CN218731907U - 一种Type-C连接器母座 - Google Patents

Abstract

本申请涉及连接器技术领域，提供一种Type‑C连接器母座，Type‑C连接器母座包括：架体，架体具有相对立设置的第一表面和第二表面，且架体沿前后方向延伸有预定长度；6个对接端子，6个对接端子沿宽度方向间隔排列，各个对接端子沿前后方向延伸设置在架体上；PCB板，其嵌于架体的后部，PCB板上具有多个端子焊盘，6个对接端子分别焊接在不同的端子焊盘上，PCB板上设置有2个下拉电阻以及至少两个连接焊盘；下拉电阻设置在PCB板的第一表面上；连接焊盘设置在PCB板的第二表面上，并用于与外部电路焊接；外胶框，外胶框包覆在架体上；防水部，防水部环绕设置在外胶框的外壁上。具有提高连接器的良品率的优点。

Description

一种Type-C连接器母座

技术领域

本申请涉及连接器技术领域，特别涉及一种Type-C连接器母座。

背景技术

Type-c连接器是一种可盲插的电信号传输接口，具有这类接口的连接结构不需要区分正反面，实现了正反两面可插，这样type-c连接器可通过type-c接口在外部设备和内部设备(比如手机、电脑等)之间进行电信号传输。

现有的Type-c连接器主要由对接端子，在对接端子上一次注塑成型的固定架结构的架体，以及在固定架结构上二次成型的外胶框组成。现有的type-c连接器的两侧的正极对接端子通过一条连接板一体成型连接，两侧的负极对接端子通过另一连接板一体成型连接，而两条检测对接端子均直接通过焊接下拉电阻而连接在负极对接端子的连接板上。

而直接在对接端子上焊接电阻的工艺过程，检测对接端子为金属片，在焊接过程中，金属片的承载能力不强，其电阻又是焊接到检测对接端子的一端，这样检测对接端子的一端受力，由于金属片的易弯折性，极易导致检测对接端子变形，而且由于检测对接端子的宽度小，与下拉电阻的焊接接触面积小，变形会导致下拉电阻的焊接点与变形后的对接端子错位，从而导致连接器不良。另外，现有的对接端子焊接电阻的结构中，对接端子上的连接焊盘和电阻均设置在同一侧的表面上，由于连接器的尺寸小，连接焊盘与电阻的连接位置比较接近，在粘接电阻的过程中，粘接胶极易使连接焊盘粘胶，导致产品不良；因此直接在对接端子上焊接电阻的工艺不成熟，导致成品不良率高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种Type-C连接器母座，解决现有技术中的对接端子与下拉电阻焊接过程中易变形而导致对接端子焊接错位、且粘接电阻的过程中极易使导致产品不良的问题。

本申请的技术方案如下：

一方面，本申请提出一种Type-C连接器母座，包括：架体，架体具有相对立设置的第一表面和第二表面，且架体沿前后方向延伸有预定长度；

6个对接端子，6个对接端子沿宽度方向间隔排列，各个对接端子沿前后方向延伸设置在架体上；

PCB板，其嵌于架体的后部，PCB板上具有多个端子焊盘，6个对接端子分别焊接在不同的端子焊盘上，PCB板上设置有2个下拉电阻以及至少两个连接焊盘；下拉电阻设置在PCB板的第一表面上；连接焊盘设置在PCB板的第二表面上，并用于与外部电路焊接；

外胶框，外胶框包覆在架体上；

防水部，防水部环绕设置在外胶框的外壁上。

可选地，6个对接端子包括分别位于宽度方向最外两侧的第一端子、第二端子，分别与两侧的第一端子和第二端子相邻的第三端子和第四端子，以及位于第三端子和第四端子之间的第五端子和第六端子；

