CN219831433U - 一种导光组件和发光模组 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种导光组件和发光模组，其中，该导光组件包括发光单元和导光柱；导光柱包括第一导光体、第二导光体和间隔晶体；间隔晶体设置在第一导光体和第二导光体之间；第一导光体具有第一入光面、第一出光面和第二出光面；发光单元发出的光进入第一入光面后，分别通过第一出光面和经间隔晶体反射后通过第二出光面射出；第二导光体具有第二入光面和第三出光面，发光单元发出的光经过第二入光面后通过第三出光面射出。通过本申请，解决了相关技术中电子装置存在异面发光的设计，需要增加每一个发光面的对应灯珠数量，成本较高的问题，省去了额外设置的灯珠，结构更简单，达到了组装更方便，成本更低的效果。

Description

一种导光组件和发光模组

技术领域

本申请涉及发光模组领域，特别是涉及一种导光组件和发光模组。

背景技术

传统导光柱一般为LED直射型的方案以完成导光作用，甚至有一些特别的ID设计为线性，圆形，甚至为马赛克型。但是原理基本一致。但是一些遇到一些特别的ID设计，如异面发光的设计，如L型转角设计的导光柱，就会遇到导光效果不佳的问题。

由于光本身的导光是直线型的，对于L型转角设计等异面发光的导光柱，目前的做法是在每一个面的对应侧都会做一个发光源，利用发光源为对应的面提供光源。

针对相关技术中电子装置存在异面发光的设计，需要增加每一个发光面的对应灯珠数量，成本较高的问题，目前还没有提出有效的解决方案。

实用新型内容

在本实施例中提供了一种导光组件和发光模组，以解决相关技术中异面发光的设计，需要增加每一个发光面的对应灯珠数量，成本较高的问题。

第一个方面，在本实施例中提供了一种导光组件，所述导光组件包括：发光单元和导光柱；所述导光柱包括第一导光体、第二导光体和间隔晶体；所述间隔晶体设置在所述第一导光体和第二导光体之间；所述第一导光体具有第一入光面、第一出光面和第二出光面，所述发光单元发出的光经过所述第一入光面后分别通过所述第一出光面和所述第二出光面射出；所述第二导光体具有第二入光面和第三出光面，所述发光单元发出的光经过所述第二入光面后通过所述第三出光面射出。

在其中的一些实施例中，所述间隔晶体为单面镜面，与所述第二出光面呈钝角，用于将部分照射在所述间隔晶体上的光反射至所述第二出光面。

在其中的一些实施例中，所述第一导光体和所述第二导光体由PC材料和散光粉混合注塑而成。

在其中的一些实施例中，所述第二导光体中的所述散光粉含量大于所述第一导光体中的所述散光粉含量。

在其中的一些实施例中，所述导光组件还包括散光片，所述散光片设置在所述第一导光体和所述第二导光体上，所述发光单元发出的光经过所述散光片进入所述第一导光体和所述第二导光体。

在其中的一些实施例中，所述发光单元为LED灯珠。

第二个方面，在本实施例中提供了一种发光模组，所述发光模组包括：上述第一方面所述导光组件；容置壳体，所述容置壳体与所述导光柱间隙配合；所述发光单元与所述容置壳体耦合，所述发光单元发出的光通过所述容置壳体从所述导光柱的入光面进入并由所述导光柱的出光面射出。

在其中的一些实施例中，所述容置壳体具有安装部和隔光部，所述安装部和所述隔光部一体注塑而成。

在其中的一些实施例中，所述发光模组包括多个所述导光柱，多个所述导光柱通过连接部连接；所述容置壳体包括多个所述隔光部；多个所述隔光部与多个所述导光柱相互间隔设置，所述多个导光柱透过的光互不干扰。

在其中的一些实施例中，所述安装部通过热熔胶固定在所述连接部上。

与相关技术相比，在本实施例中提供的一种导光组件和发光模组，该导光组件包括发光单元和导光柱；导光柱包括第一导光体、第二导光体和间隔晶体；间隔晶体设置在第一导光体和第二导光体之间；第一导光体具有第一入光面、第一出光面和第二出光面；发光单元发出的光进入第一入光面后，分别通过第一出光面和经间隔晶体反射后通过第二出光面射出；第二导光体具有第二入光面和第三出光面，发光单元发出的光经过第二入光面后通过第三出光面射出，解决了相关技术中电子装置存在异面发光的设计，需要增加每一个发光面的对应灯珠数量，成本较高的问题，省去了额外设置的灯珠，结构更简单，达到了组装更方便，成本更低的效果。

