CN218003628U - 一种用于射频前端芯片ate量产测试的机柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，包括柜体(1)和设置在柜体壁板上的连接器；所述连接器的一端位于柜体壁板的外侧且另一端位于柜体壁板的内侧。本实用新型所公开的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，具有如下有益效果：机柜设定高度便于封测厂配合分选机架设，机柜内部能灵活集成测试仪器；机柜所有外部接口均采用内凹设计，移动中可避免接口损坏，前面板可拆卸，适配各种芯片的量产测试；优化机柜内部散热问题，保证测试系统稳定。

Description

一种用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，具体涉及一种用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜。

背景技术

射频前端芯片在量产测试时需要用到各种仪器及线缆，保证芯片的各项指标满足设计需求，同时为了能批量生产，需要借助分选机等量产工具，这就涉及到芯片、测试仪器、线缆和分选机之间能进行方便且稳定的连接，同时还要方便移动。此外传统量产测试仪器需要放置在推车上，仪器堆叠放置，稳定性差且连接线缆易被操作人员触碰导致连接问题。

因此急需设计一款机柜，将各种仪表放置到机柜内，通过机柜的前面板将仪器的各种接口引出来，由于仪器间的连接线缆都在机柜内部，不易被外界影响,在最大程度保证仪器连接稳定性的同时兼顾整套设备的可移动性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜。

本实用新型所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，包括柜体(1)和设置在柜体壁板上的连接器；所述连接器的一端位于柜体壁板的外侧且另一端位于柜体壁板的内侧。

本实用新型所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还设有第一托板(2)和第二托板(3)，所述第一托板(2)和第二托板(3)均水平固定在所述柜体(1)内。本实用新型所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括第一横梁(7)、第二横梁(9)、第三横梁和第四横梁(14)；所述第一横梁(7)、第二横梁(9)、第三横梁和第四横梁(14)的两端均与箱体相固定。本实用新型所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括第一装配柱(8)、第二装配柱(10)、第三装配柱和第四装配柱；所述第一装配柱(8)、第二装配柱(10)、第三装配柱和第四装配柱设置在箱体内靠近四个边角的位置；所述第一装配柱(8)和第二装配柱(10) 均与所述第一横梁(7)及第二横梁(9)相固定；所述第三装配柱和第四装配柱均与所述第三横梁及第四横梁(14)相固定；所述第一装配柱(8)、第二装配柱(10)、第三装配柱和第四装配柱上设有沿其长度方向均匀排布的复数个第一装配孔(11)。所述第一托板(2)固定在所述第一装配柱(8)、第二装配柱(10)、第三装配柱和第四装配柱的内侧，所述第一横梁(7)与所述第二横梁(9)固定在所述第一装配柱(8)及第二装配柱(10)的外侧；所述第三横梁与所述第四横梁 (14)固定在所述第三装配柱及第四装配柱的外侧；所述第二托板(3)位于所述第一托板(2)的顶部，所述第二托板(3)的两侧分别设有第一U形翻折边和第二U形翻折边，所述第二横梁(9) 和所述第四横梁(14)的横截面为U形；所述第一U形翻折边和第二U形翻折边分别搭设在所述第二横梁(9)和所述第四横梁(14)上。本实用新型所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括第一线槽板和第二线槽板，所述第一线槽板和第二线槽板均为L形，所述柜体壁板包括第一侧壁板和第二侧壁板；所述第一线槽板和所述第二线槽板分别固定在第一侧壁板和第二侧壁板的内侧。由于所述第一线槽板和第二线槽板均为L形，所述第一线槽板和所述第一侧壁板围合成第一走线槽；所述第二线槽板和所述第二侧壁板围合成第二走线槽。本实用新型所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括PCB电路板，所述柜体壁板还包括前柜门，所述PCB电路板设置在所述前柜门的内侧；所述连接器与所述PCB电路板相固定且与所述PCB电路板电路连接。所述前柜门包括第一前柜门(16)、第二前柜门(17) 和第三前柜门(18)，所述第一前柜门(16)和第二前柜门(17)为下翻门，所述PCB电路板包括第一电路板和第二电路板；所述第一电路板固定在所述第一前柜门(16)的内侧；所述第二电路板固定在所述第二前柜门(17)的内侧；所述第一前柜门(16)和第二前柜门(17)的四周具有凸沿(19)，所述第三前柜门(18)为平板结构；所述凸沿(19)的外表面和所述第三前柜门(18) 的外表面相齐平。所述柜体壁板还包括第一后壁板(20)和第二后壁板(21)，所述第一后壁板 (20)位于所述第二后壁板(21)的顶部。本实用新型所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还设有一屏蔽罩(23)，所述屏蔽罩(23)包括U形弯折板(231)、顶部翻折板(232)和底部翻折板(233)，所述U形弯折板(231)、顶部翻折板(232)和底部翻折板(233)为一体结构；所述U形弯折板(231)扣设在第一后壁板(20)内侧；所述顶部翻折板(232)和底部翻折板(233) 通过螺丝锁固贴设在所述第一后壁板(20)内侧。