第一端子和第二端子分别通过PCB板上的电路进行电连通而形成第一极接口，第三端子和第四端子分别通过PCB板上的电路进行电连通而形成第二极接口；

第四端子通过PCB板上的电路电连通一个下拉电阻而形成一个检测接口；

第五端子通过PCB板上的电路电连通另一个下拉电阻而形成另一个检测接口；

可选地，6个对接端子均包括连接片，连接片具有依次连接的尾端部、连接延伸部以及前端部，尾端部焊接在端子焊盘上，

前端部倾斜设置并用于嵌于架体的前部。

可选地，尾端部弯折形成弧形凸出台，弧形凸出台朝向端子焊盘的一侧凸出于连接延伸部；

第一端子、第二端子、第三端子和第四端子的连接延伸部上均设置有延展部，延展部沿宽度方向的尺寸大于连接延伸部沿宽度方向的尺寸。

可选地，第四端子和第五端子中，其中一个的连接延伸部远离另一个的连接延伸部弯折，以使第四端子的前端部和第五端子的前端部分别位于架体的第一表面和第二表面上。

可选地，PCB板为方形，方形的PCB板朝向对接端子一侧的边缘上开设有2个限位缺口，2个限位缺口分别位于PCB板的宽度方向的两端，并用于与架体的后部进行限位连接。

可选地，架体上开设有限位孔，限位孔贯穿第一表面和第二表面，各对接端子沿前后方向穿过限位孔。

可选地，架体包括：插接部，插接部位于架体的前部，并用于承载对接端子的前端；

承载部，承载部固定设置在插接部的后部；

安装部，安装部固定设置在承载部的后部，并用于连接对接端子的后端以及PCB板；

承载部包括：

限位挡板，限位挡板连接在插接部的后端；

承载凸块，承载凸块的一端连接限位挡板、另一端连接安装部，从而使限位挡板和安装部之间形成连接环槽；

限位孔位于承载凸块上，并贯穿连接环槽。

可选地，架体的后端上设置有两个凸出块，两个凸出块镜像对称设置在左右两侧，对接端子的后端位于两侧的凸出块之间；

两个凸出块上均开设有限位台阶，两个限位台阶用于在二次注塑时抵靠模具而对架体限位；

左右两侧的限位台阶镜像对称设置，在两侧的限位台阶之间形成限位空间，模具位于限位空间中并抵靠架体的后端面。

有益效果：本申请提出的一种Type-C连接器母座，通过将对接端子先焊接到PCB板的端子焊盘上，实现PCB板与对接端子的连接，在PCB板上焊接下拉电阻，而且PCB板上具有相应的连接线路，使相应的对接端子与下拉电阻实现电连接，而将下拉电阻焊接到PCB板上，PCB板上有足够的位置提供焊接点，而避免将下拉电阻焊接到很小区域的对接端子的尾端上，从而可以避免检测对接端子变形而导致下拉电阻的焊接点与变形后的对接端子错位，保证了下拉电阻焊接的稳定性。而且可以通过SMT工艺将对接端子连接在PCB板上、下拉电阻连接在PCB板；SMT工艺技术成熟，生产效率高，而且焊接过程中PCB板作为对接端子和下拉电阻的焊接提供稳定的支撑面，使对接端子和下拉电阻的焊接不会错位，保证了焊接过程的稳定。而将下拉电阻和连接焊盘分别设置在PCB板的不同表面上，使下拉电阻与连接焊盘能隔开，粘接下拉电阻过程中即使溢出胶，也不会沾到连接焊盘上，从而避免了在对下拉电阻进行粘接过程中导致连接焊盘粘胶的情况，提高了连接器的良品率。

附图说明

图1为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的结构示意图；

图2为本申请实施例的一种Type-C连接器母座除去外胶框后的底部视角的结构示意图；

图3为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的PCB板和对接端子连接的结构示意图；

图4为图3的A处放大图；

图5为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的第一端子的结构示意图；

图6为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的PCB板的结构示意图；

图7为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的PCB板的底部视角的结构示意图；

图8为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的PCB板的右视图；

图9为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的PCB板使用时的结构示意图；

图10为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的架体与对接端子相连接的结构示意图；

图11为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的限位孔内的结构示意图；

图12为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的后端的结构示意图；

图13为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的后视图；

图14为本申请实施例的一种Type-C连接器母座的后端的另一视角的结构示意图。

图中各标号：10、PCB板；20、对接端子；30、架体；40、外胶框；50、防水部；101、第一表面；102、第二表面；1110、端子焊盘；1120、下拉电阻；1210、第一极接口；1211、第一端子；1212、第二端子；1220、第二极接口；1221、第三端子；1222、第四端子；1230、检测接口；1231、第五端子；1232、第六端子；1240、尾端部；1241、弧形凸出台；1242、连接延伸部；1243、前端部；1244、延展部；2110、限位缺口；2210、第一极焊盘；2220、第二极焊盘；2230、检测焊盘；2400、连接焊盘；2410、正极焊盘；2420、负极焊盘；3110、插接部；3111、凹槽；3112、对接凸台；3113、弹性卡片；3120、承载部；3121、限位挡板；3122、承载凸块；3130、安装部；3140、连接环槽；3200、限位孔；4110、连通槽；4120、增固凹槽；4121、限位板；4200、凸出块；4210、限位台阶；4211、竖直侧面；4212、水平底面；4220、限位空间；4230、第一倒角；4240、第二倒角。

具体实施方式

本申请提供了一种Type-C连接器的固定架以及连接器母座，为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本申请进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1所示，本申请提供了一种Type-C连接器母座，为方便结构描述，以连接器的插接方向为前后方向，以宽度方向为左右方向，以厚度方向为上下方向。本Type-C连接器母座用于与连接器公头相配。Type-C连接器母座具体包括：架体30、6个对接端子20、PCB板10、外胶框40以及防水部50。如图2、图8所示，Type-C连接器母座具有相对立设置的第一表面101(上)和第二表面102(下)，且架体30沿前后方向延伸有预定长度。6个对接端子20沿宽度方向间隔排列，各个对接端子20沿前后方向延伸设置在架体30上。PCB板10嵌于架体30的后部，PCB板10上具有多个端子焊盘1110，6个对接端子20分别焊接在不同的端子焊盘1110上，PCB板10上设置有2个下拉电阻1120以及至少两个连接焊盘2400；下拉电阻1120设置在PCB板10的第一表面101上；连接焊盘2400设置在PCB板10的第二表面102上，并用于与外部电路焊接。外胶框40包覆在架体30上，形成Type-C连接器母座的主体结构。防水部50环绕设置在外胶框40的外壁上，用于Type-C连接器母座安装到外部设备上后对连接的缝隙处进行填充，起到防水作用。