本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本实施例的一种导光组件的结构示意图；

图2是本实施例的一种导光模组的俯视图；

图3是本实施例的一种容置壳体的结构示意图；

图4是本优选实施例的一种导光模组的结构示意图；

图5是本优选实施例的一种导光柱的结构示意图。

具体实施方式

为更清楚地理解本申请的目的、技术方案和优点，下面结合附图和实施例，对本申请进行了描述和说明。

除另作定义外，本申请所涉及的技术术语或者科学术语应具有本申请所属技术领域具备一般技能的人所理解的一般含义。在本申请中的“一”、“一个”、“一种”、“该”、“这些”等类似的词并不表示数量上的限制，它们可以是单数或者复数。在本申请中所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”及其任何变体，其目的是涵盖不排他的包含；例如，包含一系列步骤或模块（单元）的过程、方法和系统、产品或设备并未限定于列出的步骤或模块（单元），而可包括未列出的步骤或模块（单元），或者可包括这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或模块（单元）。在本申请中所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并不限定于物理的或机械连接，而可以包括电气连接，无论是直接连接还是间接连接。在本申请中所涉及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。通常情况下，字符“/”表示前后关联的对象是一种“或”的关系。在本申请中所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等，只是对相似对象进行区分，并不代表针对对象的特定排序。

传统导光柱一般为LED直射型的方案以完成导光作用，甚至有一些特别的ID设计为线性，圆形，甚至为马赛克型。但是一些遇到一些特别的ID设计，如异面发光的设计，如L型转角设计的导光柱，就会遇到导光效果不佳的问题。原因在与光本身的导光是直线型的，很难照顾到另外一个方向或者说是本案发光面的需求。传统的做法是每一个面相对应侧都会做一个发光源，来与之匹配。如果涉及到上图那种的方案中，灯带比较细的情况，可能需要增加每一个发光面的对应灯珠数量，来满足灯带的发光亮度和发光均匀性。

在本实施例中提供一种导光组件，在本实施例中，只显示出一个导光柱和两个发光单元，应当理解，本发明的导光柱和发光单元可以为多个，并不限于此。本实施例中提供的导光组件是建立在DMU产品本身，由于本身PCBA设计中灯珠和结构位置的设计限制，同时又需要满足ID设计的要求，满足功能和外观要求。

图1是本实施例的一种导光组件的结构示意图，如图1所示，该导光组件包括：发光单元10和导光柱20；导光柱包括第一导光体21、第二导光体22和间隔晶体23；间隔晶体23设置在第一导光体和第二导光体之间。

在本实施例中，发光单元10设置在导光柱20上，发光单元10发出的光直射导光柱20的入光面，后经过导光柱20的出光面射出，导光柱20的出光面包括底部出光面和侧部出光面。

具体的，在本实施例中，以导光柱20矩形立方体为例，导光柱20中设置了间隔晶体23，发光单元10设置在安装在外部的电路板上，电路板设置在导光柱20上，发光单元10和导光柱20可以不物理接触，发光单元10发出的光直射导光柱20的入光面，后经过导光柱20的出光面射出，导光柱20的出光面包括底部出光面和侧部出光面，由于导光柱20内设置了间隔晶体23，部分入射到间隔晶体23上的光被间隔晶体23反射至侧部出光面。

进一步的，电路板可以为印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)，PCB由绝缘地板、连接导线和装配焊接电子组件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘地板的双重作用。该电路板上还设置有除发光单元外的其他电子组件。

在本实施例中，第一导光体21具有第一入光面21-1、第一出光面21-2和第二出光面21-3；发光单元10发出的光进入第一入光面21-1后，分别通过第一出光面21-2和经间隔晶体23反射后通过第二出光面21-3射出；第二导光体22具有第二入光面22-1和第三出光面22-2，发光单元10发出的光经过第二入光面22-1后通过第三出光面22-2射出。

