CN219228250U - 变频柜、压缩机和暖通设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种变频柜、压缩机和暖通设备，所述变频柜包括：柜体，所述柜体设有容置腔，所述容置腔配置为容置电子器件，所述容置腔包括第一腔和第二腔；第一散热器，设置在所述第一腔内，配置为通过气体流通的方式降低所述第一腔内的温度；第二散热器，配置为通过热传导的方式为所述第二腔内的电子器件散热；气流驱动件，配置为在所述第一腔内形成流经所述第一腔内的电子器件以及所述第一散热器的散热气流。根据本实用新型实施例的变频柜，利用第一腔和第二腔放置电子器件，并利用第一散热器和第二散热器来对电子器件进行散热，可以提高变频柜的散热效果，并降低变频柜的噪音。

Description

变频柜、压缩机和暖通设备

技术领域

本实用新型涉及变频装置技术领域，特别涉及一种变频柜、包括该变频柜的压缩机以及包括该变频柜的暖通设备。

背景技术

变频柜控制柜，简称变频柜，其可广泛应用于冶金、化工、石油、供水、矿山、建材、电机行业等泵类、风机、压缩机、轧机、注塑机、皮带运输机等各种中压电机设备。

变频柜包含有变频柜功率元件、变频柜控制元件以及变频柜控制元件，当变频柜工作时，这些元件均会产生热量，而如果该热量不能有效排出，将会直接影响这些元件的工作环境，进而对其使用寿命产生影响。

此外，相关技术中，变频柜的出风口通常设置于变频柜的的顶部或者前壁上部，当将变频柜放置于空气压缩机内时，如果出风口位于变频柜顶部，由于变频柜出风口距离空气压缩机的进风口非常近，因而从变频柜出风口出来的热风仍然被空气压缩机吸入，这将会造成空气压缩机内部温度过高，影响其性能和稳定性。如果出风口位于变频柜前壁上部，由于变频柜出风口必须使用有一定防护等级的过滤格栅，使得变频柜出风口的热风斜向下排出，因而从变频柜出风口出来的热风仍然被变频柜位于前壁下部的进风口吸入，这将会造成变频柜内部温度过高，影响其性能和稳定性。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种变频柜，可以提高变频柜的散热效果。

本实用新型的另一目的在于提出一种压缩机，该压缩机包括前述的变频柜。

本实用新型的在一目的在于提出一种暖通设备，该暖通设备包括前述的压缩机或变频柜。

根据本实用新型实施例的变频柜，包括：柜体，所述柜体设有容置腔，所述容置腔配置为容置电子器件，所述容置腔包括第一腔和第二腔；第一散热器，设置在所述第一腔内，配置为通过气体流通的方式降低所述第一腔内的温度；第二散热器，配置为通过热传导的方式为所述第二腔内的电子器件散热；气流驱动件，配置为在所述第一腔内形成流经所述第一腔内的电子器件以及所述第一散热器的散热气流。

根据本实用新型实施例的变频柜，利用第一腔和第二腔放置电子器件，并利用第一散热器和第二散热器来对电子器件进行散热，可以提高变频柜的散热效果，并降低变频柜的噪音。

另外，根据本实用新型上述实施例的变频柜，还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述第一腔配置成环形腔，第一腔内的气流适于在气流驱动件的驱动作用下循环流通以散热。

可选地，所述第一腔包括第一流道，所述第一流道位于所述柜体的底部，并配置成引导散热气流从所述柜体的第一侧流向第二侧。

可选地，所述第一散热器设置在所述第一流道。

可选地，所述第一流道的底壁上设有排放口，以排出所述第一腔内的冷凝水。

可选地，所述第一腔还包括第二流道，所述第二流道位于所述柜体的第二侧，引导所述散热气流从所述柜体的底部流向所述柜体的上部。

可选地，所述第一流道的流道壁包括靠近所述第二流道的第一导流板，所述第二流道的流道壁包括靠近所述第一流道的第二导流板，所述第一导流板和所述第二导流板沿自所述第一侧朝向所述第二侧的方向相接，且自所述第一侧朝向所述第二侧的方向上，所述第一导流板相对于水平方向向下倾斜，所述第二导流板相对于水平方向向上倾斜。

