CN218753700U - 下料装置及下料系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种下料装置及下料系统。本实用新型的下料装置包括存储组件和两个承载机构。其中存储组件包括第一承载件和限位件，限位件与第一承载件限定出容置腔，容置腔具有第一开口，承载机构包括第二驱动件和承载组件，承载组件连接于第二驱动件，承载组件包括有第二承载件，两个第二承载件相向设置并限定出第二开口，两个第二驱动件能够分别驱动两个承载组件活动以改变第二开口的大小，第二开口对应于第一开口。第二驱动件驱动承载组件活动而扩大第二开口，使硅片能够由第二开口落入容置腔中而完成下料，在下料过程中无需夹持或者吸附，使硅片有翘曲或形变等不良时，两个第二承载件仍能够将硅片承载并进行下料，保证硅片的下料效果。

Description

下料装置及下料系统

技术领域

本实用新型涉及硅片搬运领域，特别涉及一种下料装置及下料系统。

背景技术

在相关技术中，硅片的搬运下料一般是通过料盒与机械手进行，机械手将硅片夹取或吸附后放入料盒，待料盒装满后通过人工更换料盒，而该种方式在硅片具有翘曲等不良时，容易出现无法正确夹取或吸附的情况出现，使硅片无法正确下料。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种下料装置，能够对具有翘曲的硅片正确下料。

本实用新型还提出一种具有上述下料装置的下料系统。

根据本实用新型的第一方面实施例的下料装置，包括：

机架；

存储组件，包括第一承载件和限位件，所述存储组件连接于所述机架，所述限位件与所述第一承载件限定出所述容置腔，所述容置腔具有第一开口；

两个承载机构，与所述存储组件沿Z轴方向间隔设置，所述承载机构连接于所述机架，所述承载机构包括第二驱动件和承载组件，所述承载组件连接于所述第二驱动件，两个所述承载机构沿X轴方向间隔设置，所述承载组件包括有第二承载件，所述第二承载件用于承载硅片，两个所述第二承载件沿Z轴方向平齐，两个所述第二承载件相向设置并限定出第二开口，两个所述第二驱动件能够分别驱动两个所述承载组件相互之间活动以改变所述第二开口的大小，所述第二开口对应于所述第一开口。

根据本实用新型实施例的下料装置，至少具有如下有益效果：

在硅片放置于两个第二承载件上时，第一驱动件驱动第一承载件靠近于第二开口，两个所述第二驱动件分别驱动两个所述承载组件相互之间活动以扩大第二开口，使硅片能够由第二开口经第一开口落入容置腔中而完成下料，由于在下料过程中无需夹持或者吸附，因此硅片有翘曲或形变等不良时，两个第二承载件仍能够将硅片承载并进行下料，保证硅片的下料效果。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二驱动件包括固定部和活动部，所述固定部连接于所述机架，所述第二承载件连接于所述活动部，所述固定部能够驱动所述活动部沿X轴方向移动而改变所述第二开口的大小，两个所述第二驱动件设置的活动部的朝向相反。

根据本实用新型的一些实施例，所述承载组件还包括连接件和延伸件，所述连接件的一端连接于所述活动部，另一端沿X轴方向延伸，所述连接件设置有多个连接孔，沿所述连接件的延伸方向，多个所述连接孔间隔设置，所述延伸件的一端连接于所述连接件，所述第二承载件连接于所述延伸件的另一端，所述延伸件远离所述第二承载件的一端设置有沿X轴方向延伸的腰型孔，所述腰型孔对应于所述连接孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二承载件可拆卸连接于所述延伸件。

根据本实用新型的一些实施例，所述承载组件还包括转轴，所述转轴转动连接于所述第二驱动件，所述第二承载件连接于所述转轴，所述第二驱动件用于驱动所述转轴转动以改变所述第二开口的大小。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二承载件可拆卸连接于所述转轴。

根据本实用新型的一些实施例，所述存储组件包括多个所述限位件，多个所述限位件沿所述第一承载件的周向方向间隔设置，多个所述限位件和所述第一承载件共同限定出所述容置腔。