通过第一出光面和经间隔晶体反射后通过第二出光面射出；第二导光体具有第二入光面和第三出光面，发光单元发出的光经过第二入光面后通过第三出光面射出，解决了相关技术中电子装置存在异面发光的设计，需要增加每一个发光面的对应灯珠数量，成本较高的问题，省去了额外设置的灯珠，结构更简单，达到了组装更方便，成本更低的效果。

在其中一些实施例中，间隔晶体23为单面镜面，与第二出光面21-3呈钝角，用于将部分照射在间隔晶体23上的光反射至第二出光面21-3。

在本实施例中，间隔晶体23为单面反光，间隔晶体23的镜面与入射光呈锐角，当发光单元10发出的光照射到间隔晶体23上，经过间隔晶体23的反射，可以反射至导光柱20的侧面出光面即第一导光体21的第二出光面21-3上。

优选的，间隔晶体23的镜面与第二出光面21-3呈135°，当发光单元10发出的光呈45°直射到间隔晶体23的镜面，该间隔晶体23将入射光以90°折角反射至第二出光面21-3上。

进一步的，单面镜面上可以镀上一层镀膜，使光线反射的效率更佳。上述镀膜可以选自二氧化钛(TiO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、二氧化锆(ZrO₂)、氧化锌(ZnO)、三氧化二钕(Nd₂O₃)、五氧化二铌(Nb₂O₅)、氧化铟(In₂O₃)、氧化锡(SnO₂)、氧化锑(SbO₃)、氧化铪(HfO₂)、氧化铈(CeO₂)或硫化锌(ZnS)其中一种材质，使大部分照射在间隔晶体23的光线都可以反射在导光柱20内传递。

在其中一些实施例中，第一导光体21和第二导光体22由PC透明材料与PC雾状透明材料双色注塑成型。采用上述再进一步设置，采用双色注塑的方式制作导光体，第一色为PC透明材料具有良好的光源传导性，第二色为PC雾状透明材料，可以增加光的均匀性。

在其中一些实施例中，第一导光体21和第二导光体22由PC材料和散光粉混合注塑而成。

具体的，将PC材料加热熔化后混合散光粉，注入模具中，等待初步呈现一定形状，再放入间隔晶体23，至冷却定型形成导光柱20的第一部分，同样的，再次将融合有PC材料与导光粉的材料，注入模具，冷却至定型，完成导光柱20的注塑。

进一步的，PC材料可以选自热塑性聚氨酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或对苯二甲酸乙二醇酯中的一种。

在其中一些实施例中，第二导光体22中的散光粉含量大于第一导光体21中的散光粉含量。

具体的，间隔晶体23将导光柱20划分为第一导光体21和第二导光体22。其中，第二导光体22中的散光粉含量大于第一导光体21中的散光粉含量；散光粉能进一步增强对光线的反射、折射、散射效果，光线在扩散后发散程度更大，只需要在较短的光程内即可实现均匀出光，进一步提升导光柱20的显示效果。

在其中一些实施例中，导光组件还包括散光片，散光片设置在第一导光体21和第二导光体22上，发光单元10发出的光经过散光片进入第一导光体21和第二导光体22。

具体的，散光片可以是透明的硅胶片，硅胶片可以均匀的打散光线，使得照射进导光柱20的光不会太过聚光。

在其中一些实施例中，发光单元10为LED灯珠。

具体的，LED灯珠可以是白光发光二极管、蓝光发光二极管、红光发光二极管、绿光发光二极管的一种或是其中的结合。

在本实施例中提供一种导光模组，其可适用于电路板指示器(Circuit BoardIndicator)。图2是本实施例的一种导光模组的俯视图，如图2所示，该导光模组包括：前面第一实施例示出的导光组件和容置壳体2；容置壳体2与导光柱20间隙配合。导光组件中的发光单元10与容置壳体2耦合，发光单元10发出的光通过容置壳体2从导光柱20的入光面进入并由导光柱20的出光面射出。

容置壳体2的材质例如是不透光的塑胶，其可以利用射出成型方式制成。容置壳体2可以为遮光泡棉，也可以采用黑色橡胶，黑色橡胶表面比较粗糙且为黑色，一方面可以吸收发光单元10向侧面扩散的光线，减少光的反射和折射，可以解决串光的问题，另一方面，由于容置壳体2具有弹性，因而还可以起到保护导光柱20的作用。