本实用新型所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，具有如下有益技术效果：

1.机柜设定高度便于封测厂配合分选机架设，机柜内部能灵活集成测试仪器；

2.机柜所有外部接口均采用内凹设计，移动中可避免接口损坏，前面板可拆卸，适配各种芯片的量产测试；

3.优化机柜内部散热问题，保证测试系统稳定。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜的俯视结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜的内部结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜的前部结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜的侧部结构示意图；

图5为本实用新型实施例所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜的后部结构示意图；

图6为本实用新型实施例所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜的第二前柜门示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图6所示，本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，包括柜体1和设置在柜体壁板上的连接器；所述连接器的一端位于柜体壁板的外侧且另一端位于柜体壁板的内侧。本领域技术人员可以理解，所述柜体1内可放置用于射频前端芯片ATE量产测试用的各种测试仪器，这些测试仪器通过电源电缆或数据电缆在柜体1内与连接器实现电路连接；测试治具通过电源电缆或数据电缆在柜体1外与所述连接器实现电路连接，这样便可实现测试仪器和测试治具的电路连接，射频前端芯片固定并与测试治具电路连接，最终实现测试仪器和测试芯片的电路连接及信号传输，从而实现射频前端芯片ATE量产测试。

本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还设有托板，所述托板水平固定在所述柜体1内。本领域技术人员可以理解，所述托板将柜体1内空间分隔成多个纵向排列的腔室，每个腔室可用于放置不同高度测试仪器。本领域技术人员可以理解，所述托板的数量及各腔室的高度可根据测试仪器的数量和高度来设置。

优选的，本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜设有第一托板2和第二托板3。这样柜体1内可分隔成自上而下排列的第一腔室4、第二腔室5和第三腔室6。本领域技术人员可以理解，可将所述第一腔室4设置为具有较小的高度尺寸，将所述第二腔室5 和第三腔室6设置为具有较大的高度尺寸，这样可在第一腔室4内放置2U机箱，在第二腔室 5和第三腔室6内放置4U机箱。

本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括第一横梁7、第二横梁9、第三横梁(图中未示出)和第四横梁14；所述第一横梁7、第二横梁9、第三横梁和第四横梁14的两端均与箱体相固定。本领域技术人员可以理解，箱体内放置的各种测试仪器及配备的各种配件可与所述第一横梁7、第二横梁9、第三横梁及第四横梁14相固定，从而将其稳固的设置在箱体内，确保测试的稳定性和准确性，同时也便于操作人员对箱体内进行维护。