根据本实用新型的一些实施例，还包括传感器，所述传感器连接于所述机架并朝向于所述容置腔，所述传感器用于检测硅片。

根据本实用新型的第二方面实施例的下料系统，包括：

输送组件，用于输送硅片至对应于所述第二开口；

上述第一方面实施例所提供的下料装置，所述第二承载件能够承接硅片并将硅片移动至所述容置腔中。

根据本实用新型实施例的下料系统，至少具有如下有益效果：下料系统使用上述下料装置而至少具有上述下料装置的全部优点，输送装置将硅片输送至对应于第二开口，下料装置能够承接由输送装置输送的硅片并进行将硅片移动至容置腔中进行下料，使下料过程能够连续进行，满足大批量下料的需求。

根据本实用新型的一些实施例，所述下料装置还包括移动件和第三驱动件，所述移动件连接于所述第三驱动件，两个所述承载机构连接于所述移动件，所述第三驱动件驱动所述移动件沿Z轴方向移动使所述第二承载件承接硅片。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型实施例下料装置的示意图；

图2为本实用新型实施例承载机构的示意图；

图3为本实用新型实施例另一种承载机构的示意图；

图4为本实用新型实施例存储组件的示意图；

图5为本实用新型实施例限位件和第一承载件的示意图。

附图标记：

机架100；

存储组件200、限位件210、第一承载件220、容置腔230、第一开口231、第一驱动件240；

承载机构300、第二驱动件310、固定部311、活动部312、承载组件320、连接件321、连接孔3211、延伸件322、腰型孔3221、转轴323、第二承载件324、第二开口325；

移动件410、第三驱动件420。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1至图5，本实用新型第一方面实施例提供了一种下料装置，包括机架100、存储组件200和两个承载机构300。其中，存储组件200包括第一承载件220、限位件210，存储组件200连接于机架100，限位件210与第一承载件220限定出容置腔230，容置腔230具有第一开口231。承载机构300与存储组件200沿Z轴方向间隔设置，承载机构300连接于机架100，承载机构300包括第二驱动件310和承载组件320，承载组件320连接于第二驱动件310，两个承载机构300沿X轴方向间隔设置，承载组件320包括有第二承载件324，第二承载件324用于承载硅片，两个第二承载件324沿Z轴方向平齐，即两个第二承载件324用于承料的表面处于同一平面。两个第二承载件324相向设置并限定出第二开口325，两个第二驱动件310能够分别驱动两个承载组件320进行相对运动以改变第二开口325的大小，第二开口325对应于第一开口231。

在硅片放置于两个第二承载件324上时，第一驱动件240驱动第一承载件220靠近于第二开口325，两个所述第二驱动件310分别驱动两个所述承载组件320相互之间活动以扩大第二开口325，使硅片能够由第二开口325经第一开口231落入容置腔230中而完成下料，由于在下料过程中无需夹持或者吸附，因此硅片有翘曲或形变等不良时，两个第二承载件324仍能够将硅片承载并进行下料，保证硅片的下料效果。

具体地，存储组件200还包括第一驱动件240，第一驱动件240用于驱动承载组件320沿Z轴方向移动。第一驱动件240能够驱动在第二承载件324承载硅片后，第一驱动件240驱动第一承载件220向靠近于承载机构300的方向移动，随后两个第二驱动件310驱动第二承载件324活动扩大第二开口325的面积使硅片落入容置腔230，随后两个第二驱动件310驱动第二承载件324恢复原位而便于承载下一硅片，第一承载件220靠近于承载机构300可以减小硅片下落的距离，避免下落距离过大导致硅片不能正确落入容置腔230或硅片碰撞于第一承载件220而损坏。

参照图1和图2，在一些实施例中，第二驱动件310包括固定部311和活动部312，固定部311连接于机架100，第二承载件324连接于活动部312，固定部311能够驱动活动部312沿X轴方向移动而改变第二开口325的大小，两个第二驱动件310设置的活动部312的朝向相反。两个第二承载件324承接硅片后，两个第二驱动件310向相互远离的方向驱动第二承载件324移动，而扩大第二开口325的面积使硅片能够从第二开口325落下而进入容置腔230，随后两个第二驱动件310驱动第二承载件324恢复原位，使两个第二承载件324能够承接下一需要进行下料的硅片。两个第二驱动件310需要分别驱动两个第二承载件324同步动作，以保证硅片由第二开口325的下落姿态。第二驱动件310可以选择为气缸，并在气路中安装三通阀，两个第二驱动件310的输入端分别连接于三通阀的两个口，并通过控制器控制三通阀，使两个第二驱动件310能同步动作。

