CN218976923U - 一种埋入电容层的电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种埋入电容层的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括基材层、填胶层和电容层，所述电路板本体的顶部设置有第一功能层，所述第一功能层包括聚四氟乙烯覆铜箔层和聚脲涂料层，所述电路板本体的底部设置有第二功能层，所述第二功能层包括玻璃布层和镀镍层，所述基材层的内侧设置有填胶层，所述填胶层的内腔设置有电容层，聚四氟乙烯覆铜箔层粘接于电路板本体的顶部。本实用新型通过电路板本体、基材层、填胶层、电容层、第一功能层、聚四氟乙烯覆铜箔层、聚脲涂料层、第二功能层、玻璃布层、镀镍层和散热孔的配合，解决了现有的电路板不仅强度低，而且耐腐蚀效果差，导致电路板容易损坏的问题。

Description

一种埋入电容层的电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种埋入电容层的电路板结构。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

中国实用新型提供了“一种埋入电容层的电路板结构置”，其公告号为：CN215453379U，通过电容层的跨层埋入式设计，实现电路板具备不同区域、不同的强度或者不同范围的滤波效果，基于电容层的跨层设计，对电容层的相邻填胶层采用环氧树脂-玻璃纤维材料，保证电容层在压合过程不会断裂，并保证了电容层与介质层的结合效果，现有的电路板不仅强度低，而且耐腐蚀效果差，导致电路板容易损坏，为此，我们提出一种埋入电容层的电路板结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种埋入电容层的电路板结构，具备不易损坏的优点，解决了现有的电路板不仅强度低，而且耐腐蚀效果差，导致电路板容易损坏的问题。

技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种埋入电容层的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括基材层、填胶层和电容层，所述电路板本体的顶部设置有第一功能层，所述第一功能层包括聚四氟乙烯覆铜箔层和聚脲涂料层，所述电路板本体的底部设置有第二功能层，所述第二功能层包括玻璃布层和镀镍层。

优选的，所述基材层的内侧设置有填胶层，所述填胶层的内腔设置有电容层。

优选的，所述聚四氟乙烯覆铜箔层粘接于电路板本体的顶部，所述聚脲涂料层涂设于聚四氟乙烯覆铜箔层的顶部。

优选的，所述玻璃布层粘接于电路板本体的底部，所述镀镍层涂设于玻璃布层的底部。

优选的，所述电路板本体、第一功能层和第二功能层的顶部均开设有散热孔，所述聚四氟乙烯覆铜箔层和玻璃布层的厚度相同，所述聚脲涂料层和镀镍层的厚度相同。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种埋入电容层的电路板结构，具备以下有益效果：

本实用新型通过电路板本体、基材层、填胶层、电容层、第一功能层、聚四氟乙烯覆铜箔层、聚脲涂料层、第二功能层、玻璃布层、镀镍层和散热孔的配合，解决了现有的电路板不仅强度低，而且耐腐蚀效果差，导致电路板容易损坏的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型第一功能层剖视结构示意图；

图3为本实用新型第二功能层剖视结构示意图；

图4为本实用新型电路板本体剖视结构示意图。

图中：1、电路板本体；11、基材层；12、填胶层；13、电容层；2、第一功能层；21、聚四氟乙烯覆铜箔层；22、聚脲涂料层；3、第二功能层；31、玻璃布层；32、镀镍层；4、散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，一种埋入电容层的电路板结构，包括电路板本体1，电路板本体1包括基材层11、填胶层12和电容层13，电路板本体1的顶部设置有第一功能层2，第一功能层2包括聚四氟乙烯覆铜箔层21和聚脲涂料层22，电路板本体1的底部设置有第二功能层3，第二功能层3包括玻璃布层31和镀镍层32。

基材层11的内侧设置有填胶层12，填胶层12的内腔设置有电容层13。

聚四氟乙烯覆铜箔层21粘接于电路板本体1的顶部，聚脲涂料层22涂设于聚四氟乙烯覆铜箔层21的顶部。

通过上述技术方案，通过设置聚四氟乙烯覆铜箔层21，具有优异的电性能、耐热性和机械强度，通过设置聚脲涂料层22，具有优异的耐磨性、耐老化和防腐蚀性能。

玻璃布层31粘接于电路板本体1的底部，镀镍层32涂设于玻璃布层31的底部。

通过上述技术方案，通过设置玻璃布层31，具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温和高强度等性能，通过设置镀镍层32，具有耐腐蚀、强度高和耐磨的优异性能。

电路板本体1、第一功能层2和第二功能层3的顶部均开设有散热孔4，聚四氟乙烯覆铜箔层21和玻璃布层31的厚度相同，聚脲涂料层22和镀镍层32的厚度相同。

通过上述技术方案，通过设置散热孔4，方便电路板进行散热。

在使用时，通过设置聚四氟乙烯覆铜箔层21，具有优异的电性能、耐热性和机械强度，通过设置聚脲涂料层22，具有优异的耐磨性、耐老化和防腐蚀性能，通过设置玻璃布层31，具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温和高强度等性能，通过设置镀镍层32，具有耐腐蚀、强度高和耐磨的优异性能，通过设置散热孔4，方便电路板进行散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种埋入电容层的电路板结构，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）包括基材层（11）、填胶层（12）和电容层（13），所述电路板本体（1）的顶部设置有第一功能层（2），所述第一功能层（2）包括聚四氟乙烯覆铜箔层（21）和聚脲涂料层（22），所述电路板本体（1）的底部设置有第二功能层（3），所述第二功能层（3）包括玻璃布层（31）和镀镍层（32）。

2.根据权利要求1所述的一种埋入电容层的电路板结构，其特征在于：所述基材层（11）的内侧设置有填胶层（12），所述填胶层（12）的内腔设置有电容层（13）。

3.根据权利要求1所述的一种埋入电容层的电路板结构，其特征在于：所述聚四氟乙烯覆铜箔层（21）粘接于电路板本体（1）的顶部，所述聚脲涂料层（22）涂设于聚四氟乙烯覆铜箔层（21）的顶部。

4.根据权利要求1所述的一种埋入电容层的电路板结构，其特征在于：所述玻璃布层（31）粘接于电路板本体（1）的底部，所述镀镍层（32）涂设于玻璃布层（31）的底部。

5.根据权利要求1所述的一种埋入电容层的电路板结构，其特征在于：所述电路板本体（1）、第一功能层（2）和第二功能层（3）的顶部均开设有散热孔（4），所述聚四氟乙烯覆铜箔层（21）和玻璃布层（31）的厚度相同，所述聚脲涂料层（22）和镀镍层（32）的厚度相同。

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