CN219162954U - 一种微型显示模块连接结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种微型显示模块连接结构，涉及显示技术领域。微型显示模块连接结构包括微型发光二极管芯片、线路板及具有单向导通性能的导电膜；微型发光二极管芯片包括发光芯片本体和多个引脚，多个引脚相间隔地排列设置于发光芯片本体的一侧，发光芯片本体还包括第一标识部；导电膜连接于多个引脚远离发光芯片本体的一侧；线路板包括基板及多个焊盘，多个焊盘相间隔地排列设置于基板的一侧，多个焊盘远离所述基板的一侧连接于导电膜远离多个引脚的一侧，基板还包括第二标识部，第二标识部与第一标识部配合用于使线路板与微型发光二极管芯片对位。本申请提供的微型显示模块连接结构可实现微型发光二极管芯片与线路板的快速连接。

Description

一种微型显示模块连接结构

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种微型显示模块连接结构。

背景技术

相关技术中，在加工微发光二极管(Micro-Light Emitting Diode，Micro-LED)显示器件的过程中，通常是将Micro-LED芯片中的焊脚逐一与电路板上的焊脚焊接。

然而，Micro-LED芯片通常具有较小的尺寸，Micro-LED芯片上的焊脚及焊脚间距也会具有较小的尺寸，对其逐一焊接无疑增加焊接难度、降低焊接效率。

实用新型内容

本申请提供了一种微型显示模块连接结构，包括：

微型发光二极管芯片，所述微型发光二极管芯片包括发光芯片本体和多个引脚，所述多个引脚相间隔地排列设置于所述发光芯片本体的一侧，所述发光芯片本体还包括第一标识部；

具有单向导通性能的导电膜，所述导电膜连接于所述多个引脚远离所述发光芯片本体的一侧；及

线路板，所述线路板包括基板及多个焊盘，所述多个焊盘相间隔地排列设置于所述基板的一侧，所述多个焊盘远离所述基板的一侧连接于所述导电膜远离所述多个引脚的一侧，所述基板还包括第二标识部，所述第二标识部与所述第一标识部配合用于使所述线路板与所述微型发光二极管芯片对位。

鉴于以上技术方案，微型发光二极管芯片中的各引脚可通过导电膜同时实现与相对焊盘的连接。相较于现有技术中逐一将焊盘与引脚焊接，可明显提升连接效率、降低加工难度。另外，本申请的发光芯片本体和基板上设置有相配合的第一标识部和第二标识部，从而，可通过第一标识部和第二标识部实现微型发光二极管芯片与线路板的快速对位，进而，可进一步提升微型发光二极管芯片与线路板的连接效率，利于量产。

在一些可能的实施方式中，所述导电膜包括导通方向，所述多个引脚沿第一方向依次设置于所述发光芯片本体上，所述引脚包括沿第二方向的第一尺寸d，所述第二方向大体上同时垂直于所述导通方向和所述第一方向；

所述导电膜包括沿所述第二方向的第二尺寸m，所述第二尺寸m大于或等于所述第一尺寸d。

在一些可能的实施方式中，所述第二尺寸m比所述第一尺寸d大0.15mm～0.25mm。

在一些可能的实施方式中，所述导电膜为异方性导电膜，所述导电膜包括导通方向；

平行于所述导通方向，所述导电膜的厚度h为0.15μm～0.30μm。

在一些可能的实施方式中，所述第二标识部为通孔结构。

在一些可能的实施方式中，所述第一标识部为贴片结构、凸块结构、通孔结构或图案结构。

在一些可能的实施方式中，所述发光芯片本体包括两对称的所述第一标识部，沿所述多个引脚的排列方向，两所述第一标识部分设于所述多个引脚的两端；

所述基板包括两对称的所述第二标识部，沿所述多个焊盘的排列方向，两所述第二标识部分设于所述多个焊盘的两端；

两所述第二标识部一一对应地与两所述第一标识部对位。

在一些可能的实施方式中，所述第一标识部和所述第二标识部的形状相同。

在一些可能的实施方式中，所述第一标识部包括相垂直的第一结构段和第二结构段，所述第一结构段平行于所述引脚，所述第二结构段位于所述第一结构段远离所述引脚的一侧，所述第二结构段连接于所述第一结构段的中部，所述第一标识部大致呈T字形。

在一些可能的实施方式中，所述线路板为柔性电路板。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了一些实施例中微型发光二极管芯片的结构示意图；

图2示出了一些实施例中微型发光二极管芯片与导电膜的结构示意图；

图3示出了一些实施例中线路板的结构示意图；

图4示出了一些实施例中微型显示模块连接结构的立体结构示意图；

图5示出了一些实施例中微型显示模块连接结构的侧视结构示意图。

主要元件符号说明：

100-微型发光二极管芯片；110-发光芯片本体；111-第一标识部；111a-第一结构段；111b-第二结构段；120-引脚；200-线路板；210-基板；211-第二标识部；220-焊盘；300-导电膜。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