参照图1和图2，在一些实施例中，承载组件320还包括连接件321和延伸件322，连接件321的一端连接于活动部312，另一沿X轴方向延伸，连接件321设置有多个连接孔3211，沿连接件321的延伸方向，多个连接孔3211间隔设置，延伸件322的一端连接于连接件321，第二承载件324连接于延伸件322的另一端，延伸件322远离第二承载件324的一端设置有沿X轴方向延伸的腰型孔3221，腰型孔3221对应于连接孔3211。延伸件322可以通过螺纹紧固件连接于连接件321，螺纹紧固件穿设与腰型孔3221并旋合于连接孔3211实现延伸件322与连接件321的固定连接。多个连接孔3211沿连接件321的延伸方向间隔设置，可以使腰型孔3221对应于不同的连接孔3211而实现延伸件322相对于连接件321沿X轴方向位置的调整，从而满足对不同尺寸的硅片的承接。

参照图1和图2，在一些实施例中，第二承载件324可拆卸连接于延伸件322。第二承载件324可以通过螺纹紧固件连接于延伸件322。在对不同尺寸的硅片进行下料时，可以选择不同尺寸的第二承载件324对硅片进行承接，也即对直径较大的硅片进行下料时，选用在Y轴方向尺寸较小的第二承载件324，对直径较小的硅片进行下料时，选用在Y轴方向尺寸较大的第二承载件324，在第二驱动件310选择为气缸或者第二驱动件310在不调整移动距离时，硅片能够由第二开口325下落进入容置腔230。此外，第二承载件324在长时间使用过程中可能出现损坏，因此第二承载件324可拆卸连接于延伸件322可在第二承载件324出现损坏时予以更换，保证承载组件320的正常使用。

参照图3，在一些实施例中，承载组件320还包括转轴323，转轴323转动连接于第二驱动件310，第二承载件324连接于转轴323，第二驱动件310能够通过驱动转轴323转动而改变第二开口325的大小。硅片承载于第二承载件324上后，两个第二驱动件310分别驱动第二承载件324向朝向于第一承载件220的方向转动，扩大第二开口325的面积使硅片落入容置腔230。第二驱动件310可以选择为电机。

两个第二驱动件310需要分别驱动两个第二承载件324同步动作，以保证硅片由第二开口325的下落姿态，也即，在第二驱动件310选择为电机时，两个第二驱动件310的输出功率相同，从而保证驱动转轴323转动的角速度相同。

在一些实施例中，第二承载件324可拆卸连接于转轴323。此处第二承载件324可拆卸连接于转轴323的目的与上述实施例中二承载件可拆卸连接于延伸件322的目的相同，均是为了适配不同尺寸的硅片，在此不再赘述。

参照图4和图5，在一些实施例中，存储组件200包括多个限位件210，多个限位件210沿第一承载件220的周向方向间隔设置，多个所述限位件210和所述第一承载件220共同限定出所述容置腔230。限位件210大致呈圆柱状，第一承载件220呈圆盘状，限位件210能够抵接于硅片的外周而使硅片限定在容置腔230中，使容置腔230对硅片的容纳数量能够根据限位件210的长度确定，相对于现有技术中使用料盒装载，本实施例能够使容纳硅片的数量提升，从而减少人工搬运的次数，降低人力成本。具体地，存储组件200包括四个限位件210，四个限位件210抵接于硅片的外周的不同部位，使硅片的中心于第一承载件220的中心大致重合。

在一些实施例中，下料装置还包括传感器，传感器连接于机架100并朝向于容置腔230，传感器用于检测硅片。由于硅片在容置腔230中堆叠，第一驱动件240需要调整第一承载件220相对于第二开口325的距离，使在Z轴方向上距第一承载件220最远的容置腔230中的硅片距第二开口325的距离确定，传感器用于检测该芯片并反馈数据，使第一驱动件240驱动第一承载件220相应移动，使硅片由第二开口325落下时与最上端的容置腔230中的硅片距离较小，避免硅片损坏。