本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括第一装配柱8、第二装配柱10、第三装配柱(图中未示出)和第四装配柱(图中未示出)；所述第一装配柱8、第二装配柱10、第三装配柱和第四装配柱设置在箱体内靠近四个边角的位置；所述第一装配柱8和第二装配柱10均与所述第一横梁7及第二横梁9相固定；所述第三装配柱和第四装配柱均与所述第三横梁及第四横梁14相固定。本领域技术人员可以理解，设置第一装配柱8、第二装配柱10、第三装配柱和第四装配柱可更加便于固定箱体内的测试仪器和配件。

所述第一装配柱8、第二装配柱10、第三装配柱和第四装配柱上设有沿其长度方向均匀排布的复数个第一装配孔11。本领域技术人员可以理解，不同测试仪器及配件可根据高度需要通过不同高度的第一装配孔11与第一装配柱8、第二装配柱10、第三装配柱或第四装配柱相固定，也便于调节测试仪器和配件的固定位置。

所述第一托板2固定在所述第一装配柱8、第二装配柱10、第三装配柱和第四装配柱的内侧，所述第一横梁7与所述第二横梁9固定在所述第一装配柱8及第二装配柱10的外侧；所述第三横梁与所述第四横梁14固定在所述第三装配柱及第四装配柱的外侧。本领域技术人员可以理解，一方面，这样可将第一托板2沿水平方向的尺寸设置为大于第一装配柱8与第二装配柱10之间的距离的尺寸，这样可具有更大的承托面积；另一方面，这样可使得第一托板2与第一横梁7之间具有第一空隙12，使得第一托板2与第三横梁之间具有第二空隙，所述第一空隙12和第二空隙可便于穿过线缆。

所述第二托板3位于所述第一托板2的顶部，所述第二托板3的两侧分别设有第一U形翻折边和第二U形翻折边，所述第二横梁9和所述第四横梁14的横截面为U形；所述第一U形翻折边和第二U形翻折边分别搭设在所述第二横梁9和所述第四横梁14上。本领域技术人员可以理解，将所述第二横梁9和所述第四横梁14设置为横截面U形，可与所述第一U形翻折边和第二U形翻折边相扣，从而将第二托板3稳定的进行固定。由于第二托板3搭设在所述第二横梁9和所述第四横梁14上，并非和第一装配柱8、第二装配柱10、第三装配柱或第四装配柱相固定，所以可将第二托板3设置为较小的面积，这样可为箱体内壁较为靠近顶部的位置流出空间，以便在这些位置设置屏蔽罩23，电路板、走线槽等配件。

本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括散热风扇13，所述柜体壁板上设有风扇装配孔，所述散热风扇13固定在壁板内侧且与所述风扇装配孔相匹配的位置。本领域技术人员可以理解，这样可对柜体1内进行散热，保持柜体1内处于测试仪器可正常工作的温度。

本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括第一线槽板和第二线槽板，所述第一线槽板和第二线槽板均为L形，所述柜体壁板包括第一侧壁板和第二侧壁板；所述第一线槽板和所述第二线槽板分别固定在第一侧壁板和第二侧壁板的内侧。由于所述第一线槽板和第二线槽板均为L形，所述第一线槽板和所述第一侧壁板围合成第一走线槽；所述第二线槽板和所述第二侧壁板围合成第二走线槽。本领域技术人员可以理解，在第一侧壁板和第二侧壁板分别设置一走线槽，可便于排布柜体1内测试仪器和配件的电源线缆或数据线缆，避免线缆在柜体1内缠绕混乱，不便维护。

所述柜体壁板还包括柜体底板15，所述柜体底板15上设有复数个均匀排布的散热孔。本领域技术人员可以理解，在地板上设置散热孔可进一步增强柜体1散热性能，确保机柜稳定运行。

本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括PCB电路板，所述柜体壁板还包括前柜门，所述PCB电路板设置在所述前柜门的内侧；所述连接器与所述PCB电路板相固定且与所述PCB电路板电路连接。