如图2、图6、图7、图8所示，PCB板10的第一表面101和第二表面102分别位于上下方向。多个端子焊盘1110设置在PCB板10上并用于连接对接端子20。下拉电阻1120设置在PCB板10的第一表面101上，下拉电阻1120通过采用焊接的方式固定在PCB板10上，而且通过PCB板10上的电路与特定的对接端子20进行连接，从而可以实现检测功能(通常连接器中通过下拉电阻实现检测功能，其原理属于本领域的常规技术，本申请不作详细描述)。连接焊盘2400设置在PCB板10的第二表面102上，并用于与外部电路焊接；连接焊盘2400通过PCB板10上的电路与部分对接端子20进行电连接，连接焊盘2400将外部电路的正、负极与部分对接端子20进行导通，从而实现对接端子20的正、负极功能。将连接焊盘2400和下拉电阻1120设置在PCB板10的不同表面上，而将连接焊盘2400和下拉电阻1120隔开。

本实施例的Type-C连接器母座的工作原理为：通过将对接端子20先焊接到PCB板10的端子焊盘1110上，实现PCB板10与对接端子20的连接，在PCB板10上焊接下拉电阻1120，而且PCB板10上具有相应的连接线路，使相应的对接端子20与下拉电阻1120实现电连接，而将下拉电阻1120焊接到PCB板10上，PCB板10上有足够的位置提供焊接点，而不必将下拉电阻1120焊接到很小区域的对接端子20的尾端上，从而可以避免检测对接端子20变形而导致下拉电阻1120的焊接点与变形后的对接端子20错位，保证了下拉电阻1120焊接的稳定性。而且可以通过SMT工艺将对接端子20连接在PCB板10上、下拉电阻1120连接在PCB板10；SMT工艺技术成熟，生产效率高，而且焊接过程中PCB板10作为对接端子20和下拉电阻1120的焊接提供稳定的支撑面，使对接端子20和下拉电阻1120的焊接不会错位，保证了焊接过程的稳定。通过注塑成型架体30，可以将对接端子20固定在架体30上，而将下拉电阻1120和连接焊盘2400分别设置在PCB板10的不同表面上，使下拉电阻1120与连接焊盘2400能隔开，粘接下拉电阻1120过程中即使溢出胶，也不会沾到连接焊盘2400上，从而避免了在对下拉电阻1120进行粘接过程中导致连接焊盘2400粘胶的情况，提高了连接器的良品率。

本实施例的Type-C连接器母座的好处为：将下拉电阻1120焊接到PCB板10上，PCB板10上有足够的位置提供焊接点而不用将下拉电阻1120焊接到很小区域的对接端子20的尾端上，保证了下拉电阻1120焊接的稳定性。而且可以直接通过SMT工艺进行制作，SMT工艺技术成熟，生产效率高，而且焊接过程中PCB板10作为对接端子20和下拉电阻1120的焊接提供稳定的支撑面，使对接端子20和下拉电阻1120的焊接不会错位，保证了焊接过程的稳定。下拉电阻1120与连接焊盘2400能隔开，粘接下拉电阻1120过程中即使溢出胶，也不会沾到连接焊盘2400上，从而避免了在对下拉电阻1120进行粘接过程中导致连接焊盘2400粘胶的情况，提高了连接器的良品率。

如图2、图3所示，本实施例中的6个对接端子20根据功能分成不同的组合，具体为6个对接端子20包括分别位于宽度方向最外两侧的第一端子1211和第二端子1212、第三端子1221和第四端子1222、第五端子1231和第六端子1232。第一端子1211和第二端子1212分别位于PCB板10的最左侧和最右侧。第三端子1221和第一端子1211相邻，第四端子1222和第二端子1212相邻；第五端子1231和第六端子1232均位于第三端子1221和第四端子1222之间。第一端子1211和第二端子1212分别通过PCB板10上的电路进行电连通而形成第一极接口1210，第三端子1221和第四端子1222分别通过PCB板10上的电路而电连通而形成第二极接口1220。当插头与本母座进行连接时，公头插头的正负极分别与第二极接口1220和第一极接口1210进行对接，而第二极接口1220和第一极接口1210均设置连个对接端子20，从而当插座进行正、反对接时，均能实现电路对接导通。第四端子1222通过PCB板10上的电路电连通一个下拉电阻1120而形成一个检测接口1230；第五端子1231通过PCB板10上的电路电连通另一个下拉电阻1120而形成另一个检测接口1230。通过设置两个检测接口1230，也是为了当插座进行正、反对接时，均能实现电路对接导通，以使插座正接和反接均能使用。

如图3、图5所示，本实施例中的6个对接端子20的结构大体相同，以其中一个对接端子为例进行结构说明，对接端子20具体包括连接片，连接片为金属片，具有导电功能。连接片沿前后方向延伸设置，连接片的后端连接到PCB板10上。连接片包括从后到前依次连接的尾端部1240、连接延伸部1242以及前端部1243。通过尾端部1240焊接在端子焊盘1110上，连接延伸部1242朝前延伸，前端部1243倾斜设置并用于嵌于母座的架体上。当前端部1243位于架体的上方时，前端部1243沿从后到前的方向朝向下方弯折而嵌于到架体上；前端部1243位于架体的下方时，前端部1243沿从后到前的方向朝向上方弯折而嵌于到架体上；这样可以通过架体对前端部1243进行限位支撑，从而使架体与前端部1243的连接得更稳定。

