CN219801336U - 连接器母座及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种连接器母座及电子设备，包括壳体，具有容纳腔，壳体至少包括金属部；端子组件，设置于容纳腔中，端子组件与壳体连接，端子组件用于与连接器公头插接配合；金属外壳，套设于壳体的外周，金属外壳的硬度不小于壳体的硬度，金属外壳与金属部焊接，以使金属外壳与壳体固定连接；金属外壳可以对壳体及端子组件起到支撑保护作用，从而增强壳体的结构强度，避免壳体因插拔过度或者外力冲击而发生变形或损坏，有利于提高连接器母座的整体结构强度及使用寿命。

Description

连接器母座及电子设备

技术领域

本申请属于电子元器件技术领域，尤其涉及一种连接器母座及电子设备。

背景技术

Type-C连接器作为一种支持USB接口双面插入的接口形式，其广泛应用于电脑、手机、耳机等电子产品的充电/数据接口。Type-C连接器具有传输速度快、尺寸小、能够正反面任意插拔等特点，因而受到人们的广泛欢迎，已成为一种主流的连接器。

但是目前使用的Type-C连接器的母座仍存在一些问题，比如连接器母座本身的结构强度较弱，无法承受高强度的插拔，从而导致连接器母座的外壳很容易发生变形或损坏，从而影响连接器母座的接触导通性能，使得连接器不能正常使用。因此，亟需提供一种改进的连接器母座。

实用新型内容

本申请实施例提供一种连接器母座及电子设备，以解决现有连接器母座的结构强度较弱而容易发生变形或损坏的问题。

本申请实施例提供一种连接器母座，包括：

壳体，具有容纳腔，所述壳体至少包括金属部；

端子组件，设置于所述容纳腔中，所述端子组件与所述壳体连接，所述端子组件用于与连接器公头插接配合；

金属外壳，套设于所述壳体的外周，所述金属外壳的硬度不小于所述壳体的硬度，所述金属外壳与所述金属部焊接，以使所述金属外壳与所述壳体固定连接。

在一些实施例中，所述金属外壳包括相对设置的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端包括多个第一凸出部，所述第二连接端包括多个第二凸出部，所述第一凸出部和所述第二凸出部依次交替设置且焊接连接。

在一些实施例中，所述金属外壳包括第一侧壁，所述壳体包括第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁正对设置，所述第一侧壁间隔设置有多个第一焊点，以使所述第一侧壁与所述第二侧壁焊接固定。

在一些实施例中，多个所述第一焊点均匀分布于所述第一连接端和所述第二连接端的相对两侧。

在一些实施例中，所述金属外壳还包括第三侧壁，所述第三侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述壳体还包括第四侧壁，所述第四侧壁与所述第二侧壁相对设置，所述第三侧壁与所述第四侧壁正对设置，所述第三侧壁间隔设置有多个第二焊点，以使所述第三侧壁与所述第四侧壁焊接固定。

在一些实施例中，所述端子组件包括用于电路板连接的连接端，所述壳体包括远离所述连接端一侧的第一端部，所述第一端部部分露出于所述金属外壳。

在一些实施例中，所述金属外壳与所述壳体之间设置有粘接层，所述金属外壳通过所述粘接层与所述壳体粘接。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括：

电路板；

连接器母座，所述连接器母座与所述电路板电连接，其中，所述连接器母座为上述任一实施例所述的连接母座。

在一些实施例中，所述电路板间隔设置有多个通孔，所述连接器母座的壳体设置有多个支撑引脚，所述支撑引脚穿设于所述通孔中，以使所述连接器母座与所述电路板连接固定。

在一些实施例中，所述电路板还设置有定位孔，所述连接器母座的端子组件设置有定位柱，所述定位柱插设于所述定位孔中，以使所述端子组件与所述电路板连接固定。

本申请实施例提供的连接器母座和电子设备，由于金属外壳套设于壳体的外周，金属外壳的硬度不小于壳体的硬度，壳体至少包括金属部，金属外壳可以与金属部进行焊接，以使金属外壳与壳体连接固定，金属外壳可以对壳体及端子组件起到支撑保护作用，从而增强壳体的结构强度，避免壳体因插拔过度或者外力冲击而发生变形或损坏，有利于提高连接器母座的整体结构强度及使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请实施例提供的连接器母座的结构示意图。

图2为图1所示的连接器母座的另一视角的结构示意图。

图3为图1所示的连接器母座的分解结构示意图。

图4为图2所示的连接器母座沿P-P方向的剖视图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的局部结构示意图。