所述前柜门包括第一前柜门16、第二前柜门17和第三前柜门18，所述第一前柜门16 和第二前柜门17为下翻门，所述PCB电路板包括第一电路板和第二电路板；所述第一电路板固定在所述第一前柜门16的内侧；所述第二电路板固定在所述第二前柜门17的内侧。本领域技术人员可以理解，可以将第一前柜门16上的连接器设置为SMA连接器且数量为48个；可以将第二前柜门17上的连接器设置为32个SMA连接器及8个N形射频连接器，以配合射频前端芯片ATE量产测试。

所述第一前柜门16和第二前柜门17的四周具有凸沿19，所述第三前柜门18为平板结构；所述凸沿19的外表面和所述第三前柜门18的外表面相齐平。本领域技术人员可以理解，由于第一前柜门16和第二前柜门17的四周具有凸沿19，第一前柜门16和第二前柜门17中用于安装连接器的位置为内凹结构，这样，可避免连接器收到外部磕碰，从而确保测试稳定性，提升本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜使用寿命，降低维护成本。

本领域技术人员可以理解，所述第一前柜门16和第二前柜门17可设置为便于拆卸的结构，这样可根据不同的测试需求设计出设有不同种连接器的PCB电路板，将这些PCB电路板事先与多块前柜门相装配，这样在进行不同需求的测试时，可方便的将这些装配好的前柜门安装在柜体1上。这样可增强本实施例所提供的机柜的通用性，提高芯片测试效率，也避免采购或配备多台机柜造成的较高的测试成本。

所述柜体壁板还包括第一后壁板20和第二后壁板21，所述第一后壁板20位于所述第二后壁板21的顶部。

本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括温度监测仪、漏保开关、电源插口、USB接口、GPIB连接器、DP连接器、网络连接器、电源开关、急停开关；所述温度监测仪、漏保开关、电源插口、USB接口、GPIB连接器、DP连接器、网络连接器、电源开关和急停开关均装配在第一后壁板20上。

本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还包括设有接线端子22的电源，所述第二后壁板21靠近底部的位置设有一端子装配孔，所述接线端子22安装在所述端子装配孔内且自所述第二后壁板21内侧伸出到所述第二后壁板21的外侧。本领域技术人员可以理解，这样可在机柜外部通过所述接线端子22将外部设备与所述电源相连接。

本领域技术人员可以理解，所述第一后壁板20和第二后壁板21均利用螺丝和装配孔固定，这样便于拆卸，方便从柜体1的后侧打开柜体1对其内测试仪器及部件进行维护。

本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，设有一PDU(PowerDistribution Unit，电源分配单元)电源，所述PDU电源固定在所述第一后壁板20靠近顶部的位置。本领域技术人员可以理解，这样可防止PDU电源与柜体1内的测试仪器发生信号干扰。

本实施例所提供的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，还设有一屏蔽罩23，所述屏蔽罩23包括U形弯折板231、顶部翻折板232和底部翻折板233，所述U形弯折板231、顶部翻折板232和底部翻折板233为一体结构；所述U形弯折板231扣设在第一后壁板20内侧；所述顶部翻折板232和底部翻折板233通过螺丝锁固贴设在所述第一后壁板20内侧。本领域技术人员可以理解，所述U形弯折板231扣设在第一后壁板20内侧与第一后壁板20 之间具有一空腔，将所述温度监测仪、漏保开关、电源插口、USB接口、GPIB连接器、DP 连接器、网络连接器、电源开关、急停开关设置在所述空腔内，一方面可保持柜体1内部整洁，另一方面可起到屏蔽作用。

进一步的，所述机柜底部还设有四个滚轮24。本领域技术人员可以理解，方便机柜的移动。

所述柜体1的高度为939mm，长度为600mm，宽度为700mm。本领域技术人员可以理解，上述尺寸可更加便捷的与分选机相匹配，有效提升测试效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，其特征在于，包括柜体(1)和设置在柜体壁板上的连接器；所述连接器的一端位于柜体壁板的外侧且另一端位于柜体壁板的内侧。

