CN217985533U - 一种插接型多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种插接型多层线路板，属于多层线路板技术领域，针对了多层线路板经压合连接导致其散热性能不佳以及焊接固定操作不便的问题，包括基板以及设置于基板顶面的主板，基板的两侧侧壁均固定有固定导轨，两个固定导轨的底面共同固定有放置板；本实用新型通过将主板和基板进行分别压合处理，主板通过四个滑动块在固定导轨上滑动进行初步定位，继而通过在固定导轨上方的放置槽内插接固定卡块以及散热翅片，从而形成再次定位处理，从而提高后续将主板压合设置于基板上方的精准性，并且主板与基板在压合完成后，通过两端的散热翅片可将主板在工作运转时产生的热量进行及时的换热处理，从而提高主板和基板进行压合处理后的散热性能。

Description

一种插接型多层线路板

技术领域

本实用新型属于多层线路板技术领域，具体涉及一种插接型多层线路板。

背景技术

线路板又称柔性线路板、柔性电路板，是以聚酰亚胺制成的电路板。线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特性；电路板主要可以分为三类：单面板，零件集中在其中一面，导线集中在另一面，因此称其为单面板；双面板：这种电路板的两面均有布线，更适合用在比单面板更复杂的电路上；多层板：在较为复杂的应用需求时使用，可以被布置成多层线路的结构并压合在一起，在各个布层间通过建立通孔电路连接至各层电路。

现有多层板因为设置有多层的线路，而各层线路由于通过压合连接，导致线路密集度高，同时由于无法再各层之间设置降低阻抗的网线，因此阻抗较高，而且多层板内部线路由于也需要焊接固定，多层线路板在进行压合处理时需将其进行精准定位，而目前大多采用焊锡连接，焊锡在较长时间后容易发生多层线路板在压合连接时发生偏移而出现损坏，并且经压合连接的多层线路板散热效果较差，降低了整体实用性。

因此，需要一种插接型多层线路板，解决现有技术中存在的多层线路板经压合连接导致其散热性能不佳以及焊接固定操作不便的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种插接型多层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种插接型多层线路板，包括基板以及设置于基板顶面的主板，所述基板的两侧侧壁均固定有固定导轨，两个所述固定导轨的底面共同固定有放置板，所述放置板的顶面设置有与所述基板一端外壁固定的挡板a，所述主板的两侧侧壁均固定有两个呈对称分布的滑动块，所述滑动块与相邻的所述固定导轨的顶面滑动连接，位于同一侧的两个所述滑动块之间设置有定位机构，所述主板与顶端基板的外端贴合设置有与所述放置板顶面固定的挡板b。

方案中需要说明的是，所述固定导轨的顶部竖直截面呈U形设置，所述固定导轨的顶面以及两侧侧面均开设有凹槽，所述滑动块的竖直截面呈倒立的凹字形，所述滑动块的底部内壁固定有三个凸条，每个所述凸条均与相邻的所述凹槽的内壁滑动连接。

进一步值得说明的是，所述定位机构包括开设于固定导轨顶部的放置槽，所述放置槽的顶面设置有插接于外侧的所述凹槽内部的固定卡块，所述固定卡块的顶面固定有散热翅片。

更进一步需要说明的是，所述挡板a的顶面设置有与所述主板端面固定的抽拉板，所述抽拉板的顶端高度高于所述基板的顶面高度。

作为一种优选的实施方式，所述挡板a、所述抽拉板、所述固定导轨以及相邻的所述滑动块的外端面均位于同一竖直面上，所述挡板a和所述挡板b的相对面均开设有呈均匀分布的通孔a。

作为一种优选的实施方式，两个所述固定导轨的外侧壁均开设有多个呈均匀分布的通孔b，所述通孔b与所述通孔a的中心轴线高度值大小相等。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种插接型多层线路板，至少包括如下有益效果：