图6为图5所示的电子设备的分解结构示意图。

附图标记说明：

100、连接器母座；10、壳体；11、容纳腔；12、第一开口；13、第二侧壁；14、第四侧壁；15、第一端部；16、支撑引脚；17、卡扣；20、端子组件；21、接触部；22、固定部；221、凹槽；222、金属引脚；223、定位柱；30、金属外壳；31、第一侧壁；32、第三侧壁；311、第一焊点；322、第二焊点；33、第一连接端；331、第一凸出部；34、第二连接端；341、第二凸出部；400、电路板；410、通孔；420、定位孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

本申请实施例提供的连接器母座可以是Type-C、Type-A或Type-B等不同类型的连接器，对此不做任何限定。连接器母座可以设置于电子设备中，该电子设备可以是手机、平板电脑、手表、可穿戴设备等，连接器母座可以作为该电子设备的充电接口或者信号传输接口。为了了解本申请实施例提供的连接器母座，以下结合附图对其进行详细说明。

示例性的，请参阅图1至图4，图1为本申请实施例提供的连接器母座的结构示意图，图2为图1所示的连接器母座的另一视角的结构示意图，图3为图1所示的连接器母座的分解结构示意图，图4为图2所示的连接器母座沿P-P方向的剖视图。本申请实施例提供的连接器母座100包括壳体10、端子组件20以及金属外壳30。

其中，壳体10为两端开口的腔体结构。具体地，壳体10包括侧壁，侧壁围设形成具有第一开口12和第二开口的容纳腔11，第一开口12和第二开口分别位于壳体10的相对两端，且与容纳腔11相连通，第一开口12可以定义为用于连接器公头插入或拔出的开口。

本申请实施例中，壳体10至少包括金属部，金属部的材质可以为不锈钢、镁合金、铝合金等，金属部可以位于壳体10的侧壁上。可以理解的，壳体10不仅包括金属部，还包括塑胶部，可以将塑胶部和金属部通过注塑的方式一体成型。在另一些实施例中，壳体10的材质也可以全部为金属。

其中，端子组件20设置于壳体10的容纳腔11内，端子组件20与壳体10固定连接，端子组件20用于与连接器公头插接配合，以实现充电或者信号传输。也可以理解为，连接器公头插入第一开口12并与端子组件20连接，以实现连接器母座100与连接器公头的电性导通，从而实现充电或者信号传输；或者连接器公头从第一开口12拔出，连接器母座100与连接器公头分离，此时充电结束或者信号传输终止。

如图1和图2所示，其中，金属外壳30套设于壳体10的外周，且金属外壳30的硬度不小于壳体10的硬度，金属外壳30与金属部可以进行焊接，以使金属外壳30与壳体10固定连接。需要说明的是，由于金属外壳30包裹于壳体10的外周，金属外壳30可以对壳体10起到支撑保护作用，从而增强壳体10的结构强度，避免壳体10因插拔过度或者外力冲击而发生变形或损坏，有利于提高连接器母座100的整体结构强度及使用寿命；同时，金属外壳30还具有屏蔽的作用，可以防止外界信号对电子产品的传输信号造成干扰。

在一些实施例中，金属外壳30为两端开口的腔体结构，金属外壳30的内径与壳体10的外径相匹配，以使得金属外壳30套设于壳体10的外周后，金属外壳30与壳体10之间不存在间隙。

本申请实施例中，金属外壳30与壳体10通过焊接的方式进行连接固定，以使二者形成不可拆卸结构。需要说明的是，焊接方式与常规的铆接、螺丝固定相比，不需要在金属外壳30及壳体10上设置安装孔，结构简单，而且焊接具有较高的结构强度及牢固性，可以有效避免金属外壳30与壳体10分离。

请继续参考图1和图3，金属外壳30包括相对设置的第一连接端33和第二连接端34，第一连接端33包括多个第一凸出部331，第二连接端34包括多个第二凸出部341，第一凸出部331和第二凸出部341依次交替设置且焊接连接。也可以理解的，金属外壳30是由一金属片折弯对合形成的一体结构，第一连接端33和第二连接端34位于金属片弯折对合处。

需要说明的是，第一凸出部331与第二凸出部341依次交替可以形成的拼接结构，拼接之后水平方向很难分离，并且拼接结构的拼接缝隙处可由激光熔融焊接形成的焊缝连接，从而形成无缝金属壳体10，使得该金属壳体10具有较高的结构强度，不易出现变形或损坏。

请继续参考图1至图4，金属外壳30包括第一侧壁31和第三侧壁32，第一侧壁31和第三侧壁32相对设置。壳体10的侧壁包括第二侧壁13和第四侧壁14，第二侧壁13和第四侧壁14相对设置。其中，金属外壳30套设于壳体10的外周，第一侧壁31与第二侧壁13正对设置，第三侧壁32与第四侧壁14正对设置，并且第一侧壁31与第二侧壁13固定连接，第三侧壁32与第四侧壁14固定连接。

