CN218941056U - 一种高抗振贴片晶振 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及贴片晶振技术领域，公开了一种高抗振贴片晶振，包括第一壳体，所述第一壳体内部四壁均固定设置有导热垫片，所述第一壳体内部底端固定设置有固定螺栓，所述固定螺栓顶端固定设置有振荡器外壳，所述振荡器外壳内部底端两侧均固定设置有振荡器主体，两个所述振荡器主体顶端固定设置有晶片，所述振荡器外壳顶端四角处分别固定设置有两个第一引脚和两个第二引脚，两个所述第一引脚顶端均固定设置有负极引接口。本实用新型一种高抗振贴片晶振中，目前市场基频波频率只能做到50M，基频波频率80M，基准频率来控制电路中的频率的准确性，基频波频率越高稳定性越好，同时也提高晶振的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片晶振技术领域，尤其涉及一种高抗振贴片晶振。
背景技术
高频晶体振荡器是电子设备中的关键部件，它作为基准频率源广泛应用于导航、通信、雷达、测量仪器等设备中，被称为此类电子设备的“心脏"。传统晶体振荡器主要由振荡电路板及晶体谐振器构成，晶体谐振器的各个引脚都直接固定在振荡电路板上。传统晶体振荡器在振动环境中工作时，外部环境产生的振动、离心和冲击等外力会通过振荡电路板直接传导到晶体谐振器上，强冲击力，会导致晶体谐振器的噪声性能变差甚至基本功能丧失。
经检索，现有专利(公开号为：CN215186664U)公开了一种高强度高性能高精度的贴片晶振。该专利技术虽然通过设置固定装置，便于将主体进行固定，进而避免了产品在运输中会发生晃动，导致晶振产生晃动并掉落的情况，同时避免贴片晶振间相互碰撞，出现损坏的情况，进而提高设备的稳定性，减少使用者的经济损失，但是存在晶体谐振器上，强冲击力过大的问题，从而导致噪声性能变差。因此，本领域技术人员提供了一种高抗振贴片晶振，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高抗振贴片晶振，目前市场基频波频率只能做到50M，基频波频率80M，基准频率来控制电路中的频率的准确性，基频波频率越高稳定性越好，同时也提高晶振的工作效率，第一壳体四壁设置的导热垫片，可以在使用过程中抵御振荡板组件散发的热量，使用寿命长，不易老化，较现有温补晶振，长期保持良好的抗振性能，使其存有较高的热能量，进而避免外界环境温度的变化对晶体振荡器的影响，减小应热力的影响，改善了晶体振荡器输出的抖动特性，提高了晶体振荡器频率输出的稳定性，晶体放置在振荡器外壳内部放到了芯片内部，节省了空间且同时晶体振荡器的输出频率随温度自动变化，实现了输出频率的温度补偿。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种高抗振贴片晶振，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体内部四壁均固定设置有导热垫片，所述第一壳体内部底端固定设置有固定螺栓，所述固定螺栓顶端固定设置有振荡器外壳，所述振荡器外壳内部底端两侧均固定设置有振荡器主体，两个所述振荡器主体顶端固定设置有晶片；所述振荡器外壳顶端四角处分别固定设置有两个第一引脚和两个第二引脚，两个所述第一引脚顶端均固定设置有负极引接口，两个所述第二引脚顶端均固定设置有正极引接口。
通过上述技术方案，目前市场基频波频率只能做到50M，基频波频率80M，基准频率来控制电路中的频率的准确性，基频波频率越高稳定性越好，同时也提高晶振的工作效率，第一壳体四壁设置的导热垫片，可以在使用过程中抵御振荡板组件散发的热量，使用寿命长，不易老化，较现有温补晶振，长期保持良好的抗振性能，使其存有较高的热能量，进而避免外界环境温度的变化对晶体振荡器的影响，减小应热力的影响，改善了晶体振荡器输出的抖动特性，提高了晶体振荡器频率输出的稳定性。
进一步地，所述第一壳体顶端四角处均固定设置有卡块；
通过上述技术方案，通过四个卡块将第一壳体与第二壳体固定卡接。
进一步地，所述第二壳体四角处均固定设置有引脚槽；
通过上述技术方案，四个引脚槽分别穿过第一引脚和第二引脚。
进一步地，所述晶片顶端固定设置有多个震动凸起；
通过上述技术方案，震动凸起控制晶振震动幅度。
进一步地，所述第二壳体中部固定多个第一卡槽；
通过上述技术方案，第一卡槽与震动凸起固定连接。
进一步地，所述振荡器外壳底端中部固定设置有第三卡槽；
通过上述技术方案，第三卡槽与固定螺栓螺纹连接。
进一步地，所述第一壳体底端四角处均固定设置有安装孔；
通过上述技术方案，安装孔便于安装。
进一步地，所述第一卡槽与震动凸起固定卡接；
通过上述技术方案，第一卡槽与震动凸起相对应。
本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型提出的一种高抗振贴片晶振，目前市场基频波频率只能做到50M，基频波频率80M，基准频率来控制电路中的频率的准确性，基频波频率越高稳定性越好，同时也提高晶振的工作效率。