增强现实(Augmented Reality，AR)显示、虚拟现实(Virtual Reality，VR)显示等微显示器中通常采用，Micro-LED芯片提供显示功能。与液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)、有机电激光显示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)相比，Micro-LED除了具有高亮度、高分辨率、高对比度、低能耗、使用寿命长、响应速度快和热稳定性高等优势外，还具有芯片尺寸小、集成度高等优势。

因此，Micro-LED芯片的引脚及引脚间距通常具有较小的尺寸，且密度较高。目前，在Micro-LED显示中常用的键合方式为，通过手动打线机或自动打线机使Micro-LED芯片的引脚与柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上的焊盘键合连接。然而，这种键合方式由于受到操作工艺制程及精度的限制，存在加工效率低等问题，无法满足AR和VR等微显示器的量产需求。同时，还容易出现虚焊、焊接不可靠等问题，造成产品良率低。

鉴于此，本申请提出一种新的可实现Micro-LED芯片与FPC快速键合的连接方式，可提升Micro-LED芯片与FPC键合连接效率，利于实现AR、VR等微显示器的量产。

如图1至图4所示，微型显示模块连接结构可包括微型发光二极管芯片100、线路板200和具有单向导通性能的导电膜300。

当然，在另一些实施例中，微型显示模块连接结构也可应用于迷你发光二极管(Mini-Light Emitting Diode，Mini-LED)芯片的驱动连接结构中。

如图1所示，微型发光二极管芯片100可包括发光芯片本体110和多个引脚120。其中，多个引脚120可沿第一方向相间隔地依次排列设置于发光芯片本体110的一侧。可以理解的是，多个引脚120可与发光芯片本体110的内部线路相连接。另外，发光芯片本体110靠近引脚120的一侧还包括第一标识部111。

再一并结合图2，导电膜300可连接于多个引脚120远离发光芯片本体110的一侧。一方面，可实现导电膜300与微型发光二极管芯片100的机械连接。另一方面，也可实现导电膜300与多个引脚120的电连接，以便进行电信号的传输。

如图1和图3所示，线路板200可包括基板210和多个焊盘220。其中，多个焊盘220也可沿第一方向相间隔地依次排列设置于基板210的一侧。实施例中，多个焊盘220可与基板210上的线路相连。

再一并结合图4和图5，多个焊盘220可同时连接于导电膜300远离引脚120的一侧。一方面，可实现线路板200与导电膜300之间的机械连接。另一方面，也可实现线路板200与导电膜300之间的电连接。可以理解的是，线路板200与微型发光二极管芯片100之间也可通过导电膜300实现机械连接及电连接，防止线路板200与微型发光二极管芯片100发生相对移动，同时，也可实现线路板200与微型发光二极管芯片100之间电信号的传输。

实施例中，线路板200中焊盘220的数量可与微型发光二极管芯片100中引脚120的数量相同。线路板200中的多个焊盘220可一一对应地与微型发光二极管芯片100中的多个引脚120相对。

在一些实施例中，导电膜300的导通方向可平行于由焊盘220至与该焊盘220相对引脚120的方向。从而，各对焊盘220与引脚120之间可分别通过导电膜300实现导通。需要说明的是，导电膜300的单向导通性能指，导电膜300中可允许电信号在一对互为往返的方向上进行传输，而在其他方向则不会形成电导通。即，导电膜300可允许电信号由焊盘220传输至引脚120，也可由引脚120传输至焊盘220。相应地，任意两焊盘220之间则不会导通，任意两引脚120之间也不会导通，在实现引脚120与相对焊盘220之间导通的同时，也可避免出现短路问题。

实施例中，通过导电膜300同时实现微型发光二极管芯片100中所有引脚120与对应焊盘220的连接，通过一次键合即可完成微型发光二极管芯片100与线路板200整体的连接，可极大程度的提升键合连接效率，此外，也可降低工艺难度，进一步提升加工效率，可利于微显示器的量产。另外，也可确保任一引脚120均能与相对的焊盘220电连接，不会出现虚焊、断线等问题，可提升产品良率及可靠性。相对于传统的焊接工艺，也可减小连接位置整体的占用空间，利于微显示器等对应产品的小型化发展。

另外，基板210上还设置有与第一标识部111相匹配的第二标识部211。第二标识部211可与第一标识部111对位设置。在键合连接微型发光二极管芯片100和线路板200的过程中，可通过第一标识部111和第二标识部211实现微型发光二极管芯片100与线路板200的快速对位，从而，可进一步提升微型发光二极管芯片100与线路板200的连接效率，利于微显示器的量产。