如图3、图5所示，本实施例中的尾端部1240通过弯折形成弧形凸出台1241，具体为PCB板10位于对接端子20的下方，将连接板的后端向下弯折成圆弧形，从而形成弧形凸出台1241，由于向下弯折，从而使弧形凸出台1241朝向端子焊盘1110的一侧凸出于连接延伸部1242。弧形凸出台1241由于弯折而在上方形成弧形槽口，在将对接端子20焊接到PCB板10的过程中，弧形凸出台1241与端子焊盘1110进行抵接，焊锡熔化后会填充在弧形槽口内，而且焊锡会连接在端子焊盘1110上，这样在焊接位置会堆积较多的焊锡，从而增加了对接端子20的后端与端子焊盘1110的牢固度，稳定性更强，使对接端子20与PCB板10的连接位置不易偏移，保证了后需成型架体后的良品率。

如图3、图5所示，本实施例中的第一端子1211、第二端子1212、第二端子1212和第四端子1222的连接延伸部1242上均设置有延展部1244，延展部1244沿宽度方向的尺寸大于连接延伸部1242沿宽度方向的尺寸。延展部1244与对应的对接端子20一体成型，设置延展部1244使得对接端子20的中间位置有部分区域变宽，而该区域上是为成型架体，当架体成型在本引脚结构后，可以通过延展部1244与连接延伸部1242所形成的不同宽度形成中间较宽的结构，当架体包裹住中间的延展部1244后，使对接端子20可以被架体牢固限位，对接端子20不易在架体上移动，大大增加了连接牢固度。而当架体包裹住位于左右最外侧的第一端子1211上的延展部1244、第二端子1212上的延展部1244以及位于左右次外侧的第三端子1221上的延展部1244和第四端子1222上的延展部1244时，在宽度方向上可以一起形成与架体进行连接的结构，从而实现本引脚结构与架体的固定连接。

如图3、图4所示，本实施例中的第四端子1222和第五端子1231分别设置在架体的正面和反面。具体为：在第四端子1222和第五端子1231中，其中一个的连接延伸部1242远离另一个的连接延伸部1242弯折，以使第四端子1222的前端部1243和第五端子1231的前端部1243分别位于架体相对立的两表面上。通过将第四端子1222和第五端子1231分别设置在架体的两个对立面上，插头不管是与连接母座进行正连接还是反连接，均能连接到第四端子1222或第五端子1231中的一个，从而实现插头不管是正连接或反连接时的检测功能。

本实施例中的各对接端子20的尾端部1240之间间隔距离为0.4mm。采用该间隔间距设置对接端子20，可以在使对接端子20的前端满足设计标准的前提下，对接端子20的后端有较大的空间能与端子焊盘1110进行焊接，各尾端部1240之间的间隔距离小，表示各尾端部1240可以设置的宽些，而且PCB板10上的多个端子焊盘1110也可以相应的设计的宽些，这样就能保证有足够位置进行焊接，焊接面积大，不会因为小的变形而造成焊接不良。

本实施例中的第一极接口1210为负极，第二极接口1220为正极，两个下拉电阻1120均与负极电连接；通过设置正负两极，使连接器可以达到使用要求。

如图2、图6所示，本实施例中的PCB板10为方形，采用方形的PCB板10便于PCB板的生产，在生产过程中，通过一整块PCB板切割成小的PCB板10的过程中，可以尽量少的产生废料，降低生产成本。方形的PCB板10朝向对接端子20一侧的边缘上开设有2个限位缺口2110，2个限位缺口2110分别位于PCB板10的左右方向的两端。在PCB板10与连接器母头的架体30(胶架)进行连接时，可以通过2个限位缺口2110与架体30的边缘处进行抵靠而限位，PCB板10的前端嵌于到架体30内，从而使连接到PCB板10上的对接端子20嵌于到架体30上。设置2个限位缺口2110可以使PCB板10与架体30的连接更稳定。

如图6所示，本实施例中的端子焊盘1110根据与其连接的对接端子20的不同而具有不同的功能。基于不同功能，多个端子焊盘1110具体包括：第一极焊盘2210，以及第二极焊盘2220。其中第一极焊盘2210和第二极焊盘2220中一个为正极，一个为负极。为方便描述，以第一极焊盘2210为正极，第二极焊盘2220为负极；为实现正反方向均可以进行插接，第一极焊盘2210设置有两个，两个第一极焊盘2210分别连接两个对接端子20，该对接端子20为正极触点，该两个对接端子20关于连接器母头的宽度方向的中线呈镜像对称。同理，第二极焊盘2220设置有两个，两个第二极焊盘2220分别连接两个对接端子20，该两个对接端子20为负极触点。如图7所示，两个连接焊盘2400中的一个通过PCB板10上的电路与第一极焊盘2210电连接，另一个通过PCB板10上的电路与第二极焊盘2220电连接。与第一极焊盘2210进行电连接的连接焊盘2400为正极焊盘2410，而另一个连接焊盘2400为负极焊盘2420。通过使相应的对接端子20与下拉电阻1120实现电连接，相应的对接端子20与连接焊盘2400进行电连接，从而实现连接器功能。通过SMT工艺将对接端子20连接在PCB板10上、下拉电阻1120连接在PCB板10以及在PCB板10上设置连接焊盘2400，SMT工艺技术成熟，生产效率高，而且焊接过程中PCB板10作为对接端子20和下拉电阻1120的焊接提供稳定的支撑面，使对接端子20和下拉电阻1120的焊接不会错位，保证了焊接过程的稳定。

