CN219421172U - 电路基板以及电路基板的连接构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路基板以及电路基板的连接构造。电路基板(20)具备：层叠体，层叠热塑性的树脂层，具有主面(211)和主面(212)；安装导体，形成在主面(211)；信号导体，配置在层叠体的层叠方向的中途；以及接地导体，形成在主面(212)。层叠体具备：连接部，包含与安装导体重叠的部分，与使用安装导体通过导电性接合材料接合的外部的基板重叠；以及电路部。在接地导体中的作为电路部的区域的第1区域具有开口孔(291)，在接地导体中的作为连接部的区域的第2区域具有开口孔(292)。由开口孔(292)形成的开口面积相对于第2区域的面积之比大于由开口孔(291)形成的开口面积相对于第1区域的面积之比。

Description

电路基板以及电路基板的连接构造

技术领域

本实用新型涉及具备层叠热塑性的树脂层而成的层叠体的电路基板的连接部的构造。

背景技术

在专利文献1中记载有连接了多个传输线路的传输线路装置。专利文献1记载的传输线路装置具备第1传输线路和第2传输线路。第1传输线路和第2传输线路分别具备热塑性树脂的绝缘性基材。

第1传输线路和第2传输线路分别具备连接部。第1传输线路和第2传输线路在各自的连接部处经由导电性接合材料而连接(接合)。

在专利文献1记载的结构中，首先，将热塑性树脂的绝缘层层叠并进行加热压接，由此形成第1传输线路和第2传输线路。

接着，通过进行将连接部局部性地加热等处理，从而将第1传输线路的连接部和第2传输线路的连接部连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2019/131288号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在专利文献1记载的结构中，连接部比其它部分受到更大的热历程。因此，连接部变得容易产生不想要的变形、接地导体等的剥离。

因此，本实用新型的目的在于，抑制连接部的不想要的变形、导体等的剥离。

用于解决问题的技术方案

本实用新型中的电路基板具备：层叠体，层叠热塑性的树脂层而成，在层叠方向的一端具有第1主面，在另一端具有第2主面；安装导体，形成在第1主面；以及面状导体，形成在比安装导体以及形成于层叠体的其它导体靠第2主面侧。层叠体具备：连接部，使用安装导体通过导电性接合材料与外部的基板接合；以及连接部以外的电路部。在面状导体中的作为电路部的区域的第1区域具有第1开口孔，在面状导体中的作为连接部的区域的第2区域具有第2开口孔。由第2开口孔形成的开口面积相对于第2区域的面积之比大于由第1开口孔形成的开口面积相对于第1区域的面积之比。

本实用新型中的电路基板的连接构造具备上述的电路基板以及外部的基板。通过导电性接合材料将电路基板和外部的基板连接。

在上述结构中，在电路基板与外部的基板连接的部位，更具体地，在提供热历程并使电路基板与外部的基板连接(接合)的部位，适当地控制热塑性树脂的变形，不易产生层叠体的不想要的变形、绝缘体层和导体的界面等的剥离。

实用新型效果

根据本实用新型，能够抑制层叠体的不想要的变形、导体等的剥离。

附图说明

图1(A)是示出第1实施方式涉及的电路基板的连接构造10的概略结构的侧视剖视图。图1(B)是第1实施方式涉及的电路基板20的俯视图。

图2(A)、图2(B)、图2(C)、图2(D)是用于说明电路基板的连接构造10的制造方法的图。

图3是将连接部ReJ的开口孔292的部位进行了放大的侧视剖视图。

图4是第1实施方式的变形例涉及的电路基板25的俯视图。

图5是第2实施方式涉及的电路基板20A的连接部ReJ的俯视图。

图6是第3实施方式涉及的电路基板20B的连接部ReJ的俯视图。

图7是示出第4实施方式涉及的电路基板的连接构造10C的概略结构的侧视剖视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

