENT输出形式温度压力传感器。
背景技术
汽车温度压力传感器(TMAP)是一种重要的发动机控制系统传感器,用于测量发动机进气压力和温度。TMAP的全称为“Throttle Manifold Absolute Pressure”,即节气门进气歧管绝对压力传感器。进气歧管温度/绝对压力传感器(TMAP)采用温度传感器(NTC)和绝对压力传感器(MAP)集成的方式,节省了空间与成本,它的作用是同时检测管内气体的温度和绝对压力大小的变化,向ECU(发动机电控单元)提供计算燃料持续时间的基准信号。它可以通过信号输出来告诉发动机控制模块(ECM)有关发动机进气状态的信息,以便ECM可以根据这些信息调整发动机燃油供应和点火时机。TMAP传感器一般由两个部分组成:进气压力传感器和进气温度传感器。进气压力传感器测量发动机进气歧管中的绝对压力,
传统的温度压力传感器存在以下不足:进气压力传感器是燃烧控制系统的重要信号反馈,会因电源电压VDD波动产生的误差,而电源波动在汽车电子系统中是难以完全消除的;传统的温度压力传感器的CAN或LIN接口成本较高,需要专用收发器,传输速度不高;传统模拟电压输出传感器不具有更多的故障诊断和数据传输能力;传统的温度压力传感器自动化生产效率低,传感器的抗腐蚀能力差,在全温区和全压力量程范围内精度性能及可靠性不高。因此,本实用新型提出了一种SENT输出形式温度压力传感器来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种SENT输出形式温度压力传感器,旨在解决背景技术提出的问题。
本实用新型是这样实现的,一种SENT输出形式温度压力传感器,包括外壳;
所述外壳顶部通过顶盖密封,所述外壳包括电气接插件端和热敏端,所述电气接插件端用于外接电气接插件端子,所述热敏端用于容纳热敏电阻引线;
所述外壳内部设有压力传感器模组、NTC热敏电阻和插针,所述外壳与所述插针为一体注塑成型,所述压力传感器模组通过卡扣固定安装在所述外壳内部且与所述插针电连接,所述NTC热敏电阻包括两根热敏电阻引线,两根热敏电阻引线的一端固定在所述插针上,另一端延伸至所述热敏端;
所述顶盖上设有钢珠,所述钢珠用于平衡温度压力传感器内外压,以保证温度压力传感器全温区的输出稳定性。
优选的,所述电气接插件端的整体输出信号采用sent协议输出。
优选的,所述热敏端的外侧设有O型圈,所述O型圈用于所述热敏端安装接口的密封。
优选的,所述压力传感器模组内部集成信号压力芯片,采用硅凝胶灌封,用于测量发动机进气歧管中的绝对压力。
优选的,所述热敏电阻引线的末端设有感温探头,用于测量发动机进气歧管中的空气温度。
优选的,所述插针将所述NTC热敏电阻以及电容通过焊接进行固定。
优选的,所述外壳底部设有模具插针定位孔,所述模具插针定位孔内部预埋定位顶针,用于避免所述插针注塑过程中定位不良。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型的进气压力传感器输出采用0~5V的模拟电压的比例输出形式,这样当ECU中的ADC与压力传感器使用相同的VDD作为基准电压时,可以消除因电源电压VDD波动产生的误差;
2、本实用新型的电气接插件端采用SENT输出形式温度压力传感器,整体输出信号采用SENT协议输出,替代传统的模拟输出形式,其传感器内部通过插针设计,实现NTC热敏电阻,压力芯片以及电容快速焊接,在保证产品质量的同时,大大的提高效率以及自动化生产,压力传感器模组MEMS敏感膜上涂敷硅凝胶保护介质,且采用背部受压形式,提高传感器的抗腐蚀能力,同时需要保证在全温区和全压力量程范围内具有良好的精度性能及长期可靠性保证;