如图6、图9所示，本实施例中的多个端子焊盘1110还包括多个检测焊盘2230，多个下拉电阻1120与多个检测焊盘2230一一对应设置，下拉电阻1120的一端电连接检测焊盘2230、另一端电连接第二极焊盘2220。本实施例中的检测焊盘2230设置有两个，下拉电阻1120设置为2个，通过下拉电阻1120连接到检测焊盘2230相对应的对接端子20和负极线路而实现检测功能，该功能的对接端子20也设置有2个，这样可以实现插头的正反插就可以与连接器进行对接而实现检测功能。

如图6所示，本实施例中的2个下拉电阻1120沿宽度方向并排设置，2个下拉电阻1120之间的间隔间距为0.5MM。将两个下拉电阻1120沿宽度方向进行排列，且两者相隔的距离较近，在SMT贴片过程中，可以同步贴片，使贴片机一次运动而贴两片下拉电阻1120，从而提高生产效率。

本实施例中的端子焊盘1110设置在PCB板10的第一表面的边缘处。第一表面朝上，将端子焊盘1110焊接在PCB板10的边缘处，可以减小PCB板10的面积，减小整个连接器母头的后端长度，在外部电路的安装空间较小的情况下，也能实现安装，增加了连接器母头的适用性。

如图7所示，本实施例中的连接焊盘2400为方形焊盘。方形的连接焊盘2400沿左右方向的长度为：1.1-1.2mm；连接焊盘2400沿前后方向的长度为：1.4-1.6mm。因为设置PCB板10而提供了更大的承载面积，因此可以将连接焊盘2400设置的成大尺寸焊盘，便于与外部的电路进行焊接。

本实施例中的PCB板10沿左右方向的长度为：6.5-6.8mm；PCB板10沿前后方向的长度为：5-5.2mm。采用该尺寸的PCB板10在满足连接器母头的规范要求的同时，通过第一表面和第二表面可以提供足够的支撑面积，使对接端子20的焊接、下拉电阻1120的焊接更稳定。

如图2、图10、图11所示，本实施例中的架体30上设置有限位孔3200。以架体30上的第一表面101为上表面，第二表面102为下表面为例进行结构说明。限位孔3200贯穿第一表面101和第二表面102，各对接端子20沿前后方向穿过限位孔3200。

本连接器母座通过一次注塑形成架体30，架体30用于连接6个对接端子20，6个对接端子20并排间隔，各个对接端子20沿前后方向延伸设置，对接端子20的前端用于与连接器公头进行对接。通过在架体30上开设限位孔3200，使限位孔3200贯穿架体30的第一表面和第二表面，使第一表面和第二表面通过限位孔3200而相连；在二次注塑形成外胶框40的过程中，架体30的上表面和下表面由于设置在中间的限位孔3200而可以连接，注塑料在模具中流动时，不仅可以从架体30的上表面顺着架体30的轮廓流入到下表面的区域，而且注塑料还可以直接通过限位孔3200而从上方流入到下方，大大缩短了注塑料在填充时的流动路径，注塑料可以均匀的填充在架体30的上方和下方区域，使成型后的外胶框40厚度均匀，一致性好，从而保证了产品的质量，提高产品的合格率，而且各对接端子20沿前后方向穿过限位孔3200，注塑料在填充到限位孔3200内后所形成的外胶框40可以包裹各个对接端子20，从而使各个对接端子20在限位孔3200内被限位，且被外胶框40牢固固定，从而使对接端子20固定更加牢固，不会松动，保证了连接器产品的质量。

注塑料在填充到限位孔3200内后所形成的外胶框可以包裹各个对接端子20，对接端子20被外胶框牢固固定，从而使对接端子20固定更加牢固，不会松动，保证了连接器产品的质量。在二次注塑过程中，注塑料在模具中不仅可以从架体30的上表面顺着架体30的轮廓流入到下表面的区域，而且注塑料还可以直接通过限位孔3200而从上方流入到下方，大大缩短了注塑料在填充时的流动路径，注塑料可以均匀的填充在架体30的上方和下方区域，使成型后的外胶框厚度均匀，一致性好，从而保证了产品的质量，提高产品的合格率。

如图2、图10所示，本实施例中的架体30具体包括：插接部3110，承载部3120以及安装部3130。插接部3110位于架体30的前部，承载部3120固定设置在插接部3110的后部，安装部3130固定设置在承载部3120的后部。如图2、图10所示，插接部3110用于承载对接端子20的前端，插接部3110为扁平结构，连接其上的对接端子20有部分露出在插接部3110的上表面、另一部分露出于插接部3110的下表面。承载部3120和安装部3130的厚度要大于承载部3120，其上用于成型外胶框。限位孔3200贯穿设置在承载部3120上，安装部3130用于连接对接端子20的后端以及PCB板10。由于承载部3120位于中间位置，将限位孔3200设置在中间位置，可以便于二次注塑成型时的注塑料直接从中间位置流入到上下两侧，这样可以在短时间内使注塑料均匀进入到预设的成型位置，使二次注塑成型的外胶框40的壁厚均匀。