本实用新型第二方面实施例提供了一种下料系统(图上未示出)，包括输送组件和上述第一方面实施例提供的下料装置。其中，输送组件用于输送硅片至对应于第二开口325。第二承载件324能够承接硅片并将硅片移动至容置腔230中。输送装置将硅片输送至对应于第二开口325，下料装置能够承接由输送装置输送的硅片并进行将硅片移动至容置腔230中进行下料，使下料过程能够连续进行，满足大批量下料的需求。具体地，输送组件包括输送件，输送件包括主体部和两个沿X轴方向间隔设置的输送部，输送部用于承载硅片。输送件沿X轴方向的宽度小于两个第二承载件324之间的距离，输送件能够相对于第二承载件324沿Z轴方向移动，以将硅片转移至第二承载件324上。

在一些实施例中，下料装置还包括移动件410和第三驱动件420，移动件410连接于第三驱动件420，两个承载机构300连接于移动件410，第三驱动件420驱动移动件410沿Z轴方向移动使第二承载件324承接硅片，随后输送件移动而离开下料装置，第三驱动件420下降进行下料步骤。第三驱动件可以选择为气缸。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.下料装置，其特征在于，包括：

机架；

存储组件，包括第一承载件和限位件，所述存储组件连接于所述机架，所述限位件与所述第一承载件限定出容置腔，所述容置腔具有第一开口；

两个承载机构，与所述存储组件沿Z轴方向间隔设置，所述承载机构连接于所述机架，所述承载机构包括第二驱动件和承载组件，所述承载组件连接于所述第二驱动件，两个所述承载机构沿X轴方向间隔设置，所述承载组件包括第二承载件，所述第二承载件用于承载硅片，两个所述第二承载件沿Z轴方向平齐，两个所述第二承载件相向设置并限定出第二开口，两个所述第二驱动件能够分别驱动两个所述承载组件进行相对运动以改变所述第二开口的大小，所述第二开口对应于所述第一开口。

2.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述第二驱动件包括固定部和活动部，所述固定部连接于所述机架，所述第二承载件连接于所述活动部，所述固定部能够驱动所述活动部沿X轴方向移动而改变所述第二开口的大小，两个所述第二驱动件设置的活动部的朝向相反。

3.根据权利要求2所述的下料装置，其特征在于，所述承载组件还包括连接件和延伸件，所述连接件的一端连接于所述活动部，另一端沿X轴方向延伸，所述连接件设置有多个连接孔，沿所述连接件的延伸方向，多个所述连接孔间隔设置，所述延伸件的一端连接于所述连接件，所述第二承载件连接于所述延伸件的另一端，所述延伸件远离所述第二承载件的一端设置有沿X轴方向延伸的腰型孔，所述腰型孔对应于所述连接孔。

4.根据权利要求3所述的下料装置，其特征在于，所述第二承载件可拆卸连接于所述延伸件。

5.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述承载组件还包括转轴，所述转轴转动连接于所述第二驱动件，所述第二承载件连接于所述转轴，所述第二驱动件能够驱动所述转轴转动以改变所述第二开口的大小。

6.根据权利要求5所述的下料装置，其特征在于，所述第二承载件可拆卸连接于所述转轴。

7.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述存储组件包括多个所述限位件，多个所述限位件沿所述第一承载件的周向方向间隔设置，多个所述限位件和所述第一承载件共同限定出所述容置腔。

8.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，还包括传感器，所述传感器连接于所述机架并朝向于所述容置腔，所述传感器用于检测硅片。

9.下料系统，其特征在于，包括：

输送组件，用于输送硅片至对应于所述第二开口；

权利要求1至8中任一项所述下料装置，所述第二承载件能够承接硅片并将硅片移动至所述容置腔中。

10.根据权利要求9所述的下料系统，其特征在于，所述下料装置还包括移动件和第三驱动件，所述移动件连接于所述第三驱动件，两个所述承载机构连接于所述移动件，所述第三驱动件驱动所述移动件沿Z轴方向移动使所述第二承载件承接硅片。

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