在其中一些实施例中，容置壳体2具有隔光部2-1，隔光部2-1将发光单元10包裹，仅暴露入光面和出光面。

在其中一些实施例中，如图3所示，容置壳体2具有安装部2-2和隔光部2-1，安装部2-2和隔光部2-1一体注塑而成。

在其中一些实施例中，发光模组包括多个导光柱20，多个导光柱20通过连接部连接；容置壳体2包括多个隔光部2-1；多个隔光部2-1与多个导光柱20相互间隔设置，多个导光柱20透过的光互不干扰。

具体的，多个导光柱20通过连接部连接呈现实心“王”字形散热器齿片状结构，而容置壳体2呈现空心“王”字结构，其中容置壳体2的多个隔光部2-1与多个导光柱20相互间隔设置，隔光部2-1将导光柱20包裹，仅保留导光柱20入光面和出光面。

在其中一些实施例中，安装部2-2通过热熔胶固定在连接部上。

具体的，容置壳体2的安装部2-2与导光柱20的连接部通过热熔胶固定，使得容置壳体2与导光柱20固定。

在其中一些实施例中，容置壳体2的安装部2-2与导光柱20的连接部通过卡接固定连接。

具体的，导光柱20的外表面可以设置有卡接部或卡合槽，卡接部或卡合槽可用以卡接容置壳体2的卡合槽或卡接部。卡接部和卡合槽可以为鸠尾凸部和鸠尾凹槽，或者各类榫卯结构。然而，本申请并不以此为限，卡接部和卡合槽的数量可以是至少一个，卡接部和卡合槽也可以是其他形状的卡接结构，例如卡接部可以是凸部结构、卡合槽可以是沟槽结构，形状、结构不拘，只要能达成相互组装接合的功能即可。

下面通过优选实施例对本实施例进行描述和说明。

图4是本优选实施例的一种导光模组的结构示意图。如图4所示，该导光模组包括：导光柱30、遮光套40和发光单元50；如图5所示，导光柱30根据导光需求分为侧面导光和底部导光两个部分，两者通过一个间隔晶体33分割开，此间隔晶体33为单面镜面。其中，侧面导光部分为侧部透光区31，底部导光部分为底部透光区32。

具体的，将PC材料加热熔化后混合散光粉，注入模具中，等待初步呈现一定形状，再放入间隔晶体23，至冷却定型形成底部透光区32，同样的，再次将融合有PC材料与导光粉的材料，注入模具，冷却至定型，完成侧部透光区31的注塑。

在本实施例中，以包括4个灯条的导光柱30为例，利用透明PC材料注塑成导光柱30，在导光柱30成型过程中，在模具中预先嵌入间隔晶体33，在底部透光区32和侧部透光区31的透明PC材料可以借此调入不同比重的散光粉，底部因为光是直射的，损耗小，可以加入克重较大的散光粉，建议3~5g，而侧部透光区31的PC材料中可以调入较少量的散光粉，如0~2g左右。具体实际重量，根据发光单元50的光源强度和实际导光效果测试并选择。

在本实施例中，导光柱的材质透明PC材料可以例如为透光的硅胶或塑胶，较佳是以能导光的材料所构成。具体的说，导光柱可以使用自黏性硅胶，或于遮光套内壁涂布界面接着剂(Primer)，在埋入射出的过程，使导光柱紧密贴合于遮光套的通道的内壁面，借此提高导光柱与遮光套的接着力。

在本实施例中，间隔晶体33可以做为单面反光的镜面，发光单元50发出的光经过90度折角反射到侧面透光区。在实际调试显示亮度的过程中，也可以通过调整两个发光单元50的电流大小，或者发光单元50规格大小，调整光源大小来调整实际显示的效果，以达到本文转角型导光柱30的设计效果。

具体的，两个发光单元50形状、结构可以是相同或不同，可以是同色或不同色。

在本实施例中，发光单元50可以是LED灯源。

具体的，发光单元50可为至少一单色或多色LED灯源，其中多色LED包含超过一种波长的晶片，波长包括可见光、不可见光的波长。换句话说，第一发光单元50的内部可以包含有单一个白色、或红色、或绿色、或蓝色的晶片，以发出单一颜色的光；或者可以同时设有红色、绿色、以及蓝色三个晶片，通过控制可发出不同颜色的光。