可选地，所述第一腔还包括设置在所述柜体的上部的第三流道，所述第三流道引导所述散热气流从所述柜体的第二侧流向所述第一侧。

可选地，所述第一腔还包括设置在所述第一侧的第四流道，所述第四流道引导所述散热气流从所述柜体的上方流动至所述柜体的底部。

可选地，所述第一腔被构造成在所述柜体内，沿所述柜体的周壁延伸的环形。

可选地，所述第一腔配置成封闭的环形腔，且所述第二腔与所述第一腔相互隔开。

可选地，所述第一腔在所述柜体内靠近所述柜体的背板设置。

可选地，所述变频柜还包括门体，所述门体与所述柜体相连，并配置成打开和关闭所述容置腔，所述门体关闭所述容置腔时封盖所述第二腔。

可选地，所述第二散热器为平行流散热器；和/或所述第一散热器为蒸发器。

可选地，所述第一腔内的电子器件包括第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件的发热功率小于所述第二电子器件的发热功率，沿所述散热气流的流动方向，所述第一电子器件在所述第二电子器件的上游。

可选地，所述电子器件包括第三电子器件，所述第三电子器件设于所述第二腔内，且所述第二散热器与所述第三电子器件层叠设置，以为所述第三电子器件散热。

可选地，所述第二散热器至少部分地设置在所述第二腔内；或，所述第二散热器设置在所述柜体的背面，且与所述第二腔内的至少部分电子器件的位置对应。

可选地，所述容置腔内配置有断路器、电抗器、电容、IGBT和二极管，所述断路器、所述电抗器、所述电容、所述IGBT以及所述二极管电连接，且所述断路器、所述电抗器、所述电容、所述IGBT以及所述二极管中的至少一个设于所述第一腔，且至少一个设于所述第二腔。

根据本实用新型实施例的压缩机，包括根据前述的变频柜。

根据本实用新型实施例的暖通设备，包括根据前述的变频柜；或根据前述的压缩机。

本实用新型提供了一种变频柜、压缩机和暖通设备，其中变频柜内具有第一腔和第二腔，并采用不同的方式进行散热，可以根据变频柜内不同器件的发热功率进行散热，部件可以降低器件之间热量的相互传递，影响散热效果，而且还可以起到移动的隔离效果，实现抗干扰的目的，另外，在具有该变频柜的压缩机和暖通设备中，由于变频柜具有较高的稳定性，能够提高压缩机运行的稳定性，并降低暖通设备的故障率，提高暖通设备的工作效率。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图2是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图3是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图4是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图5是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图6是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图7是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图8是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图9是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

附图标记：100、变频柜；10、柜体；101、容置腔；102、第一腔；1021、第一流道；1022、第二流道；1023、第三流道；1024、第四流道；103、第二腔；11、第一散热器；12、第二散热器；121、第一导流板；122、第二导流板；13、接线箱；14、气流驱动件；141、第一风扇；142、第二风扇；20、门体；31、断路器；32、电抗器；33、电容；34、IGBT；35、二极管；36、变压器；37、接触器。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

结合图1至图9，根据本实用新型实施例的变频柜100，包括柜体10，柜体10设有容置腔101，容置腔101配置为容置电子器件，容置腔101包括第一腔102，第一腔102可以设置成通过气体流通的方式进行散热，换言之可以通过气流在第一腔102内的流通，带走第一腔102内电子器件上的热量，达到电子器件的散热目的。

其中，第一腔102内可以设置第一散热器11，第一散热器11可以提供冷量，在通过气体流通的方式来降低第一腔102内的热量时，第一散热器11可以带走风中的热量，及时对气流进行散热，以便于气流更好地与第一腔102内的电子器件散热，有效地提高第一腔102内的散热效果。换言之，通过气流实现第一散热器11与第一腔102内电子器件的换热，实现通过气体流通的方式来降低第一腔102内的温度。

为了促使第一腔102内的气流流通，柜体10还可以包括气流驱动件14，该气流驱动件14可以设置成驱动第一腔102内的气流形成散热气流，散热气流可以设置成流经第一腔102内的电子器件以及第一散热器11。在气流流经第一散热器11时，能够将气流中的热量交换至第一散热器11，以降低气流的温度，并可以吸取第一换热器的冷量，用于对第一腔102进行散热；在气流流经第一腔102内的电子器件时，能够将气流中的冷量交换至第一腔102内的电子器件，并将第一腔102内电子器件的热量带走，从而实现对第一腔102内电子器件的散热。也就是说，将第一腔102内电子器件的热量送往第一散热器11，实现对第一腔102内电子器件的散热。

另外，容置腔101还可以包括第二腔103，第二腔103内的电子器件的散热方式与第一腔102内的电子器件的散热方式可以不同。例如，可以设置与第二腔103相对应的第二散热器12，并将第二散热器12设置成通过热传导的方式为第二腔103内的电子器件散热。从而实现对第二腔103内电子器件的散热。通过热传导，能够提高散热效率和效果，能够实现对工作温度较高的电子器件快速散热。

