CN219876625U - 一种散热装置及无人机 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种散热装置及无人机，该散热装置包括：具有第一表面和第二表面的散热基板；相邻设置于第一表面的若干个第一翅片，相邻的两个第一翅片形成一个第一散热风道，第一散热风道平行于散热基板的长度方向，第一翅片的顶端开有凹槽；包括第一导热管、第二导热管和连接导热管的导热部件，连接导热管连接在第一导热管和第二导热管之间；第一导热管设置于若干个第一翅片的顶端，与凹槽贴合，第一导热管垂直于散热基板的长度方向；第二导热管位于第二表面上，第二导热管平行于第二表面。通过上述方式，本实用新型能够在无人机散热空间有限，并对散热装置重量有严格限制的情况下，有效解决具有双面散热需求的多层电路板的散热问题。

Description

一种散热装置及无人机

技术领域

本实用新型实施例涉及散热结构领域，特别是涉及一种散热装置及无人机。

背景技术

随着无人机技术的发展，小型化，高功率密度的要求越来越迫切。无人机内部往往包含多层印制电路板(Pr i nted Ci rcu it Board，PCB)，其内部结构功耗越来越大。并且随着无人机集成度愈来愈高，其内部留给散热空间越来越小。

然而目前常见的方法是采用多套散热系统来解决无人机内部多层电路板或者多个模块的散热需求，但这使得无人机的结构更加复杂，势必会造成无人机重量以及体积超出限制的结果。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种散热装置，应用于PCB，该散热装置包括：具有第一表面和第二表面的散热基板；相邻设置于所述第一表面的若干个第一翅片，相邻的两个第一翅片形成一个第一散热风道，所述第一散热风道平行于所述散热基板的长度方向，所述第一翅片的顶端开有凹槽；包括第一导热管、第二导热管和连接导热管的导热部件，所述连接导热管连接在所述第一导热管和所述第二导热管之间；所述第一导热管设置于所述若干个第一翅片的顶端，与所述凹槽贴合，所述第一导热管垂直于所述散热基板的长度方向；所述第二导热管位于所述第二表面上，所述第二导热管平行于所述第二表面；所述PCB设置在所述第二导热管和所述散热基板之间，所述PCB通过所述散热基板和所述导热部件将热量传导至所述第一翅片。

在一些实施例中，所述装置还包括：相邻设置于所述第一表面的若干个第二翅片，所述若干个第二翅片设置在所述散热基板的长度方向上位于所述若干个第一翅片的一侧；相邻的两个第二翅片形成一个第二散热风道，所述第二散热风道平行于所述散热基板的长度方向；所述PCB通过所述散热基板将热量传导至所述第二翅片。

在一些实施例中，所述第一翅片的凹槽处设置有弧形导热片；所述弧形导热片与所述第一翅片一体成型，所述弧形导热片与所述凹槽贴合。

在一些实施例中，所述散热基板设置有若干个通孔。

在一些实施例中，所述散热基板的第二表面还设置有第一导热片。

在一些实施例中，所述第二导热管面向所述第二表面的一侧设置有第二导热片。

在一些实施例中，所述第一导热管、所述第二导热管和所述连接导热管一体成型。

在一些实施例中，所述导热部件为石墨烯、液冷管、回路热管或回路热虹吸管。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种无人机，包括：机身、PCB以及如上所述的一种散热装置，其中，所述PCB和所述散热装置均布置在所述机身的内部；所述PCB设置在所述散热装置的散热基板的第二表面上，所述PCB的顶层元器件与所述散热装置的第一导热片贴合；所述PCB的底层元器件与所述散热装置的第二导热管或第二导热片贴合。

在一些实施例中，所述无人机还包括：设置在所述机身内的风扇，所述风扇设置在所述散热装置的散热基板的第一表面上，在沿所述散热基板的长度方向上位于若干个第一翅片的另一侧；所述机身设置有出风口，所述风扇通过所述出风口将所述若干个第一翅片和若干个第二翅片上的热量带出机身内部。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例能够在无人机散热空间有限，并对散热装置的重量有严格限制的情况下，有效解决具有双面散热需求的多层电路板的散热问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种散热装置的装配图，示出了其散热基板第一表面上的结构；