本实施例中的导光柱30根据产品ID设计为近似于散热器齿片状结构，同时在每个亮灯处只使用两枚LED灯的情况下，对每片导光柱30齿片进行散光粉的不均匀混合设计，以满足在指示灯的均匀布光要求。

在本实施例中，对每个灯条，前后两个LED灯通过遮光套40进入导光柱30之前，会先通过一个透明的硅胶片，硅胶片的作用可以均匀的打散光线，使LED灯的灯光不会太过聚光，然后再进入导光柱30。

在本实施例中，遮光套40的材质例如是不透光的塑胶，其可以利用射出成型方式制成。遮光套40可以为遮光泡棉，也可以采用黑色橡胶，黑色橡胶表面比较粗糙且为黑色，一方面可以吸收发光单元向侧面扩散的光线，减少光的反射和折射，可以解决串光的问题，另一方面，由于遮光套40具有弹性，因而还可以起到保护导光柱的作用。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本申请，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本申请能够以多种形式具体实施而不脱离实施例的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。需要说明的是，在本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，在本实施例中不再赘述。

应该明白的是，这里描述的具体实施例只是用来解释这个应用，而不是用来对它进行限定。根据本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在不进行创造性劳动的情况下得到的所有其它实施例，均属本申请保护范围。

显然，附图只是本申请的一些例子或实施例，对本领域的普通技术人员来说，也可以根据这些附图将本申请适用于其他类似情况，但无需付出创造性劳动。另外，可以理解的是，尽管在此开发过程中所做的工作可能是复杂和漫长的，但是，对于本领域的普通技术人员来说，根据本申请披露的技术内容进行的某些设计、制造或生产等更改仅是常规的技术手段，不应被视为本申请公开的内容不足。

“实施例”一词在本申请中指的是结合实施例描述的具体特征、结构或特性可以包括在本申请的至少一个实施例中。该短语出现在说明书中的各个位置并不一定意味着相同的实施例，也不意味着与其它实施例相互排斥而具有独立性或可供选择。本领域的普通技术人员能够清楚或隐含地理解的是，本申请中描述的实施例在没有冲突的情况下，可以与其它实施例结合。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种导光组件，其特征在于，所述导光组件包括：发光单元和导光柱；

所述导光柱包括第一导光体、第二导光体和间隔晶体；所述间隔晶体设置在所述第一导光体和第二导光体之间；

所述第一导光体具有第一入光面、第一出光面和第二出光面；所述发光单元发出的光进入所述第一入光面后，分别通过所述第一出光面和经所述间隔晶体反射后通过所述第二出光面射出；

所述第二导光体具有第二入光面和第三出光面，所述发光单元发出的光经过所述第二入光面后通过所述第三出光面射出。

2.根据权利要求1所述的导光组件，其特征在于，所述间隔晶体为单面镜面，与所述第二出光面呈钝角，用于将部分照射在所述间隔晶体上的光反射至所述第二出光面。

3.根据权利要求1所述的导光组件，其特征在于，所述第一导光体和所述第二导光体由PC材料和散光粉混合注塑而成。

4.根据权利要求3所述的导光组件，其特征在于，所述第二导光体中的所述散光粉含量大于所述第一导光体中的所述散光粉含量。

5.根据权利要求2所述的导光组件，其特征在于，所述导光组件还包括散光片，所述散光片设置在所述第一导光体和所述第二导光体上，所述发光单元发出的光经过所述散光片进入所述第一导光体和所述第二导光体。

6.根据权利要求1所述的导光组件，其特征在于，所述发光单元为LED灯珠。

7.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组包括：

权利要求1至权利要求6中任一项所述导光组件；

容置壳体，所述容置壳体与所述导光柱间隙配合；

所述发光单元与所述容置壳体耦合，所述发光单元发出的光通过所述容置壳体从所述导光柱的入光面进入并由所述导光柱的出光面射出。

8.根据权利要求7所述的发光模组，其特征在于，所述容置壳体具有安装部和隔光部，所述安装部和所述隔光部一体注塑而成。

9.根据权利要求8所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组包括多个所述导光柱，多个所述导光柱通过连接部连接；

所述容置壳体包括多个所述隔光部；

多个所述隔光部与多个所述导光柱相互间隔设置，所述多个导光柱透过的光互不干扰。

10.根据权利要求9所述的发光模组，其特征在于，所述安装部通过热熔胶固定在所述连接部上。