3、本实用新型NTC热敏电阻通过电阻焊接工艺,固定到插针上,替代传统引线穿过PCB再锡焊工艺,压力传感器模组提供压力检测信号输出,NTC热敏电阻提供温度检测信号,整体结构设计替代传统PCB承载SMT工艺,减少了PCB热应力变形所导致的产品输出精度不良;
4、本实用新型外壳和插针注塑过程中,外壳底部设有模具插针定位孔,模具插针定位孔内部预埋定位顶针,防止插针注塑过程中定位不良,导致的长短不一的现象。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构的立体图;
图2为本实用新型的整体结构的立体爆炸图;
图3为本实用新型中NTC热敏电阻立体图;
图4为本实用新型中插针立体图;
图5为本实用新型的整体结构的仰视图;
图6为本实用新型的整体结构正面剖视图。
图中:
1、外壳;11、电气接插件端;12、热敏端;
2、顶盖;3、O型圈;4、压力传感器模组;
5、NTC热敏电阻;51、热敏电阻引线;
6、插针;7、钢珠;8、模具插针定位孔。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。
基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1至图6,本实用新型提供一种技术方案:一种SENT输出形式温度压力传感器,包括外壳1;外壳1顶部通过顶盖2密封,外壳1包括电气接插件端11和热敏端12,电气接插件端11用于外接电气接插件端子,热敏端12用于容纳热敏电阻引线51;外壳1内部设有压力传感器模组4、NTC热敏电阻5和插针6,外壳1与插针6为一体注塑成型,压力传感器模组4通过卡扣固定安装在外壳1内部且与插针6电连接,NTC热敏电阻5包括两根热敏电阻引线51,两根热敏电阻引线51的一端固定在插针6上,另一端延伸至热敏端12;顶盖2上设有钢珠7,钢珠7用于平衡温度压力传感器内外压,以保证温度压力传感器全温区的输出稳定性。
在本实施方式中,进气压力传感器输出采用0~5V的模拟电压的比例输出形式,这样当ECU中的ADC与压力传感器使用相同的VDD作为基准电压时,可以消除因电源电压VDD波动产生的误差;电气接插件端11采用SENT输出形式温度压力传感器,整体输出信号采用SENT协议输出,替代传统的模拟输出形式,其传感器内部通过插针6设计,实现NTC热敏电阻5,压力芯片以及电容快速焊接,在保证产品质量的同时,大大的提高效率以及自动化生产,压力传感器模组4MEMS敏感膜上涂敷硅凝胶保护介质,且采用背部受压形式,提高传感器的抗腐蚀能力,同时需要保证在全温区和全压力量程范围内具有良好的精度性能及长期可靠性保证;NTC热敏电阻5通过电阻焊接工艺,固定到插针6上,替代传统引线穿过PCB再锡焊工艺,压力传感器模组提供压力检测信号输出,NTC热敏电阻5提供温度检测信号,整体结构设计替代传统PCB承载SMT工艺,减少了PCB热应力变形所导致的产品输出精度不良。
进一步的,电气接插件端11的整体输出信号采用sent协议输出。
在本实施方式中,电气接插件端11采用SENT输出形式温度压力传感器,整体输出信号采用SENT协议输出,替代传统的模拟输出形式。
进一步的,请参阅图1和图2,热敏端12的外侧设有O型圈3,O型圈3用于热敏端12安装接口的密封。
在本实施方式中,热敏端12内部容纳NTC热敏电阻5的两根热敏电阻引线51,用于进气温度传感器测量发动机进气歧管中的空气温度,并将其转换为电信号输出;O型圈3用于热敏端12安装接口的密封。
进一步的,压力传感器模组4内部集成信号压力芯片,采用硅凝胶灌封,用于测量发动机进气歧管中的绝对压力。
在本实施方式中,压力芯片用于测量发动机进气歧管中的绝对压力,压力传感器模组4MEMS敏感膜上涂敷硅凝胶保护介质,且采用背部受压形式,提高传感器的抗腐蚀能力。
进一步的,热敏电阻引线51的末端设有感温探头,用于测量发动机进气歧管中的空气温度。