参照图对本实用新型的第1实施方式涉及的基板接合构造进行说明。图1(A)是示出第1实施方式涉及的电路基板的连接构造10的概略结构的侧视剖视图。图1(B)是第1实施方式涉及的电路基板20的俯视图。另外，图1(A)、图1(B)示出电路基板、基板各自的一部分，图1(A)示出以容易理解结构的那样的适当的剖面进行了剖切的图。此外，在图1(A)、图1(B)中，适当地夸张记载了尺寸。图2(A)、图2(B)、图2(C)、图2(D)是用于说明电路基板的连接构造的制造方法的图。图3是将连接部ReJ的开口孔292的部位进行了放大的侧视剖视图。

如图1(A)、图1(B)所示，电路基板的连接构造10具备电路基板20和基板30。基板30对应于本实用新型的“外部的基板”。

(电路基板20的结构)

电路基板20具备层叠体21、信号导体22、接地导体231、接地导体232、安装导体241、层间连接导体251、层间连接导体252以及保护膜261。

层叠体21具备多个绝缘体层201、202、203。多个绝缘体层201、202、203将热塑性树脂作为材料。层叠体21通过将多个绝缘体层201、202、203层叠并进行加热压接而形成。由此，层叠体21在层叠方向的一端具有主面211，在层叠方向的另一端具有主面212。主面211对应于本实用新型的“第1主面”，主面212对应于本实用新型的“第2主面”。

层叠体21具有连接部ReJ和电路部。连接部ReJ是在层叠方向上观察(在图中的z轴方向上观察：以下，将在该方向上观察的情况称为俯视)与基板30重叠的部分，电路部是连接部ReJ以外的部分。在本实施方式中，连接部ReJ的宽度(与信号导体22延伸的方向以及绝缘体层的层叠方向正交的方向(图中的y轴方向)上的宽度)大于电路部的宽度。

信号导体22为沿着信号的传输方向(例如，如果是图中的例子，则为x轴方向)延伸的形状。信号导体22是所谓的线状导体。信号导体22跨越连接部ReJ和电路部而配置于连接部ReJ和电路部的双方。信号导体22配置在层叠体21中的层叠方向(z轴方向)的中途位置。

接地导体231为面状导体，配置在层叠体21的主面211的大致整个面。所谓大致整个面，是也包含主面211的整个面的概念。即，接地导体231跨越连接部ReJ和电路部而配置于连接部ReJ和电路部的双方。接地导体231是如下的导体，即，配置为在层叠方向上观察与信号导体22重叠，且宽度比信号导体22宽。然而，接地导体231优选为在层叠体21的整个宽度方向上扩展的形状。

在接地导体231中的连接部ReJ的区域具有开口(导体的非形成部)，使得包含信号导体22的一端。

安装导体241例如是在俯视下为矩形的导体。安装导体241配置在主面211。安装导体241配置在上述的接地导体231的开口内，且与信号导体22的一端重叠。即，安装导体241配置在连接部ReJ的区域。安装导体241和接地导体231被分离。

接地导体232为面状导体，配置在层叠体21的主面212的大致整个面。所谓大致整个面，是也包含主面212的整个面的概念。即，接地导体232跨越连接部ReJ和电路部而配置于连接部ReJ和电路部的双方。接地导体232是如下的导体，即，配置为在层叠方向上观察与信号导体22重叠，且宽度比信号导体22宽。然而，接地导体232优选为在层叠体21的整个宽度方向上扩展的形状。

另外，接地导体232也可以在连接部ReJ的部分和电路部的部分被分离。然而，通过接地导体232在连接部ReJ和电路部相连，从而即使具有后述的多个开口孔291以及多个开口孔292，也能够使接地特性稳定。

此外，接地导体232以及接地导体231为面状导体，且宽度比信号导体22宽，由此即使具有后述的多个开口孔291以及多个开口孔292，也能够抑制特性阻抗的变化，能够提高对外部环境的电磁屏蔽性。特别是，像本申请的实用新型那样，是如下的结构，即，在俯视下接地导体232以及接地导体231与信号导体22重叠，且夹着信号导体22，由此能够提高对外部环境的电磁屏蔽性。进而，像本实用新型那样，接地导体232与信号导体22重叠，且遍及层叠体21的大致整个宽度而存在，由此即使具有多个开口孔291以及多个开口孔292，也能够进一步有效地抑制特性阻抗的变化，能够进一步提高对外部环境的电磁屏蔽性。