如图2、图10所示，本实施例中的承载部3120具体包括：限位挡板3121以及承载凸块3122。限位挡板3121连接在插接部3110的后端，可以对插接连接器公头时，对连接器公头进行止进，对连接到位的连接器公头进行限位。承载凸块3122的一端连接限位挡板3121、另一端连接安装部3130，从而使限位挡板3121和安装部3130之间形成连接环槽3140，通过形成连接环槽3140，使二次注塑成型时的注塑料可以环绕整个承载凸块3122一圈设置，从而使成型后的外胶框40的部分结构可以嵌于到连接环槽3140内，并对承载凸块3122进行包裹，从而提高了外胶框与架体30固定连接的稳定性。限位孔3200位于承载凸块3122上，并贯穿连接环槽3140；当进入到限位孔3200中的注塑料成型后，与环绕在连接环槽3140中的注塑料连成一体，不仅可以增强外胶框40与架体30固定连接的牢固性，而且位于各对接端子20之间的注塑料成型后可以对各对接端子20进行限位，从而保证各对接端子20不会松动。

本实施例中的连接环槽3140的两侧壁之间的距离为1.15mm。采用该间隔距离，使注塑料有足够的流动空间，其一次流过的注塑料的量大，从而使填充模具内空间的时间更短，更加利于外胶框的成型。

本实施例中的架体30具有用于穿设对接端子20的过孔，过孔从安装部3130的后端面延伸至插接部3110，该过孔是在一次注塑成型架体30的过程中形成，主要是通过第一次注塑过程中的注塑料包裹住对接端子20，相邻过孔之间的间隔距离为0.4mm，即表示相邻的对接端子20之间的间隔距离为0.4mm。使各对接端子20之间具有稳定的间隙，满足连接器的设计规范要求。

如图2、图11所示，本实施例中的插接部3110的第一表面和第二表面上均开设有凹槽3111，凹槽3111用于卡嵌对接端子20的前端。对接端子20有部分露出在第一表面上，也有部分露出在第二表面上，通过凹槽3111可以卡嵌对接端子20的前端，从而通过插接部3110实现对接端子20的限位，增强了架体30与对接端子20的稳定性。

如图1、图2、图12所示，本实施例中的插接部3110的前部的左右两侧凸出设置有对接凸台3112，两侧的对接凸台3112上分别凸出设置有弹性卡片3113。当插接部3110与连接器公头进行连接时，需要通过前端的对接凸台3112对连接器公头的插入口侧两侧壁进行抵靠，通过抵靠而实现与连接器公头的对接，而且对接凸台3112的前端还设置有倒角，采用倒角设计可以对连接器公头的插入口进行连接导向，使连接器公头的插入更加顺畅。弹性卡片3113凸出于对接凸台3112的左右方向的侧面，当连接器公头插入时，弹性卡片3113可以与连接器公头插入口内侧的侧壁进行抵靠限位，增强了连接器公头与本连接器母座进行连接的牢固性，对接不易松动。

如图12、图13所示，本实施例中的限位孔3200沿前后方向的长度为：0.7mm；限位孔3200沿左右方向的长度为：6.1-6.3mm。采用该规格的限位孔3200尺寸，在第二次注塑成型外胶框40的过程中，可以使更多的注塑料在架体30的上下两侧进行快速流动并充分填充，保证了外胶框的成型质量。

本实施例中的架体30的后部设置有凸出块4200。凸出块4200位于安装部3130的后端面上。架体30在一次注塑时与对接端子20进行连接，从而使对接端子20固定在架体30上。架体30的前端用于支撑对接端子20，使对接端子20中部分从正面露出架体30，另一部分从反面露出架体30。两个凸出块4200镜像对称设置在架体30的后端的左右两侧，对接端子20的后端位于两侧的凸出块4200之间。凸出块4200朝向后方延伸而凸出，在两个凸出块4200之间可以容纳对接端子20的后部，而且还用于容纳PCB板10，对接端子20的后端焊接在PCB板10上。两个凸出块4200上均开设有限位台阶4210，两个限位台阶4210用于在二次注塑时抵靠模具而对架体30限位。具体过程中，模具上设置有与限位台阶4210的相配的对接结构，通过将限位台阶4210抵靠到对接结构上，从而使模具顶住架体30的后端。

通过在架体30的后端设置两个凸出块4200，两个凸出块4200镜像对称设置在架体30的后端的左右两侧，而且两个凸出块4200上均开设有限位台阶4210，在进行二次注塑时，后端的两个限位台阶4210用于抵靠模具，从而将架体30的后端进行限位；当模具上的插芯移动到将架体30的前端套住，由于后端通过限位台阶4210与模具相配进行限位，因此即使移动的插芯在接触到架体30时，架体30也不会被插芯推动，从而避免了架体30的移位，二次注塑后的固定架结构的架体30与外胶框40的位置不易偏位，保证了产品的质量。

如图12所示，本实施例中的左右两侧的限位台阶4210的结构相同，且镜像对称设置，从而在两侧的限位台阶4210之间形成限位空间4220，模具位于限位空间4220中并抵靠架体30的后端面。通过限位空间4220，可以使架体30与模具进行对接，从而在左右方向和后方对架体30进行限位，使架体30不会沿左右方向和后方移动，当前方的模具的插芯移动并套在架体30的前端时，架体30就不会被推动，保证了二次注塑时，架体30与成型的外胶框40之间的相对位置不会产生偏差。保证了连接器质量。

