CN219106133U - 一种功率半导体模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种功率半导体模块，包括底座和半导体功率模块；底座相对两侧均设置有避位槽，避位槽内活动安装有可塑形固定支架；底座表面设置有凹槽，凹槽与可塑形固定支架之间安装有伸缩组件；凹槽相对两侧设置有一个以上的锁紧组件，半导体功率模块设置于凹槽内，一个以上的锁紧组件设置于半导体功率模块上端；本实用新型在底座相对两侧均设置避位槽，避位槽内活动安装可塑形固定支架，底座表面设置凹槽，凹槽与可塑形固定支架之间安装伸缩组件，通过伸缩组件控制避位槽内可塑形固定支架的伸缩长短，实现可塑形固定支架可以贴合弧面或圆柱面设置，具有适应性广的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种功率半导体模块，具体涉及一种功率半导体模块。
背景技术
随着人们环境保护、节能减排意识的不断提高，新能源汽车已成为世界各大车企及相关机构争相研制的热点。电动汽车控制器中功率半导体模块作为新能源车关键零部件之一；
现有技术中的功率半导体模块大多为一体式结构，功率半导体模块上设置有用于与平面固定板连接的螺丝孔，功率半导体模块无法安装在具有弧面固定板或圆柱形固定柱上，安装位置受限。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种功率半导体模块，提供了一种功率半导体模块；解决上述背景技术中提到的功率半导体模块无法安装在具有弧面固定板或圆柱形固定柱上的技术问题，实现拓展安装方式。
本实用新型功率半导体模块是通过以下技术方案来实现的：包括底座和半导体功率模块；底座相对两侧均设置有避位槽，避位槽内活动安装有可塑形固定支架；底座表面设置有凹槽，凹槽与可塑形固定支架之间安装有伸缩组件；
凹槽相对两侧设置有一个以上的锁紧组件，半导体功率模块设置于凹槽内，一个以上的锁紧组件设置于半导体功率模块上端。
作为优选的技术方案，凹槽表面设置有第一滑槽，避位槽侧面设置有通槽，可塑形固定支架另一端穿过通槽设置于第一滑槽内；
伸缩组件包括一个以上的第一限位块和固定块以及一个以上的第一弹性元件；可塑形固定支架另一端表面安装第一限位块，第一滑槽内居中安装固定块；第一限位块和固定块之间安装一个以上的第一弹性元件。
作为优选的技术方案，锁紧组件包括一个以上的限位插块和一个以上的第二弹性元件；凹槽相对两侧表面设置有一个以上限位插孔，限位插块安装于限位插孔内；
第二弹性元件安装于限位插块和限位插孔之间，底座表面设置有一个以上的第二滑槽，第二滑槽内安装有连接限位插块的滑块，两侧相对设置的滑块之间安装有联动拨杆。
作为优选的技术方案，凹槽内相对安装有导热铝板，导热铝板与半导体功率模块贴合设置；底座上端安装有盖板，盖板相对两侧设置有抵持块；抵持块安装于凹槽内；
导热铝板上设置有第一硅胶层，抵持块下表面设置有第二硅胶层，第一硅胶层与第二硅胶层上下相对设置；导热铝板表面设置有散热风机组件。
作为优选的技术方案，底座各角侧面设置有伸缩避位槽，底座表面设置有一个以上的连接伸缩避位槽的第一通孔；
盖板下表面各角均设置有一个以上的螺纹杆；螺纹杆另一端插接安装于伸缩避位槽内，螺纹杆上安装有螺母，螺纹杆上安装有第三弹性元件；
第三弹性元件两端分别抵持螺母和伸缩避位槽。
作为优选的技术方案，可塑形固定支架表面设置有螺纹孔，避位槽表面设置有与螺纹孔上下相对设置的第二通孔。
作为优选的技术方案，底座内安装有供电组件。
本实用新型的有益效果是：在底座相对两侧均设置避位槽，避位槽内活动安装可塑形固定支架，底座表面设置凹槽，凹槽与可塑形固定支架之间安装伸缩组件，通过伸缩组件控制避位槽内可塑形固定支架的伸缩长短，实现可塑形固定支架可以贴合弧面或圆柱面设置，具有适应性广的特点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型功率半导体模块的示意图一；
图2为本实用新型功率半导体模块的示意图二；
图3为本实用新型功率半导体模块的示意图三；
图4为A处的放大示意图；
图5为底座的示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
如图1所示，本实用新型的一种功率半导体模块，包括底座3和半导体功率模块11；底座3相对两侧均设置有避位槽14，避位槽14内活动安装有可塑形固定支架4；底座3表面设置有凹槽7，凹槽7与可塑形固定支架4之间安装有伸缩组件；通过伸缩组件控制避位槽内可塑形固定支架的伸缩长短，实现可塑形固定支架可以贴合弧面或圆柱面设置，具有适应性广的特点。
凹槽7相对两侧设置有一个以上的锁紧组件，半导体功率模块11设置于凹槽7内，一个以上的锁紧组件设置于半导体功率模块11上端。
本实施例中，凹槽7表面设置有第一滑槽10，避位槽14侧面设置有通槽32，可塑形固定支架4另一端穿过通槽32设置于第一滑槽10内；伸缩组件包括一个以上的第一限位块5和固定块8以及一个以上的第一弹性元件9；可塑形固定支架4另一端表面安装第一限位块5，第一滑槽10内居中安装固定块8；第一限位块5和固定块8之间安装一个以上的第一弹性元件9。