信号导体22、接地导体231、接地导体232以及安装导体241例如由铜箔等来实现。

层间连接导体251以及层间连接导体252形成在层叠体21的连接部ReJ。

层间连接导体251在俯视下配置于与信号导体22和安装导体241重叠的位置。层间连接导体251将信号导体22和安装导体241连接。

层间连接导体252在俯视下配置于不与信号导体22重叠而与接地导体231和接地导体232重叠的位置。层间连接导体252将接地导体231和接地导体232连接。另外，层间连接导体252配置有多个。

层间连接导体251和层间连接导体252例如通过将导电性膏固化而形成。

另外，虽然省略了图示，但是在电路部也以给定的图案形成有与层间连接导体252同样的层间连接导体。

保护膜261配置在层叠体21的主面211侧。保护膜261是所谓的阻挡膜(resistfilm)等，具有绝缘性。保护膜261具有将接地导体231中的连接部ReJ的区域的一部分露出到外部的开口。此外，保护膜261具有将安装导体241部分地露出到外部的开口。这些开口利用于向基板30的连接。

由此，电路基板20实现将安装导体241的露出部和接地导体231的连接部ReJ处的露出部作为外部连接端子的、三板的带状线型的传输线路。

(基板30的结构)

基板30具备绝缘性的基材31、信号用连接盘导体32、接地用连接盘导体33和保护膜34。基材31具有主面311和主面312。基材31例如由FR4等树脂基板来实现。

信号用连接盘导体32以及接地用连接盘导体33配置在主面311。信号用连接盘导体32以及接地用连接盘导体33例如由铜箔等来实现。

保护膜34配置在基材31的主面311侧。保护膜34是所谓的阻挡膜等，具有绝缘性。保护膜34具有将信号用连接盘导体32以及接地用连接盘导体33的一部分露出到外部的开口。这些开口利用于向电路基板20的连接。

(电路基板20和基板30的连接构造)

在俯视下，电路基板20的连接部ReJ与基板30重叠。更具体地，安装导体241的露出部和信号用连接盘导体32的露出部重叠。接地导体231的连接部ReJ处的露出部和接地用连接盘导体33的露出部重叠。而且，安装导体241和信号用连接盘导体32通过导电性接合材料41连接。接地导体231和接地用连接盘导体33通过导电性接合材料42连接。另外，导电性接合材料41以及导电性接合材料42例如为焊料。

基于该导电性接合材料41以及导电性接合材料42的连接，通过对电路基板20的连接部ReJ和基板30重叠的部分的加热以及加压来实现。

(电路基板20和基板30的连接构造的制造方法)

上述的结构通过如下的制造方法来实现。首先，如图2(A)所示，将形成了接地导体231的绝缘体层201、形成了信号导体22的绝缘体层202以及形成了接地导体232的绝缘体层203层叠。在绝缘体层201以及绝缘体层202形成有层间连接导体251用的贯通孔，且填充有导电性膏。此外，在绝缘体层201、绝缘体层202以及绝缘体层203形成有层间连接导体252用的贯通孔，且填充有导电性膏。

接着，对层叠了绝缘体层201、绝缘体层202以及绝缘体层203的构件进行加热压接，形成层叠体21。此时，导电性膏固化，形成层间连接导体251以及层间连接导体252。然后，在层叠体21的主面211侧形成保护膜261，由此如图2(B)所示，形成电路基板20。