如图12、图13、图14所示，本实施例中的限位台阶4210包括：竖直侧面4211以及水平底面4212，左右两侧的竖直侧面4211均沿厚度方向延伸有一段长度，通过左右两侧的竖直侧面4211抵靠到模具的对接结构上，从而使架体30不会在左右方向上进行移动。水平底面4212与竖直侧面4211相垂直，且左右两侧的水平底面4212在厚度方向上齐平设置，一侧的水平底面4212与一侧的竖直侧面4211形成L形台阶；左右两侧的L形台阶对称，从而形成半包围的结构，在二次注塑过程中，两侧的L形台阶在左右两侧抵靠到模具的对接结构上，增强了模具对架体30限位的稳定性。而水平底面4212可以用于支撑PCB板。

另外需要说明的是，两侧的L形台阶在左右两侧抵靠到模具的对接结构上后，架体30的后端面也抵靠到对接结构上，这样注塑过程中，架体30就不会后移。保证了二次注塑的稳定性。

本实施例中的左右两侧的竖直侧面4211之间的间距为6.8mm。采用该尺寸的间隔距离，可以避开从架体30的后端面所延伸出来的对接端子20的后部，而且两端的限位台阶4210间隔的距离较大，几乎接近架体30的左右两侧的边缘，实现更稳定的限位抵靠，架体30在模具的限位作用下，不易晃动。

如图12、图13、图14所示，本实施例中的架体30的后端面上设置有连通槽4110，连通槽4110沿厚度方向贯通架体30，连通槽4110连通限位空间4220。连通槽4110可以用于避开从架体30的后端面所延伸出来的对接端子20的后部。而且连通槽4110的左右两侧壁与架体30的后端面之间形成左右两个垂直台阶，由于在架体30的后部还要设置PCB板10，左右两侧的垂直台阶可以与PCB板10的左右两侧的限位缺口相配，使PCB板10上的限位缺口卡在垂直台阶位置，对PCB板的安装进行限位，PCB板10连接更加稳定，不易松动、偏位。

本实施例中的架体30的后端的厚度方向的两侧均开设有增固凹槽4120，增固凹槽4120用于与二次注塑成型的外胶框40进行对接。上下两侧均设置增固凹槽4120，当在架体30上二次注塑成型有外胶框40后，填充在增固凹槽4120中的注塑料形成外胶框40的连接结构，从而使外胶框40有部分结构卡嵌在上下两侧的增固凹槽4120内，这样外胶框40与架体30的连接更稳定，不易松动。而且通过增固凹槽4120，也便于在二次注塑过程中注塑料的流动，保证注塑过程中注塑料的填充更均匀。

本实施例中的靠近水平底面4212一侧的增固凹槽4120内设置有限位板4121。限位板4121设置在下侧的增固凹槽4120内，该限位板4121在二次注塑后，露出外胶框的下表面；当二次注塑过程中注塑料环绕在限位板4121的周围，使限位板4121卡嵌在成型后的外胶框中，从而保证了外胶框和架体30的连接更加稳定。

本实施例中的凸出块4200上的背离限位空间4220的一侧边的厚度方向的两端分别设置有第一倒角4230和第二倒角4240。即左侧的凸出块4200的左侧边缘的上下两端分别设置第一倒角4230和第二倒角4240。二次注塑的过程中，注塑料覆盖在第一倒角4230位置和第二倒角4240位置，所形成的外胶框40在两处的厚度增加，从而使外胶框的结构强度增加，另外第一倒角4230和第二倒角4240也有一定的限位作用，第一倒角4230和第二倒角4240所产生的弯折的边可以防止外胶框和架体30松动。

基于相同的构思，本申请还提出一种Type-C连接器母座的制造方法，用于生产如上所述的Type-C连接器母座，制造方法包括步骤：

步骤S100、折断预先成型的对接端子五金件的料带，得到6个对接端子。

预先分别提供弹性卡片五金件和对接端子五金件，其中弹性卡片五金件上通过金属带连接有多个顺序排列的弹性卡片，而对接端子五金件上通过金属带连接有多个顺序排列的对接端子。该弹性卡片五金件和对接端子五金件成卷设置，在进行供料时，通过不断放卷并折断对接端子五金件的料带而一次得到6个对接端子，通过不断放卷并折断弹性卡片五金件的料带而一次得到2个弹性卡片。

步骤S200、通过第一次注塑成型，得到带有6个对接端子的架体。

将一次得到的6个对接端子和2个弹性卡片在注塑机中进行第一次注塑成型，在两者的外侧形成架体，通过架体对6个对接端子和2个弹性卡片进行部分包覆而实现固定，从而得到带有6个对接端子的架体。

步骤S300、将6个对接端子通过SMT焊接到预先涂覆有锡膏的PCB板带上。

在进入SMT焊接之前，先在PCB板上涂覆锡膏，将固定对接端子和弹性卡片后的架体与PCB板进行连接，使对接端子的后端先粘接到PCB板上，再通过SMT焊接，从而使对接端子与PCB板进行固定。

步骤S400、折断PCB板带上的料带，得到带有6个对接端子的PCB板。

由于批量化生产，焊接前的PCB板是以PCB板带的形式进行供料，因此各个PCB板也是连在一起而依次进行焊接的，将各个PCB板进行分离就需要折断PCB板带上的带料，从而形成单独的带6个对接端子的PCB板。