根据本实用新型实施例的变频柜100，设置了第一腔102和第二腔103，第一腔102可以利用气体流通的方式进行换热，利用第一散热器11来将第一腔102内的温度，从而将第一腔102内电子器件的温度；并可以利用第二散热器12来降低第二腔103内电子器件的温度，采用不同的方式散热，能够有针对性地对不同类型的电子器件进行散热，可以降低不同电子器件之间的热传导，提高各电子器件运行的稳定性，同时，通过第一腔102和第二腔103的隔离，能够减小不同电子器件之间的干扰，提高变频柜100的稳定性，降低故障率。

如图1所示，容置腔101内设有第四电子器件A和第五电子器件B，第四电子器件A设于第一腔102，并适于通过第一散热器11散热，第五电子器件B设于第二腔103，并适于通过第二散热器12散热。

在本实用新型的一些实施例中，第一腔102为封闭的腔室，其在柜体10内构造出一个封闭的流道，可以利用气流驱动件14与第一散热器11的组合来实现对第一腔102内电子器件的散热。而第二腔103可以设置成敞开的形式，例如，将柜体10内第一腔102之外的空间设置成第二腔103，此时由于第二腔103是一个敞开的空间，可以方便第二腔103内电子器件的安装和维护。另外，柜体10上可以安装门体20，通过门体20打开和关闭柜体10。具体而言，在一些实施例方式中，门体20可以用于打开和关闭第二腔103，在门体20打开时，第二腔103打开，可以方便对第二腔103内电子器件的安装和围护，并可以方便通过第二腔103内的电子器件检查变频柜100的运行状态，而此时，第一腔102处于封闭的状态，不会影响第二腔103内的空间，第二腔103内将可以维持在一个湿度较低、灰尘较少的环境下，其散热效果、运行稳定性等都会相对较高；在门体20关闭时，第二腔103关闭，此时，第二腔103内将会形成一个相对封闭的环境，此时在自然对流或其他方式的作用下，第二腔103内各处的温度也可以较为均匀，也可以在一定程度上实现第二腔103内电子器件的散热。

另外，本实用新型中第二腔103内可以不设置风扇等气流驱动结构，这样，第二腔103内的电子器件将会在较底的噪音下运行，有效地降低变频柜100的噪音，并且可以避免将外部的高湿度空气、含尘气流等引入到第二腔103内，以延长第二腔103内电子器件的使用寿命；当然，第二腔103内也可以设置风扇等气流驱动结构，这样，可以实现第二腔103内电子器件的充分换热，维持第二腔103内电子器件的温度环境，提高第二腔103内电子器件的运行稳定性和使用寿命。

本实用新型中的第一腔102可以设置成直线型、曲线型、折线形等形式的散热通道，通过气流驱动件14的驱动作用，利用第一散热器11来将热量带走，例如，散热气流可以从第一腔102的一端通入，并从第一腔102的第二端流出，当然，此时可能会对周围环境产生不利的影响，也会导致外部环境中的含尘气流等进入到第一腔102内，影响第一腔102内的运行环境。

另外，本实用新型中设置了第一散热器11来带走第一腔102内的热量，第一腔102内散热气流的循环流动时，可以利用第一散热器11带走第二腔103内电子器件的热量。因此，本实用新型中为了降低散热过程中对周围环境的影响，可以将第一腔102配置成环形腔，第一腔102内的气流适于在气流驱动件14的驱动作用下循环流通以散热。通过气流的循环，能够有效地降低第一腔102内的温度，实现对第一腔102内电子器件的散热，为第一腔102内的电子器件的运行提供较好的温度环境，同时可以降低第一腔102内的热量对周围环境的影响，尤其是可以降低第一腔102内的热量对第二腔103内电子器件的影响，提高整个变频柜100的稳定性。另外，第一散热器11还具有冷凝作用，能够利用第一散热器11调节第一腔102内的湿度，优化第一腔102内电子器件的湿度环境。

本实用新型中的第一腔102可以设置成圆环形、椭圆环形、多边环形或其他不规则形状的环形腔，下面参照附图描述本实用新型一个具体实施例的第一腔102。

如图7，在本实用新型的一些实施例中，第一腔102可以包括第一流道1021，第一流道1021位于柜体10的底部，并配置成引导散热气流从柜体10的第一侧流向第二侧。结合附图7，第一流道1021设于柜体10的底部，并沿从左到右的方向延伸，以将散热气流从柜体10底部的左侧引导到柜体10的右侧，实现对柜体10底部的散热。同时第一腔102内如果产生冷凝水，将会流动到第一流道1021，积存于第一流道1021的底部，或通过第一流道1021中设置的导流结构导出。