接着，在基板30的信号用连接盘导体32的露出部以及接地用连接盘导体33的露出部配置焊料等导电性接合材料。

接着，如图2(C)所示，使电路基板20的连接部ReJ和基板30重叠。此时，电路基板20配置为主面211与基板30对置。然后，从电路基板20(层叠体21)的主面212侧，通过热压焊机(heater bar)90将电路基板20的连接部ReJ相对于基板30进行加热压接。此时，如图2(C)、图2(D)所示，热压焊机90从电路基板20的主面212侧按压，使得至少包含在俯视下与导电性接合材料重叠的位置，以便与连接部ReJ的大致整个面相接。

由此，导电性接合材料固化，从而电路基板20和基板30连接。

(接地导体的更具体的结构)

在接地导体232具有多个开口孔291以及多个开口孔292。开口孔291对应于本实用新型的“第1开口孔”，开口孔292对应于本实用新型的“第2开口孔”。多个开口孔291以及多个开口孔292通过接地导体232中的导体的非形成部来实现。

多个开口孔291配置在接地导体232中的电路部的区域。多个开口孔292配置在接地导体232中的连接部ReJ的区域。接地导体232中的电路部的区域对应于本实用新型的“第1区域”，接地导体232中的连接部ReJ的区域对应于本实用新型的“第2区域”。

开口孔292的开口面积大于开口孔291的开口面积。连接部ReJ的区域中的由多个开口孔292形成的相对于接地导体232的开口面积(连接部的开口面积)大于电路部的区域中的由多个开口孔291形成的相对于接地导体232的开口面积(电路部的开口面积)。更具体地，多个开口孔292的开口面积的合计面积相对于接地导体232的第2区域的面积之比大于多个开口孔291的开口面积的合计面积相对于接地导体232的第1区域的面积之比。另外，连接部的开口面积也可以是与电路部的开口面积相同的程度，但是优选大于电路部的开口面积。

通过具有这样的开口孔291以及开口孔292，从而在形成电路基板20的层叠体21时，即，在加热压接时，能够将从构成层叠体21的多个绝缘层产生的气体排出到层叠体21的外部。由此，能够抑制层叠体21的不想要的变形。此外，能够抑制信号导体22、接地导体231以及接地导体232与层叠体21之间、即存在于电路基板20的各界面处的剥离。

进而，如上所述，在向基板30连接电路基板20时，主要是连接部ReJ被加热以及加压，向电路部几乎不进行加热以及加压。因此，连接部ReJ会受到比电路部大的热以及压力。然而，通过连接部的开口面积大于电路部的开口面积，从而即使连接部ReJ受到比电路部大的(多的)热以及压力，与开口面积的大小相应地，连接部ReJ也能够实现适当的排气。由此，在连接部ReJ中，能够抑制层叠体21的不想要的变形，能够抑制存在于电路基板20的各界面处的剥离。

此外，在上述的结构中，在电路部中，多个开口孔291的开口面积小于配置在连接部ReJ的多个开口孔292的开口面积。更具体地，各个开口孔291的开口面积小于各个开口孔292的面积。由此，除了上述的作用效果以外，还能够抑制层叠体21的电路部中的特性阻抗的变化，能够提高电磁屏蔽性。此外，通过周期性地配置该多个开口孔291，从而能够抑制局部性的特性阻抗的变化以及电磁屏蔽性的下降。

此外，在多数情况下，电路部与连接部ReJ相比，在电路基板所占的比例大。因此，即使作为电路基板20，也可得到上述的作用效果，并且能够抑制特性阻抗的变化，能够提高电磁屏蔽性。即，在该结构中，能够在抑制特性阻抗的变化并提高电磁屏蔽性的同时，相对于比电路部更容易产生不想要的变形、界面的剥离的连接部ReJ而抑制不想要的变形、界面的剥离。

此外，在上述的结构中，采用了分散地具备多个开口孔292的结构。因此，与具备一个或少数更大的开口孔的情况相比，能够抑制特性阻抗的局部性的不连续、电磁屏蔽性的劣化。此外，因为可避免热压焊机90不接触的区域集中于一部分，所以能够将连接部ReJ整体地、均匀地进行加热、加压。