在本实施方式中,感温探头用于测量发动机进气歧管中的空气温度,方便ECM组合使用来控制发动机的燃油供应和点火时机。
进一步的,插针6将NTC热敏电阻5以及电容通过焊接进行固定。
在本实施方式中,插针6将NTC热敏电阻5以及电容直接通过焊接工艺进行固定,提高了生产效率。
进一步的,请参阅图6,外壳1底部设有模具插针定位孔8,模具插针定位孔8内部预埋定位顶针,用于避免插针6注塑过程中定位不良。
在本实施方式中,外壳1和插针6注塑过程中,外壳1底部设有模具插针定位孔8,模具插针定位孔8内部预埋定位顶针,防止插针6注塑过程中定位不良,导致的长短不一的现象。
本实用新型的工作原理及使用流程:产品结构主要分为外壳1,顶盖2,压力传感器模组4,NTC热敏电阻5,插针6,钢珠7,其中外壳1和插针6通过注塑工艺完成,顶盖2上配有钢珠7,主要起到平衡内外压,保证产品全温区的输出稳定性,同时作为检测气密性测试接口。插针6将NTC热敏电阻4以及电容直接通过焊接工艺进行固定,提高了生产效率,压力传感器模组4内部集成信号压力芯片,采用硅凝胶灌封,直接通过卡扣形式快速安装,跟插针6接触,NTC热敏电阻5通过电阻焊接工艺,固定到插针6上,替代传统引线穿过PCB再锡焊工艺。压力传感器模组4提供压力检测信号输出,NTC热敏电阻5提供温度检测信号,整体结构设计替代传统PCB承载SMT工艺,减少了PCB热应力变形所导致的产品输出精度不良。另外外壳1和插针6注塑过程中,外壳1底部设有模具插针定位孔8,模具插针定位孔8内部预埋定位顶针,防止插针6注塑过程中定位不良,导致的长短不一的现象。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种SENT输出形式温度压力传感器,其特征在于:包括外壳(1);
所述外壳(1)顶部通过顶盖(2)密封,所述外壳(1)包括电气接插件端(11)和热敏端(12),所述电气接插件端(11)用于外接电气接插件端子,所述热敏端(12)用于容纳热敏电阻引线(51);
所述外壳(1)内部设有压力传感器模组(4)、NTC热敏电阻(5)和插针(6),所述外壳(1)与所述插针(6)为一体注塑成型,所述压力传感器模组(4)通过卡扣固定安装在所述外壳(1)内部且与所述插针(6)电连接,所述NTC热敏电阻(5)包括两根热敏电阻引线(51),两根热敏电阻引线(51)的一端固定在所述插针(6)上,另一端延伸至所述热敏端(12);
所述顶盖(2)上设有钢珠(7),所述钢珠(7)用于平衡温度压力传感器内外压,以保证温度压力传感器全温区的输出稳定性。
2.根据权利要求1所述的一种SENT输出形式温度压力传感器,其特征在于:所述电气接插件端(11)的整体输出信号采用sent协议输出。
3.根据权利要求1所述的一种SENT输出形式温度压力传感器,其特征在于:所述热敏端(12)的外侧设有O型圈(3),所述O型圈(3)用于所述热敏端(12)安装接口的密封。
4.根据权利要求1所述的一种SENT输出形式温度压力传感器,其特征在于:所述压力传感器模组(4)内部集成信号压力芯片,采用硅凝胶灌封,用于测量发动机进气歧管中的绝对压力。
5.根据权利要求1所述的一种SENT输出形式温度压力传感器,其特征在于:所述热敏电阻引线(51)的末端设有感温探头,用于测量发动机进气歧管中的空气温度。
6.根据权利要求1所述的一种SENT输出形式温度压力传感器,其特征在于:所述插针(6)将所述NTC热敏电阻(5)以及电容通过焊接进行固定。
7.根据权利要求1所述的一种SENT输出形式温度压力传感器,其特征在于:所述外壳(1)底部设有模具插针定位孔(8),所述模具插针定位孔(8)内部预埋定位顶针,用于避免所述插针(6)注塑过程中定位不良。
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