如图1和图3所示，在一些实施例中，线路板200可以是FPC板。其中，线路板200可实现微型发光二极管芯片100与外部电气设备的电连接。

在另一些实施例中，线路板200也可以是硬质的印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)等。

如图1、图3和图5所示，多个引脚120均凸设于发光芯片本体110的一侧，且间隔均匀。同样地，多个焊盘220也均凸设于基板210的一侧，且间隔均匀。

在一些实施例中，导电膜300可选用异方性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)。

在连接微型发光二极管芯片100和线路板200时，可先将导电膜300粘接于多个引脚120远离发光芯片本体110的一侧表面。随后，使线路板200设置有焊盘220的一侧朝向导电膜300，并对位粘接于导电膜300远离引脚120的一侧，之后，可对焊盘220、引脚120的连接位置进行热压，以使相对的引脚120与焊盘220通过导电膜300导通。

实施例中，在多个引脚120表面粘贴异方性导电膜(即导电膜300)，可使导电膜300各部分厚度均匀一致，进而，可使各对引脚120与焊盘220之间的连接更加稳定可靠，提升产品良率。同时，粘贴动作相对于焊接和涂布等工艺，操作更加简单，从而，也可进一步提升微型发光二极管芯片100与线路板200之间的连接效率，利于量产。

在另一些实施例中，导电膜300也可由异方性导电胶(Anisotropic ConductiveAdhesive，ACA)等具有单向导通功能的胶水或胶膜制成。示例性地，在连接微型发光二极管芯片100和线路板200时，可在多个引脚120远离发光芯片本体110的一侧表面连续涂布ACA胶，随后，在将线路板200的焊盘220对位连接于ACA胶远离引脚120的一侧。

当然，在另一些实施例中，导电膜300也可包括层叠设置的异方性导电膜和异方性导电胶。

如图5所示，在一些实施例中，导电膜300的厚度方向可平行于导电膜300的导通方向。实施例中，导电膜300的厚度h可设置为15μm～30μm。示例性地，导电膜300的厚度h可设置为15μm、18μm、21μm、22μm、25μm、26μm、28μm、30μm以及15μm～30μm中的任意值。在确保微型发光二极管芯片100中引脚120与线路板200中焊盘220顺利导通的同时，尽可能的减少微型显示模块连接结构整体厚度的增加，利于对应微显示器的轻薄化发展。

如图1和图5所示，可以理解的是，微型发光二极管芯片100中引脚120可具有一定的长度。其中，引脚120的长度方向平行于第二方向。第二方向大体上同时垂直于第一方向和导电膜300的导通方向。实施例中，导电膜300沿第二方向的宽度m可大于或等于引脚120的长度d。

在一些实施例中，导电膜300的宽度m可等于引脚120的长度d。从而，可确保引脚120长度方向的各部分均与导电膜300连接，提升导电性能。同时，也可避免引脚120相对于导电膜300外露时粘附其他物质而造成短路等问题。

在另一些实施例中，导电膜300的宽度m也可大于引脚120的长度d，且导电膜300的宽度m可比引脚120的长度d大0.15mm～0.25mm。示例性地，导电膜300的宽度m可比引脚120的长度d大0.15mm、0.18mm、0.19mm、0.2mm、0.21mm、0.23mm、0.25以及0.15mm～0.25mm中的任意值。从而，在选择导电膜300时，可具有更多种尺寸选择的可能，避免出现物料短缺等问题，利于加工的顺利进行。

实施例中，沿导通方向进行投影，微型发光二极管芯片100中多个引脚120的投影均位于导电膜300的投影内。同时，沿导通方向进行投影，线路板200中多个焊盘220的投影均位于导电膜300的投影内。从而，可确保每一引脚120和每一焊盘220均能与导电膜300充分接触并电连接，以使电信号能够的顺利传输。

如图1所示，进一步地，在一些实施例中，第一标识部111可为印制于发光芯片本体110表面的图案结构。且，第一标识部111可与多个引脚120同步印制而成，节省加工时间。第一标识部111可位于发光芯片本体110靠近引脚120的一侧。在连接微型发光二极管芯片100与线路板200时，可方便操作人员或图像采集机构获取第一标识部111的位置。

在另一些实施例中，第一标识部111也可为凸设于发光芯片本体110上的凸块结构，且位于发光芯片本体110靠近引脚120的一侧。

在另一些实施例中，第一标识部111也可为贴设于发光芯片本体110上的贴片结构，亦或开设于发光芯片本体110上的凹槽结构或通孔结构等，以提供标识作用。

如图3和图4所示，在一些实施例中，第二标识部211可为开设于基板210上的通孔结构。在连接微型发光二极管芯片100和线路板200时，可方便通过第二标识部211看到第一标识部111，实现可视化对位，以便快速将第二标识部211与第一标识部111对位，进而实现线路板200与微型发光二极管芯片100之间的快速对位。由此，可进一步提升微型发光二极管芯片100与线路板200连接的效率。