(1)通过将主板和基板进行分别压合处理，并且将主板通过四个滑动块在固定导轨上滑动，直至主板通过挡板b形成初步的定位，继而通过在固定导轨上方的放置槽内插接固定卡块以及散热翅片，从而形成对主板和基板进行初步定位后的再次定位处理，从而提高后续将主板压合设置于基板上方的精准性，并且主板与基板在压合完成后，通过两端的散热翅片可将主板在工作运转时产生的热量进行及时的换热处理，从而提高主板和基板进行压合处理后的散热性能，定位准确，操作简便。

(2)主板与基板进行压合安装后，通过通孔a和通孔b的作用，可对主板产生的热量可通过基板以及通孔a和通孔b进行传热换热处理，从而配合散热翅片对主板的换热散热，大大提高多层线路板的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的图1中A区域放大结构示意图；

图3为本实用新型的挡板a、挡板b以及定位机构处拆分结构示意图；

图4为本实用新型的图3中B区域放大结构示意图。

图中：1、基板；2、主板；3、固定导轨；4、放置板；5、挡板a；6、定位机构；61、放置槽；62、固定卡块；63、散热翅片；7、挡板b；8、凹槽；9、凸条；10、抽拉板；11、通孔a；12、通孔b；13、滑动块。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

为了使得本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种插接型多层线路板，包括基板1以及设置于基板1顶面的主板2，基板1的两侧侧壁均固定有固定导轨3，两个固定导轨3的底面共同固定有放置板4，放置板4的顶面设置有与基板1一端外壁固定的挡板a5，主板2的两侧侧壁均固定有两个呈对称分布的滑动块13，滑动块13与相邻的固定导轨3的顶面滑动连接，位于同一侧的两个滑动块13之间设置有定位机构6，主板2与顶端基板1的外端贴合设置有与放置板4顶面固定的挡板b7，其中，将从下至上依次分布的绝缘层板、电源层板和绝缘层板经压合连接形成多层电路板的主板2，主板2的顶面还设置有元件件面板，将绝缘层板以及接地地板经压合连接形成基板1，通过放置板4、挡板a5、挡板b7以及两个固定导轨3形成对基板1的定位处理，主板2通过滑动块13在固定导轨3上滑动进行精准对位处理，并通过定位机构6对其进行限位处理，既可以提高主板2与基板1进行定位时的精准性，又可以提高其在压合处理完成后的散热性能。

进一步地如图3和图4所示，值得具体说明的是，固定导轨3的顶部竖直截面呈U形设置，固定导轨3的顶面以及两侧侧面均开设有凹槽8，滑动块13的竖直截面呈倒立的凹字形，滑动块13的底部内壁固定有三个凸条9，每个凸条9均与相邻的凹槽8的内壁滑动连接，定位机构6包括开设于固定导轨3顶部的放置槽61，放置槽61的顶面设置有插接于外侧的凹槽8内部的固定卡块62，固定卡块62的顶面固定有散热翅片63。

本方案具备以下工作过程：在对多层电路板进行安装时，将主板2与四个滑动块13进行固定，同时将基板1固定安装于放置板4的上方，基板1的两侧侧壁分别与两个固定导轨3的相对面固定，基板1的两端内壁分别与挡板a5和挡板b7的相对面固定，此时通过四个滑动块13在固定导轨3上滑动，直至主板2与挡板b7的内端面呈贴合状，此时再通过固定卡块62插接放置于凹槽8内，从而使得散热翅片63与主板2的侧壁进行接触贴合设置，从而完成主板2在基板1的顶面进行对齐处理，并且通过固定卡块62以及散热翅片63形成对主板2和基板1的限位处理，使得主板2在基板1的顶面属于精准定位，从而便于后续进行压合连接处理。

根据上述工作过程可知：通过将主板2和基板1进行分别压合处理，并且将主板2通过四个滑动块13在固定导轨3上滑动，直至主板2通过挡板b7形成初步的定位，继而通过在固定导轨3上方的放置槽61内插接固定卡块62以及散热翅片63，从而形成对主板2和基板1进行初步定位后的再次定位处理，从而提高后续将主板2压合设置于基板1上方的精准性，并且主板2与基板1在压合完成后，通过两端的散热翅片63可将主板2在工作运转时产生的热量进行及时的换热处理，从而提高主板2和基板1进行压合处理后的散热性能，定位准确，操作简便。