本实施例中，锁紧组件包括一个以上的限位插块22和一个以上的第二弹性元件27；凹槽7相对两侧表面设置有一个以上限位插孔25，限位插块22安装于限位插孔25内；第二弹性元件27安装于限位插块22和限位插孔25之间，底座3表面设置有一个以上的第二滑槽26，第二滑槽26内安装有连接限位插块22的滑块23，两侧相对设置的滑块23之间安装有联动拨杆24。
本实施例中，凹槽7内相对安装有导热铝板15，导热铝板15与半导体功率模块11贴合设置；底座3上端安装有盖板28，盖板28相对两侧设置有抵持块29；抵持块29安装于凹槽7内；导热铝板15上设置有第一硅胶层6，抵持块29下表面设置有第二硅胶层17，第一硅胶层6与第二硅胶层17上下相对设置；连接功率半导体模块的导线设置在第一硅胶层与第二硅胶层之间，方式液体从上盖与底座的连接处渗入；导热铝板15表面设置有散热风机组件16，导热铝板传到功率半导体模块产生的热量，同时散热风机组件快速对热量进行散除。
本实施例中，底座3各角侧面设置有伸缩避位槽18，底座3表面设置有一个以上的连接伸缩避位槽18的第一通孔2；盖板28下表面各角均设置有一个以上的螺纹杆21；螺纹杆21另一端插接安装于伸缩避位槽18内，螺纹杆21上安装有螺母19，螺纹杆21上安装有第三弹性元件20；第三弹性元件20两端分别抵持螺母19和伸缩避位槽18，方式液体或灰尘进入功率半导体模块的模块连接处。
本实施例中，可塑形固定支架4表面设置有螺纹孔1，避位槽14表面设置有与螺纹孔1上下相对设置的第二通孔13；底座3内安装有供电组件。
本实用新型的有益效果是：在凹槽表面设置第一滑槽，避位槽侧面设置通槽，可塑形固定支架另一端穿过通槽设置于第一滑槽内；可塑形固定支架另一端表面安装第一限位块，第一滑槽内居中安装固定块；第一限位块和固定块之间安装一个以上的第一弹性元件；通过弹性元件控制可塑形固定支架在第一滑槽内的伸缩距离，同时弹性元件具有拉扯可塑形固定支架的作用，在不需要可塑形固定支架伸出时，可塑形固定支架始终设置在避位槽内，实现功率半导体可以适应多种安装位置。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种功率半导体模块，包括底座(3)和半导体功率模块(11)；其特征在于：底座(3)相对两侧均设置有避位槽(14)，避位槽(14)内活动安装有可塑形固定支架(4)；底座(3)表面设置有凹槽(7)，凹槽(7)与可塑形固定支架(4)之间安装有伸缩组件；
凹槽(7)相对两侧设置有一个以上的锁紧组件，半导体功率模块(11)设置于凹槽(7)内，一个以上的锁紧组件设置于半导体功率模块(11)上端。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于：凹槽(7)表面设置有第一滑槽(10)，避位槽(14)侧面设置有通槽(32)，可塑形固定支架(4)另一端穿过通槽(32)设置于第一滑槽(10)内；
伸缩组件包括一个以上的第一限位块(5)和固定块(8)以及一个以上的第一弹性元件(9)；可塑形固定支架(4)另一端表面安装第一限位块(5)，第一滑槽(10)内居中安装固定块(8)；第一限位块(5)和固定块(8)之间安装一个以上的第一弹性元件(9)。
3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于：锁紧组件包括一个以上的限位插块(22)和一个以上的第二弹性元件(27)；凹槽(7)相对两侧表面设置有一个以上限位插孔(25)，限位插块(22)安装于限位插孔(25)内；
第二弹性元件(27)安装于限位插块(22)和限位插孔(25)之间，底座(3)表面设置有一个以上的第二滑槽(26)，第二滑槽(26)内安装有连接限位插块(22)的滑块(23)，两侧相对设置的滑块(23)之间安装有联动拨杆(24)。
4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于：凹槽(7)内相对安装有导热铝板(15)，导热铝板(15)与半导体功率模块(11)贴合设置；底座(3)上端安装有盖板(28)，盖板(28)相对两侧设置有抵持块(29)；抵持块(29)安装于凹槽(7)内；
导热铝板(15)上设置有第一硅胶层(6)，抵持块(29)下表面设置有第二硅胶层(17)，第一硅胶层(6)与第二硅胶层(17)上下相对设置；导热铝板(15)表面设置有散热风机组件(16)。
5.根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于：底座(3)各角侧面设置有伸缩避位槽(18)，底座(3)表面设置有一个以上的连接伸缩避位槽(18)的第一通孔(2)；
盖板(28)下表面各角均设置有一个以上的螺纹杆(21)；螺纹杆(21)另一端插接安装于伸缩避位槽(18)内，螺纹杆(21)上安装有螺母(19)，螺纹杆(21)上安装有第三弹性元件(20)；
第三弹性元件(20)两端分别抵持螺母(19)和伸缩避位槽(18)。
6.根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于：可塑形固定支架(4)表面设置有螺纹孔(1)，避位槽(14)表面设置有与螺纹孔(1)上下相对设置的第二通孔(13)。
7.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于：底座(3)内安装有供电组件。
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