在第一腔102内的气流循环过程中，第一散热器11所处位置的温度较低，因此，容易在第一散热器11所处的位置产生凝露，从而生成冷凝水，因此，本实用新型中将第一散热器11设置在第一流道1021内，这样，在第一散热器11上产生凝露时，能够更快地流到柜体10的底部，避免冷凝水等在第一腔102内流动造成对其他电子器件的影响，提高变频柜100的稳定性。

本实用新型中在第一流道1021的底壁上设置了排放口，在第一腔102内产生冷凝水后，冷凝水将可以通过排放口进行排放，从而可以实现第一腔102内的冷凝水的有效排放，提高第一腔102内电子器件运行的稳定性和安全性。另外，本实用新型中的第一腔102可以设置成封闭的流道形式，由于第一腔102内部空间较为封闭，外部的含尘气流、高湿气流等难以进入到第一腔102内，而第一腔102内设置的第一散热器11可以具有一定的冷凝能力，因此，通过排放口和第一散热器11的配合，能够有效地降低第一腔102内的湿度，维持第一腔102内各元器件的稳定运行。

当然，本实用新型的第一腔102的底部也可以不设置排放口，在第一腔102内产生冷凝水时，可以将冷凝水存留于第一腔102内，由于第一散热器11的设置，可以有效地降低第一腔102内的湿度，而第一腔102底部存留的冷凝水，能够起到维持第一腔102内湿度的作用，避免第一腔102内的湿度过低。

在本实用新型的一些实施例中，第一腔102还包括第二流道1022，第二流道1022位于柜体10的第二侧，引导散热气流从柜体10的底部流向柜体10的上部。参照附图7，第二流道1022设于柜体10的右侧，并沿上下方向延伸，且第二流道1022的下端与第一流道1021的右端连通。可以通过第二流道1022将第一流道1021内的散热气流送往柜体10的上部，以实现对柜体10上部的电子器件的散热，其中，第二流道1022内可以设置电子器件，从而利用经过第二流道1022的散热气流对其进行散热；第二流道1022也可以仅作为通道使用，用于气流的输送。可以根据实际使用情形来对第二流道1022进行调整。

其中，当第二流道1022内不设置电子器件时，能够将第二腔103内的部分电子器件设置于靠近第二流道1022的位置，这样不仅可以利用第二流道1022内的冷量来实现对这些电子器件的散热，而且还能够进一步地弱化电子器件之间的相互干扰。另外，在第二流道1022内不设置电子器件时，可以将第二流道1022的沿左右方向的厚度设置的比较小，以优化变频柜100的空间利用率，例如可以将第二流道1022沿左右方向的厚度设置成小于第一流道1021沿上下方向的厚度；当然结合下述实施例，还可以将第二流道1022沿左右方向的厚度设置成小于第三流道1023沿上下方向的厚度、还可以将第二流道1022沿左右方向的厚度设置成小于第四流道1024沿左右方向的厚度。

在本实用新型的一些实施例中，第一流道1021的流道壁包括第一导流板121，第一导流板121靠近第二流道1022设置，且自第一侧朝向第二侧的方向上，第一导流板121相对于水平方向向下倾斜。通过第一导流板121，能够将第一流道1021内的气流导向到第一散热器11，以便于气流能够更好地与第一散热器11换热，以便于气流能够将第一散热器11的冷量带到第一腔102内的其他位置，实现对第一腔102内电子器件的散热。

由于第一导流板121的导流作用，导致第一流道1021的横截面积减小，导致气流的气阻比较大，因此，本实用新型中第二流道1022的流道壁设置成包括第二导流板122，第二导流板122靠近第一流道1021，第一导流板和第二导流板沿自第一侧朝向第二侧的方向相接，且自第一侧朝向第二侧的方向上，第二导流板122相对于水平方向向上倾斜。通过第二导流件可以增大气流的流通面积，从而可以方便气流的流通，并可以有效地降低气流流通过程中的噪音，提高变频柜100的稳定性，并实现变频柜100的降噪。

另外，第一腔102还包括设置在柜体10的上部的第三流道1023，第三流道1023引导散热气流从柜体10的第二侧流向第一侧。结合图5，第三流道1023设于柜体10上部，并沿左右方向延伸，且第三流道1023的右端与第二流道1022的上端连通。通过第三流道1023的导流作用，能够方便对气流的引导，其中，第三流道1023设置柜体10的上部，可以通过前述第一流道1021和第二流道1022的引导作用，将降温后的气流导向第三流道1023。第三流道1023内可以设置电子器件，其中，由于第三流道1023的位置相对较高，可以避免冷凝水等的影响，因此，可以在第三流道1023内放置电子器件，能够提高电子器件运行的稳定性。