步骤S500、通过第二次注塑成型，在架体的外壁上形成外胶框。

再对上述成型后的结构进行第二次注塑，从而可以在架体的外壁上形成外胶框。

步骤S600、通过第三次注塑成型，在外胶框的外壁上形成防水部。

再对上述成型后的结构进行第三次注塑，从而可以在外胶框的外壁上形成防水部。当连接器母座安装到设备中时，通过防水部密封本连接器母座与设备的连接缝隙，从而可以实现防水功能。

步骤S700、对PCB板和对接端子进行通电检测。

通过通电检测，以确保每个产品合格，满足合格品的标准。

应当理解的是，本申请的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种Type-C连接器母座，其特征在于，包括：架体，所述架体具有相对立设置的第一表面和第二表面，且所述架体沿前后方向延伸有预定长度；

6个对接端子，6个所述对接端子沿宽度方向间隔排列，各个所述对接端子沿前后方向延伸设置在所述架体上；

PCB板，其嵌于所述架体的后部，所述PCB板上具有多个端子焊盘，6个所述对接端子分别焊接在不同的所述端子焊盘上，所述PCB板上设置有2个下拉电阻以及至少两个连接焊盘；所述下拉电阻设置在所述PCB板的第一表面上；所述连接焊盘设置在所述PCB板的第二表面上，并用于与外部电路焊接；

外胶框，所述外胶框包覆在所述架体上；

防水部，所述防水部环绕设置在所述外胶框的外壁上。

2.根据权利要求1所述的Type-C连接器母座，其特征在于，6个所述对接端子包括分别位于宽度方向最外两侧的第一端子、第二端子，分别与两侧的所述第一端子和所述第二端子相邻的第三端子和第四端子，以及位于所述第三端子和所述第四端子之间的第五端子和第六端子；

所述第一端子和所述第二端子分别通过所述PCB板上的电路进行电连通而形成第一极接口，所述第三端子和所述第四端子分别通过所述PCB板上的电路进行电连通而形成第二极接口；

所述第四端子通过所述PCB板上的电路电连通一个所述下拉电阻而形成一个检测接口；

所述第五端子通过所述PCB板上的电路电连通另一个所述下拉电阻而形成另一个检测接口。

3.根据权利要求2所述的Type-C连接器母座，其特征在于，6个所述对接端子均包括连接片，所述连接片具有依次连接的尾端部、连接延伸部以及前端部，所述尾端部焊接在所述端子焊盘上，

所述前端部倾斜设置并用于嵌于架体的前部。

4.根据权利要求3所述的Type-C连接器母座，其特征在于，所述尾端部弯折形成弧形凸出台，所述弧形凸出台朝向所述端子焊盘的一侧凸出于所述连接延伸部；

所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子的连接延伸部上均设置有延展部，所述延展部沿宽度方向的尺寸大于所述连接延伸部沿宽度方向的尺寸。

5.根据权利要求4所述的Type-C连接器母座，其特征在于，所述第四端子和所述第五端子中，其中一个的所述连接延伸部远离另一个的所述连接延伸部弯折，以使所述第四端子的前端部和所述第五端子的前端部分别位于所述架体的第一表面和第二表面上。

6.根据权利要求1所述的Type-C连接器母座，其特征在于，所述PCB板为方形，方形的所述PCB板朝向所述对接端子一侧的边缘上开设有2个限位缺口，2个所述限位缺口分别位于所述PCB板的宽度方向的两端，并用于与所述架体的后部进行限位连接。

7.根据权利要求1所述的Type-C连接器母座，其特征在于，所述架体上开设有限位孔，所述限位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，各所述对接端子沿前后方向穿过所述限位孔。

8.根据权利要求7所述的Type-C连接器母座，其特征在于，所述架体包括：插接部，所述插接部位于所述架体的前部，并用于承载所述对接端子的前端；

承载部，所述承载部固定设置在所述插接部的后部；

安装部，所述安装部固定设置在所述承载部的后部，并用于连接所述对接端子的后端以及PCB板；

所述承载部包括：

限位挡板，所述限位挡板连接在所述插接部的后端；

承载凸块，所述承载凸块的一端连接所述限位挡板、另一端连接所述安装部，从而使所述限位挡板和所述安装部之间形成连接环槽；

所述限位孔位于所述承载凸块上，并贯穿所述连接环槽。

9.根据权利要求1所述的Type-C连接器母座，其特征在于，所述架体的后端上设置有两个凸出块，两个所述凸出块镜像对称设置在左右两侧，所述对接端子的后端位于两侧的所述凸出块之间；

两个所述凸出块上均开设有限位台阶，两个所述限位台阶用于在二次注塑时抵靠模具而对所述架体限位；

左右两侧的所述限位台阶镜像对称设置，在两侧的限位台阶之间形成限位空间，所述模具位于所述限位空间中并抵靠所述架体的后端面。

10.根据权利要求9所述的Type-C连接器母座，其特征在于，所述限位台阶包括：竖直侧面，所述竖直侧面沿厚度方向延伸设置；

以及

水平底面，所述水平底面与所述竖直侧面相垂直，并与所述竖直侧面形成L形台阶。

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