图2是本实用新型实施例提供的一种散热装置的装配图，示出了其散热基板第二表面上的结构；

图3是本实用新型实施例提供的一种散热装置的侧视视角的剖面图；

图4是本实用新型实施例提供的一种无人机的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面参考附图对本申请的技术方案进行描述：

第一方面实施例

请参阅图1和图2，图1和图2均为本实用新型实施例提供的一种散热装置的装配图，分别示出了其散热基板第一表面和第二表面上的结构。该散热装置包括散热基板100、若干个第一翅片200、弧形导热片210、若干个第二翅片300、导热部件400、第一导热片110和第二导热片500，其中散热基板100具有第一表面和第二表面，导热部件400包括连接导热管410、第一导热管420和第二导热管430。

从图1可看出，若干个第一翅片200相邻设置在散热基板100的第一表面上，相邻的两个第一翅片200形成一个第一散热风道，并且第一散热风道平行于散热基板100的长度方向。

在考虑到导热效率的情况下，在第一翅片200的顶端均开有凹槽，并在凹槽处设置有弧形导热片210，弧形导热片210与凹槽贴合，以增大第一翅片200与第一导热管420的接触面积。此外，还可使弧形导热片210与第一翅片200一体成型，以提高弧形导热片210与第一翅片200的连接强度。

图1中仅示出了导热部件400的第一导热管420和连接导热管410，需结合图2以示出其第二导热管430。从图1可看出第一导热管设置于若干个第一翅片200的顶端，与第一翅片200的凹槽贴合。在第一翅片200设置有弧形导热片210的情况下，第一导热管420与弧形导热片210贴合。在若干个第一翅片300沿着散热基板100的长度方向相邻设置的情况下，第一导热管420垂直于散热基板100的长度方向。

由图2可看出，第二导热管430位于第二表面上，第二导热管430平行于第二表面。为第一导热管420和第二导热管430通过连接导热管410连接，从而实现将第二导热管430传导到第一导热管420。避免破坏PCB的完整性，连接导热管410设置在散热基板100的一侧。第一导热管420、连接导热管410和第二导热管430可分体设置或一体成型。

在PCB设置在散热基板100和第二导热管430之间时，PCB通过散热基板100和导热部件400将热量传导到若干个第一翅片200上。

在本实施例中，为提高导热效率和连接强度，第一导热管420、连接导热管410和第二导热管430一体成型以构成导热部件400。导热部件400可以为石墨烯、液冷管、回路热管或回路热虹吸管等其他热传导部件。

若干个第二翅片300同样相邻设置于散热基板100的第一表面上，在散热基板100的长度方向上，若干个第二翅片300设置在若干个第一翅片200的一侧。相邻的两个第二翅片300形成一个第二散热风道，第二散热风道平行于散热基板100的长度方向。

在PCB设置在散热基板100和第二导热管430之间时，PCB通过散热基板100将热量传导到若干个第二翅片300上。

由图2可看出，第一导热片110设置在散热基板100的第二表面，第二导热片500设置在第二导热管430面向散热基板100的第二表面的一侧，设置第一导热片110和第二导热片500的目的是为了增大PCB与散热装置的接触面积，以提高导热效率。

在设置第一导热片110和第二导热片500的情况下，在应用该散热装置时，需将PCB设置在第一导热片110和第二导热片500之间，第一导热片110和第二导热片500的面积均应大于PCB的面积。在本申请实施例中，第一导热片110和第二导热片500均为长方形。在其他实施例中，在能够覆盖到PCB顶层和底层的所有元器件的前提下，也可将第一导热片110和第二导热片500设置为其他形状，不对第一导热片110和第二导热片500的形状作任何限制。

设置在第一导热片110和第二导热片500之间的PCB，将热量传导到第一导热片110和第二导热片500后，分别通过散热基板100和导热部件400将热量传导到若干个第一翅片200上。

设置在第一导热片110和第二导热片500之间的PCB，将热量传导到第一导热片110后，通过散热基板100将热量传导到若干个第二翅片300上。

请参阅图3，图3为本实用新型实施例提供的一种散热装置的剖面图，图3示出了第二翅片300与散热基板100一体成型，提高了导热效率和第二翅片300与散热基板100之间连接强度。