示例性的，第一侧壁31间隔设置有多个第一焊点311，以使第一侧壁31与第二侧壁13焊接固定。可以理解的，在将金属外壳30与壳体10进行连接时，可以通过激光点焊的方式在金属外壳30的第一侧壁31上形成第一焊点311，以使金属外壳30与壳体10通过第一焊点311焊接。

在一些实施例中，第一连接端33和第二连接端34位于第一侧壁31上，为提高第一侧壁31与第二侧壁13焊接的牢固性，多个第一焊点311均匀分布于第一连接端33和第二连接端34的相对两侧。示例性的，多个第一焊点311分成两排，每排的第一焊点311的数量可以为5至8个，两排第一焊点311分别位于第一连接端33和第二连接端34的两侧。

需要说明的是，第一焊点311的数量及排布方式可以根据实际情况进行设定，本申请对此不做具体要求。

如图2所示，在一些实施例中，第三侧壁32间隔设置有多个第二焊点322，以使第三侧壁32与第四侧壁14焊接固定，以进一步提高金属外壳30与壳体10的连接牢固性。具体地，在将金属外壳30与壳体10进行连接时，可以通过激光点焊的方式在金属外壳30的第三侧壁32上形成第二焊点322，以使金属外壳30与壳体10通过第二焊点322焊接。

示例性的，第二焊点322可以分成多组，每组的第二焊点322的数量可以为2至4个，多组第二焊点322排列成一排，且位于第二侧壁13的中间位置。在另一些实施例中，多组第二焊点322也可以排列成两排或三排。需要说明的是，第二焊点322的数量及排布方式可以根据实际情况进行设定，本申请对此不做具体要求。

需要说明的是，通过将第一侧壁31与第二侧壁13焊接固定，并且将第三侧壁32与第四侧壁14焊接固定，以使金属外壳30与壳体10紧固连接在一起，金属外壳30包裹于壳体10的外周，并且金属外壳30的硬度不小于壳体10的硬度，金属外壳30可以对壳体10起到支撑保护作用，从而增强壳体10的结构强度，避免壳体10因插拔过度或者外力冲击而发生变形或损坏，有利于提高连接器母座100的整体结构强度及使用寿命；同时，金属外壳30还具有屏蔽的作用，可以防止外界信号对电子产品的传输信号造成干扰。

请继续参考图1、图2及图4，其中，端子组件20包括用于电路板连接的连接端，壳体10包括远离连接端一侧的第一端部15，第一端部15部分露出于金属外壳30，以方便连接器公头的插接或拔出，避免金属外壳30对连接器公头的插拔造成干涉。

在一些实施例中，金属外壳30与壳体10之间还可以设置粘接层，金属外壳30通过粘接层与壳体10粘接。需要说明的是，粘结层可以填充金属外壳30与壳体10之间的间隙，使得金属外壳30与壳体10紧密连接。优选的，粘接层可以为防水胶，防水胶不仅可以填充金属外壳30与壳体10之间的间隙，增强金属外壳30与壳体10连接的牢固性，还可以提高连接器母座100的防水性能。

请参考图2和图3，端子组件20设置于壳体10内，端子组件20包括固定部22以及与固定部22相连接的接触部21，接触部21朝向第一开口12，接触部21用于与连接器公头的端子接触，以用于连接器母座100与连接器公头之间的信号传输。

其中，固定部22与壳体10连接。具体地，壳体10上间隔设置有多个卡扣17，多个卡扣17分别位于壳体10的第二侧壁13和第四侧壁14上，固定部22上设置有多个凹槽221，卡扣17一一卡入对应的凹槽221中，以使壳体10与端子组件20固定连接。需要说明的是，壳体10与端子组件20的连接方式不限于卡扣17连接，还可以通过其他方式，如螺纹连接等，本申请对此不做具体限定。

请结合图1至图4并参考图5和图6，图5为本申请实施例提供的电子设备的局部结构示意图，图6为图5所示的电子设备的分解结构示意图。本申请实施例还提供给一种电子设备，该电子设备可以是手机、平板电脑、手表、可穿戴设备等。

电子设备包括电路板400和连接器母座100，连接器母座100与电路板400电连接，连接器母座100可以作为该电子设备的充电接口或者信号传输接口，该连接器母座100为上述任一实施例所述的连接器母座100。当然，电子设备还可以包括其他结构组件，如显示面板、主板、电池等，在此不作具体限定。