其中，第三流道1023内可以放置二极管35，其中，第三流道1023内可以设置多个二极管35，多个二极管35可以沿气流方向排布，例如，第三流道1023内可以设置多列二极管35，且每列均包括至少一个二极管35，其中，多列二极管35沿气流方向依次间隔排布，且相邻的两列二极管35可以设置为并排的形式，也可以设置为错位布置的形式。

可选地，第一腔102还包括设置在第一侧的第四流道1024，第四流道1024引导散热气流从柜体10的上方流动至柜体10的底部。参照附图7，第四流道1024可以设于柜体10的左侧，并沿上下方向延伸，且第四流道1024的上端与第三流道1023的左端连通，第四流道1024的下端与第一流道1021的左端连通。通过第四流道1024的引导作用，能够将气流导流至第一流道1021，从而使得第一流道1021、第二流道1022、第三流道1023以及第四流道1024组合形成环形的换热通道。

其中，第四流道1024处于循环流道的末端，此时散热气流的冷量有限，因此可以在第四流道1024内放置一些对温度要求较低的电子器件，或者说，可以在第四流道1024内放置工作温度较高的电子器件。

可选地，本实用新型的气流驱动件14包括多个，多个气流驱动件14沿第一腔102的延伸方向排布，并配置成驱动第一腔102内的气流流经第一腔102内的第一散热器11和电子器件。

其中，气流驱动件14可以包括第一风扇141，第一风扇141设于第一流道1021和第二流道1022的连接处，第一风扇141配置成驱动气流从第一流道1021流向第二流道1022。通过设置第一风扇141，能够方便气流的流通，减少了因此第一流道1021和第二流道1022之间的转角处的气阻对散热气流流通的影响。

另外，第一风扇141的主吸入方向和主吹出方向均相对于竖直向上的方向朝向第二侧倾斜。能够进一步地降低气阻，方便气流流通，提高散热线效率和效果。

另外，气流驱动件14可以包括第二风扇142，第二风扇142设于第三流道1023和第四流道1024的连接处，第二风扇142配置成驱动气流从第三流道1023流向第四流道1024。提高散热效率和效果。

可选地，本实用新型的柜体10内设有隔板15，隔板15在柜体10内分隔出第一腔102和第二腔103，第一腔102适于气流流通来降低第一腔102内的温度，第一腔102与第二腔103隔开，第一腔102和第二腔103分别用于容纳电子器件。

结合前述，如图8，在本实用新型的一些实施例中，侧板151包括与变频柜100的底板上下相对的第一板部1511，第一腔102包括位于第一板部1511和底板之间的第一流道1021，第一流道1021位于柜体10的底部，并配置成引导散热气流从柜体10的第一侧流向第二侧。第一散热器11设于第一流道1021内，第一板部1511包括靠近柜体10第二侧的第一导流板121，在自第一侧朝向第二侧的方向上，第一导流板121相对于水平方向向下倾斜，第一导流板121配置成引导气流流向第一散热器11。

侧板151还包括与变频柜100的第二侧的侧壁相对的第二板部1512，第一腔102包括位于第二板部1512与变频柜100的第二侧的侧壁之间的第二流道1022，第二流道1022与第一流道1021连通。第二板部1512包括靠近第一流道1021的第二导流板122，第二导流板122与第一导流板121沿自第一侧朝向第二侧的方向相接，且自第一侧朝向第二侧的方向上，第二导流板122相对于水平方向向上倾斜。

侧板151还包括与变频柜100的顶壁相对的第三板部1513，第一腔102包括位于第三板部1513与变频柜100的顶壁之间的第三流道1023，第三流道1023与第二流道1022连通。

侧板151还包括与变频柜100的第一侧的侧壁相对的第四板部1514，第一腔102包括位于第四板部1514与变频柜100的第一侧的侧壁之间的第四流道1024，第四流道1024与第三流道1023和第一流道1021连通。

隔板15还可以包括前板152，前板152与柜体10的背板相对，并沿柜体10的周向延伸，且前板152封盖第一腔102的前侧。可以简化隔板15的结构，优化变频柜100的结构强度和稳定性。

可选地，第一腔102被构造成在柜体10内，沿柜体10的周壁延伸的环形，此时第一腔102可以具有更加简单的结构，以及具有较大的覆盖面积，而且第一腔102没有将第二腔103截断，第二腔103也可以具有较大的空间来放置电子器件，且能够方便第二腔103内电子器件的排布，从而方便变频柜100的维护和使用，优化变频柜100的性能，并降低变频柜100的故障率，提高稳定性。