需要指出的是，在本申请的实施方式中，散热基板100设置有若干个通孔，用于安装固定该散热装置。

散热基板100、第一翅片200、第二翅片300、弧形导热片210、第一导热片110和第二导热片500的材质可以为铜、银、纯铝、铝合金或石墨片等高导热率材料。

区别于现有技术的情况，本实用新型实施例能够在不影响具有双面散热需求的多层电路板的结构上，有效解决多层电路板的散热问题。

第二方面实施例

本申请的第二方面实施例提供了一种无人机，请参阅图4，图4为该无人机的结构示意图，该无人机包括机身40、PCB 20、风扇30以及如第一方面实施例所述的一种散热装置10，PCB 20、散热装置10和风扇30均布置在机身40的内部。

PCB 20设置在散热装置10的散热基板的第二表面上，PCB 20的顶层元器件与散热装置10的第一导热片贴合进行热传导散热，进而将热量传导到散热装置10的若干个第一翅片和若干个第二翅片上。PCB 20的底层元器件与散热装置10的第二导热管贴合进行热传导散热，若在散热装置10设置了第二导热片的情况下，则PCB 20的底层元器件与第二导热管贴合进行热传导散热，进而将热量传导到散热装置10的若干个第一翅片上。

风扇30设置在散热装置10的散热基板的第一表面上，在沿散热基板的长度方向上位于若干个第一翅片的另一侧；机身40设置有出风口，风扇30通过出风口将若干个第一翅片和若干个第二翅片上的热量带出机身40内部。

区别于现有技术的情况，本实用新型实施例能够在无人机散热空间有限，并对散热装置的重量有严格限制的情况下，有效解决具有双面散热需求的多层电路板的散热问题。

需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施例，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，应用于PCB，其特征在于，包括：

具有第一表面和第二表面的散热基板；

相邻设置于所述第一表面的若干个第一翅片，相邻的两个第一翅片形成一个第一散热风道，所述第一散热风道平行于所述散热基板的长度方向，所述第一翅片的顶端开有凹槽；

包括第一导热管、第二导热管和连接导热管的导热部件，所述连接导热管连接在所述第一导热管和所述第二导热管之间；

所述第一导热管设置于所述若干个第一翅片的顶端，与所述凹槽贴合，所述第一导热管垂直于所述散热基板的长度方向；

所述第二导热管位于所述第二表面上，所述第二导热管平行于所述第二表面；

当所述PCB设置在所述第二导热管和所述散热基板之间时，所述PCB通过所述散热基板和所述导热部件将热量传导至所述第一翅片。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

相邻设置于所述第一表面的若干个第二翅片，所述若干个第二翅片设置在所述散热基板的长度方向上位于所述若干个第一翅片的一侧；

相邻的两个第二翅片形成一个第二散热风道，所述第二散热风道平行于所述散热基板的长度方向；

所述PCB通过所述散热基板将热量传导至所述第二翅片。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一翅片的凹槽处设置有弧形导热片；

所述弧形导热片与所述第一翅片一体成型，所述弧形导热片与所述凹槽贴合。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述散热基板设置有若干个通孔。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述散热基板的第二表面还设置有第一导热片。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第二导热管面向所述第二表面的一侧设置有第二导热片。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一导热管、所述第二导热管和所述连接导热管一体成型。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述导热部件为石墨烯、液冷管、回路热管或回路热虹吸管。

9.一种无人机，其特征在于，包括：机身、PCB以及如权利要求1-8任一项所述的一种散热装置，其中，

所述PCB和所述散热装置均布置在所述机身的内部；

所述PCB设置在所述散热装置的散热基板的第二表面上，所述PCB的顶层元器件与所述散热装置的第一导热片贴合；

所述PCB的底层元器件与所述散热装置的第二导热管或第二导热片贴合。

10.根据权利要求9所述的无人机，其特征在于，还包括：

设置在所述机身内的风扇，所述风扇设置在所述散热装置的散热基板的第一表面上，在沿所述散热基板的长度方向上位于若干个第一翅片的另一侧；

所述机身设置有出风口，所述风扇通过所述出风口将所述若干个第一翅片和若干个第二翅片上的热量带出机身内部。