2.如权利要求1所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，其特征在于，还设有第一托板(2)和第二托板(3)，所述第一托板(2)和第二托板(3)均水平固定在所述柜体(1)内。

3.如权利要求2所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，其特征在于，还包括第一横梁(7)、第二横梁(9)、第三横梁和第四横梁(14)；所述第一横梁(7)、第二横梁(9)、第三横梁和第四横梁(14)的两端均与箱体相固定。

4.如权利要求3所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，其特征在于，还包括第一装配柱(8)、第二装配柱(10)、第三装配柱和第四装配柱；所述第一装配柱(8)、第二装配柱(10)、第三装配柱和第四装配柱设置在箱体内靠近四个边角的位置；所述第一装配柱(8)和第二装配柱(10)均与所述第一横梁(7)及第二横梁(9)相固定；所述第三装配柱和第四装配柱均与所述第三横梁及第四横梁(14)相固定；所述第一装配柱(8)、第二装配柱(10)、第三装配柱和第四装配柱上设有沿其长度方向均匀排布的复数个第一装配孔(11)。

5.如权利要求4所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，其特征在于，所述第一托板(2)固定在所述第一装配柱(8)、第二装配柱(10)、第三装配柱和第四装配柱的内侧，所述第一横梁(7)与所述第二横梁(9)固定在所述第一装配柱(8)及第二装配柱(10)的外侧；所述第三横梁与所述第四横梁(14)固定在所述第三装配柱及第四装配柱的外侧；所述第二托板(3)位于所述第一托板(2)的顶部，所述第二托板(3)的两侧分别设有第一U形翻折边和第二U形翻折边，所述第二横梁(9)和所述第四横梁(14)的横截面为U形；所述第一U形翻折边和第二U形翻折边分别搭设在所述第二横梁(9)和所述第四横梁(14)上。

6.如权利要求5所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，其特征在于，还包括第一线槽板和第二线槽板，所述第一线槽板和第二线槽板均为L形，所述柜体壁板包括第一侧壁板和第二侧壁板；所述第一线槽板和所述第二线槽板分别固定在第一侧壁板和第二侧壁板的内侧。

7.如权利要求6所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，其特征在于，还包括PCB电路板，所述柜体壁板还包括前柜门，所述PCB电路板设置在所述前柜门的内侧；所述连接器与所述PCB电路板相固定且与所述PCB电路板电路连接。

8.如权利要求7所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，其特征在于，所述前柜门包括第一前柜门(16)、第二前柜门(17)和第三前柜门(18)，所述第一前柜门(16)和第二前柜门(17)为下翻门，所述PCB电路板包括第一电路板和第二电路板；所述第一电路板固定在所述第一前柜门(16)的内侧；所述第二电路板固定在所述第二前柜门(17)的内侧；所述第一前柜门(16)和第二前柜门(17)的四周具有凸沿(19)，所述第三前柜门(18)为平板结构；所述凸沿(19)的外表面和所述第三前柜门(18)的外表面相齐平。

9.如权利要求8所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，其特征在于，所述柜体壁板还包括第一后壁板(20)和第二后壁板(21)，所述第一后壁板(20)位于所述第二后壁板(21)的顶部。

10.如权利要求9所述的用于射频前端芯片ATE量产测试的机柜，其特征在于，还设有一屏蔽罩(23)，所述屏蔽罩(23)包括U形弯折板(231)、顶部翻折板(232)和底部翻折板(233)，所述U形弯折板(231)、顶部翻折板(232)和底部翻折板(233)为一体结构；所述U形弯折板(231)扣设在第一后壁板(20)内侧；所述顶部翻折板(232)和底部翻折板(233)通过螺丝锁固贴设在所述第一后壁板(20)内侧。

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