如图1所示，在一些实施例中，发光芯片本体110靠近引脚120的一侧可设置有两对称的第一标识部111。沿多个引脚120的排列方向(即第一方向)，其中一第一标识部111可位于多个引脚120的一端，另一第一标识部111设置于多个引脚120的另一端。

再一并结合图3和图4，对应地，基板210靠近焊盘220的一侧也可设置有两对称的第二标识部211。沿多个焊盘220的排列方向(即第一方向)，其中一第二标识部211设置于多个焊盘220的一端，另一第二标识部211设置于多个焊盘220的另一端。且两第二标识部211一一对应地与两第一标识部111对位。在连接微型发光二极管芯片100和线路板200时，可方便操作员或图像采集件获取第一标识部111和第二标识部211的对位情况，提高对位效率。

在另一些实施例中，发光芯片本体110上不排除设置成一个或三个等数量的第一标识部111。基板210上可设置有与第一标识部111相同数量的第二标识部211，且与第一标识部111一一对应。

在一些实施例中，第二标识部211的形状可与第一标识部111的形状相同。示例性地，在一些实施例中，第一标识部111和第二标识部211均大致呈T字形，在提供可靠对位功能的同时，可尽量减少第一标识部111和第二标识部211的占用空间。

如图1所示，以其中一第一标识部111为例，第一标识部111可包括相垂直的第一结构段111a和第二结构段111b。其中，第一结构段111a可平行于引脚120的长度方向(即第二方向)。第二结构段111b可连接于第一结构段111a的中部，且第二结构段111b位于第一结构段111a远离引脚120的一侧。

当然，在另一些实施例中，第一标识部111与第二标识部211的形状也可设置为不同。例如，第一标识部111可为多边形，第二标识部211可为与第一标识部111外切圆等直径的圆形。当任一第一标识部111中的各角均位于第二标识部211的边缘时，可表明对位成功。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种微型显示模块连接结构，其特征在于，包括：

微型发光二极管芯片，所述微型发光二极管芯片包括发光芯片本体和多个引脚，所述多个引脚相间隔地排列设置于所述发光芯片本体的一侧，所述发光芯片本体还包括第一标识部；

具有单向导通性能的导电膜，所述导电膜连接于所述多个引脚远离所述发光芯片本体的一侧；及

线路板，所述线路板包括基板及多个焊盘，所述多个焊盘相间隔地排列设置于所述基板的一侧，所述多个焊盘远离所述基板的一侧连接于所述导电膜远离所述多个引脚的一侧，所述基板还包括第二标识部，所述第二标识部与所述第一标识部配合用于使所述线路板与所述微型发光二极管芯片对位。

2.根据权利要求1所述的微型显示模块连接结构，其特征在于，所述导电膜包括导通方向，所述多个引脚沿第一方向依次设置于所述发光芯片本体上，所述引脚包括沿第二方向的第一尺寸d，所述第二方向同时垂直于所述导通方向和所述第一方向；

所述导电膜包括沿所述第二方向的第二尺寸m，所述第二尺寸m大于或等于所述第一尺寸d。

3.根据权利要求2所述的微型显示模块连接结构，其特征在于，所述第二尺寸m比所述第一尺寸d大0.15mm~0.25mm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的微型显示模块连接结构，其特征在于，所述导电膜为异方性导电膜，所述导电膜包括导通方向；

平行于所述导通方向，所述导电膜的厚度h为0.15μm~0.30μm。

5.根据权利要求1所述的微型显示模块连接结构，其特征在于，所述第二标识部为通孔结构。

6.根据权利要求1所述的微型显示模块连接结构，其特征在于，所述第一标识部为贴片结构、凸块结构、通孔结构或图案结构。

7.根据权利要求1所述的微型显示模块连接结构，其特征在于，所述发光芯片本体包括两对称的所述第一标识部，沿所述多个引脚的排列方向，两所述第一标识部分设于所述多个引脚的两端；

所述基板包括两对称的所述第二标识部，沿所述多个焊盘的排列方向，两所述第二标识部分设于所述多个焊盘的两端；

两所述第二标识部一一对应地与两所述第一标识部对位。

8.根据权利要求1、5至7任一项所述的微型显示模块连接结构，其特征在于，所述第一标识部和所述第二标识部的形状相同。

9.根据权利要求8所述的微型显示模块连接结构，其特征在于，所述第一标识部包括相垂直的第一结构段和第二结构段，所述第一结构段平行于所述引脚，所述第二结构段位于所述第一结构段远离所述引脚的一侧，所述第二结构段连接于所述第一结构段的中部，所述第一标识部呈T字形。

10.根据权利要求1所述的微型显示模块连接结构，其特征在于，所述线路板为柔性电路板。

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