进一步地如图1、图2和图3所示，值得具体说明的是，挡板a5的顶面设置有与主板2端面固定的抽拉板10，抽拉板10的顶端高度高于基板1的顶面高度，具体工作时，抽拉板10的设置，便于通过对抽拉板10朝固定导轨3的另一端进行推动，从而实现主板2与基板1的精准定位处理。

进一步地如图1所示，值得具体说明的是，挡板a5、抽拉板10、固定导轨3以及相邻的滑动块13的外端面均位于同一竖直面上，挡板a5和挡板b7的相对面均开设有呈均匀分布的通孔a11，两个固定导轨3的外侧壁均开设有多个呈均匀分布的通孔b12，通孔b12与通孔a11的中心轴线高度值大小相等，具体工作时，主板2与基板1进行压合安装后，通过通孔a11和通孔b12的作用，可对主板2产生的热量可通过基板1以及通孔a11和通孔b12进行传热换热处理，从而配合散热翅片63对主板2的换热散热，大大提高多层线路板的散热性能。

综上：通过将主板2和基板1进行分别压合处理，并且将主板2通过四个滑动块13在固定导轨3上滑动，直至主板2通过挡板b7形成初步的定位，继而通过在固定导轨3上方的放置槽61内插接固定卡块62以及散热翅片63，从而形成对主板2和基板1进行初步定位后的再次定位处理，从而提高后续将主板2压合设置于基板1上方的精准性，并且主板2与基板1在压合完成后，通过两端的散热翅片63可将主板2在工作运转时产生的热量进行及时的换热处理，并配合通孔a11和通孔b12的作用，通过基板1以及通孔a11和通孔b12进行传热换热处理，从而提高主板2和基板1进行压合处理后的散热性能，定位准确，操作简便。

除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义，本实用新型中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件，“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，还可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种插接型多层线路板，包括基板(1)以及设置于基板(1)顶面的主板(2)，其特征在于，所述基板(1)的两侧侧壁均固定有固定导轨(3)，两个所述固定导轨(3)的底面共同固定有放置板(4)，所述放置板(4)的顶面设置有与所述基板(1)一端外壁固定的挡板a(5)，所述主板(2)的两侧侧壁均固定有两个呈对称分布的滑动块(13)，所述滑动块(13)与相邻的所述固定导轨(3)的顶面滑动连接，位于同一侧的两个所述滑动块(13)之间设置有定位机构(6)，所述主板(2)与顶端基板(1)的外端贴合设置有与所述放置板(4)顶面固定的挡板b(7)。

2.根据权利要求1所述的一种插接型多层线路板，其特征在于：所述固定导轨(3)的顶部竖直截面呈U形设置，所述固定导轨(3)的顶面以及两侧侧面均开设有凹槽(8)，所述滑动块(13)的竖直截面呈倒立的凹字形，所述滑动块(13)的底部内壁固定有三个凸条(9)，每个所述凸条(9)均与相邻的所述凹槽(8)的内壁滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种插接型多层线路板，其特征在于：所述定位机构(6)包括开设于固定导轨(3)顶部的放置槽(61)，所述放置槽(61)的顶面设置有插接于外侧的所述凹槽(8)内部的固定卡块(62)，所述固定卡块(62)的顶面固定有散热翅片(63)。

4.根据权利要求1所述的一种插接型多层线路板，其特征在于：所述挡板a(5)的顶面设置有与所述主板(2)端面固定的抽拉板(10)，所述抽拉板(10)的顶端高度高于所述基板(1)的顶面高度。

5.根据权利要求4所述的一种插接型多层线路板，其特征在于：所述挡板a(5)、所述抽拉板(10)、所述固定导轨(3)以及相邻的所述滑动块(13)的外端面均位于同一竖直面上，所述挡板a(5)和所述挡板b(7)的相对面均开设有呈均匀分布的通孔a(11)。

6.根据权利要求5所述的一种插接型多层线路板，其特征在于：两个所述固定导轨(3)的外侧壁均开设有多个呈均匀分布的通孔b(12)，所述通孔b(12)与所述通孔a(11)的中心轴线高度值大小相等。

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