其中，端子组件20背离第一开口12的一侧设置有多个金属引脚222，金属引脚222与端子组件20的接触部21电性连通，金属引脚222与电路板400上对应的焊盘连接，以用于实现该连接器母座100与电路板400之间的信号传输。为了实现端子组件20与电路板400上焊盘的稳定连接，多个金属引脚222可以并排间隔设置，且每个金属引脚222与焊盘接触的端面相平齐。

如图5和图6所示，在一些实施例中，连接器母座100的壳体10设置有多个支撑引脚16，支撑引脚16位于壳体10背离第一端口的一侧。支撑引脚16与壳体10为一体结构，可通过注塑方式一体成型。其中，电路板400上设置有多个通孔410，该支撑引脚16一一对应的穿设于通孔410中，以使连接器母座100与电路板400进行连接固定。另外，还可通过在通孔410内填充焊料的方式，将支撑引脚16焊接于电路板400，以实现连接器母座100与电路板400的固定连接。

需要说明的是，支撑引脚16与金属引脚222共同对连接器母座100起到支撑的作用，从而避免连接器母座100安装于电路板400上时出现倾斜，有利于提高连接器母座100与电路板400的连接可靠性。

在一些实施例中，端子组件20还设置有定位柱223，定位柱223与支撑引脚16同侧设置，电路板400上设置有定位孔420，定位柱223插设于定位孔420中，以使端子组件20于电路板400连接固定。需要说明的是，定位柱223可以起到连接器母座100与电路板400之间的相对位置进行限定的作用，从而有利于提高端子组件20的金属引脚222与电路板400上对应的焊盘连接的准确性，进而提高其接触稳定性。

综上，本申请实施例提供的连接器母座100和电子设备，由于金属外壳30套设于壳体10的外周，金属外壳30的硬度不小于壳体10的硬度，壳体10至少包括金属部，金属外壳30可以与金属部进行焊接，以使金属外壳30与壳体10连接固定，金属外壳30可以对壳体10及端子组件20起到支撑保护作用，从而增强壳体10的结构强度，避免壳体10因插拔过度或者外力冲击而发生变形或损坏，有利于提高连接器母座100的整体结构强度及使用寿命。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

以上对本申请实施例所提供的连接器母座及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种连接器母座，其特征在于，包括：

壳体，具有容纳腔，所述壳体至少包括金属部；

端子组件，设置于所述容纳腔中，所述端子组件与所述壳体连接，所述端子组件用于与连接器公头插接配合；

金属外壳，套设于所述壳体的外周，所述金属外壳的硬度不小于所述壳体的硬度，所述金属外壳与所述金属部焊接，以使所述金属外壳与所述壳体固定连接。

2.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，所述金属外壳包括相对设置的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端包括多个第一凸出部，所述第二连接端包括多个第二凸出部，所述第一凸出部和所述第二凸出部依次交替设置且焊接连接。

3.根据权利要求2所述的连接器母座，其特征在于，所述金属外壳包括第一侧壁，所述壳体包括第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁正对设置，所述第一侧壁间隔设置有多个第一焊点，以使所述第一侧壁与所述第二侧壁焊接固定。

4.根据权利要求3所述的连接器母座，其特征在于，多个所述第一焊点均匀分布于所述第一连接端和所述第二连接端的相对两侧。

5.根据权利要求3所述的连接器母座，其特征在于，所述金属外壳还包括第三侧壁，所述第三侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述壳体还包括第四侧壁，所述第四侧壁与所述第二侧壁相对设置，所述第三侧壁与所述第四侧壁正对设置，所述第三侧壁间隔设置有多个第二焊点，以使所述第三侧壁与所述第四侧壁焊接固定。

6.根据权利要求1至5任一项所述的连接器母座，其特征在于，所述端子组件包括用于电路板连接的连接端，所述壳体包括远离所述连接端一侧的第一端部，所述第一端部部分露出于所述金属外壳。

7.根据权利要求1至5任一项所述的连接器母座，其特征在于，所述金属外壳与所述壳体之间设置有粘接层，所述金属外壳通过所述粘接层与所述壳体粘接。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板；

连接器母座，所述连接器母座与所述电路板电连接，其中，所述连接器母座为权利要求1至7任一项所述的连接母座。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电路板间隔设置有多个通孔，所述连接器母座的壳体设置有多个支撑引脚，所述支撑引脚穿设于所述通孔中，以使所述连接器母座与所述电路板连接固定。

10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述电路板还设置有定位孔，所述连接器母座的端子组件设置有定位柱，所述定位柱插设于所述定位孔中，以使所述端子组件与所述电路板连接固定。