CN218548410U - 封装体以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了封装体以及电子装置，其中，封装体包括：基板，基板上形成有至少两个安装通孔；多个元器件，多个元器件分别贴装在基板的相对两侧；两层塑封层，两层塑封层分别塑封基板的相对两侧，各塑封层上形成有至少两个盲孔，各安装通孔的相对两侧分别被对应盲孔裸露；至少两个插针，各插针的第一端穿设对应的盲孔焊接于对应的安装通孔内，各插针的第二端裸露于塑封层外；其中，第一端是第二端的相对端；多个粘结体，各粘结体分别填充设置于对应的盲孔内，以固定对应的插针。通过上述方式，本实用新型通过两层塑封层对基板进行双面塑封，能够实现封装体双面绝缘，达到防水汽，雾霾等外部环境的干扰，以保护零部件，延长封装体的使用寿命。

Description

封装体以及电子装置

技术领域

本实用新型应用于器件封装的技术领域，特别是封装体以及电子装置。

背景技术

封装技术用于安装集成电路用的外壳，并起着安放、固定、密封、保护电子器件和增强电热性能的作用，而且还是沟通电子器件内部电路与外部电路的桥梁。

目前的封装体容易被外界环境影响，导致水汽、雾霾对封装体的零部件产生影响。

实用新型内容

本实用新型提供了封装体以及电子装置，以解决封装体容易被外界环境影响的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种封装体，包括：基板，基板上形成有至少两个安装通孔；多个元器件，多个元器件分别贴装在基板的相对两侧；两层塑封层，两层塑封层分别塑封基板的相对两侧，各塑封层上形成有至少两个盲孔，各安装通孔的相对两侧分别被对应盲孔裸露；至少两个插针，各插针的第一端穿设对应的盲孔焊接于对应的安装通孔内，各插针的第二端裸露于塑封层外；其中，第一端是第二端的相对端；多个粘结体，各粘结体分别填充设置于对应的盲孔内，以固定对应的插针。

其中，两层塑封层包括：第一塑封层以及第二塑封层；各插针的第一端穿设第一塑封层上对应的盲孔焊接于对应的安装通孔内，各插针的第二端裸露于第一塑封层外。

其中，各插针的第二端远离基板的一侧与第一塑封层远离基板的一侧平齐。

其中，第二塑封层上的各盲孔由对应的粘结体填充满；第一塑封层上的各盲孔容置对应的插针，并被对应的粘结体填充满。

其中，各插针裸露于塑封层外的第二端在基板上的投影面积大于各插针的第一端在基板上的投影面积。

其中，各插针裸露于塑封层外的第二端相对于插针的第一端弯折90度。

其中，各插针裸露于塑封层的第二端在第一平面上螺旋设置，其中，第一平面与基板平行。

其中，基板包括电气基板；各元器件与电气基板电连接，各插针与电气基板电连接。

其中，电气基板的相对两侧分别形成有多个焊盘，各焊盘分别与电气基板内的导电线路电连接，各元器件分别与对应的焊盘焊接固定；安装通孔的内壁裸露电气基板内的导电线路，各插针的第一端插设于对应的安装通孔内，并与安装通孔内壁裸露的导电线路焊接固定。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种电子装置，电子装置包括上述任一项的封装体。

为解决上述技术问题，本实用新型的封装体通过两层塑封层分别塑封基板的相对两侧能够实现封装体双面绝缘，达到防水汽，雾霾等外部环境的干扰，以保护零部件，延长封装体的使用寿命。且在基板上安装通孔的相对两侧设置盲孔，并在插针焊接对应的安装通孔内后，在各盲孔内填充粘结体能够多方位加强插针与基板以及塑封层之间的结构稳定性，提高封装体的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型提供的封装体一实施例的结构示意图；

图2是插针140的第二端142螺旋设置一实施方式的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本实用新型提供的封装体一实施例的结构示意图。

本实施例的封装体100包括：基板110、多个元器件130、两层塑封层120、至少两个插针140以及多个粘结体123。

基板110上形成有至少两个安装通孔111，安装通孔111用于后续与插针140进行固定连接。安装通孔111的数量可以基于封装体100的插针140数量需求进行设置，例如：2、10、15等，在此不做限定。其中，封装体100中的安装通孔111的数量与插针140的数量相同。

多个元器件130分别贴装在基板110的相对两侧，其中，本实施例的元器件130包括：容阻器件、电感、芯片、磁芯等任意元器件。贴装后的各元器件130之间间隔设置，以避免短路或器件碰撞。

本实施例对封装体100内的元器件130的类型与连接关系不做限定，本实施例的封装体100可以应用于芯片封装、电源封装、集成电路封装等，在此不做限定。且本实施例在基板110相对两侧分别设置元器件130，从而能够在封装体100内进行体纵向空间布局，缩小封装体100的尺寸。