2、本实用新型提出的一种高抗振贴片晶振，第一壳体四壁设置的导热垫片，可以在使用过程中抵御振荡板散发的热量，使用寿命长，不易老化，较现有温补晶振，长期保持良好的抗振性能，使其存有较高的热能量，进而避免外界环境温度的变化对晶体振荡器的影响，减小应热力的影响，改善了晶体振荡器输出的抖动特性，提高了晶体振荡器频率输出的稳定性。
3、本实用新型提出的一种高抗振贴片晶振，晶体放置在振荡器外壳内部放到了芯片内部，节省了空间且同时晶体振荡器的输出频率随温度自动变化，实现了输出频率的温度补偿。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种高抗振贴片晶振的轴测图；
图2为本实用新型提出的一种高抗振贴片晶振的翻转轴测图；
图3为本实用新型提出的一种高抗振贴片晶振的爆炸图；
图4为本实用新型提出的一种高抗振贴片晶振的振荡器外壳正剖视图。
图例说明：
1、第一壳体；2、第二壳体；3、第一引脚；4、震动凸起；5、安装孔；6、固定螺栓；7、振荡器外壳；8、第一卡槽；9、引脚槽；10、卡块；11、导热垫片；12、第二引脚；13、正极引接口；14、负极引接口；15、晶片；16、第三卡槽；17、振荡器主体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种高抗振贴片晶振，包括第一壳体1和第二壳体2，第一壳体1内部四壁均固定设置有导热垫片11，第一壳体1内部底端固定设置有固定螺栓6，固定螺栓6顶端固定设置有振荡器外壳7，振荡器外壳7内部底端两侧均固定设置有振荡器主体17，两个振荡器主体17顶端固定设置有晶片15；振荡器外壳7顶端四角处分别固定设置有两个第一引脚3和两个第二引脚12，两个第一引脚3顶端均固定设置有负极引接口14，两个第二引脚12顶端均固定设置有正极引接口13。
第一壳体1顶端四角处均固定设置有卡块10，通过四个卡块10将第一壳体1与第二壳体2固定卡接，第二壳体2四角处均固定设置有引脚槽9，四个引脚槽9分别穿过第一引脚3和第二引脚12，晶片15顶端固定设置有多个震动凸起4，震动凸起4控制晶振震动幅度，第二壳体2中部固定多个第一卡槽8，第一卡槽8与震动凸起4固定连接，振荡器外壳7底端中部固定设置有第三卡槽16，第三卡槽16与固定螺栓6螺纹连接，第一壳体1底端四角处均固定设置有安装孔5，安装孔5便于安装，第一卡槽8与震动凸起4固定卡接，第一卡槽8与震动凸起4相对应。
工作原理：将振荡器外壳7通过第一壳体1内部底端的固定螺栓6固定连接，在将第二壳体2通过第一壳体1顶端四角处的卡块10与之固定卡接，随后，两个振荡器主体17进行工作，输出基频波频率80M，此时，第一壳体1四壁设置的导热垫片11，在使用过程中抵御振荡器主体17散发的热量，使用寿命长，不易老化。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种高抗振贴片晶振，包括第一壳体(1)和第二壳体(2)，其特征在于：所述第一壳体(1)内部四壁均固定设置有导热垫片(11)，所述第一壳体(1)内部底端固定设置有固定螺栓(6)，所述固定螺栓(6)顶端固定设置有振荡器外壳(7)，所述振荡器外壳(7)内部底端两侧均固定设置有振荡器主体(17)，两个所述振荡器主体(17)顶端固定设置有晶片(15)；
所述振荡器外壳(7)顶端四角处分别固定设置有两个第一引脚(3)和两个第二引脚(12)，两个所述第一引脚(3)顶端均固定设置有负极引接口(14)，两个所述第二引脚(12)顶端均固定设置有正极引接口(13)。
2.根据权利要求1所述的一种高抗振贴片晶振，其特征在于：所述第一壳体(1)顶端四角处均固定设置有卡块(10)。
3.根据权利要求1所述的一种高抗振贴片晶振，其特征在于：所述第二壳体(2)四角处均固定设置有引脚槽(9)。
4.根据权利要求1所述的一种高抗振贴片晶振，其特征在于：所述晶片(15)顶端固定设置有多个震动凸起(4)。
5.根据权利要求1所述的一种高抗振贴片晶振，其特征在于：所述第二壳体(2)中部固定多个第一卡槽(8)。
6.根据权利要求1所述的一种高抗振贴片晶振，其特征在于：所述振荡器外壳(7)底端中部固定设置有第三卡槽(16)。
7.根据权利要求1所述的一种高抗振贴片晶振，其特征在于：所述第一壳体(1)底端四角处均固定设置有安装孔(5)。
8.根据权利要求5所述的一种高抗振贴片晶振，其特征在于：所述第一卡槽(8)与震动凸起(4)固定卡接。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-09-30 CN CN202222606573.1U patent/CN218941056U/zh active Active
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