此外，在连接部ReJ存在层间连接导体251以及层间连接导体252。如上所述，通过加热使导电性膏固化，由此实现层间连接导体251以及层间连接导体252。此时，从导电性膏产生许多的气体。例如，在导电性膏中包含的树脂固化以及构成导电性膏的Cu-Sn合金反应时，产生气体。然而，通过连接部的开口面积大，从而能够将从导电性膏产生的气体有效地从连接部ReJ的开口孔292释放到外部。也就是说，即使具有层间连接导体251以及层间连接导体252，连接部ReJ也能够实现适当的排气。由此，在连接部ReJ中，能够抑制层叠体21的不想要的变形，能够抑制存在于电路基板20的各界面处的剥离。

此外，在本实施方式的结构中，在俯视下，层间连接导体251以及层间连接导体252和多个开口孔292的位置不同。即，在层间连接导体251以及层间连接导体252的位置配置接地导体232。因此，能够将来自热压焊机90的热利用于层间连接导体251以及层间连接导体252的固化，能够有效地传递该热。由此，能够更可靠地实现层间连接导体251以及层间连接导体252的固化。因而，层间连接导体251以及层间连接导体252的可靠性提高，进而，电路基板20的可靠性提高。

进而，在该结构中，在俯视下，层间连接导体251和导电性接合材料41重叠，且层间连接导体252和导电性接合材料42重叠。而且，它们与接地导体232重叠而不与多个开口孔292重叠。因此，能够将来自热压焊机90的热有效地传递到导电性接合材料41以及导电性接合材料42。由此，能够更可靠地实现导电性接合材料41以及导电性接合材料42的固化。因而，导电性接合材料41以及导电性接合材料42的可靠性提高，即，电路基板20和基板30的连接可靠性提高。

另外，在本实施方式的方式中，层间连接导体251、层间连接导体252、导电性接合材料41以及导电性接合材料42和多个开口孔292完全不重叠。然而，层间连接导体251、层间连接导体252、导电性接合材料41以及导电性接合材料42和多个开口孔292也可以部分地重叠。不过，若考虑上述的热传递的效率，则层间连接导体251、层间连接导体252、导电性接合材料41以及导电性接合材料42和多个开口孔292优选完全不重叠。

另外，开口孔292的开口面积优选为如下的程度，即，例如，如图3所示，在电路基板20和基板30连接后，即使层叠体21从开口孔292鼓起，也不会突出到接地导体232的外表面2320上。即，开口孔292的开口面积只要为如下的程度即可，即，在电路基板20和基板30连接后的状态下，层叠体21的露出面不比接地导体232的外表面2320突出。由此，能够抑制接地导体232与信号导体22之间不必要地变短。因此，可抑制对在电路基板20传输的高频信号的特性阻抗的不必要的变化。

此外，在上述的说明中，虽然开口孔292以及开口孔291的平面形状为圆形，但是并不限于圆形。即，只要分别具备具有上述功能的开口面积，则开口孔292以及开口孔291的平面形状也可以是其它形状。

(第1实施方式的变形例)

参照图对本实用新型的第1实施方式的变形例涉及的基板接合构造进行说明。图4是第1实施方式的变形例涉及的电路基板25的连接部的俯视图。

如图4所示，第1实施方式的变形例涉及的电路基板25相对于第1实施方式涉及的电路基板20的不同点在于，在俯视下，信号导体22和开口孔291、开口孔292不重叠。电路基板25的其它结构与电路基板20相同，省略相同部位的说明。

在接地导体232具有多个开口孔291以及多个开口孔292。开口孔291周期性地配置在接地导体232中的电路部的区域。开口孔291在俯视下不与信号导体22重叠。此外，开口孔292周期性地配置在接地导体232中的连接部ReJ的区域。开口孔292在俯视下不与信号导体22重叠。

在该结构中，避开信号导体22地形成有开口孔291以及开口孔292，因此除了第1实施方式中的作用效果以外，还能够抑制对信号导体22的电磁屏蔽性的下降。

(第2实施方式)