在一个具体的应用场景中，基板110的相对两侧可以形成有多个焊盘，各元器件130通过焊盘焊接分别贴装在基板的相对两侧。在一个具体的应用场景中，可以通过SMT(表面贴装技术，Surface Mounted Technology)将各元器件130贴装在基板110的相对两侧，在此不做限定。

两层塑封层120分别塑封基板110的相对两侧，以分别封装基板110相对两侧的元器件130。具体地，两层塑封层120分别与基板110的相对两侧贴合设置，并包裹各元器件130以及填充满各元器件130之间的空隙。

各塑封层120上形成有至少两个盲孔(图中未标注)，各安装通孔111的相对两侧分别被对应盲孔裸露，即两层塑封层120上分别基于各安装通孔111的位置设置有盲孔，各安装通孔111的相对两侧都对应设置有盲孔。安装通孔111的相对两侧分别被对应盲孔裸露，可以在安装通孔111一侧焊接插针140时，利用另一侧的盲孔给焊接工艺提供操作空间。

塑封层120可以包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(BismaleimideTriazine，BT)类、陶瓷基类中的一种或多种材料。

基板110相对两侧的两层塑封层120能够实现封装体100双面绝缘，并达到防水汽，雾霾等外部环境的干扰，以保护零部件，延长封装体100的使用寿命的功能。

其中，各插针140的第一端141穿设对应的盲孔焊接于对应的安装通孔111内，各插针140的第二端142裸露于塑封层120外；其中，第一端141是第二端142的相对端。插针140用于实现封装体100的外部连接功能，通过将插针140焊接在外部安装对象上，实现封装体100的安装。其中，各安装通孔111相对两侧的盲孔中，仅一侧盲孔内被插设插针140。

在一个具体的应用场景中，各插针140的第一端141穿设同一侧的塑封层120上对应的盲孔焊接于对应的安装通孔111内。在另一个具体的应用场景中，各插针140的第一端141穿设不同侧的塑封层120上对应的盲孔焊接于对应的安装通孔111内，具体地插针140的设置可以基于封装体100的安装需求进行设置。

各粘结体123分别填充设置于对应的盲孔内，以固定对应的插针140，加强插针140与基板110以及塑封层120之间的结构稳定性，提高封装体100的可靠性。

粘结体123可以包括胶黏体、环氧树脂体等。

由于各安装通孔111的相对两侧都设置有盲孔，且各盲孔内均填充有粘结体123，则粘结体123能够多方位加固插针140与安装通孔111之间的连接，进一步提高插针140与基板110以及塑封层120之间的结构稳定性，提高封装体100的可靠性。

通过上述结构，本实施例的封装体通过两层塑封层分别塑封基板的相对两侧能够实现封装体双面绝缘，达到防水汽，雾霾等外部环境的干扰，以保护零部件，延长封装体的使用寿命。且在基板上安装通孔的相对两侧设置盲孔，并在插针焊接对应的安装通孔内后，在各盲孔内填充粘结体能够多方位加强插针与基板以及塑封层之间的结构稳定性，提高封装体的可靠性。

在其他实施例中，两层塑封层120包括：第一塑封层121以及第二塑封层122，各插针140的第一端141穿设第一塑封层121上对应的盲孔焊接于对应的安装通孔111内，各插针140的第二端142裸露于第一塑封层121外。

各插针140通过第一塑封层121上的盲孔安装于对应的安装通孔111内，能够使得插针140同侧安装，进而实现封装体100与外部安装对象的单面安装。

在其他实施例中，各插针140的第二端142远离基板110的一侧与第一塑封层121远离基板110的一侧平齐，从而使得封装体100同侧安装时，各插针140的第二端142与第一塑封层121远离基板110的一侧能够同时与外部安装对象接触，便于各插针140与外部安装对象焊接固定，进而提高封装体100的安装稳定性与可靠性。

在其他实施例中，第二塑封层122上的各盲孔由对应的粘结体123填充满；第一塑封层121上的各盲孔容置对应的插针140，并被对应的粘结体123填充满。

即插针140的侧面被第一塑封层121上对应的盲孔内的粘结体123包裹固定，插针140的底部被第二塑封层122上对应的盲孔内的粘结体123粘结固定，从而实现对插针140的多方位保护固定，提高插针140与基板110以及塑封层120之间的结构稳定性，提高封装体100的可靠性。

在其他实施例中，各插针140裸露于塑封层120外的第二端142在基板110上的投影面积大于各插针140的第一端141在基板110上的投影面积。具体地，各插针140裸露于塑封层120外的第二端142可以通过弯折、螺旋、折流等方式增大投影面积。