可选地，第一腔102配置成封闭的环形腔，且第二腔103与第一腔102相互隔开。第一腔102设置成封闭的形式，方便气流驱动件14对气流的驱动，促使气流能够与第一散热器11进行充分地换热，有效地提高对第一腔102内的气流以及第一腔102内的电子器件的散热效率和效果，且可以避免第一腔102内电子器件的热量对周围环境的影响，也能避免周围环境对第一腔102内电子器件的影响。同时，能够减少外部环境中的灰尘、水、高湿空气等影响第一腔102内电子器件的稳定运行。

可选地，第一腔102在柜体10内靠近柜体10的背板设置。可以方便第二腔103内电子器件的安装和维护，另外，结合前述实施例，第一腔102为封闭的环形腔，将第一腔102靠近背板设置，可以在第一腔102组装完成后，再安装第二腔103内的电子器件，此时第一腔102不会影响第二腔103内元器件的安装，可以提高变频柜100内电子器件的安装效率。

可选地，如图2所示，变频柜100还包括门体20，门体20与柜体10相连，并配置成打开和关闭容置腔101，门体20关闭容置腔101时封盖第二腔103。可以通过打开和关闭门体20，来对第二腔103内的电子器件进行接线、安装、维护、调试等处理。通过设置门体20能够方便电子器件的安装，方便变频柜100的使用。

可选地，第二散热器12为平行流散热器，平行流散热器可以具有较高的冷量，从而能够实现对第二腔103内电子器件的有效散热，以维持第二腔103内电子器件的稳定运行，提高变频柜100的运行稳定性，并降低故障率。

第一散热器11为蒸发器。第一散热器11可以与压缩机、冷凝器等组合，利用冷媒相变来实现散热，优化第一腔102内的散热效率和效果。在使用时，第一散热器11设置在第一腔102内，可以利用第一腔102内的气流来将第一散热器11上的冷量送往第一腔102内的其他位置，从而实现对第一腔102内电子器件的散热，优化第一腔102内电子器件的运行环境，提高变频柜100的稳定性和使用寿命。

可选地，第一腔102内的电子器件包括第一电子器件和第二电子器件，第一电子器件的发热功率小于第二电子器件的发热功率，沿散热气流的流动方向，第一电子器件在第二电子器件的上游。换言之，在散热气流的流通过程中，气流将以此经过第一散热器11、第一电子器件以及第二电子器件，经过第一散热器11的散热气流将会首先经过第一电子器件，以将第一电子器件的热量带走，维持第一电子器件的稳定运行；散热气流在经过第一电子器件后，散热气流的温度升高较小，在散热气流继续流动经过第二电子器件时，依然可以具有较好的散热效果，以便于对第二电子器件的散热。

当然，也可以使经过第一散热器11的散热气流，先经过第二电子器件后经过第一电子器件，这样，散热气流能够对第二电子器件进行更好的散热，提高散热效果。

可选地，电子器件包括第三电子器件，第三电子器件设于第二腔103内，且第二散热器12与第三电子器件层叠设置，以为第三电子器件散热。通过层叠的方式，能够使得第二散热器12的冷量能够快速地传递到第三电气器件上，相比于气流换热具有更好的散热效果。因此，一般可以将变频柜100中发热功率相对较高的电子器件利用第二散热器12散热，直接通过热传导的方式进行散热。

可选地，可以将第二散热器12至少部分地设置在第二腔103内，能够实现对与第二散热器12层叠或相邻的电子器件提供稳定地散热；同时还能够通过第二散热器12来降低第二腔103内的温度，以实现对第二腔103内其他电子器件进行散热的目的。

当然，将第二散热器12设于第二腔103内的安装相对复杂，因此本实用新型中还可以将第二散热器12设置在柜体10的背面，且与第二腔103内的至少部分电子器件的位置对应。这样，不仅可以方便第二散热器12的安装，而且还可以避免第二散热器12运行过程中产生的令凝水流入到柜体10内，提高变频柜100运行的稳定性。

如图1至图9，在本实用新型的一些实施例中，容置腔101内配置有断路器31、电抗器32、电容33、IGBT34和二极管35，其中断路器31、电抗器32、电容33、IGBT34以及二极管35电连接，实现变频功能，他们之间可以通过金属排(例如铜排)等进行连接，以降低变频柜100运行过程中的电阻，降低能耗，节能环保。