参照图对本实用新型的第2实施方式涉及的基板接合构造进行说明。图5是第2实施方式涉及的电路基板20A的连接部的俯视图。

如图5所示，第2实施方式涉及的电路基板20A相对于第1实施方式涉及的电路基板20的不同点在于，具有狭缝开口293。电路基板20A的其它结构与电路基板20相同，省略相同部位的说明。

狭缝开口293配置在接地导体232中的连接部ReJ的区域。狭缝开口293为部分性的框状，由接地导体232中的导体的非形成部来实现。

在俯视下，狭缝开口293配置在形成多个开口孔292的区域和形成层间连接导体251以及层间连接导体252的区域。换言之，配置为在内侧包含上述的热压焊机90所接触的区域的大致整个区域。

由此，来自热压焊机90的热变得不易从接地导体232中的被狭缝开口293包围的区域向其外侧泄漏。因此，热压焊机90的热可有效地传递到连接部ReJ的内部。其结果是，能够有效地实现如上述那样的导电性接合材料41、导电性接合材料42、层间连接导体251以及层间连接导体252的固化。此外，可抑制连接部ReJ的侧端部附近处的不必要的层叠体21的流动。

另外，狭缝开口293也可以是遍及全周地连续的形状，但是优选具有部分地不连续的部位。由此，连接部ReJ处的接地稳定。此外，狭缝开口293的内侧区域的面积优选大于热压焊机90的接触面的面积。由此，即使热压焊机90的接触位置产生误差，也容易仅与狭缝开口293的内部接触。

(第3实施方式)

参照图对本实用新型的第3实施方式涉及的基板接合构造进行说明。图6是第3实施方式涉及的电路基板20B的连接部ReJ的俯视图。

如图6所示，第3实施方式涉及的电路基板20B相对于第2实施方式涉及的电路基板20A的不同点在于，具备保护膜262。电路基板20B的其它结构与电路基板20A相同，省略相同部位的说明。

保护膜262与保护膜261同样地，是所谓的阻挡膜等。保护膜262配置在层叠体21的主面212侧。

保护膜262跨越配置于连接部ReJ和电路部的双方。保护膜262在电路部中覆盖接地导体232的整个面。

保护膜262在连接部ReJ中具有保护膜用开口2620。保护膜262除保护膜用开口2620以外覆盖接地导体232的整个面。

在俯视下，保护膜用开口2620配置在狭缝开口293的内侧区域。进而，在俯视下，保护膜用开口2620与层间连接导体251、层间连接导体252、导电性接合材料41以及导电性接合材料42重叠。

通过这样的结构，电路基板20B能够在电路部和连接部ReJ的一部分中保护接地导体232不受外部环境的侵害。而且，在利用热压焊机90进行加热加压时，能够使热压焊机90与接地导体232直接接触。特别是，通过使保护膜用开口2620大于热压焊机90的接触面，从而能够使热压焊机90与接地导体232更可靠地接触。

进而，在本实施方式的结构中，狭缝开口293与保护膜262重叠。即，在狭缝开口293埋入有保护膜262。由此，能够抑制利用热压焊机90进行加热加压时的层叠体21从狭缝开口293的流出。因此，能够抑制接地导体232和信号导体22的距离变短，能够更可靠地实现所希望的特性阻抗。

(第4实施方式)

参照图对本实用新型的第4实施方式涉及的基板接合构造进行说明。图7是示出第4实施方式涉及的电路基板的连接构造10C的概略结构的侧视剖视图。

如图7所示，第4实施方式涉及的电路基板的连接构造10C相对于第1实施方式涉及的电路基板的连接构造10的不同点在于，基板30替换为电路基板20。电路基板的连接构造10C的其它结构与电路基板的连接构造10相同，省略相同部位的说明。

在电路基板的连接构造10C中，将两个电路基板20连接而实现。更具体地，使一个电路基板20的连接部ReJ和另一个电路基板20的连接部ReJ对置，并通过导电性接合材料41以及导电性接合材料42进行连接。