通过增大各插针140的第二端142的相对于基板110所在平面的面积，能够提高插针140与外部安装对象焊接时的焊接面积、增强焊接稳定性与可靠性，提高焊接强度。

在其他实施例中，各插针140裸露于塑封层120的第二端142相对于插针140的第一端141弯折90度。

弯折后的插针140的第二端142远离基板110的一侧与第一塑封层121远离基板110的一侧平齐，从而在通过弯折实现第二端142的焊接面积增大的同时，各插针140的第二端142与第一塑封层121远离基板110的一侧能够同时与外部安装对象接触，便于各插针140与外部安装对象焊接固定，进而提高封装体100的安装稳定性与可靠性。

在其他实施例中，各插针140裸露于塑封层120外的第二端142在第一平面上螺旋设置，其中，第一平面与基板110平行。

请参阅图2，图2是插针140的第二端142螺旋设置一实施方式的示意图。

第二端142延伸到第一平面上后，在第一平面上弯折螺旋，以增大第二端142的对外焊接面积，且弯折螺旋设置后的插针140的第二端142远离基板110的一侧与第一塑封层121远离基板110的一侧平齐，从而在通过螺旋实现第二端142的焊接面积增大的同时，各插针140的第二端142与第一塑封层121远离基板110的一侧能够同时与外部安装对象接触，便于各插针140与外部安装对象焊接固定，进而提高封装体100的安装稳定性与可靠性。

在其他实施例中，基板110包括电气基板；具体地，基板110可以包括印制电路板、封装基板、QFN(方形扁平无引脚封装)类框架等任意电气基板。各元器件130与基板110电连接，各插针140与基板110电连接。

即各元器件130可以通过基板110实现相互电连接，各元器件130可以通过基板110与插针140实现电连接。

在其他实施例中，基板110的相对两侧分别形成有多个焊盘(图未示)，各焊盘分别与基板110内的导电线路电连接，各元器件130分别与对应的焊盘焊接固定，从而实现各元器件130与基板110之间的电连接。

安装通孔111的内壁裸露基板110内的导电线路，各插针140的第一端141插设于对应的安装通孔111内，并与安装通孔111内壁裸露的导电线路焊接固定，从而实现插针140与基板110之间的电连接。

基于相同的构思，本实用新型还提供了一种电子装置，电子装置包括上述任一实施例的封装体。其可以应用于通信领域、模块电源领域、半导体领域等的电子装置。

包括上述任一实施例的封装体的电子装置能够实现电子装置双面绝缘，达到防水汽，雾霾等外部环境的干扰，以保护零部件，延长封装体的使用寿命。且能够多方位加强电子装置的插针与基板以及塑封层之间的结构稳定性，提高封装体的可靠性。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：

基板，所述基板上形成有至少两个安装通孔；

多个元器件，多个所述元器件分别贴装在所述基板的相对两侧；

两层塑封层，两层所述塑封层分别塑封所述基板的相对两侧，各塑封层上形成有至少两个盲孔，各所述安装通孔的相对两侧分别被对应所述盲孔裸露；

至少两个插针，各所述插针的第一端穿设对应的所述盲孔焊接于对应的所述安装通孔内，各所述插针的第二端裸露于所述塑封层外；其中，所述第一端是所述第二端的相对端；

多个粘结体，各所述粘结体分别填充设置于对应的所述盲孔内，以固定对应的所述插针。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述两层塑封层包括：第一塑封层以及第二塑封层；

各所述插针的第一端穿设所述第一塑封层上对应的盲孔焊接于对应的所述安装通孔内，各所述插针的第二端裸露于所述第一塑封层外。

3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，各所述插针的第二端远离所述基板的一侧与所述第一塑封层远离所述基板的一侧平齐。

4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，

所述第二塑封层上的各盲孔由对应的所述粘结体填充满；

所述第一塑封层上的各盲孔容置对应的所述插针，并被对应的所述粘结体填充满。

5.根据权利要求1-4任一项所述的封装体，其特征在于，各所述插针裸露于所述塑封层外的第二端在所述基板上的投影面积大于各所述插针的第一端在所述基板上的投影面积。

6.根据权利要求5所述的封装体，其特征在于，各所述插针裸露于所述塑封层外的第二端相对于所述插针的第一端弯折90度。

7.根据权利要求5所述的封装体，其特征在于，各所述插针裸露于所述塑封层的第二端在第一平面上螺旋设置，其中，所述第一平面与所述基板平行。

8.根据权利要求1或7所述的封装体，其特征在于，所述基板包括电气基板；

各所述元器件与所述电气基板电连接，各所述插针与所述电气基板电连接。

9.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，

所述电气基板的相对两侧分别形成有多个焊盘，各所述焊盘分别与所述电气基板内的导电线路电连接，各所述元器件分别与对应的所述焊盘焊接固定；

所述安装通孔的内壁裸露所述电气基板内的导电线路，各所述插针的第一端插设于对应的安装通孔内，并与所述安装通孔内壁裸露的导电线路焊接固定。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括上述权利要求1-9任一项所述的封装体。

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