另外，断路器31、电抗器32、电容33、IGBT34以及二极管35中的至少一个设于第一腔102，且至少一个设于第二腔103。通过将这些电子器件设置在第一腔102或第二腔103内，可以实现对各的电子器件的有效散热，提高散热的效率和效果。

可以根据不同类型的电子器件提供不同的散热方式，例如，断路器31运行过程中的产生的热量相对较小，可以设置于第二腔103内，并与第二散热器12相对较远的位置；电抗器32运行过程中产生的热量相对较高，可以将其放置于第一腔102内，利用气体流通的方式来进行散热；电容33运行过程中的热量相比于电抗器32低，也可以将其放置于第一腔102内，并利用气体流通的方式进行散热，并在散热气流的流动方向上，第一散热器11、电容33以及电抗器32依次排布，以实现各元器件均能进行较好的散热；IGBT34和二极管35运行过程中的温度相对较高，将其放置于第一腔102内可能会影响第一腔102内其他元器件的散热效果，因此，本实用新型中优选的将IGBT34和二极管35放置于第二腔103内，并利用第二散热器12来对其进行散热，不仅可以提高对IGBT34和二极管35的散热效果，而且还能够避免IGBT34和二极管35运行过程中的热量影响其他电子器件的稳定运行。

本实用新型提供了一种变频柜100，变频柜100内具有第一腔102和第二腔103，并采用不同的方式进行散热，可以根据变频柜100内不同器件的发热功率进行散热，部件可以降低器件之间热量的相互传递，影响散热效果，而且还可以起到移动的隔离效果，实现抗干扰的目的。

结合图1至图9，本实用新型的变频柜100包括柜体10和门体20，柜体10内具有容置腔101，并可以通过门体20打开和关闭，容置腔101被分为第一腔102和第二腔103，第一腔102为封闭的环形腔，并沿柜体10的周壁设置，且第一腔102围绕第二腔103设置，第一腔102包括依次相接的第一流道1021、第二流道1022、第三流道1023以及第四流道1024，第一流道1021内设有第一散热器11、第一流道1021和第二流道1022之间设有第一风扇141，第三流道1023内设有电容33，第四流道1024内设有电抗器32，第三流道1023和第四流道1024之间设有第二风扇142。气流可以在第一风扇141和第二风扇142的驱动下，沿着第一流道1021、第二流道1022、第三流道1023以及第四流道1024流动呈循环回路，且气流依次经过第一散热器11、第一风扇141、电容33、第二风扇142以及电抗器32，实现对电子器件的散热。

第二腔103内可以设置断路器31、二极管35、IGBT34、变压器36、接触器37、电控板等结构，且由于igbt以及二极管35的工作温度较高，因此设置了第二散热器12来对igbt和二极管35进行散热，其中第二散热器12可以层叠设置于柜体10的背面。其中IGBT34和二极管35左右并排设置，并层叠于柜体10背板上，接触器37、变压器36层叠于柜体10背板上，并位于IGBT34的下方。

另外柜体10外侧设有接线箱13，接线箱13靠近断路器31设置，其中接线箱13、断路器31、电抗器32、二极管35，IGBT34、变压器36、接触器37等电连接以形成变频电路(例如，连接成相关技术中的变频结构)。

另外，本实用新型还提供了一种压缩机，该压缩机可以包括前述的变频柜，可以通过前述的变频柜实现压缩机的变频，从而可以方便根据不同的工况来调节压缩机的频率，以提高能效。而且，本实用新型中采用了前述的变频柜，能够提高变频的稳定性和效果，使压缩机能够稳定地运行，降低压缩机的故障率，并便于压缩机以预定的频率稳定的运行，提高能效，节能环保。

本实用新型还提供了一种暖通设备，该暖通设备可以包括前述的变频柜，或者该暖通设备包括前述的压缩机。通过设置前述的变频柜，能够提高暖通设备运行的稳定性，另外，该变频柜中的第一散热器和第二散热器可以为利用冷媒相变的方式进行散热，例如，该第一散热器和第二散热器，可以连接至暖通设备的机组或压缩机等，从而利用压缩机等来实现对变频柜内电子器件的散热，提高暖通设备以及变频柜的稳定性。并且可以简化暖通设备的结构，优化暖通设备的空间利用率和稳定性。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (16)