像这样，即使是所连接的基板均为使用热塑性的层叠体21的结构，也能够通过具备如上述那样的开口孔292从而达到对连接部ReJ的上述的各种作用效果。

另外，在上述的说明中，关于接地导体232，示出了形成在层叠体21的主面212的方式。然而，接地导体232只要配置在比配置于层叠体21的内部的其它导体靠近主面212的位置即可，也可以配置在比主面212靠层叠体21的内侧的层。此外，在上述的说明中，作为面状导体，以接地导体为例进行了示出。然而，在连接部ReJ中，只要配置在比配置于层叠体21的内部的其它导体靠近主面212的位置处的导体为面状导体，就能够应用上述的结构。

此外，上述的各实施方式的结构能够适当地进行组合，能够达到与各个组合相应的作用效果。

附图标记说明

10、10C：电路基板的连接构造；

20、20A、20B、25：电路基板；

21：层叠体；

22：信号导体；

30：基板；

31：基材；

32：信号用连接盘导体；

33：接地用连接盘导体；

34：保护膜；

41、42：导电性接合材料；

90：热压焊机；

201、202、203：绝缘体层；

211、212：主面；

231、232：接地导体；

241：安装导体；

251、252：层间连接导体；

261、262：保护膜；

291、292：开口孔；

293：狭缝开口；

311、312：主面；

2320：外表面；

2620：保护膜用开口。

Claims (15)

1.一种电路基板，其特征在于，具备：

层叠体，层叠热塑性的树脂层而成，在层叠方向的一端具有第1主面，在另一端具有第2主面；

安装导体，形成在所述第1主面；以及

面状导体，形成在比所述安装导体以及形成于所述层叠体的内部的其它导体靠所述第2主面侧，

所述层叠体具备：

连接部，使用所述安装导体通过导电性接合材料与外部的基板接合；以及

所述连接部以外的电路部，

在所述面状导体中的作为所述电路部的区域的第1区域具有第1开口孔，

在所述面状导体中的作为所述连接部的区域的第2区域具有第2开口孔，

由所述第2开口孔形成的开口面积相对于所述第2区域的面积之比大于由所述第1开口孔形成的开口面积相对于所述第1区域的面积之比。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述层叠体具有多个所述第2开口孔。

3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

所述层叠体具有多个所述第1开口孔，

多个所述第2开口孔之中开口面积最小的所述第2开口孔的开口面积大于多个所述第1开口孔之中开口面积最大的所述第1开口孔的开口面积。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

多个所述第1开口孔周期性地配置。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

所述层叠体具有多个所述第1开口孔，

多个所述第1开口孔周期性地配置。

6.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

在所述层叠体的内部具备层间连接导体，所述层间连接导体与所述安装导体连接，并通过将导电性膏固化而形成。

7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，

在所述层叠方向上观察，所述第2开口孔和所述层间连接导体配置在不同的位置。

8.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，

在所述层叠方向上观察，所述面状导体在所述连接部的区域中在所述层间连接导体的形成区域的外侧具有狭缝状的开口。

9.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

在所述层叠体的所述第2主面具备绝缘性的保护膜，

所述保护膜在所述面状导体中的所述连接部的区域中具有将其中央区域开口的保护膜用开口。

10.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述面状导体从所述连接部到所述电路部相连。

11.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述面状导体为接地导体。

12.根据权利要求11所述的电路基板，其特征在于，

在所述层叠体的内部，在所述层叠方向的中途位置具备信号导体，

由所述信号导体和所述接地导体形成了传输线路。

13.根据权利要求12所述的电路基板，其特征在于，

所述接地导体的宽度大于所述信号导体的宽度。

14.一种电路基板的连接构造，其特征在于，具备：

权利要求1至权利要求13中的任一项所述的电路基板；以及

所述外部的基板，

通过所述导电性接合材料将所述电路基板和所述外部的基板连接。

15.根据权利要求14所述的电路基板的连接构造，其特征在于，

所述外部的基板具备与所述电路基板同样的结构。