1.一种变频柜，其特征在于，包括：

柜体(10)，所述柜体(10)设有容置腔(101)，所述容置腔(101)配置为容置电子器件，所述容置腔(101)包括第一腔(102)和第二腔(103)；

第一散热器(11)，设置在所述第一腔(102)内，配置为通过气体流通的方式降低所述第一腔(102)内的温度；

第二散热器(12)，配置为通过热传导的方式为所述第二腔(103)内的电子器件散热；

气流驱动件，配置为在所述第一腔(102)内形成流经所述第一腔(102)内的电子器件以及所述第一散热器(11)的散热气流。

2.根据权利要求1所述的变频柜，其特征在于，所述第一腔(102)配置成环形腔，第一腔(102)内的气流适于在气流驱动件的驱动作用下循环流通以散热。

3.根据权利要求2所述的变频柜，其特征在于，所述第一腔(102)包括第一流道(1021)，所述第一流道(1021)位于所述柜体(10)的底部，并配置成引导散热气流从所述柜体(10)的第一侧流向第二侧。

4.根据权利要求3所述的变频柜，其特征在于，所述第一散热器(11)设置在所述第一流道(1021)；

和/或，所述第一流道(1021)的底壁上设有排放口，以排出所述第一腔(102)内的冷凝水。

5.根据权利要求3所述的变频柜，其特征在于，所述第一腔(102)还包括第二流道(1022)，所述第二流道(1022)位于所述柜体(10)的第二侧，引导所述散热气流从所述柜体(10)的底部流向所述柜体(10)的上部。

6.根据权利要求5所述的变频柜，其特征在于，所述第一流道(1021)的流道壁包括靠近所述第二流道(1022)的第一导流板(121)，所述第二流道(1022)的流道壁包括靠近所述第一流道(1021)的第二导流板(122)，所述第一导流板(121)和所述第二导流板(122)沿自所述第一侧朝向所述第二侧的方向相接，且自所述第一侧朝向所述第二侧的方向上，所述第一导流板(121)相对于水平方向向下倾斜，所述第二导流板(122)相对于水平方向向上倾斜。

7.根据权利要求5所述的变频柜，其特征在于，所述第一腔(102)还包括设置在所述柜体(10)的上部的第三流道(1023)，所述第三流道(1023)引导所述散热气流从所述柜体(10)的第二侧流向所述第一侧。

8.根据权利要求7所述的变频柜，其特征在于，所述第一腔(102)还包括设置在所述第一侧的第四流道(1024)，所述第四流道(1024)引导所述散热气流从所述柜体(10)的上方流动至所述柜体(10)的底部。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的变频柜，其特征在于，所述第一腔(102)被构造成在所述柜体(10)内，沿所述柜体(10)的周壁延伸的环形；

和/或，所述第一腔(102)配置成封闭的环形腔，且所述第二腔(103)与所述第一腔(102)相互隔开；

和/或，所述第一腔(102)在所述柜体(10)内靠近所述柜体(10)的背板设置。

10.根据权利要求1-8中任一项所述的变频柜，其特征在于，所述变频柜还包括：

门体(20)，所述门体(20)与所述柜体(10)相连，并配置成打开和关闭所述容置腔(101)，所述门体(20)关闭所述容置腔(101)时封盖所述第二腔(103)。

11.根据权利要求1-8中任一项所述的变频柜，其特征在于，所述第二散热器(12)为平行流散热器；和/或所述第一散热器(11)为蒸发器。

12.根据权利要求1-8中任一项所述的变频柜，其特征在于，所述第一腔(102)内的电子器件包括第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件的发热功率小于所述第二电子器件的发热功率，沿所述散热气流的流动方向，所述第一电子器件在所述第二电子器件的上游；

和/或，所述电子器件包括第三电子器件，所述第三电子器件设于所述第二腔(103)内，且所述第二散热器(12)与所述第三电子器件层叠设置，以为所述第三电子器件散热。

13.根据权利要求1-8中任一项所述的变频柜，其特征在于，所述第二散热器(12)至少部分地设置在所述第二腔(103)内；或，所述第二散热器(12)设置在所述柜体(10)的背面，且与所述第二腔(103)内的至少部分电子器件的位置对应。

14.根据权利要求1-8中任一项所述的变频柜，其特征在于，所述容置腔(101)内配置有断路器(31)、电抗器(32)、电容(33)、IGBT(34)和二极管(35)，所述断路器(31)、所述电抗器(32)、所述电容(33)、所述IGBT(34)以及所述二极管(35)电连接，且所述断路器(31)、所述电抗器(32)、所述电容(33)、所述IGBT(34)以及所述二极管(35)中的至少一个设于所述第一腔(102)，且至少一个设于所述第二腔(103)。

15.一种压缩机，其特征在于，包括根据权利要求1-14中任一项所述的变频柜。

16.一种暖通设备，其特征在于，包括根据权利要求1-14中任一项所述的变频柜；或根据权利要求15所述的压缩机。

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